专利名称：同轴线束的连接构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及同轴线束的连接构造，特别是涉及在将多个具有多根极细同轴线缆的同轴线束与基板连接时，实现其连接部的面积的小型化的同轴线束的连接构造。本申请要求基于2008年12月16日在日本提出的专利申请2008-319916号的优选权，并在此引用其内容。
背景技术：
近年来，以便携式电话为代表的电子设备的小型化、轻量化和多功能化迅速发展。 由于这样的技术倾向，在电子设备中使用的配线材料和终端连接器的小型化变得必不可缺。在便携式电话等信息设备中，具有液晶面板等的显示部和设备主体部通过铰链部连接，在显示部与设备主体部之间需要具有能够扭转的配线构造。作为用于此的配线构造，在现有技术中已知挠性印刷电路(以下记载为FPC)、使多根同轴线缆成束的同轴线束等。此外，随着信息设备的小型化和薄型化的发展，对于这样的配线构造也要求节省空间，或者随着细径化的发展，要求进一步的节省空间。作为这样的同轴线束的连接构造，已知图5 图7所示的构造。在该同轴线束的连接构造中，与多层(图示的例子中为2层)的同轴线束1A、1B分别连接的各接地棒21、 22，与设置于基板15的多个接地棒连接用端子17(17A、17B)分别连接。图5是该现有的同轴线束连接构造中使用的基板15的平面图。图6是现有的同轴线束的连接构造的截面图。 图7是现有的同轴线束的连接构造的平面图。如图5所示，在使用于该现有的同轴线束的连接构造的基板15中，在最下部设置有第一接地棒连接用端子17A，在其上部设置有多个中心导体连接用端子18A排列成一列而设置的第一中心导体连接用端子组19。进一步，在基板15上，在该第一中心导体连接用端子组19的上部，设置有第二接地棒连接用端子17B，在其上部，设置有多个中心导体连接用端子18B排列成一列而设置的第二中心导体连接用端子组20。在该现有的同轴线束的连接构造中，在第一层的同轴线束IA上设置的第一接地棒21和设置于基板15的第一接地棒连接用端子17A电连接，并且，第一层的同轴线束IA的各中心导体3A和第一中心导体连接用端子组19分别电连接。此外，在第二层的同轴线束 IB上设置的第二接地棒22和设置于基板15的第二接地棒连接用端子17B电连接，并且，第二层的同轴线束IB的各中心导体:3B和第二中心导体连接用端子组20分别电连接。但是，如果是该构造，则同轴线束的层越多，基板上的同轴线束和基板的连接部的面积的比例越大。因此，难以实现该同轴线束的连接构造的小型化。作为在同轴线束的连接构造中实现连接部的小型化的现有技术，例如提出有专利文献1公开的技术。在该专利文献1中，公开了具有与多根同轴线缆的两末端部连接的连接终端的线缆束。在该线缆束中，上述连接终端由FPC构成。该FPC具有用于折曲使用的折曲部。上述FPC和上述同轴线缆的连接部配置在上述FPC的上述折曲部的两侧。上述FPC在上述折曲部折曲的方向是，相对于与上述连接部连接的上述同轴线缆的长度方向垂直的方向。专利文献1 日本特开2007487541号公报但是，在专利文献1所公开的现有技术中，为了折叠FPC，需要对该FPC进行特殊加工。而且，需要在该FPC上卷绕带子等额外的工序，以便在折叠后FPC不会打开。因此，专利文献1所公开的线缆束存在其制造成本变高的问题。
发明内容
本发明鉴于上述情况而提出，其目的在于提供一种连接构造，在将多个具有多根同轴线缆的同轴线束与基板连接时，能够使其连接部的面积变小，从而与更多的同轴线缆连接，并且能够抑制制造成本的增加。本发明为了达成解决上述问题的目的，采用以下手段。(1) 一种同轴线束的连接构造，其具有同轴线束，其并排地配置有多个同轴线缆，该同轴线缆具有中心导体；以及在该中心导体的外侧依次设置的内部绝缘、外部导体和套层；接地棒，其在上述同轴线束的终端部夹着露出的多个上述外部导体；以及基板，其配置有一个接地棒连接用端子，其与上述接地棒连接；以及中心导体连接用端子组，其排列设置有分别与上述中心导体连接的中心导体连接用端子，在该同轴线束的连接构造中， 多个上述同轴线束是层叠的，在上述基板，上述中心导体连接用端子组沿离开上述接地棒连接用端子的方向设置有多排，配置在上述多个同轴线束的终端部的上述接地棒，与上述一个接地棒连接用端子电连接，接近上述基板的第一层的上述同轴线束的上述中心导体， 与在最接近上述接地棒连接用端子的区域形成的第一上述中心导体连接用端子组连接，层叠于上述第一层的同轴线束的上述同轴线束的上述中心导体，与在上述第一中心导体连接用端子组的下一排侧设置的上述中心导体连接用端子组连接。