专利名称：Hf同轴角插入连接件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一HF同轴角插入连接件，其由设在外壳中的在前侧从外壳伸出的设在或者附在一个板，例如电路板上的同轴插入件-同轴插入件模块组成，其中由金属塑料组成的同轴插入件模块的外壳在底侧含有以SMD端子表示的状态平面的接触状态脚，其用于将外壳固定在或者附在该板上以及用于同轴连接导体与此板侧设置的端子之间的连接。
这种HF同轴角插入连接件已经在老申请197 16 139.1和196 46 637.0中公开。此同轴插入件模块的结构相对于已知的单块结构类型，例如通过公开申请EP 0555933B1中所知的，具有如下优点，在较小的总重量的情况下在生产技术上是非常经济的。
在同轴角插入连接件的情况下，在外壳中的同轴角插入连接导体的分布是以直角的形式实现。进行同轴角插入连接时，在此外导体侧没有特别难的和必需的措施，因为在外壳中的同轴连接导体的外导体能够通过相应的金属外壳内壁起作用。在外导体内部的绝缘材料护套中支持的弯曲的内导体以此并不是简单和特别经济的结构措施。或者用于安装的内导体分成两个相互连接的直的部分，或者必需在外壳的背壁中含有相对大的附加再一次能够连接的安装开孔。
以此本发明的任务在于给出一个相对于所述类型的同轴角插入连接件的另一个特别简单的结构解决方案，其在外侧能够实现全自动的实现。
本发明的任务通过如下方式解决，同轴连接导体，其在其前端含有同轴插入件，其内含有外导体护套，其内设有含有绝缘护套和非分离端件的前部和后部的内导体，同轴连接导体的接收是通过从背侧到边侧的管形引线实现，在与底侧平行的平面上以预定的距离相邻设置，外壳的背侧的同轴连接导体插入管形引线中并且保持在挤压位置，其通过同轴插入件从前侧伸出，该管形引线在外壳的背侧含有槽形的向背侧和底侧开放的凹槽并且在同轴连接导体的内导体的后端件表示连接端，其在槽形的凹槽内向下从外壳伸出。
根据权利要求1的符合目的的结构在其他的权利要求2-11中给出。
本发明的改进在权利要求12和13给出，对于通过绝缘物质压注的同轴连接导体的全自动装配进行特别的标明。
借助于在附图中描述的有利的实施例下面对本发明进行详细的解释。图为
图1用于同轴插入件模块的实施例的透视描述，图2图1中的同轴插入件模块的炸开图，图3在其底侧可以看到透视描述的图1中的同轴插入件模块的外壳，图4图1中的同轴插入件模块的截面AA，图5同轴连接导体的内导体，图6用于内导体的冲压无端壁支撑带的一部分的俯视图，图7具有在端件和绝缘物质之间压注的内导体的图6中的无端壁支撑带的一部分的透视描述。
图1中的同轴插入件模块1的实施例含有同轴连接导体2，其同轴插入件3从由金属塑料组成的外壳5的前侧4伸出。外壳5的金属层的厚度在此选择至少等于同轴插入件模块1的渗透深度以传输电磁波。外壳5含有从背侧7到前侧4的管形引线6以接收三个同轴连接导体2。如图1所示，引线6中的同轴连接导体2在一个与外壳5的底侧8相平行的平面上以预定距离相邻设置。外壳5在图3中再一次进行描述，其内具有同样的关系。
同轴插入件模块1具有多个含有以SMD端子描述的状态平面10的接触状态脚9，其在梳形结构的外侧壁设在外壳5的背侧7和与背侧7和前侧4相连接的侧11和12上。接触状态脚9通过其与底侧8平行的作为可焊接SMD端子实现的状态脚10稍微超出底侧8。接触状态脚9用于在一块板，尤其是电路板上固定外壳，并且用于SMD端子与在边上设置的端子之间的电连接。为了保证在同轴插入件模块1与用于SMD端子的底层之间实现无缺陷的焊接，必需在接触状态脚9的所有状态平面10之间存在小于或者等于0.1mm的平整误差。
管形引线6含有在外壳5的背侧7上的切口形状的朝背侧7和底侧8开放的凹槽13。在此凹槽13中的同轴连接导体2的内导体15的端件14向下从外壳5伸出。在其自由端含有与内导体15的端件成一角度的焊接脚，其与接触状态脚9的状态平面10在同一平面上。
为了在板上的附加固定，外壳5借助于螺丝或者铆钉固定在管形引线6和通孔17之间区域的上侧18。如图3所示，通孔17在外壳5的底侧8含有环形的状态脚，其状态平面20与接触状态脚9的状态平面10位于同一平面。另一个状态脚21在外壳5的底侧8上位于其前侧4，其上没有接触状态脚9。状态脚21的状态平面22可能与接触状态脚9的状态平面10在同一平面上。另外外壳5在底侧8含有定中针23，其位于图中没有示出的平面上，其上设有定中孔以固定同轴插入件模块1。
