一种微型器件转移装置及转移系统的制作方法

本实用新型涉及电子制作技术领域，更具体地说，涉及一种微型器件转移装置及转移系统。

背景技术：

微型器件尺寸小，精度高，现有的微型器件的转移和装配主要通过吸附的方式来进行转移，如真空系统吸附进行转移等方法，但是转移效率低，成本高，针对于微型器件如微发光二极管，或其他电子微型器件。

随着光电科技的进步，许多光电组件的体积逐渐往小型化发展，近几年来更陆续推出各种微显示器(Micro-display)技术。其中，由于发光二极管LED制作尺寸上的突破，目前将发光二极管以数组排列制作的微发光二极管，即Micro-LED显示器在市场上逐渐受到重视。微发光二极管显示器不同主动式发光组件显示器，其除了在对比度及能耗方面不逊于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器外，在可靠性及寿命亦占据绝对优势，因此，微发光二极管显示器有极大潜力成为未来行动通讯电子与物联网应用穿戴式电子的主流显示器技术。

微发光二极管显示器是将发光二极管以数组排列于电路基板上，以形成投影画面或显示画面的画素。在微发光二极管显示器的制作过程中，必须将多个发光二极管组件排列于基板上同时也必须将发光二极管组件对位至基板上预定的接点位置。而当欲以不同颜色的发光二极管实现彩色显示，甚至是全彩显示时如何能达到快速封装以及精确对位实为相当重要的课题。发光组件的发光颜色包括红色绿色以及蓝色，此外，这些发光组件的发光颜色亦可以包括其他不同的颜色，在一些实施例中可以由一发光组件发出单一颜色的光，亦可以由一发光组件发出不同颜色的光。微发光二极管显示技术是一种自发光显示技术，通过薄膜化、微小化与阵列化发光二极管的结构，将发光二极管的体积至少缩小至原来体积的1％，具有功耗低、亮度高、分辨率高、色彩饱和度高、响应速度快、使用寿命长等特性，发展潜力甚受瞩目。在微发光二极管产品化的过程中，其关键在于如何实现“巨量晶粒转移”，即如何将大量的微发光二极管转移到基板上。在现有技术中，通常采用微机电系统(MEMS)拾取微发光二极管，然而，MEMS拾取工艺对微发光二极管转移前后所在基底的平整度、洁净度等都有很高的要求，拾取过程的控制复杂，成本很高。

如中国专利申请，申请号201711354228.0，公开日2018年5月8日，发明提供一种微发光二极管转移方法，提供一个LED芯片初始基底，所述LED芯片初始基底设置有多个LED芯片。同时，提供一个设置有多个凹槽的转移底板，将所述多个LED芯片转移至所述多个凹槽中，获得承载所述多个LED芯片的转移底板。并且，提供一个电路基板，使所述转移底板与所述电路基板贴合，并将所述多个LED芯片的电极与所述电路基板焊接。将所述转移底板与所述电路基板分离。将所述多个LED芯片设置于所述LED芯片初始基底，并通过所述转移底板将所述多个LED芯片转移至所述电路基板，可以每次转移大量的LED芯片，提高了生产效率，避免了芯片偏移。

但是如上所示的方法，在制造微发光二极管显示面板时，必须吸取个别的微发光二极管并转移至显示面板。通常是使用静电力、磁力或真空吸力以吸取微发光二极管。且上述的方法对于器件尺寸，发光组件在1至100微米，对于更小的器件无法达到所需要的效果。传统静电力的吸取转移设备主要使用微机电系统技术，其具复杂架构、高成本与低良率等缺点。传统磁力的吸取转移设备也是使用微机电系统技术，因此同样具复杂架构、高成本与低良率等缺点。此外，需要额外涂布磁力材料于微发光二极管，因而需要额外的制程与成本。传统真空吸力的吸取转移设备使用微真空吸嘴，其高度与内径的比值必须小于一临界数值，才能确保吸取能力。当微发光二极管的尺寸非常小，真空吸嘴的高度，厚度也需跟着变小。因此，于操作时容易造成吸取转移设备的变形而降低吸取效率，甚至造成吸取转移设备的破裂因此，传统真空吸力的吸取转移设备不适于较小微组件的吸取。

