一种高密封性引线贴片封接结构的制作方法

本实用新型属于微电子封装技术领域，具体涉及一种高密封性引线贴片封接结构。

背景技术：

现有技术中，微电子封装外壳一般是采用金属作为外壳主体，引线通过陶瓷绝缘子引出，由于材料的膨胀系数不同，外壳在高温钎焊后，容易出现漏气现象，影响引线与陶瓷的焊接，进而影响封接外壳的密封性能；另外，引线在装配或使用过程中经多次受力弯曲后，也会导致引线与陶瓷的焊接部位出现漏气现象，影响封装外壳的密封性能，缩短了产品使用寿命，甚至导致产品失效。

技术实现要素：

为了克服现有技术领域存在的上述技术问题，本实用新型的目的在于，提供一种高密封性引线贴片封接结构，用于带有引线的微电子封装外壳上，引线与陶瓷连接部位焊接强度高，气密性好，降低了因引线多次弯曲或高温钎焊时外壳漏气的现象，从而降低产品失效的风险。

本实用新型提供的一种高密封性引线贴片封接结构，安装于带有引线的微电子外壳上，包括陶瓷绝缘子、引线、贴片A，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，所述引线嵌套在陶瓷封接孔内，所述贴片A套设在引线上；所述陶瓷封接孔的两端端部设置有内倒角及外倒角，所述引线与陶瓷绝缘子在内倒角及外倒角处通过焊接方式固定，所述内倒角尺寸为0.05×45°~1.0×45°，所述外倒角的尺寸为0.05×45°~1.0×45°；所述贴片A通过焊接方式与陶瓷绝缘子的外侧端面固定连接，所述贴片A的直径大于引线的直径。

优选地，所述内倒角尺寸为0.2×45°~0.5×45°，所述外倒角的尺寸为0.2×45°~0.5×45°。

优选地，当陶瓷绝缘子的外侧端面仅焊接有贴片A时，所述内倒角焊接处焊料的填充量为内倒角体积的1/10~9/10，所述外倒角处填充有焊料。

优选地，当陶瓷绝缘子的外侧端面仅焊接有贴片A时，所述内倒角焊接处焊料的填充量为内倒角体积的1/3~1/2，外倒角处填充满焊料，这种情况下分散应力的效果较好，且可使引线、陶瓷绝缘子及贴片A紧密焊接，无缝隙，可降低裂纹产生的风险。

优选地，所述陶瓷绝缘子的内侧端面焊接有贴片B，所述贴片B的直径大于引线的直径。

优选地，当陶瓷绝缘子的外侧端面焊接有贴片A，内侧端面焊接有贴片B时，所述内倒角及外倒角处填充有焊料，且当所述内倒角及外倒角焊接处的焊料均填充满内、外倒角时，使引线、陶瓷绝缘子及贴片A紧密焊接，无缝隙，进一步降低裂纹产生的风险。

优选地，所述贴片A及贴片B为金属贴片或焊料贴片，且所述贴片A及贴片B的直径为引线直径的1.1~2.0倍，所述金属贴片为可伐合金、铁镍合金等合金材料或铜、镍、铁等纯金属材料，所述焊料贴片为银基焊料、铜基焊料或其他高温焊料或低温焊料。

优选地，所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷，Al2O3含量为70%~99.6%。

本实用新型提供的一种高密封性引线贴片封接结构，其有益效果为：（1）封接外壳的零部件含有多种材料，在高温下，其线胀系数不尽相同，导致外壳在高温钎焊时引线与陶瓷绝缘子之间出现漏气现象，影响引线与陶瓷绝缘子的焊接强度，从而影响外壳的密封性能，通过在陶瓷绝缘子与引线外侧封接部位焊接贴片，且贴片的直径大于引线的直径，还可使引线与陶瓷绝缘子的焊接强度增强，引线即便从根部弯曲90°，也不会导致陶瓷绝缘子产生裂纹，不会导致外壳漏气，提高外壳的密封性；（2）引线与陶瓷封接孔连接处的两端端部设置有内倒角及外倒角，且内倒角处焊料的填充量为内倒角体积的1/3~1/2，不仅增强了陶瓷与引线封接强度，并且使陶瓷绝缘子承受拉力而不是剥离力，同时也可以起到分散应力的作用，减少陶瓷绝缘子被拉裂的风险；（3）当陶瓷绝缘子的内侧端面及外侧端面均设置有贴片时，内倒角及外倒角处需填充满焊料，可保证贴片与陶瓷绝缘子及引线连接处无缝隙，也可以减少裂纹的产生。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是图1的Ⅰ处结构放大图；

图3是陶瓷绝缘子的结构示意图；

图4是实施例2（去掉封接盖板）的整体结构示意图；

图5是图4的A-A处剖视图；

图6是图5的Ⅱ处结构放大图；

图7是实施例2（去掉封接盖板）的整体结构示意图；

图8是图7的B-B处剖视图；

图9是图8的Ⅲ处结构放大图。

图中标注：

1.引线；2.陶瓷绝缘子；3.贴片A；4.焊料；5.内倒角；6.外倒角；7.陶瓷封接孔；8.金属底板；9.金属边框；10.贴片B。

具体实施方式

下面参照附图，结合实施例，对本实用新型提供的一种高密封性引线贴片封接结构进行详细的说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、 “前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

参照图1-3，本实施例1所提供的一种高密封性引线贴片封接结构，包括陶瓷绝缘子2、引线1、贴片A3，所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷，Al2O3含量为95%，所述陶瓷绝缘子2中心位置设置有陶瓷封接孔7，所述引线1嵌套在陶瓷封接孔7内，所述贴片A3套设在引线1上。

