数据连接组件、数据插座、数据插头和移动终端的制作方法

本实用新型涉及数据连接设计技术领域，尤其涉及一种数据连接组件、数据插座、数据插头和移动终端。

背景技术：

数据连接组件通常连接在数据传输的两个终端设备之间，数据连接组件通常包括能够插接配合的数据插头和数据插座。例如，数据线的USB插头与电脑的USB插座插接配合。在实际的连接过程中，数据插头的插头端子与数据插座的插座端子会在数据插头与数据插座插接后电接触，进而实现数据连接。

在实际的组装过程中，数据插座通常焊接在终端设备的电路板上，并且装配在终端设备中框上的预留开口位置。数据插头通过焊接的方式与数据传输线材连接，数据插头与数据插座插接配合。

请参考图1，目前的数据插座为中空结构件，安装插座端子101的端子舌片102为悬臂式结构，端子舌片102的四周为壳体103的空腔，进而实现数据插头的插入。上述结构导致数据插座存在占用空间较大的问题，而且端子舌片102由于为悬臂式结构，因此存在强度较弱的问题。数据插头与数据插座的频繁插拔，较容易导致端子舌片弯曲变形或断裂，最终导致数据插座发生损坏。

与此同时，数据插座为开放式的中空结构件，较容易导致异物进入到数据插座中，并在插座端子处堆积，最终导致插座端子出现腐蚀、短路、烧机等问题，进而会导致数据插座发生损坏。

技术实现要素：

本实用新型公开一种数据连接组件，以解决目前的插座端子存在占用空间较大以及较容易发生损坏的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种数据连接组件，包括：

数据插座，所述数据插座包括插座基座以及固定在所述插座基座上的插座端子和第一磁体；

数据插头，所述数据插头与所述数据插座可插接配合，所述数据插头包括插头基座以及固定在所述插头基座上的插头端子和第二磁体；其中：

当所述数据插头插接配合于所述数据插座时，所述第一磁体与所述第二磁体磁性相吸、且维持所述插头端子与所述插座端子电接触。

一种数据插头，用于与数据插座电连接，所述数据插头包括插头基座以及固定在所述插头基座上的插头端子和第二磁体，所述第二磁体与所述数据插座的第一磁体极性相反，所述插头端子用于与所述数据插座的插座端子电接触。

一种数据插座，用于与数据插头电连接，所述数据插座包括插座基座以及固定在所述插座基座上的插座端子和第一磁体；所述第一磁体与所述数据插头的第二磁体极性相反，所述插座端子用于与所述数据插头的插头端子电接触。

一种移动终端，包括上文所述的数据插座。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的数据连接组件中，当数据插头插接配合于数据插座时，第一磁体与第二磁体相吸，从而实现数据插座与数据插头之间的对接，进而实现插座端子与插头端子之间的电接触，最终实现数据插座与数据插头之间的电连接。由此可知，数据插座与数据插头之间的对接，依靠第一磁体与第二磁体之间的磁吸力实现，因此数据插座无需设置成中空的结构，进而能降低数据插座的体积。与此同时，数据插座无需设置中空的结构，也就不存在异物进入的风险，也不存在端子舌片发生变形损坏的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为现有技术公开的一种数据插座的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的一种数据插座的结构示意图；

图3为本实用新型实施例公开的一种插座本体的结构示意图；

图4为本实用新型实施例公开的插座本体与插座基座装配后的示意图；

图5为本实用新型实施例公开的一种数据插头的结构示意图；

图6为本实用新型实施例公开的数据插头的部分结构示意图；

图7为本实用新型实施例公开的数据插头的部分结构示意图。

附图标记说明：

101-插座端子、102-端子舌片、103-壳体；

100-数据插座、110-插座基座、111-避让孔、120-插座本体、121-插座端子、122-PCB板、123-连接端子、130-第一磁体；

200-数据插头、210-插头基座、220-插头端子、230-第二磁体、240-壳体、241-凹槽。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

请参考图2-图7，本实用新型实施例公开一种数据连接组件，所公开的数据连接组件包括数据插座100和数据插头200。

数据插座100包括插座基座110、插座端子121和第一磁体130。插座基座110是数据插座100的基础，插座端子121和第一磁体130固定在插座基座110上。通常情况下，数据插座100包括插座本体120，插座本体120包括插座端子121。

数据插头200与数据插座100可插接配合，数据插头200包括插头基座210、插头端子220和第二磁体230。插头基座210是数据插头200的基础，插头端子220和第二磁体230固定在插头基座210上。

第一磁体130和第二磁体230通常为磁铁。本实施例中，第一磁体130和第二磁体230极性相反，第一磁体130与第二磁体230之间产生磁性吸引力。第一磁体130与第二磁体230磁性相吸、且维持插头端子220与插座端子121电接触。当数据插头200插接配合于数据插座100时，第一磁体130与第二磁体230磁性相吸。

