一种吸芯顶针机构的制作方法

本实用新型属于芯片取放领域，特别涉及一种吸芯顶针机构。

背景技术：

现有技术中， 晶圆经过切割后，即进行黏晶的程序。此时每个晶粒 (或称芯片)相互之间为完全分离，且分别独立黏着于具有黏性的胶膜上。晶粒取放机台在吸取晶粒时， 其于晶粒上方以一真空吸嘴吸取晶粒，同时胶膜下方将受到一顶针的推顶作用，而将晶粒顶出胶膜，以利真空吸嘴吸取晶粒，再经由机械动作，将晶粒置放于晶粒座上。其不足之处在于：芯片取放机构只能作业于芯片长度小于27mm的产品，作业长度大于27mm的芯片时，具有吸芯不成功、断晶的风险。对于长度大于27mm的芯片，之前的取放机构不能完全支撑，芯片的边缘脱离支撑面，导致机台真空不能正常建立，会有飞晶的现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种吸芯顶针机构，能够作业于长度为27~36mm的芯片，芯片获得较好的支撑，形成完整的真空度，避免飞晶，防止机台报警。

本实用新型的目的是这样实现的：一种吸芯顶针机构，包括芯片，芯片放置在胶膜上，芯片上方设置有吸晶机构，所述胶膜下方设置有顶针帽，所述顶针帽包括筒形侧面，筒形侧面顶部设有与胶膜接触的圆形支撑面，所述支撑面上设置有若干顶针孔，所述支撑面的直径为35~36mm，顶针帽内部设置有顶针夹，顶针夹顶部设有至少一排顶针，顶针夹沿顶针排列方向的长度为26~27mm，顶针夹的中部设有中心顶针，中心顶针的两侧均设有辅助顶针，顶针夹的左右两侧均设置有一组侧顶针，各顶针穿过对应顶针孔后与芯片接触，所述中心顶针、辅助顶针均与芯片中部接触，所述侧顶针与芯片边缘接触；所述顶针夹下方设有升降驱动机构。

本实用新型工作时，芯片完全支撑在顶针帽支撑面上，升降驱动机构带动顶针夹上下移动，各顶针向上移动穿过对应顶针孔，中心顶针顶住芯片中心，2个辅助顶针和中心顶针形成一个顶起面，将芯片中部顶住，侧顶针顶住芯片边缘，将芯片顶起，吸晶机构将芯片吸住，芯片与胶膜完全分离，完成吸晶，避免飞晶，导致机台报警。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：顶针帽支撑面可以对长度超过27mm的芯片形成良好的支撑；中心顶针、辅助顶针和侧顶针同时作用，将芯片顶起，防止芯片两侧粘在胶膜上，顺利吸晶。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑面上设置有2排沿直径方向排列的顶针孔，2排顶针孔的排列方向相垂直。芯片处于在两个不同的方向时，顶针夹上的顶针都可以将芯片顶起。

作为本实用新型的进一步改进，每排所述顶针孔包括中心孔，中心孔的轴线通过支撑面的圆心，中心孔的左右两侧均设置有至少6个侧面孔，相邻侧面孔之间的距离从支撑面圆心向支撑面边缘递增。侧顶针从侧面孔穿过，靠近支撑面边缘的两侧顶针之间的距离较大，可以对芯片边缘提供更好的顶起支撑作用，确保芯片不会粘在胶膜上。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶针帽的支撑面上还布满若干均匀分布的真空孔。支撑面上的真空孔较多，形成的真空度较大，对胶膜的吸附性较好，形成完整的真空度。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶针帽筒形侧面的内壁设有橡胶圈。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸晶机构为真空吸嘴。

作为本实用新型的进一步改进，所述升降驱动机构为气缸、丝杠螺母组件或直线电机。

附图说明

图1为顶针帽支撑面的结构示意图。

图2为顶针帽的剖视图。

图3为本实用新型的结构示意图。

图4为图3的局部放大图。

其中，1芯片，2胶膜，3顶针帽，3a筒形侧面，3b支撑面，4顶针孔，4a中心孔，4b侧面孔，5顶针夹，6中心顶针，7辅助顶针，8侧顶针，9真空孔，10橡胶圈，11真空吸嘴。

具体实施方式

如图1-4所示，为一种吸芯顶针机构，包括芯片1，芯片1放置在胶膜2上，芯片1上方设置有吸晶机构，胶膜2下方设置有顶针帽3，顶针帽3包括筒形侧面3a，筒形侧面3a顶部设有与胶膜2接触的圆形支撑面3b，支撑面3b上设置有若干顶针孔4，支撑面3b的直径为35~36mm，顶针帽3内部设置有顶针夹5，顶针夹5顶部设有至少一排顶针，顶针夹5沿顶针排列方向的长度为26~27mm，顶针夹5的中部设有中心顶针6，中心顶针6的两侧均设有辅助顶针7，顶针夹5的左右两侧均设置有一组侧顶针8，各顶针穿过对应顶针孔4后与芯片1接触，中心顶针6、辅助顶针7均与芯片1中部接触，侧顶针8与芯片1边缘接触；顶针夹5下方设有升降驱动机构。支撑面3b上设置有2排沿直径方向排列的顶针孔4，2排顶针孔4的排列方向相垂直。每排顶针孔4包括中心孔4a，中心孔4a的轴线通过支撑面3b的圆心，中心孔4a的左右两侧均设置有至少6个侧面孔4b，相邻侧面孔4b之间的距离从支撑面3b圆心向支撑面3b边缘递增。顶针帽3的支撑面3b上还布满若干均匀分布的真空孔9。顶针帽3筒形侧面3a的内壁设有橡胶圈10。所述吸晶机构为真空吸嘴11。所述升降驱动机构为气缸、丝杠螺母组件或直线电机。

本装置工作时，芯片1完全支撑在顶针帽3支撑面上3b，升降驱动机构带动顶针夹5上下移动，各顶针向上移动穿过对应顶针孔4，中心顶针6顶住芯片1中心，2个辅助顶针7和中心顶针6形成一个顶起面，将芯片1中部顶住，侧顶针8顶住芯片1边缘，将芯片1顶起，真空吸嘴11将芯片1吸住，芯片1与胶膜2完全分离，完成吸晶，避免飞晶，导致机台报警。本机构的优点在于：顶针帽3支撑面3b可以对长度超过27mm的芯片1形成良好的支撑；中心顶针6、辅助顶针7和侧顶针8同时作用，将芯片顶起，防止芯片两侧粘在胶膜上，顺利吸晶。

本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。