同轴连接器的制作方法

本实用新型涉及一种同轴连接器，尤其涉及一种同轴连接器的端子结构。

背景技术：

当布置在电路板上的导体有高频信号流过时，通常要求对这些高频信号置于电磁屏蔽条件中进行处理，以使高频信号不会从这些导体中泄漏且不会受外界噪声影响。为了在电磁屏蔽条件下从一电路板向此电路板之外 (如另一电路板)传输高频信号，于是使用安装在电路板上的同轴电连接器来实现此功能。

现有技术中，同轴连接器包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体及收容于绝缘本体内的开关端子。所述开关端子包括相互接触或分离的第一端子和第二端子。所述第一端子包括第一接触部、第一焊接部及连接第一接触部与第一焊接部的第一主体部。所述第二端子包括第二接触部、第二焊接部及连接第二接触部与第二焊接部的第二主体部。所述第一接触部与所述第二接触部抵接。所述绝缘本体包括基部及自基部向上凸伸的柱状部。所述基部包括相对设置的顶壁与底壁。第一、第二主体部均位于顶壁与底壁之间。第一、第二焊接部均穿过底壁焊接于外部电路板上。当高温焊接时，绝缘本体容易软化，从而无法很好的固持第一、第二端子，导致第一端子与第二端子接触不良。

鉴于此，有必要设计一种新的同轴连接器以克服上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构稳定的同轴连接器。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种同轴连接器，用于安装至电路板上，其包括绝缘本体、与绝缘本体相固定的遮蔽壳体及收容于绝缘本体内的开关端子，所述开关端子包括相互接触或分离的第一端子和第二端子，所述第一端子包括第一接触部、第一焊接部及连接第一接触部与第一焊接部的第一主体部，所述第二端子包括第二接触部、第二焊接部及连接第二接触部与第二焊接部的第二主体部，所述第一主体部和第二主体部对应与绝缘本体固定，所述第一端子还包括与第一主体部的至少一侧缘连接的第一固定部，所述第一固定部抵持于所述电路板。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一主体部的两侧各设有第一固定部，各第一固定部由第一主体部的侧缘向下延伸形成。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一焊接部包括第一水平部及分别自第一水平部的两侧缘向上弯折并倾斜延伸的两个第一倾斜部，所述两个第一倾斜部分别连接于所述第一主体部，所述第一焊接部位于所述第一主体部两侧的第一固定部之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体包括第一基部及自第一基部向上凸伸的第一柱状部，所述第一基部包括相对设置的顶壁与底壁，所述第一主体部位于顶壁与底壁之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述底壁设有上下贯通的第一安装槽，所述第一固定部对应穿过第一安装槽并抵持于电路板表面。

作为本实用新型的进一步改进，所述底壁设有上下贯穿的第一通槽，所述第一焊接部穿过所述第一通槽并焊接于电路板。

作为本实用新型的进一步改进，所述遮蔽壳体包括第二基部、自第二基部向上凸伸的第二柱状部及分别自第二基部的两侧缘向下弯折延伸的两个钩状部，所述第二柱状部包覆于所述第一柱状部，所述第二基部贴覆于所述顶壁的上表面，所述两个钩状部分别扣持于所述底壁的下表面，所述两个钩状部均焊接于所述电路板。

作为本实用新型的进一步改进，所述底壁设有相对设置的第一侧与第二侧及连接第一、第二侧的第三、第四侧，第一、第二焊接部分别位于所述底壁的第一、第二侧，所述两个钩状部分别扣持于所述底壁的第三、第四侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一接触部与所述第一固定部连接于所述第一主体部的同一侧缘。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一接触部包括两个平行设置的第一接触臂，两个第一接触臂均连接于所述第一主体部，所述第一固定部设置于所述两个第一接触臂之间。

与现有技术相比，本实用新型中，第一端子设有第一固定部，第一固定部抵持于电路板，防止第一端子因绝缘本体受热变形而发生位移，从而避免第一端子与第二端子之间发生接触不良的情况。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的同轴连接器的立体示意图。