本实用新型实施例公开的数据连接组件中，当数据插头200插接配合于数据插座100时，第一磁体130与第二磁体230相吸，从而实现数据插座100与数据插头200之间的对接，进而实现插座端子121与插头端子220之间的电接触，最终实现数据插座100与数据插头200之间的电连接。由此可知，数据插座100与数据插头200之间的对接，依靠第一磁体130与第二磁体230之间的磁吸力实现，因此数据插座100无需设置成中空的结构，进而能降低数据插座100的体积。与此同时，数据插座100无需设置中空的结构，也就不存在异物进入的风险，可以避免异物堆积或进液导致数据连接组件功能失效，利于整机防水，也不存在端子舌片发生变形损坏的问题。

与此同时，第一磁体130与第二磁体230之间产生的磁吸力，能够确保数据插座与数据插头之间的配合更加可靠，不存在由于插接配合容易出现的配合变松的问题。

如上文所述，数据插座100通常包括插座本体120，插座本体120的结构可以有多种，请参考图3，一种具体的实施方式中，插座本体120可以包括PCB板122、上文所述的插座端子121和用于与终端设备的电源侧电连接的连接端子123。连接端子123通常与终端设备的主板电连接。插座端子121和连接端子123设置在PCB板122上。具体的，插座端子121和连接端子123通过焊接的方式固定在PCB板122上。

通常情况下，PCB板122的面积较大，会导致整个数据插座100的占用面积较大，这对于内部空间越来越局促的终端设备而言，不利于各个部件的布局。基于此，优选的方案中，插座端子121与插头端子220相接触的表面与连接端子123的延伸方向相垂直，连接端子123的延伸方向与PCB板122相垂直。此种情况下，连接端子123可以朝着垂直于PCB板122的板面方向延伸，进而能充分利用终端设备的厚度方向的空间，避免数据插座100占用较大的面积。插座本体120还可以选用其它种类的载板来替代PCB板122作为插座端子121与连接端子123的安装基础。

本实施例中，插座基座110可以为注塑在插座本体120上的第一塑胶基座，第一塑胶基座上与插座端子121相对的位置开设有避让孔111，连接端子123的连接端从第一塑胶基座上穿出。插座基座110采用塑胶材料注塑而成，能够起到与插座本体120的连接强度，同时还能起到防护插座本体120的作用。避让孔111的设置，能够避免对插座端子121的覆盖，能够确保插头端子220伸入避让孔111后与插座端子121电接触。连接端子123的连接端从第一塑胶基座上穿出，进而实现与终端设备的电源侧电连接。

通常情况下，连接端子123和插座端子121均至少为两个，通过塑胶包裹形成一个实体型连接器。至少两个连接端子123和至少两个插座端子121并排设置。本实施例中，第一塑胶基座可以选用PC、LCP等材料制成。

当然，插座基座110可以选用其他的结构件作为基础，不局限于第一塑胶基座。

第一磁体130固定在插座基座110上，第一磁体130可以通过胶水、连接结构(例如卡扣结构)或连接件(例如螺纹连接件)实现与插座基座110之间的固定连接，当然插座基座110为塑胶材料时，插座基座110可以通过注塑的方式实现与第一磁体130之间的固定连接。本实施例不限制第一磁体130与插座基座110之间的具体固定方式。

为了提高磁吸效果，优选的方案中，第一磁体130至少部分围绕插座端子130设置，从而能够实现全方位的磁性吸附，最终能提高第一磁体130与第二磁体230之间连接的稳定性。当然，此种情况下，第二磁体230优选为环状的磁体，从而与第一磁体130匹配。

如上文所述，插头基座210为数据插头200的基础，同理，插头基座210可以为注塑在插头端子220上的第二塑胶基座。优选的方案中，第二磁体230可以套设在插头基座210上，第二磁体230围绕插头端子220延伸。第二磁体230围绕插头端子220延伸，进而较容易实现全方位的磁性吸附，提高数据插头200与数据插座100之间连接的稳定性。

更为优选的方案中，本实施例公开的数据插头200还可以包括壳体240，壳体240包裹在插头基座210、插头端子220和第二磁体230所形成的整体上。壳体240可以是塑胶材料制成，也可以是金属材质制成，本实施例不限制壳体240的具体材质。

请再次参考图5，壳体240伸出第二磁体230的边缘与第二磁体230形成凹槽241，插头端子220上与插座端子121电接触的一端位于凹槽241中。插头端子220位于凹槽241中，能够被壳体240的边缘防护，避免插头端子220发生碰损。

本实用新型实施例公开一种数据插座100，该数据插座100用于与数据插头200电连接。数据插座100包括插座基座110以及固定在插座基座110上的插座端子121和第一磁体130；第一磁体130与数据插头200的第二磁体230极性相反，插座端子121用于与数据插头200的插头端子220电接触。

本实用新型实施例公开一种数据插头200，该数据插头200用于与数据插座100电连接。数据插头200包括插头基座210以及固定在插头基座210上的插头端子220和第二磁体230，第二磁体230与数据插座100的第一磁体130极性相反，插头端子220用于与数据插座100的插座端子121电接触。

所公开的数据插座100和数据插头200的详细描述可参考上文相应部分的描述即可，在此则不再赘述。

基于本实用新型实施例公开的数据插座100，本实用新型实施例还公开一种移动终端，所公开的移动终端包括上文所述的数据插座。具体的，移动终端可以是手机、平板电脑、游戏机、可穿戴设备等终端设备，本实用新型实施例不限制移动终端的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。