1.一种晶圆抓取装置，其特征在于，包括：
机械臂，具有用于从晶圆盒中抓取晶圆的前端，以及，连接前端并带动所述前端运动至所述晶圆盒中相邻晶圆之间的安全位置的后端；
用于检测所述晶圆盒中每片晶圆的放置位置的晶圆位置感应器，所述晶圆位置感应器设置于所述机械臂上；
用于检测所述机械臂的水平状态的水平感应器，所述水平感应器设置于所述机械臂上；以及，
用于驱动所述机械臂运动的电机，连接所述机械臂的后端。
2.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述晶圆位置感应器具有两个，分别设置于所述机械臂的前端的上表面和下表面上；或者，所述晶圆位置感应器仅具有一个，且内嵌在所述机械臂的前端，所述晶圆位置感应器具有被所述机械臂的前端暴露出的测量端。
3.如权利要求2所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述晶圆位置感应器为红外感应器或激光测距传感器或超声波测距传感器。
4.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述水平感应器设置在所述机械臂的前端上。
5.如权利要求4所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述水平感应器为电子陀螺仪或激光水平仪。
6.如权利要求5所述的晶圆抓取装置，其特征在于，当所述水平感应器为电子陀螺仪时，所述晶圆抓取装置包括均匀布设在所述机械臂的前端上的三个以上的电子陀螺仪。
7.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，还包括报警器，与所述水平感应器相连接。
8.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，还包括与所述晶圆位置感应器通信连接的信息存储器。
9.如权利要求1至8中任一项所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述机械臂的前端上设有真空吸附部件。
10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：加工机台以及权利要求1至9中任一项所述的晶圆抓取装置。