技术实现要素：

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的微型器件转移效率低、错误率高的问题，本实用新型提供了一种微型器件转移装置及转移系统，它可以实现微型器件的巨量转移，效率高、准确率好。

2.技术方案

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

一种微型器件转移装置，包括，

一个或多个微型器件转移匣，微型器件转移匣与转移机构对应，存放微型器件，并将微型器件转移至转换机构的感应装置上；

转换机构，包括感应装置和与感应装置相对设置的转写轮，利用电场感应转印技术进行微型器件的转移，将感应装置上的微型器件转移至转移基板上；

更进一步的，还包括清洁机构，将感应装置上未转移完全的微型器件回收。

更进一步的，所述的清洁机构包括感应装置刮刀和感应回收仓，感应装置刮刀紧贴感应装置的外缘，感应回收仓与感应装置相邻设置，将未转移完全的微型器件回收至感应回收仓内。

更进一步的，所述的微型器件转移匣包括壳体，壳体内设置有转移滚轮，转移滚轮设置有用于放置微型器件的转移滚轮转移孔，转移滚轮内部设置有转移滚轮磁铁，转移滚轮上设置有转移滚轮刮刀。

更进一步的，微型器件转移匣内侧底部上设置有搅拌装置。

更进一步的，微发光二极管转移匣还包括供给轮，供给轮设置在微发光二极管转移匣内部下方，与转移滚轮下部紧贴。

更进一步的，所述的感应装置为一金属滚轮或外部通过皮带的连接多个滚轮结构，金属滚轮或皮带上设置有导电层。

更进一步的，感应装置为感应轮，感应轮内部设置有感应轮磁铁和/或转写轮内部设置有转写轮磁铁。

更进一步的，感应装置上设置有感应孔位，感应孔位直径大于微型器件上部直径，高度低于微型器件高度。

更进一步的，还包括回收系统，回收系统设置于微型器件转移匣内和/或设置于转移机构后段，将未安装在对应部位的微型器件进行回收。

更进一步的，设置于微型器件转移匣内的回收系统结构如下，微型器件转移匣内的转移滚轮相邻的位置设置有回收轮，转移滚轮与回收轮紧贴，回收轮内部靠近转移滚轮一侧设置有回收轮磁铁，回收轮内部背离转移滚轮一侧无磁铁。

更进一步的，设置于转移机构后段的回收系统结构如下，包括回收轮和与回收轮对应的回收压轮，转移基板从回收轮和回收压轮之间通过，回收轮内部靠近回收压轮一侧设置有回收轮磁铁，回收轮内部背离回收压轮一侧无磁铁，回收压轮内部设置有磁铁。

更进一步的，回收轮外部设有回收轮刮刀，去除回收轮吸附的微型器件至微型器件转移匣或回收仓内。

一种微型器件转移系统，包括上述所述的若干转移装置、转移基板及控制系统，若干转移装置设置有一个或者多个，转移基板穿过转移装置，转移装置将微型器件从转移装置中转移至转移基板上，控制系统控制若干转移装置的工作和转移基板的前进。