(2)在上述(1)的情况下，优选各个上述同轴线束彼此的上述同轴线缆的配线间距相同。(3)在上述(1)的情况下，优选各个上述同轴线束彼此的上述同轴线缆的配线间距不同。(4)在上述(1)的情况下，优选上述同轴线束彼此的上述同轴线缆的根数相同。(5)在上述⑴的情况下，优选上述同轴线束彼此的上述同轴线缆的根数不同。(6)在上述(1) (5)的情况下，优选上述多个同轴线束中至少一个上述同轴线束包含分立线。(7)在上述(1) ⑴)的情况下，优选的是，上述接地棒从上下一并夹着上述多层的同轴线束露出的多个上述外部导体，在上述接地棒间设置有焊料。在上述(1)记载的同轴线束的连接构造中，与层叠有多层的同轴线束的外部导体连接的接地棒，与配置于基板的一个接地棒连接用端子连接。因此，与将多层的同轴线束的接地棒按照每层分别与基板的接地棒连接用端子连接的情况相比，能够缩小连接部的面积。此外，因为不需要专利文献1所公开的特殊的加工和工序，所以能够抑制制造成本的增加。
图IA是表示在本发明的同轴线束的连接构造的一实施方式中使用的、连接有接地棒的同轴线束的一个例子的立体图；图IB是图IA所示的同轴线束中使用的极细同轴线缆的截面图；图IC是图IA所示的同轴线束的与接地棒的连接部分的截面图；图2是表示该实施方式中使用的基板的一个例子的平面图；图3A是表示该实施方式的截面图；图;3B是该实施方式的接地棒部分的截面图的一部分；图3C是表示该实施方式的接地棒部分的变形例的截面图；图3D是表示该实施方式的接地棒部分的其它变形例的截面图；图4是表示该实施方式的平面图；图5是在现有的同轴线束的连接构造中使用的基板的平面图；图6是现有的同轴线束的连接构造的截面图；以及图7是现有的同轴线束的连接构造的平面图。
具体实施例方式以下参照
本发明的实施方式。图IA是表示本发明的同轴线束的连接构造中使用的同轴线束的一个例子的立体图。图IB是，作为在本发明的同轴线束的连接构造中使用的同轴线缆的一个例子使用极细同轴线缆的情况下的其截面图。图IC是由接地棒夹着极细同轴线缆的外部导体的部分的截面图。该同轴线束1具有多根极细同轴线缆2，该同轴线缆2具有中心导体3、在该中心导体3的外侧依次设置的内部绝缘4、外部导体5和套层6，它们以等间距(图IC中以符号 P表示的线缆配线间距)排列。该同轴线束1的一方的终端部的套层6被剥离，外部导体5 露出。该露出的外部导体5从其上下被一对接地棒7夹持，利用配置在这些一对接地棒7 间的焊料8，外部导体5和接地棒7电连接。此外，在该同轴线束1的比接地棒更靠近前端的一侧，内部绝缘4被除去，中心导体3露出。在图IA中，仅表示了同轴线束1的一方的终端与接地棒7连接的例子，但在另一方的终端侧，也能够为同样的结构。在本实施方式中，举例表示了作为同轴线缆使用极细同轴线缆2的情况，但本发明并不限于该例子，可以使用多个各种粗细的同轴线缆，为具有任意根数的这些同轴线缆的同轴线束。关于在本实施方式中使用的极细同轴线缆2，中心导体3、外部导体5的材质和粗细，内部绝缘4、套层6的绝缘材料的种类、壁厚等没有特别限定。举例表示一般使用的极细同轴线缆的结构的话，一般来说中心导体3和外部导体5使用施以镀锡或镀银的铜合金等， 中心导体3为绞合有7根素线径Φ0. 030mm的构造。此外，内部绝缘4和套层6多使用全氟烷基乙烯基醚(PFA)等氟类树脂系树脂。该同轴线束1以多根极细同轴线缆2以等间距排列的状态加工。S卩，剥离以等间距排列的多根极细同轴线缆2的终端部的套层6，从上下以接地棒7夹持露出的外部导体5部分，由焊料连接这些外部导体5和接地棒7，制作具有图1A、图IC所示的构造的半成品。 之后，将FPC、连接器等与同轴线束1的两端连接。极细同轴线缆2的线缆配线间距P —般为0. 3 0. 5mm左右。接地棒7是导电性的细长棒，由能够焊接的材料形成。图2 图4是表示本发明的同轴线束的连接构造的一实施方式的图。图2是本实施方式中使用的基板的平面图。图3A是本实施方式的同轴线束的连接构造的截面图。图 3B 3D是本实施方式的接地棒部分的截面图。