图2示出了同轴插入件模块1的炸开图，其含有各个部件的组合结构。具有同轴插入件3的同轴连接导体2在其前端含有外导体护套24，其在后面区域含有一个具有外直径凸起形状的止挡25。外导体护套24能够由金属化的塑料组成或者可能满足同轴连接导体2的同轴插入件3上的较高质量要求的金属护套。在外导体护套24中通过绝缘层26压注的内导体15从后插入。前面的不绝缘的端件27作为插孔形式构成。管形绝缘层26在后面区域含有一个止挡29以用于外导体护套24的后端侧30形成外直径的凸起。
在图4示出了图1中的同轴插入件模块1的截面AA在前端具有一个外导体护套24以及一个止挡31以将绝缘层26的前端侧32形成内直径凸起。另外管形引线6含有一个相应止挡33以用于接收它的同轴连接导体2。为此在外壳5的引线6中从后向止挡插入的同轴连接导体2旋转固定在引线6中，压注内导体15的绝缘层26在内导体15的后端件14的一侧含有凸块34，其在为此设置的凹槽35夹在外壳壁中。
从图4另外能够很好的看到，同轴连接导体2的外导体护套24的长度短于从外壳5伸出的同轴插入件3的长度和管形引线6的长度。换句话说，同轴连接导体2在外导体侧通过后面的外导体护套24的端侧30伸出通过管形引线6的金属化内壁延长到背壁7。以此方式同轴插入件模块1的总重量即使在使用金属外导体护套24的情况下也能保持较小。
当使用冲压板材时，能够实现特别经济的端件14和17与绝缘材料26压注的内导体15之间的安装。在此情况下以内导体15的前端件27表示的插孔28能够从图5中放大的内导体15识别，其以简单的方式通过弯曲的板条起作用。另外如图5所示，内导体15在前端件27的下面含有另一个部分36。从部分36作为同轴连接导体的实际所需的波阻抗匹配。以此压注内导体15的绝缘层26在此部分36含有一个窗形的开口37。在内导体15的后端件14的上面的部分38作为可能的波阻抗匹配和在此部分38中的在直径中扩展的压注内导体15的绝缘层26。
如图6和7所示，同轴插入件模块的全自动组合是冲压金属无端壁支撑带39的内导体15部分。如图7所示，借助于在侧面导入定位孔40中的无端壁支撑带39，端件14和27之间的内导体15向前通过绝缘层26压注。然后端件14和27以上述方式成型并且随后通过绝缘层26压注的内导体15从无端壁支撑带39分开。为了插孔28的实现，内导体15的端件27叉形的构成。通过叉形横接片41的倒圆和叉枝42的成型，如图5所示，端件27能够形成插孔28。
权利要求
1．HF同轴角插入连接件，由在外壳(5)中设置的具有在前侧从外壳(5)伸出的同轴插入件(3)-同轴插入件模块(1)-的同轴连接导体(2)组成，其固定在一个板，例如电路板上，其中，由金属塑料组成的同轴插入件模块(1)的外壳在侧面在底侧(8)上含有多个具有以SMD端子表示的状态平面(10)的接触状态脚(9)，其用于将外壳固定在该板上以及同轴连接导体(2)与在该板侧设置的端子之间的连接，其特征在于，在前端含有同轴插入件(3)的同轴连接导体(2)具有直的外导体护套(24)，其中插入有通过绝缘层(26)包围的含有前和后不绝缘的端件(14,27)的内导体(15)，用于接收同轴连接导体(2)的外壳(5)具有从背侧(7)延伸到前侧(4)的直管形引线(6)，其以预定的相对距离相邻设置在一个与底侧(8)平行设置的平面上，同轴连接导体(2)从外壳(5)的背侧(7)插入到管形引线(6)并且保持在挤压位置，其通过同轴插入件(3)从前侧(4)伸出，外壳(5)的背侧(7)上的管形引线(6)含有槽形的朝着背侧(7)和底侧(8)开放的凹槽(13)，和同轴连接导体(2)的内导体(15)的后端件(14)表示连接端，其在槽形的凹槽(13)中向下从外壳(5)伸出。
2．如权利要求1的HF同轴角插入连接件，其特征在于，同轴连接导体(2)的外导体护套(24)的长度有选择的短于从外壳(5)的前侧(4)伸出的同轴插入件(3)的长度以及外壳(5)的管形引线(6)的长度，和同轴连接导体(2)在外导体侧通过外导体护套(24)的后端开始从管形引线(6)的金属内壁延长到外壳(5)的背侧。
3．如权利要求1或2的HF同轴角插入连接件，其特征在于，接触状态脚(9)作为短的支持接片类型的外壁附件设置在背侧(7)和与背侧(7)和前侧(4)相互连接的外壳(5)的一侧(11,12)上，具有以SMD端子表示的状态平面(10)的接触状态脚(9)与外壳(5)的底侧(8)平行设置，并且稍微超出底侧(8)，和在外壳(5)的背侧(7)上在槽形凹槽(13)中向下从外壳(5)伸出的同轴连接导体(2)的内导体(15)的后端件(14)具有向外与接触状态脚(9)成角度的焊接脚(16)，其与接触状态脚(9)的状态平面(10)在一个平面上。