更进一步的，转移基板上有光栅和基板孔，传感器读取光栅位置判断转移基板上放置微型器件的基板孔位置，校正转移基板位置使得基板孔对准感应装置上排列的微型器件。

更进一步的，基板孔成矩阵排列，基板孔为锥形结构，上部大于底部。在移转过程中与微型器件电极侧外观上的锥度状相互导引契合。

更进一步的，还包括设置于转移基板底部的基板吸附磁铁和设置在转移基板上方的吸除装置，吸除装置的吸嘴对准转移基板上方。

一种微型器件转移方法，采用上述所述的微型器件转移系统，步骤如下：微型器件通过微型器件转移匣，将微型器件从微型器件转移匣转移至转换机构的感应装置上；

感应装置通过设置转写轮利用电场感应转印方法进行微型器件的转移，将感应装置上的微型器件转移至转移基板上，完成微型器件的转移。

更进一步的，微型器件转移匣中微型器件通过搅拌装置搅拌，转移滚轮表面吸引微型器件的电极面，微型器件吸引在转移滚轮上，转移滚轮旋转工作，转移滚轮刮刀将微型器件推入转移滚轮表面的转移滚轮转移孔中，依照转移滚轮表面孔洞排列，同时在转移滚轮刮刀与微型器件摩擦过程中使得微型器件表面带有静电荷，转移滚轮刮刀去除多余黏附在转移滚轮表面的微型器件，微型器件均匀排列在转移滚轮表面转移滚轮转移孔中。

感应装置表面导通负的静电位，感应装置旋转至转移滚轮位置，转移滚轮表面给予负的静电位，转移滚轮的负的静电位>感应装置表面负的静电位，感应装置与转移滚轮行成电场效应，在电场作用下转移滚轮表面微型器件依排列方式转移至感应装置表面，完成转移滚轮表面微型器件转移至感应装置表面的过程；

感应装置旋转至转写轮，转写轮表面给予正的静电位，感应装置表面电位为负的静电位，转写轮对感应装置表面产生电场，将感应装置表面微型器件转移至转移基板上，感应装置表面微型器件排列与转移基板上的孔位相互对应。

更进一步的，回收系统设置在微型器件转移匣内部时候，转移滚轮旋转工作至回收轮位置将吸附转移滚轮表面筛选出转移滚轮转移孔中微型器件电极位置方向错误的微型器件，留下在转移滚轮表面的转移滚轮转移孔中微型器件电极方向正确的微型器件。

更进一步的，回收系统设置于转移机构后段的时候，转移基板通过转写轮后，继续向后运行，运行至回收系统时候，由于磁性的作用，电极端向下的微型器件被回收压轮吸引，固定在转移基板上，电极端向上的微型器件被回收轮吸引，脱离转移基板，对电极向上的错误安装微型器件进行回收。

3.有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

本方案通过电场转移技术，可以实现小尺寸的微型器件的巨量转移，且通过印刷的方式，转移效率高，转移准确率好，结合对应的检测和后期的补充设备，可以完成整条产业的顺利和自动化转移，成本低，效率高。

附图说明

图1为转移装置结构示意图；

图2为转移装置剖面示意图；

图3为微型器件转移匣剖面示意图；

图4为感应装置示意图；

图5为转移滚轮A部分放大示意图；

图6为微型器件进入转移滚轮的接触部位放大示意图；

图7为微型器件转移至转移基板的剖面放大示意图；

图8为转移滚轮与回收轮的微型器件筛选放大示意图；

图9为转移系统示意图；

图10为转移基板示意图；

图11为转移基板部分放大示意图；

图12为微型器件结构示意图；

图13为微型器件底部示意图；

图14为微型器件剖面示意图；

图15为微型器件安装在转移基板剖面示意图；

图16为皮带传动的感应装置的转移装置示意图；

图17为带有感应孔位的感应装置的微型器件转移至转移基板的剖面放大示意图；

图18为实施例4中转移装置剖面示意图；

图19为带有去除吸嘴的转移系统示意图。

图中标号说明：

1、微型器件；101、第一电极；102、第二电极；103、发光层；

2、转移装置；201、微型器件转移匣；202、感应装置；2021、感应孔位；2022、感应轮磁铁；203、转写轮；2031、转写轮磁铁；204、传感器；205、感应装置刮刀；206、感应回收仓；

211、转移滚轮；212、回收轮；213、供给轮；214、搅拌棒；215、回收压轮；216、回收仓；217、回收轮刮刀；221、转移滚轮磁铁；222、回收轮磁铁；223、转移滚轮转移孔；224、转移滚轮刮刀；