图2是图1所示同轴连接器自另一角度看的立体示意图。

图3是图2所示同轴连接器的立体分解图。

图4是图3所示绝缘本体的立体示意图。

图5是图3所示同轴连接器的部分立体示意图。

图6是图5所示第一端子与第二端子的立体示意图。

图7是图6所示第一端子的立体示意图。

图8是图6所示第二端子的立体示意图。

图9是本实用新型第二实施例的同轴连接器的立体示意图。

图10是图9所示同轴连接器自另一角度看的立体示意图。

图11是图10所示同轴连接器自另一角度看的立体示意图。

图12是图11所示同轴连接器的立体分解图。

图13是图12所示第一端子的立体示意图。

图14是本实用新型第三实施例的同轴连接器的立体示意图。

图15是图14所示同轴连接器自另一角度看的立体示意图。

图16是图15所示同轴连接器自另一角度看的立体示意图。

图17是图16所示同轴连接器的立体分解图。

图18是图17所示第一端子的立体示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的实施方式对本实用新型进行详细描述。但该实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

请参考图1至图8所示，其公开了本实用新型第一实施例的同轴连接器 100，其用于安装在一电路板200上。所述同轴连接器100包括绝缘本体10、包覆于绝缘本体10外围的遮蔽壳体20及收容于绝缘本体10内的开关端子 30。所述开关端子30与所述遮蔽壳体20均焊接于所述电路板200上。

所述开关端子30包括相互接触或分离的第一端子40和第二端子50。所述第一端子40与所述第二端子50对称设置。第一端子40和第二端子50 均由金属板冲压折弯形成。所述第一端子40包括第一主体部41、自第一主体部41的前端边缘向上弯折延伸的第一接触部42及由第一主体部41的后侧部分向下撕破弯折形成的第一焊接部43。所述第一主体部41呈平板状。所述第一焊接部43包括第一水平部431及分别自第一水平部431的两侧边缘向上弯折且倾斜延伸的两个第一倾斜部432，两个第一倾斜部432分别连接于第一主体部431。所述第一端子40还包括分别自第一主体部41的两侧缘向下弯折延伸形成的两个第一固定部44。两个第一固定部44均抵持在所述电路板200上，用于支撑固定所述第一端子40。两个第一固定部44对称设置。第一焊接部43位于两个第一固定部44之间且焊接至电路板200上。所述第二端子50包括第二主体部51、自第二主体部51的前端边缘向上弯折延伸的第二接触部52及由第二主体部51的后侧部分向下撕破弯折形成的第二焊接部53。所述第二主体部51呈平板状。所述第二焊接部53包括第二水平部531 及分别自第二水平部531的两侧边缘向上弯折且倾斜延伸的两个第二倾斜部 532，两个第二倾斜部532分别连接于所述第二主体部531。所述第二端子50 还包括分别自第二主体部51的两侧缘向下弯折延伸形成的两个第二固定部 54。两个第二固定部54均抵持在所述电路板200上，用于支撑固定所述第二端子50。两个第二固定部54对称设置。第二焊接部53位于两个第二固定部 54之间且焊接至电路板200上。

所述绝缘本体10包括第一基部11及自第一基部11向上凸伸的第一柱状部12。绝缘本体10设有贯穿第一柱状部12的收容孔120，所述收容孔120 用以收容对接连接器的中心导体(未图示)。第一端子40与第二端子50均安装于第一基部11内。第一基部11包括相对设置的顶壁13与底壁14，第一主体部41与第二主体部51均位于顶壁13与底壁14之间。所述底壁14设有相对设置的第一侧141与第二侧142及连接第一、第二侧141、142的第三、第四侧143、144。所述底壁14的第一侧141设有两个上下贯通的第一安装槽 15及位于两个第一安装槽15之间的第一通槽16。两个第一固定部44分别穿过两个第一安装槽15并抵持于电路板200。第一焊接部43穿过第一通槽16 并焊接于电路板200。所述底壁14的第二侧142设有两个上下贯通的第二安装槽17及位于两个第二安装槽17之间的第二通槽18。两个第二固定部54 分别穿过两个第二安装槽17并抵持于电路板200。第二焊接部53穿过第二通槽16并焊接于电路板200。所述第二端子50的第二接触部52的末端设置有接触凸起55，该接触凸起55用于抵持在绝缘本体10的顶壁13的下表面。

