GIS设备与电缆终端连接用软导体的制作方法

本实用新型涉及一种导体，尤其涉及一种GIS设备与电缆终端连接用软导体。

背景技术：

用于GIS设备上的导体由于其结构较复杂，现有技术中采用硬连接，连接不方便，对各连接零部件尺寸精度要求高，如果相差大，则连接面接触不充分，接触电阻大，甚至连接不起来，这种方式生产出的导体导电率较差。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供了一种GIS设备与电缆终端连接用软导体，该软导体连接方便，具有伸缩性，导电性能好

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种GIS设备与电缆终端连接用软导体，所述软导体两端分别设有上连接头和下连接头，所述上连接头边缘设有供第一螺栓穿过的第一通孔，所述第一螺栓穿过第一通孔与GIS设备相连，所述下连接头边缘设有第二供螺栓穿过的第二通孔，所述第二螺栓穿过第二通孔与电缆终端相连；所述软导体由多股细铜丝绕制而成，所述软导体的截面面积大于电缆终端截面面积的1.2倍以上。

作为优选，所述上连接头和下连接头分别通过压接的方式与软导体相连。

作为优选，所述第一螺栓和上连接头之间叠设有平垫圈和弹簧垫圈。

作为优选，所述第二螺栓和下连接头之间叠设有平垫圈和弹簧垫圈。

本实用新型具有以下的特点和有益效果：结构简单、易于实现；补偿导体由多股细铜丝绕制而成，具有伸缩性能，实现了软连接，既方便安装又保证了各接触面的充分接触；另一方面电阻小，提高了导电性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型与电缆终端相连的结构示意图。

图中，1-软导体；2-上连接头；3-下连接头；4-第一通孔；5-GIS设备；6- 第二通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图所示，一种GIS设备与电缆终端连接用软导体，软导体1两端分别设有上连接头2和下连接头3，上连接头2边缘设有供第一螺栓穿过的第一通孔4，所述第一螺栓穿过第一通孔与GIS设备相连，所述下连接头边缘设有供第二螺栓穿过的第二通孔，所述第二螺栓穿过第二通孔与电缆终端相连；软导体由多股细铜丝绕制而成，软导体的截面面积大于电缆终端截面面积的1.2倍以上，保证了软导体与电缆终端的完全接触。

其中，上连接头和下连接头分别通过压接的方式与软导体相连；第一螺栓和上连接头之间叠设有平垫圈和弹簧垫圈，第二螺栓和下连接头之间叠设有平垫圈和弹簧垫圈，其中第一螺栓、第二螺栓、平垫圈和弹簧垫圈都采用消磁不锈钢。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。