具线路的导线架改善结构的制作方法

本实用新型涉及一种导线架，尤指一种线路无导通孔式的导线架结构改良。

背景技术：

已知，目前的IC半导体芯片或发光二极管的发光芯片在封装时，都是先将芯片固晶导线架后，再进行打金线使芯片与内脚线路电性连结，在打完金线后于利用树脂于该芯片及该导线架上形成一封装体，再进行裁切成为一颗颗的半导体元件。

上述的导线架制作时(如图1、图2)，通过冲压技术将该金属板10a进行冲压后形成有一个导线架1a，该导线架1a具有一边框11a、多个联结杆12a、一金属芯片座13a及贯穿区域14a，该些联结杆12a与该边框11及该金属芯片座13a连结，该贯穿区域14a包含有一第一贯穿口141a、一第二贯穿口142a、一第三贯穿口143a及一第四贯穿口144a。在于导线架1a上利用射出或热压技术将塑料成型于该贯穿区域14a的第一贯穿口141a、该第二贯穿口142a、该第三贯穿口143及该第四贯穿口144a中形成有一平台2a。接着，以雷射光雕机于该平台2a的一侧面上进行光蚀刻，在光蚀刻后于该平台2a的一侧面上形成有多个沟槽21a及该些沟槽21a上各具有一导通孔22a。最后，以薄膜沉积过程中使金属材料沉积在该些沟槽21a及该些贯穿孔22a里形成一线路(图中未示)，该线路包含有多条导电线、多个与该些导电线电性连结的多个导电柱及多个导电部，该些导电柱设于该导通孔22a中，由该平台2a正面贯穿至该平台2a的背面，以电性连结正面及背面的该些导电部。

由于上述的导线架结构是利用导通孔22a连结该平台2正面及背面的线路，在后续线路制作过程中由于该导通孔22a的孔径小封孔不易，且难以平整，导致工艺上的困难，且也易产生导电不良问题。

技术实现要素：

因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统缺失，本实用新型提供一种无导通孔设计的导线架结构，该导线架结构上的线路直接由平台的正面绕经端面至平台的背面，让正面及背面的线路可以电性连结，使该导线架制作上更佳容易简单，也使该线路不易产生电性连结不良的问题。

为达上述的目的，本实用新型提供一种具线路的导线架改善结构，包括有：一导线架、一平台及一线路。该导线架具有一边框、多个联结杆及一金属芯片座，以该些联结杆连结该边框及该金属芯片座，使该些联结杆、该边框及该金属芯片座之间具有一贯穿区域。该平台设于该贯穿区域上，该平台上具有一正面、一端面及一背面。该线路设于该平台的该正面、该端面及该背面。

在本实用新型的一实施例中，该贯穿区域包含有两个以上的贯穿口。

在本实用新型的一实施例中，该平台的该正面、该端面及该背面上具有多个沟槽，该线路设于该些沟槽中。

在本实用新型的一实施例中，该平台为塑料。

在本实用新型的一实施例中，该塑料为环氧树脂封装材料。

在本实用新型的一实施例中，该线路具有多条的导电线及多个导电部，该些导电线设于该平台的该正面、该端面及该背面的该些沟槽中，该些导电部设于该平台的该正面及该背面中，并与该些导电线电性连结。

在本实用新型的一实施例中，该平台的该端面上的该些沟槽为半圆形或弧形。

在本实用新型的一实施例中，该平台设于该导线架后，该平台的正面的该些联结杆外露，该平台的背面的联结杆呈现不外露。

在本实用新型的一实施例中，该线路设于该平台的该正面、该端面及该背面，使该线路凸出于该平台的该正面、该端面及该背面的表面。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1，为传统的导线架外观示意图；

图2，为图1的背面示意图﹔

图3，为本实用新型的具线路的导线结构分解示意图﹔

图4，为本实用新型的具线路的导线架结构的立体外观示意图；

图5，为图4的背面示意图；

图6a，为图4的局部放大立体示意图﹔

图6b，为图6a的侧视示意图﹔

图7，为本实用新型的具线路的导线架结构的另一实施例示意图﹔

图8，为本实用新型的具线路的导线架结构的再一实施例示意图。

其中，附图标记：

(现有技术)

