技术总结
本实用新型提供了一种晶圆抓取装置及半导体加工设备，所述晶圆抓取装置包括：机械臂，具有用于从晶圆盒中抓取晶圆的前端，以及，连接前端并带动所述前端运动至所述晶圆盒中相邻晶圆之间的安全位置的后端；与所述机械臂的后端相连接的电机；设置于所述机械臂上的晶圆位置感应器；以及设置于所述机械臂上的水平感应器。本实用新型提供的晶圆抓取装置及半导体加工设备能够及时发现抓取晶圆的机械臂是否倾斜并准确地抓取晶圆，以避免机械臂抓取晶圆造成的晶圆表面缺陷以及晶圆破损问题。
技术研发人员：孟杰;胡广严;吴孝哲;吴龙江;林宗贤
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.08.16
技术公布日：2019.02.05