所述遮蔽壳体20包括第二基部21、自第二基部21向上凸伸的第二柱状部22及分别自第二基部21的两侧缘向下弯折延伸的两个钩状部23。所述第二柱状部22包覆于所述第一柱状部12。所述第二基部21贴覆于第一基部11 的顶壁13的上表面，所述两个钩状部23分别扣持在第一基部11的底壁14 的下表面。所述两个钩状部23分别扣持于底壁14的第三、第四侧143、144 且均焊接于电路板200。

在该第一实施例中，第一端子40设有两个抵持在电路板200上的第一固定部44，第一焊接部43位于两个第一固定部44之间，第二端子50设有两个抵持在电路板200上的第二固定部54，第二焊接部53位于两个第二固定部54之间，当第一、第二焊接部43、53焊接于电路板200时，高温容易导致绝缘本体10软化变形，从而不能很好地固定第一、第二端子 40、50，而第一、第二固定部44、54的设置，可以防止第一、第二端子 40、50因绝缘本体10的变形而发生位移，从而避免第一端子40与第二端子50之间发生接触不良的情况。

请参考图9至图13所示，其公开了本实用新型第二实施例的同轴连接器 100'，其用于安装在一电路板(未图示)上。所述同轴连接器100'包括绝缘本体10'、包覆于绝缘本体10'外围的遮蔽壳体20'及收容于绝缘本体10'内的开关端子30'。所述开关端子30'与所述遮蔽壳体20'均用于焊接于所述电路板上。

所述开关端子30包括相互接触或分离的第一端子40'和第二端子50'。所述第一端子40'与所述第二端子50'对称设置。第一端子40'和第二端子50' 均由金属板冲压折弯形成。所述第一端子40'包括第一主体部41'、自第一主体部41'的前端边缘向上弯折延伸的第一接触部42'及由第一主体部41'的后侧部分向下撕破弯折形成的第一焊接部43'。所述第一主体部41'呈平板状。所述第一接触部42'包括两个平行设置的第一接触臂421'，该两个第一接触臂 421'均自第一主体部41'的前端边缘向上弯折延伸形成。所述第一焊接部43' 包括第一水平部431'及分别自第一水平部431'的两侧边缘向上弯折且倾斜延伸的两个第一倾斜部432'，两个第一倾斜部432'分别连接于第一主体部431'。所述第一水平部431'用于焊接至所述电路板。所述第一端子40'还包括自第一主体部41'的前端边缘向下弯折延伸形成的第一固定部44'。第一固定部44'位于两个第一接触臂421'之间。第一固定部44'抵持在所述电路板上，用于支撑固定所述第一端子40'。所述第二端子50'包括第二主体部51'、自第二主体部 51'的前端边缘向上弯折延伸的第二接触部52'及由第二主体部51'的后侧部分向下撕破弯折形成的第二焊接部53'。所述第一主体部51'呈平板状。所述第二焊接部53'包括第二水平部531'及分别自第二水平部531'的两侧边缘向上弯折且倾斜延伸的两个第二倾斜部532'，两个第二倾斜部532'分别连接于所述第二主体部531'。所述第二水平部531'用于焊接至所述电路板。

所述绝缘本体10'包括第一基部11'及自第一基部11'向上凸伸的第一柱状部12'。绝缘本体10'设有贯穿第一柱状部12'的收容孔120'，所述收容孔120' 用以收容对接连接器的中心导体(未图示)。第一端子40'与第二端子50'均安装于第一基部11'内。第一基部11'包括相对设置的顶壁13'与底壁14'，第一主体部41'与第二主体部51'均位于顶壁13'与底壁14'之间。所述底壁14'设有相对设置的第一侧与第二侧。所述底壁14'的第一侧设有上下贯通的第一通槽16'。第一固定部44'穿过第一通槽16'并抵持于电路板。第一焊接部43'穿过第一通槽16'并焊接于电路板。所述底壁14'的第二侧设有上下贯通的第二通槽18'。第二焊接部53'穿过第二通槽16'并焊接于电路板。

