一种基于覆晶技术的高亮度低热阻大功率贴片LED的制作方法

本实用新型涉及一种基于覆晶技术的贴片LED，尤其涉及一种基于覆晶技术的高亮度低热阻大功率贴片LED；属于电子技术领域。

背景技术：

覆晶技术是以晶片和衬底之间设置的电路、及外围使用凸块连接，使之形成了一个空间，而电路结构就在这个空间里面。这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，运用此技术形成的贴片式LED结构被市场重视，大功率高亮度往往与低热阻形成反比，从而影响产品的质量和使用寿命，因此在研究发展过程中，对于产品结构的创新和所开发的新型降温隔热阻材料的探讨一直没有间断。

技术实现要素：

（一）要解决的技术问题

为解决上述问题，本实用新型提出了一种基于覆晶技术的高亮度低热阻大功率贴片LED。

（二）技术方案

本实用新型的基于覆晶技术的高亮度低热阻大功率贴片LED，包括硅胶封壳层；所述的硅胶封壳层中央设置有偏光片和散热孔，其四周外部边缘开有散热细槽；所述的散热孔中央设置有静硅电子导片和低热阻铝基层；所述的静硅电子导片对应上方设置有反光片、LED晶体贴片和塑料透镜体，且下端两侧边连接两极引脚，最底部为散热片及散热配合孔。

进一步地，所述的中央静硅电子导片与散热孔存在高度差，且与反光片下凹面配合。

进一步地，所述的两极引脚介于静硅电子导片与低热阻铝基层之间，且铝基层表面设置有精碳散热纳米涂料层。

进一步地，所述的底部散热片为绝缘材料制成，其内部设置的若干散热配合孔与散热孔对应。

（三）有益效果

本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本实用新型设计合理，结构简单且创新度高，其与新型精碳纳米涂料搭配使贴片LED在大功率条件下拥有高隔热，散热阻，提高了产品的使用寿命，适合广泛推广。

附图说明

图1是本实用新型的整体轴测结构示意图。

图2是本实用新型的局部剖视结构示意图。

1-硅胶封壳层；101-散热细槽；102-散热孔；2-塑料透镜体；3-LED晶体贴片；4-反光片；5-偏光片；6-散热片；7-低热阻铝基层；8-静硅电子导片；9-散热配合孔；10-两极引脚。

具体实施方式

如附图1、附图2所示的一种基于覆晶技术的高亮度低热阻大功率贴片LED，包括硅胶封壳层1；所述的硅胶封壳层1中央设置有偏光片5和散热孔102，其四周外部边缘开有散热细槽101；所述的散热孔102中央设置有静硅电子导片8和低热阻铝基层7；所述的静硅电子导片8对应上方设置有反光片4、LED晶体贴片3和塑料透镜体2，且下端两侧边连接两极引脚10，最底部为散热片6及散热配合孔9。

其中，所述的中央静硅电子导片8与散热孔102存在高度差，且与反光片4下凹面配合；所述的两极引脚10介于静硅电子导片8与低热阻铝基层7之间，且铝基层表面设置有精碳散热纳米涂料层；所述的底部散热片6为绝缘材料制成，其内部设置的若干散热配合孔9与散热孔102对应。

本实用新型设计合理，结构简单且创新度高，其与新型精碳纳米涂料搭配使贴片LED在大功率条件下拥有高隔热，散热阻，提高了产品的使用寿命，适合广泛推广。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。