图4是本实施方式的同轴线束的连接构造的平面图。本实施方式的同轴线束的连接构造是，具有与上述图IA 图IC所示的同轴线束 1同样的结构的两个同轴线束1A、1B重叠为两层，它们与基板9连接(参照图3A)。作为该基板9，没有特别限定，优选为FPC。此外，即使是刚性基板也能够应用本发明。如图2所示，在基板9上设置有一个接地棒连接用端子10。此外，在基板9的接地棒连接用端子10的上部，设置有中心导体连接用端子组12，该中心导体连接用端子组12 排列设置有与同轴线束IA的各中心导体3A电连接的中心导体连接用端子IlA(Il)。进一步，在该中心导体连接用端子组12的上部，设置有中心导体连接用端子组13，该中心导体连接用端子组13排列设置有与同轴线束IB的各同轴线缆:3B电连接的中心导体连接用端子IlB(Il)。即，在基板9上设置有两排中心导体连接用端子组12、13。这些中心导体连接用端子11(11A、11B)分别与设置于基板9的配线部(未图示)电连接。在上述实施方式中，表示了中心导体连接用端子11(11A、11B)排列配置为格子状的例子，但并不特别限定于该形状。这些中心导体连接用端子11 (IlAUlB)也可以配置为交错状。由此，基板9的配线图案的自由度能够得以提高。如图;3B所示，两层同轴线束1A、IB中，其终端部的套层6被剥离，露出的各层的外部导体5(5A、5B)从其上下面被一对接地棒7(7A、7B)分别夹持。在这些接地棒7 (7A、7B) 之间，分别配置有焊料8(8A、8B)，各接地棒7(7A、7B)和外部导体5 (5A、5B)电连接。它们层叠并电连接，从而作为两层同轴线束1A、1B的共用接地棒14起作用。该共用接地棒14由焊料与配置于基板9的一个接地棒连接用端子10连接。如图3C所示，上述共用接地棒14也可以是下述结构，两层的同轴线束1A、1B的露出的各层的外部导体5 (5A、5B)被一对接地棒7 —并夹持，在该一对接地棒7之间设置有焊料8。在该情况下，能够使接地棒7的根数比图:3B的情况少，因此能够实现线束的连接构造的薄型化(低厚度化)。此外，如图3D所示，上述共用接地棒14也可以是下述结构，两层的同轴线束1A、 IB的露出的各层的外部导体5(5A、5B)被接地棒7覆盖，在该被接地棒7覆盖的空间7a中设置有焊料8，各接地棒7和外部导体5 (5A、5B)电连接。在该情况下，也与图3C的情况相同，能够实现线束的连接构造的薄型化。此外，在同轴线束的重叠方向上共用接地棒14的侧面14a，能够进行与端子的连接。焊料8只要设置为能够电连接各外部导体5 (5A、5B)和接地棒7即可，不需要在被接地棒7覆盖的空间7a的整个区域中配置。接近基板9的第一层的同轴线束IA的中心导体3A(3)与在接近基板9的接地棒连接用端子10的区域形成的第一中心导体连接用端子组12连接。层叠于第一层的同轴线束IA的第二层的同轴线束IB的中心导体:3B (3)与第二中心导体连接用端子组13连接，该第二中心导体连接用端子组13形成在比基板9的第一中心导体连接用端子组12更远离接地棒连接用端子10的区域。这样，第二层的同轴线束IB的中心导体;3B与第一层的同轴线束IA的中心导体3A 相比与更远方的端子连接。因此，在第二层的同轴线束IB中，从套层6露出的内部绝缘4B 和中心导体:3B比第一层的同轴线束IA的内部绝缘4A和中心导体3A长。从而，能够防止第二层的同轴线束IB的中心导体:3B与第一层的同轴线束IA的中心导体3A、中心导体连接用端子IlA接触。在上述实施方式的例子中，表示了使用层叠有两层的同轴线束1A、1B的情况，但这些同轴线束也可以为三层以上，不仅是在基板9的一个面，在另一个面上也可以同样设置接地棒连接用端子和多个中心导体连接用端子组，使多层的同轴线束与它们连接。此外，同轴线束IA的同轴线缆的间距P1、根数可以与同轴线束IB的同轴线缆的间距P2、根数相同，也可以不同。进一步，至少一个同轴线束可以包含分立线。由此，能够将多种同轴线束与同一基板9连接，能够将本发明应用于各种设备。接着，比较图2 图4所示的本发明的同轴线束的连接构造和图5 图7所示的现有的同轴线束的连接构造。在本发明的同轴线束连接构造中，与两层的同轴线束1A、1B的外部导体5(5A、5B)连接的共用接地棒14，与基板9的接地棒连接用端子10连接。