本实施例中的屏蔽壳体20'的结构与第一实施例相同，这里不再赘述。

在该第二实施例中，第一端子40'设有用于抵持在电路板上的第一固定部44'，当第一焊接部43'焊接于电路板时，高温容易导致绝缘本体10'软化变形，从而不能很好地固定第一端子40'，而第一固定部44'的设置，可以防止第一端子40'因绝缘本体10'的变形而发生位移，从而避免第一端子40' 与第二端子50'之间发生接触不良的情况。

请参考图14至图18所示，其公开了本实用新型第三实施例的同轴连接器100”，其用于安装在一电路板(未图示)上。所述同轴连接器100”包括绝缘本体10”、包覆于绝缘本体10”外围的遮蔽壳体20”及收容于绝缘本体10”内的开关端子30”。所述开关端子30”与所述遮蔽壳体20”均用于焊接于所述电路板上。

所述开关端子30”包括相互接触或分离的第一端子40”和第二端子50”。所述第一端子40”与所述第二端子50”对称设置。第一端子40”和第二端子 50”均由金属板冲压折弯形成。所述第一端子40”包括第一主体部41”、自第一主体部41”的前端边缘向上弯折延伸的第一接触部42”及由第一主体部41”的后侧部分向下撕破弯折形成的第一焊接部43”。所述第一主体部41”呈平板状。所述第一焊接部43”包括第一水平部431”及分别自第一水平部431”的两侧边缘向上弯折且倾斜延伸的两个第一倾斜部432”，两个第一倾斜部432”分别连接于第一主体部431”。所述第一水平部431”用于焊接至所述电路板。所述第一端子40”还包括自第一主体部41”的前端边缘向下弯折延伸形成的第一固定部44”。第一固定部44”抵持在所述电路板上，用于支撑固定所述第一端子40”。所述第二端子50”包括第二主体部51”、自第二主体部51”的前端边缘向上弯折延伸的第二接触部52”及由第二主体部51”的后侧部分向下撕破弯折形成的第二焊接部53”。所述第一主体部51”呈平板状。所述第二焊接部53”包括第二水平部531”及分别自第二水平部531”的两侧边缘向上弯折且倾斜延伸的两个第二倾斜部532”，两个第二倾斜部532”分别连接于所述第二主体部531”。所述第二水平部531”用于焊接至所述电路板。

所述绝缘本体10包括第一基部11”及自第一基部11”向上凸伸的第一柱状部12”。绝缘本体10”设有贯穿第一柱状部12”的收容孔120”，所述收容孔120”用以收容对接连接器的中心导体(未图示)。第一端子40”与第二端子50”均安装于第一基部11”内。第一基部11”包括相对设置的顶壁13”与底壁14”，第一主体部41”与第二主体部51”均位于顶壁13”与底壁14”之间。所述底壁14”设有相对设置的第一侧与第二侧。所述底壁14”的第一侧设有上下贯通的第一通槽16”。第一固定部44”穿过第一通槽16”并抵持于电路板。第一焊接部43”穿过第一通槽16”并焊接于电路板。所述底壁14”的第二侧设有上下贯通的第二通槽18”。第二焊接部53”穿过第二通槽16”并焊接于电路板。

本实施例中的屏蔽壳体20”的结构与第一实施例相同，这里不再赘述。

在该第三实施例中，第一端子40”设有用于抵持在电路板上的第一固定部44”，当第一焊接部43”焊接于电路板时，高温容易导致绝缘本体10”软化变形，从而不能很好地固定第一端子40”，而第一固定部44”的设置，可以防止第一端子40”因绝缘本体10”的变形而发生位移，从而避免第一端子 40”与第二端子50”之间发生接触不良的情况。