电连接器及电子设备的制作方法

本公开涉及电连接器技术领域，尤其涉及电连接器及电子设备。

背景技术：

在相关技术中，电连接器能够与各类电子设备配合使用，以实现电子设备之间的数据连接。在使用过程中，基于用户对电连接器的外观要求，通过为电连接器的工作芯体配置壳体。因此，如何组装电连接器的芯体和壳体以获得稳固的结构成为当前领域研究的热点问题。

技术实现要素：

为解决相关技术中存在的问题，本公开提供一种电连接器及电子设备，以提升电连接器的结构稳固性。

根据本公开的第一方面提出一种电连接器，所述电连接器包括芯体和壳体；所述芯体包括接口部和与之相连的主体部，所述壳体套装在所述主体部上，以形成统一的外观；

所述主体部上设有至少一个第一卡接部，所述壳体的内壁上设置有与所述第一卡接部一一对应的第二卡接部，所述第一卡接部与第二卡接部配合，以将所述壳体固定的套装在所述主体部上。

可选的，所述主体部包括靠近所述接口部的第一部分，所述第一卡接部设置在所述第一部分上。

可选的，所述第一部分包括相对设置的第一侧面和第二侧面；所述第一卡接部有两个，且对称的分布在所述第一侧面和第二侧面上。

可选的，所述第一卡接部包括卡勾，所述第二卡接部包括凹槽，所述卡勾与凹槽配合，以使所述壳体固定的套装在所述主体部上。

可选的，所述卡勾上设有导入面，当所述壳体与主体部套装配合时，所述导入面与凹槽配合，以便于卡勾滑入凹槽实现卡接。

可选的，所述主体部和壳体至少之一上设有点胶部，所述点胶部设有胶层，所述主体部和壳体能够通过设置在点胶部的胶层固定配合。

可选的，所述主体部上设有点胶侧面，所述点胶部有多个，且均匀的分布在所述点胶侧面的至少一个区域。

可选的，所述点胶侧面包括靠近所述接口部的第一区域和远离所述接口部的第二区域，所述第一卡接部设置在所述第一区域，所述点胶部设置在所述第二区域。

可选的，所述点胶侧面包括边缘区域和中心区域，所述第一卡接部设置在所述中心区域，所述点胶部设置在所述边缘区域。

根据本公开的第二方面提出一种电子设备，所述电子设备包括设备主体及上述电连接器，所述电连接器组装在所述设备主体上。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过为电连接器芯体设置第一卡接部，并为电连接器的壳体设置对应于第一卡接部的第二卡接部，以使壳体在与芯体的主体部的套装配合过程中，第一卡接部与第二卡接部配合而实现壳体与芯体的固定。上述结构设置提升了壳体与芯体的组装便利性和连接稳固性，避免了胶粘等固定方式对壳体与芯体连接的稳固性、美观性和工艺复杂程度的影响。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中一种电连接器的结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例中一种电连接器的结构示意图；

图3是本公开另一示例性实施例中一种电连接器的结构示意图；

图4是本公开又一示例性实施例中一种电连接器的结构示意图；

图5是本公开再一示例性实施例中一种电连接器的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是相关技术中一种电连接器的结构示意图。如图1所示，为了提升电连接器A的美观性，相关技术中的电连接器A通常包括芯体A1和套装在芯体A1上的壳体A3，芯体A1上的接口A2与电子设备插接配合以实现二者之间的信号传输。上述芯体A1上可以设有点胶部A11，以与壳体A3通过点胶的方式实现固定连接，而在电连接器A的使用过程中，多次的插拔配合造成壳体A3与芯体A1之间脱胶的风险，而为增加壳体A3和芯体A1的粘接强度而增加点胶量还有可能导致溢胶，影响电连接器A的整体美观性。

为了解决上述技术问题，本公开对电连接器A的结构进行改进，现描述如下：

图2是本公开一示例性实施例中一种电连接器的结构示意图。如图2所示，电连接器1包括芯体11和壳体12。其中，芯体11包括接口部112和与之相连的主体部111，壳体12套装在所述主体部111上，以形成统一的外观。上述主体部111上设有至少一个第一卡接部1111，壳体12的内壁上设置有与第一卡接部1111一一对应的第二卡接部121，第一卡接部1111与第二卡接部121配合，使得壳体12固定的套装在主体部111上。

通过为电连接器1芯体11设置第一卡接部1111，并为电连接器1的壳体12设置对应于第一卡接部1111的第二卡接部121，以使壳体12在与芯体11的主体部111的套装配合过程中，第一卡接部1111与第二卡接部121随套装过程发生配合而实现壳体12与芯体11的固定。上述结构设置提升了壳体12与芯体11的组装便利性和连接稳固性，避免了胶粘等固定方式对壳体12与芯体11连接的稳固性、美观性和工艺复杂程度的影响。