金属板10a

导线架1a

边框11a

联结杆12a

金属芯片座13a

贯穿区域14a

第一贯穿口141a

第二贯穿口142a

第三贯穿口143a

第四贯穿口144a

平台2a

沟槽21a

导通孔22a

(本实用新型)

导线架1

联结杆11

金属芯片座12

贯穿区域13

第一贯穿口131

第二贯穿口132

第三贯穿口133

第四贯穿口134

平台2

正面21

端面22

背面23

沟槽24

线路3

导电线31

导电部32

具体实施方式

兹有关本实用新型的技术内容及详细说明，现在配合图式说明如下：

请参阅图3、图4、图5，为本实用新型的具线路的导线架结构分解、立体外观及图4的背面示意图。如图所示：本实用新型的具线路的导线架改扇结构，包括﹕一导线架1、一平台2及一线路3。

该导线架1，通过冲压技术将该金属板(图中未示)进行冲压，在该金属板冲压后形成有至少一个导线架1，于每一个该导线架1具有一边框(图中未示)，该边框的四角连结有多个联结杆(Tie bar)11，该些联结杆11连结有一金属芯片座12，以及该边框、该些连结杆11及该金属芯片座12之间形成有多个贯穿区域13。其中，该贯穿区域13包含有一第一贯穿口131、一第二贯穿口132、一第三贯穿口133及一第四贯穿口134。

该平台2，在上述冲压完成的导线架1上利用射出或热压技术将塑料成型于该贯穿区域13该第一贯穿口131、该第二贯穿口132、该第三贯穿口133及该第四贯穿口134中形成有一平台2。在该平台2成型于导线架1后，该平台2的正面21的使该些联结杆11外露，该平台2的背面23的联结杆11呈现不外露状态。在本图式中，该塑料为环氧树脂封装材料(Epoxy Molding Compound，EMC)。在该平台2制作完成后，利用雷射光雕机(图中未示)于该平台2的正面21、端面22及背面23上进行光蚀刻，在光蚀刻后于该平台2上的该正面、该端面22及该背面23上形成有多个沟槽24。

该线路3，在上述该平台2的该些沟槽24制作完成后，于该正面21、该端面22及该背面23的该些沟槽24中进行薄膜沉积技术，在薄膜沉积过程中使金属材料沉积在该些沟槽24里形成一线路3，该线路3包含有多条导电线31及多个与该些导电线31电性连结的电连结部32，该些电连结部32设于该平台2的正面21及背面23，该些导电线31由该平台2的正面21经该端面22绕至于该背面23上。

请参阅图6a、图6b，为图4的局部放大立体及图6a侧视示意图。如图所示﹕由于本实用新型的导线架在改善后，该平台2上的线路3的该些导电线31，由该平台2的正面21绕经该平台2的端面22至该平台2的背面电性连结该正面21及该背面23的该些电连结部32，以省去该线路3利用导通孔电性连结该平台2的正面21及背面23的该些电连结部32的工艺，使该导线架制作上更佳容易简单，也使线路3不易产生电性连结不良的问题。

请参阅图7，为本实用新型的具线路的导线架结构的另一实施例示意图。如图所示﹕在该平台2制作完成后，在该平台2的该正面21、该端面22及该背面23上进行光蚀刻时，该端面22上的沟槽24为半圆形或弧形，在薄膜沉积过程中使金属材料沉积在该端面22的该些沟槽24里的该些导电线31具有一特定厚度，使该些导电线31电性连结该正面及该背面的该些导电部32的导电性效果更佳。

请参阅图8，为本实用新型的具线路的导线架结构的再一实施例示意图。如图所示﹕在该平台2制作完成后，在该平台2的该正面21、该端面22及该背面23上不进行光蚀刻时，直接采用印刷或薄膜沉积技术将金属材料印刷或沉积于该平台2的该正面21、该端面22及该背面23上形成线路3，此时的线路3将凸出于该平台2的该正面21、该端面22及该背面23的表面。

惟以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。