4．如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件，其特征在于，用于附加固定在一板上的外壳(5)借助于螺丝或者铆钉在其上侧(18)在接收同轴连接导体(2)的管形引线(6)之间的区域含有至少一个通孔(17)。
5．如权利要求4的HF同轴角插入连接件，其特征在于，外壳(5)的至少一个通孔(17)在底侧(8)含有一个环形的状态脚(19)，其状态平面(20)与接触状态脚(9)的状态平面(10)在一个平面上。
6．如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件，其特征在于，外壳(5)在底侧(8)上在前侧(4)的附近含有多个串联设置的状态脚(21)，其状态平面(22)与接触状态脚(9)的状态平面(10)在一个平面上。
7．如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件，其特征在于，从背侧(7)插入外壳(5)的同轴连接导体(2)及其外导体护套(24)含有一个外直径凸起形状的止挡(25)，并且外壳(5)的管形引线(6)含有一个内直径凸起形状的相应止挡(33)。
8．如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件，其特征在于，支持在管形绝缘层(26)中的同轴连接导体(2)的内导体(15)，在其前端是同轴插入件(3)，在插入到外导体护套(24)时，从后端相对于两个止挡同时延伸，其中一个止挡(31)是用于包围内导体(15)的前端侧(32)的绝缘层(26)的同轴连接导体(2)的外导体护套(24)的前端件区域的内直径凸起，并且另一个止挡(29)是包围内导体(15)的用于外导体护套(24)的后端侧(30)的绝缘层(26)的外直径凸起。
9．如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件，其特征在于，为了将同轴插入件模块(1)的外壳(5)定中在一板上，含有相互设置的定中装置，例如外壳(5)的底侧(8)上的定中针(23)和板上的定中孔。
10．如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件，其特征在于，在不绝缘的端件(14,27)之间区域的内导体(15)含有至少一个短处理的部分(36)，和此短处理的部分(36)的接收在压注具有绝缘层(26)的内导体(15)时通过绝缘层(26)中的窗形开口(37)可以任意实现波阻抗的补偿。
11．如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件，其特征在于，为了将同轴连接导体(2)旋转定位在为其设置的同轴插入件模块(1)的外壳(5)的管形引线(6)中，在其后端含有一个侧面的凸块(34)，其在插入到管形引线(6)中时夹在所属的外壳侧的凹槽(35)中。
12．如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件，其特征在于，同轴插入件模块(1)的全自动组合结构是冲压的金属无端壁支撑带(39)的同轴连接导体(2)部分的内导体(15)，借助于侧面的在定位孔(40)中的无端壁支撑带(39)，在端件(14,27)之间的内导体(15)首先向前通过绝缘层(26)压注，然后不绝缘的端件(14,27)以上述方式成型并且最后为了另外的安装从无端壁支撑带(39)分开。
13．如权利要求12的HF同轴角插入连接件，其中同轴连接导体(2)的同轴插入件(3)是同轴插孔，其特征在于，在冲压的无端壁支撑带(39)中相邻设置的内导体(15)的前端件(27)是一个叉形的结构，其通过叉形横接片(41)的倒圆和叉枝(42)的成型以构成一个插孔(28)。
全文摘要
HF同轴角插入连接件,由设置在外壳(5)中的同轴连接导体(2)组成,由金属化的塑料组成的外壳(5)在侧面在底侧(8)上含有多个接触状态脚(9),其用于将外壳固定在板上以及同轴连接导体(2)与设置在板侧的端子之间的连接,外壳(5)中的同轴连接导体(2)插入直管形的引线(6)中,其位于与底侧(8)平行的平面上,外壳(5)的背侧(7)的引线(6)含有槽形的凹槽(13),其中内导体(15)的后端件(14)向下从外壳(5)伸出。
文档编号H01R13/646GK1219012SQ9812361
公开日1999年6月9日 申请日期1998年10月28日 优先权日1997年12月4日
发明者G·埃姆伯, E·阿克, R·勒曼 申请人:西门子公司