从而，与各层的同轴线束1A、1B的接地棒21、22按照每层分别与基板15的接地棒连接用端子17A、 17B连接的现有的同轴线束的连接构造相比，本发明的同轴线束的连接构造能够缩小连接部的尺寸(从接地棒连接用端子10到第二中心导体连接用端子组13的尺寸)。此外，在与折曲FPC时的同轴线束的连接构造相比较的情况下，本发明的同轴线束的连接构造不需要用于弯折基板的特殊加工、用于将基板保持在弯折的状态下的卷绕带子等的工序。因此，在制造本发明的同轴线束的连接构造时，能够抑制成本的增加。此外， 能够将与弯折使用FPC的情况同等数量的同轴线缆仅连接在基板的一个面，因此与现有技术相比实现空间节省化。产业上的可利用性根据本发明的同轴线束的连接构造，能够使与同轴线束的连接部的面积变小，能够与更多的同轴线束连接，并且能够抑制制造成本的增加。附图标记说明I(IAUB)同轴线束；2极细同轴线缆；3(3A、;3B)中心导体；4(4A、4B)内部绝缘； 5(5A、5B)外部导体；6套层；7(7A、7B)接地棒；8(8A、8B)焊料；9基板；10接地棒连接用端子；11 (IlAUlB)中心导体连接用端子；12第一中心导体连接用端子组；13第二中心导体连接用端子组；14共用接地棒；15基板；17A第一接地棒连接用端子；17B第二接地棒连接用端子；18(18A、18B)中心导体连接用端子；19第一中心导体连接用端子组；20第二中心导体连接用端子组；21第一接地棒；22第二接地棒
权利要求
1.一种同轴线束的连接构造，其具有同轴线束，其并排地配置有多个同轴线缆，该同轴线缆具有中心导体；以及在该中心导体的外侧依次设置的内部绝缘、外部导体和套层；接地棒，其在所述同轴线束的终端部夹着露出的多个所述外部导体；以及基板，其配置有一个接地棒连接用端子，其与所述接地棒连接；以及中心导体连接用端子组，其排列设置有分别与所述中心导体连接的中心导体连接用端子， 该同轴线束的连接构造的特征在于， 多个所述同轴线束是层叠的，在所述基板上，所述中心导体连接用端子组沿离开所述接地棒连接用端子的方向设置有多排，配置在所述多个同轴线束的终端部的所述接地棒，与所述一个接地棒连接用端子电连接，接近所述基板的第一层的所述同轴线束的所述中心导体，与在最接近所述接地棒连接用端子的区域形成的第一所述中心导体连接用端子组连接，层叠于所述第一层的同轴线束的所述同轴线束的所述中心导体，与在所述第一中心导体连接用端子组的下一排侧设置的所述中心导体连接用端子组连接。
2.如权利要求1所述的同轴线束的连接构造，其特征在于， 各个所述同轴线束彼此的所述同轴线缆的配线间距相同。
3.如权利要求1所述的同轴线束的连接构造，其特征在于， 各个所述同轴线束彼此的所述同轴线缆的配线间距不同。
4.如权利要求1所述的同轴线束的连接构造，其特征在于， 所述同轴线束彼此的所述同轴线缆的根数相同。
5.如权利要求1所述的同轴线束的连接构造，其特征在于， 所述同轴线束彼此的所述同轴线缆的根数不同。
6.如权利要求1 5中任一项所述的同轴线束的连接构造，其特征在于， 所述多个同轴线束中至少一个所述同轴线束包含分立线。
7.如权利要求1 6中任一项所述的同轴线束的连接构造，其特征在于， 所述接地棒从上下一并夹着所述多层同轴线束露出的多个所述外部导体， 在所述接地棒间设置有焊料。
全文摘要
本发明提供一种同轴线束的连接构造，其具有同轴线束，其并排地配置有多个同轴线缆，该同轴线缆具有中心导体；以及在该中心导体的外侧依次设置的内部绝缘、外部导体和套层；接地棒，其在同轴线束的终端部夹着露出的多个外部导体；以及基板，其配置有一个接地棒连接用端子，其与接地棒连接；以及中心导体连接用端子组，其排列设置有分别与中心导体连接的中心导体连接用端子，在该同轴线束的连接构造中，多个同轴线束是层叠的，在基板上，中心导体连接用端子组沿离开接地棒连接用端子的方向设置有多排，接近基板的第一层的同轴线束的中心导体，与在最接近接地棒连接用端子的区域形成的第一中心导体连接用端子组连接，层叠于第一层的同轴线束的同轴线束的中心导体，与在第一中心导体连接用端子组的下一排侧设置的中心导体连接用端子组连接。
文档编号H01B11/20GK102246354SQ20098015037
公开日2011年11月16日 申请日期2009年12月11日 优先权日2008年12月16日
发明者小岛茂 申请人:株式会社藤仓