倒F天线结构及移动终端的制作方法

本实用新型涉及倒F天线，具体地，涉及倒F天线结构。尤其涉及通过RF开关利用PCB微带线展宽高频带宽的技术方案。

背景技术：

倒F型天线是上世纪末发展起来的一种天线，具有结构简单、重量轻、可共形、制造成本低、辐射效率高、容易实现多频段工作等独特优点，因此，近几年来，倒F型天线得到了广泛的应用研究和发展。

倒F天线是在倒L天线abc的垂直元末端加上一个倒L结构edb构成。它使用附加的edb结构来调整天线和馈电同轴线的匹配。该天线具有低轮廓结构，辐射场具有水平和垂直两种极化，另外由于结构紧凑而且具有等方向辐射特性，同时其良好的接地设计可以有效提高天线的工作效率。

由于倒F天线的结构中包含了接地的金属面，可以降低对射频模块中接地金属面的敏感度，因此非常适合用于片上系统。另外，由于倒F天线只需利用金属导体配合适当的馈线来调整天线短路端到接地面的位置，因而制作成本较低，可以直接与PCB电路板焊接在一起。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种倒F天线结构及移动终端。

根据本实用新型提供的一种倒F天线结构，包括倒F天线、低频分支走线6、中频分支走线4、高频分支走线5；

倒F天线与低频分支走线6电耦合连接形成低频谐振结构；

倒F天线与中频分支走线4电耦合连接形成中频谐振结构；

倒F天线与高频分支走线5电耦合连接形成高频谐振结构；

倒F天线上设置有：平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3；

平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3的位置分别相对于PCB信号馈点顶针7、地馈点顶针8、PCB板开关顶针9的位置；

PCB板开关顶针9与RF开关11之间通过微带线10连接。

优选地，平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3均没有开槽。

优选地，平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3分别点连接PCB信号馈点顶针7、地馈点顶针8、PCB板开关顶针9。

根据本发明提供的一种倒F天线结构，包括倒F天线、低频分支走线6、中频分支走线4、高频分支走线5；

倒F天线与低频分支走线6电耦合连接形成低频谐振结构；

倒F天线与中频分支走线4电耦合连接形成中频谐振结构；

倒F天线与高频分支走线5电耦合连接形成高频谐振结构；

倒F天线上设置有：平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3；

平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3的位置分别相对于PCB信号馈点顶针7、地馈点顶针8、PCB板开关顶针9的位置；

PCB板开关顶针9与RF开关11之间通过微带线10连接；

平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3均没有开槽；

平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3分别点连接PCB信号馈点顶针7、地馈点顶针8、PCB板开关顶针9。

根据本实用新型提供的一种移动终端，包括上述的倒F天线结构。

与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

本实用新型结构合理，弥补倒F天线本体辐射带宽不足的问题，提升天线整体OTA 性能指标,同时可以有效降低实际应用中人头及人手对天线的影响，具有展宽高频带宽的作用，适应在手机18：9流海屏等便携设备天线环境较差的环境中。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为本实用新型对比例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。

根据本实用新型提供的一种移动终端，包括倒F天线结构。所述倒F天线结构，包括倒F天线、低频分支走线6、中频分支走线4、高频分支走线5；

倒F天线与低频分支走线6电耦合连接形成低频谐振结构；

倒F天线与中频分支走线4电耦合连接形成中频谐振结构；

倒F天线与高频分支走线5电耦合连接形成高频谐振结构；

倒F天线上设置有：平衡馈电点1、天线地馈点2、RF开关馈入点3；

平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3的位置分别相对于PCB信号馈点顶针7、地馈点顶针8、PCB板开关顶针9的位置；

PCB板开关顶针9与RF开关11之间通过微带线10连接；

平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3均没有开槽；

平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3分别点连接PCB信号馈点顶针7、地馈点顶针8、PCB板开关顶针9。

倒F天线有以下特征，如图1所示，图1中示出：平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3；倒F天线通过与低频分支走线6、中频分支走线4耦合出低频谐振、中频谐振，倒F天线通过与高频分支走线5耦合出高频谐振，以实现低频一个谐振和中高频部分两个谐振；平衡馈电点1、天线地馈点2、开关RF馈入点3均没有开槽。RF 开关馈入点3是开关馈入位置，且天线地馈点2、开关RF馈入点3之间距离为5mm。

图2中示出：PCB信号馈点顶针7、地馈点顶针8、PCB板开关顶针9、RF开关11； PCB板开关顶针9与RF开关11之间通过微带线10连接，图2中微带线10的长度为3.4mm, 即需要调谐频率的1/4波长(2300～2400mhz)。

在对比例的图3示出的结构中，区别在于PCB板开关顶针9与RF开关11之间不采用微带线10。PCB板开关顶针9与RF开关11紧贴。以下是无源效率对比：

在优选例中，本实用新型涉及一种倒F 4G LTE天线形式、RF开关馈入方式及通过 RF开关利用PCB微带线展宽2300～2400mhz带宽，PDS天线为倒F形式，下方连接PCB 微带线到RF1开关，用RF SWITCH的其中一个状态实现提高TDD LTE－B4频段天线效率，通过调整低频走线可与880～960mhz兼容到一个开关RF1状态上，通过调节RF2～RF4的对地器件，使天线工分别谐振在791～894mhz、1710～1880mhz、1850～2170mhz,而 2500～2690mhz兼容在RF2～RF4状态,从而弥补倒F天线本体辐射带宽不足的问题，提升天线整体OTA性能指标,同时可以有效降低实际应用中人头及人手对天线的影响。该设计具有展宽高频带宽的作用，适应在手机18：9流海屏等便携设备天线环境较差的环境中。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。