为增强引线1与陶瓷绝缘子2的封接强度，在陶瓷封接孔7的两端端部设置内倒角5及外倒角6，所述内倒角5尺寸为0.4×45°，所述外倒角6的尺寸为0.15×45°，同时内倒角5及外倒角6的设置还可避免陶瓷绝缘子2被拉裂。

由于陶瓷绝缘子2所能承受的拉力比剥离力大，为使陶瓷绝缘子2承受拉力而不是剥离力，将引线1与陶瓷绝缘子2在内倒角5及外倒角6处通过焊接方式固定，且所述内倒角5焊接处焊料的填充量为内倒角5体积的1/2，所述外倒角6焊接处焊料填充满外倒角6，内倒角5处焊料未填充满可起到分散应力的作用，外倒角6处焊料填充满可保证贴片A3与陶瓷绝缘子2及引线1连接处无缝隙，从而减小裂纹的产生。

为增强引线1与陶瓷绝缘子2的焊接强度，将贴片A3通过焊接方式与陶瓷绝缘子2的外侧端面固定连接，且贴片A3的直径大于引线1的直径，本实施例中引线1的直径为1mm，贴片A的直径为2mm，所述贴片A为金属贴片，所述金属贴片的材质为可伐合金，且所述金属贴片的内侧面通过焊接方式与陶瓷绝缘子2的外侧端面固定连接，且所述金属贴片的圆孔部分与引线1周向面通过熔焊固定连接。

实施例2

参照图4-6，本实施例2为一种高密封性引线贴片封接结构在TO类封装外壳中的应用。实施例2的结构包括封接盖板、金属边框9、金属底板8、引线1、陶瓷绝缘子2、贴片A3，所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷，Al2O3含量为99%，所述金属边框9通过钎焊焊接在金属底板8上，所述金属边框9为包含四个侧面壁的环形结构，所述金属边框9的右侧壁设置有通孔，所述陶瓷绝缘子2呈圆柱形，所述陶瓷绝缘子2中心位置设置有陶瓷封接孔7，所述陶瓷绝缘子2嵌套在通孔内，所述引线1套入陶瓷封接孔7内，所述贴片A3套设在引线1上。

所述引线1与陶瓷封接孔7连接处的两端端部设置有内倒角5及外倒角6，所述内倒角5尺寸为0.4﹡45°，所述外倒角6的尺寸为0.15﹡45°。

所述引线1与陶瓷绝缘子2在内倒角5及外倒角6处通过焊接方式固定，且所述内倒角5焊接处焊料的填充量为内倒角5体积的1/3，所述外倒角6焊接处焊料填充满外倒角6。

所述陶瓷绝缘子2的右侧端面超出金属边框9的右侧壁，所述贴片A3通过焊接方式与陶瓷绝缘子2的右侧端面固定连接，所述引线1的直径为1.5mm，所述贴片A3的直径2.8mm，贴片A3的直径大于引线1的直径。

所述引线1设置3个，所述陶瓷绝缘子2的数量与引线1数量一致。

所述封接盖板通过平行缝焊密封固定在所述金属边框9的上表面开口处。

所述贴片A3为金属贴片，所述金属贴片为铁镍合金，且所述金属贴片的内侧面通过焊接方式与陶瓷绝缘子2的外侧端面固定连接，且所述金属贴片的圆孔部分与引线1周向面通过熔焊固定连接。

实施例3

参照图7-9，本实施例3为一种高密封性引线贴片封接结构在厚膜类封装外壳中的应用。实施例3的结构包括封接盖板、金属边框9、金属底板8、引线1、陶瓷绝缘子2、贴片A3、贴片B10，所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷，Al2O3含量为92%，所述金属边框9通过钎焊焊接在金属底板8上，所述金属边框9为包含四个侧面壁的环形结构，所述金属边框9的右侧壁设置有通孔，所述陶瓷绝缘子2呈圆柱形，所述陶瓷绝缘子2中心位置设置有陶瓷封接孔7，所述陶瓷绝缘子2嵌套在通孔内，所述引线1套入陶瓷封接孔7内，所述贴片A3及贴片B10套设在引线1上，并位于陶瓷绝缘子2的两端。

所述引线1与陶瓷封接孔7连接处的两端端部设置有内倒角5及外倒角6，所述内倒角5尺寸为0.35﹡45°，所述外倒角6的尺寸为0.2﹡45°。

所述引线1与陶瓷绝缘子2在内倒角5及外倒角6处通过焊接方式固定，且所述内倒角5及外倒角6焊接处均填充满焊料。

所述陶瓷绝缘子2的右侧端面未超出金属边框9的右侧壁，所述贴片A3通过焊接方式与陶瓷绝缘子2的外侧端面固定连接，所述贴片B10通过焊接方式与陶瓷绝缘子2的内侧端面固定连接，所述引线1的直径为1.0mm，所述贴片A3及贴片B10的直径为1.9mm。

所述引线1设置2个，陶瓷绝缘子2的数量与引线1数量一致。

所述封接盖板通过平行缝焊密封固定在所述金属边框的2上表面开口处。

所述贴片A3及贴片B10为焊料贴片，所述焊料贴片为银基焊料，通过在引线1与陶瓷绝缘子2的外侧端面及内侧端面上直接焊接焊料，形成焊料贴片。

上述实施例只是为了说明本实用新型的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡是根据本实用新型内容的实质所做出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。