在上述实施例中，通过第一卡接部1111与第二卡接部121的配合实现了壳体12与芯体11的固定，第一卡接部1111与第二卡接部121的分布方式和结构对电连接器1的稳固性具有直接影响。下面对第一卡接部1111和第二卡接部121的分布方式和具体结构进行示例性说明：

在一实施例中，主体部111包括靠近接口部112的第一部分，第一卡接部1111可以设置在第一部分上，以在靠近接口部112的位置对壳体12进行固定，避免接口部112在插拔过程中对壳体12的拉扯，提升电连接器1的整体稳固性。具体的，如图3所示，第一部分可以包括相对设置的第一侧面114和第二侧面115，为了进一步提升壳体12与芯体11的连接稳固性，可以在芯体11的主体部111上设置两个第一卡接部1111，且使其对称的分布在所述第一侧面114和第二侧面115上。在相对的第一侧面114和第二侧面115上分别设置第一卡接部1111，使得壳体12具备对称的卡接力，稳定性更好，避免了壳体12在未设置第一卡接部1111的一侧受力时发生松动和损坏。

在上述实施例中，上述第一卡接部1111可以是卡勾，第二卡接部121可以是设置在壳体12内部的凹槽，卡勾与凹槽在壳体12套装在芯体11的过程中发生配合，以将壳体12固定的套装在主体部111上。采用卡勾与凹槽的配合方式，利用简单的机械结构实现了壳体12与芯体11的固定，连接方式可靠。在其他实施例中，第一卡接部1111和第二卡接部121也可以是能够相互配合而固定的其他结构，本公开并不对此进行限制。

当第一卡接部1111是卡勾，第二卡接部121是凹槽时，可以在卡勾上设置导入面1112。当壳体12与主体部111套装配合时，导入面1112与凹槽配合，为卡勾滑入凹槽提供导入结构，提升组装配合的流畅性。

为了进一步提升了电连接器1壳体12与芯体11之间的连接稳固性，还可以为壳体12和芯体11之间增加胶黏固定的连接方式，具体的：

如图4所示，芯体11的主体部111上设有至少一个第一卡接部1111，壳体12的内壁上设置有与第一卡接部1111一一对应的第二卡接部121，第一卡接部1111与第二卡接部121配合，形成壳体12与主体部111的第一层固定。上述主体部111上还设有点胶部113，点胶部113设有胶层，所述主体部111和壳体12能够通过设置在点胶部113的胶层形成第二层固定配合。通过两种方式同时对壳体12和芯体11进行固定，使得壳体12和芯体11之间的连接形成两层保护，即便胶层失效第一卡接部1111和第二卡接部121的配合也能避免壳体12与芯体11松脱。同样的，即便第一卡接部1111和第二卡接部121的配合破坏，胶粘固定也能够避免壳体12与芯体11之间发生松脱。

在上述实施例中，主体部111上设有点胶侧面116，上述点胶侧面116可以是芯体11在装配过程中朝上的侧面，以便于点胶工艺操作。上述点胶部113可以有多个，且均匀的分布在点胶侧面116的至少一个区域。

例如，在一实施例中，点胶侧面116包括靠近接口部112的第一区域1161和远离接口部112的第二区域1162，所述第一卡接部1111设置在所述第一区域1161，所述点胶部113设置在所述第二区域1162。两种固定方式分别设置在主体部111的两端，一方面增强了壳体12与芯体11之间的固定效果；另一方面，远离接口部112设置的点胶部113能够避免点胶工艺与接口部112之间的相互干涉，也提升点胶效率。

在另一实施例中，如图5所示，点胶侧面116包括边缘区域1164和中心区域1163，第一卡接部1111设置在中心区域1163，点胶部113设置在边缘区域1164。位于中心区域1163的第一卡接部1111能够提供稳固的连接效果，而位于边缘区域1164的点胶部113能够对壳体12和芯体11实施补充固定，且由于中心区域1163的稳固性较好，不易发生晃动，所以降低了边缘区域1164的胶层失效几率。

需要说明的是，采用卡接和胶黏两种方式固定时，可以减少点胶工艺的胶水量，避免胶水溢出，造成电连接器1的美观性下降。此时，卡接固定结构可以保证壳体12和芯体11之间的连接强度，避免胶层失效而造成的脱落。

此外，上述壳体12及第二卡接部121可以是塑料材质，第一卡接部1111可以金属材质，以保证壳体12与芯体11之间的连接强度，本公开并不对壳体12、第二卡接部121、芯体11及第一卡接部1111的材质进行限制。

上述电连接器1可以包括Type C连接器、Micro B连接器、USB A连接器、Audio连接器、HDMI连接器等，本公开并不对此进行限制。

本公开进一步提出一种电子设备，所述电子设备包括设备主体及上述电连接器1，所述电连接器1组装在所述设备主体上。上述电子设备能够通过组装在设备主体上的电连接器1与例如手机电脑等其他电子设备相连，以实现相应的数据信号传输。上述电子设备可以包括U盘、无线网络连接装置等，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。