5、转移基板；501、基板孔；502、光栅；503、第一电极电路；504、第二电极电路；505、基层；6、基板吸附磁铁；7、吸嘴。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体的实施例，对本实用新型作详细描述。

实施例1

为了解决上述问题，本方案提供了利用电场转移技术来设计的微型器件的转移装置，如图1、2所示，微型器件转移装置包括微型器件转移匣201，清洁机构、转换机构。微型器件1设置在微型器件转移匣201内，微型器件转移匣201内侧底部上设置有搅拌装置，本实施例为搅拌棒214，也可以为其他形式的搅拌装置。

微型器件转移匣201将微型器件1从微型器件转移匣201转移至转换机构的感应装置202上；利用电场感应转印技术进行微型器件1的转移；感应装置为一金属滚轮或外部通过皮带的连接多个滚轮结构，金属滚轮或皮带上设置有导电层，导电层由导电材料制成，金属滚轮由具有导电的金属滚轮材料制成，如铁、铝、合金钢，如图16所示，感应装置202也可以为外部通过皮带的连接多个滚轮结构，本图中为三个滚轮，外部设置有皮带，通过三个滚轮带动皮带传动，通过皮带吸附微型器件1，三个滚轮分别与微型器件转移匣201、回收装置和转写轮203对应。优选的，如图17所示，感应装置202上还可以设置有感应孔位2021，感应孔位2021直径大于微型器件1上部直径，保证微型器件1上部可以卡在感应孔位2021内，高度低于微型器件1高度，也可以于微型器件1的高度，只要不影响转移即可，如图所示的实施方式就是有一定深度的孔，但是深度低于微型器件1高度，只需要保证防止微型器件1在感应装置202上的移位。在进行转移的时候，微型器件1为上部正好稳定的卡在感应装置202上，防止因为振动或者其他原因导致微型器件1在感应装置202上发生移动，排列整齐，这样进行下一步工作时候会更加精准，转移正确率会提高。

本方案中的微型器件1为微发光二极管或者其他微型的电子组件，可以是光电组件，如发光二极管、光感测组件，太阳能电池等，或者是其他与光无关的电子组件，如感测器，晶体管等，只需要是电极在底面或者侧面，可以在一个方向被电场吸附或者磁铁吸附的组件都在本方案的范围之内，如微发光二极管，如图所示，本方案使用的微发光二极管外观为圆柱状、球状或是多边形，第一电极与第二电极在同一侧，电极端成锥度状，电极端外观较小微发光二极管基材孔洞成锥度状，电极端上部大底部小，此种结构与微发光二极管转移时能有导引精确定位效果，微发光二极管转移基板5为一薄软透光性材料，为卷筒方式上有多个相同排列显示器基材组合，基板孔501呈矩阵排列，基板孔501呈锥形，上部大于底部，此种结构更容易在移转过程中与微发光二极管1电极侧外观上的锥度状相互导引契合。

如图，3、4、5转换机构包括感应装置202和与感应装置202相对设置的转写轮203，如图7所示，转移基板5穿过感应装置202和转写轮203之间的缝隙，转换机构将感应装置202上的微型器件1转移至转移基板5上。

所述的清洁机构包括感应装置刮刀205和感应回收仓206，感应装置刮刀205紧贴感应装置202的外缘，感应回收仓206与感应装置202相邻设置，将未转移完全的微型器件1回收至感应回收仓206内。

还包括传感器204，传感器设置在微型器件转移装置上，对转移基板5进行探测。读取转移基板5上的光栅位置，使感应装置上微型器件1与转移基板5上的转移孔501对齐排列。

所述的微型器件转移匣201包括微型器件转移匣201的壳体，壳体内设置有转移滚轮211，转移滚轮211为导电材料，如铝，亦可在外附着有一层橡胶或塑胶等材料制成的弹性体层，转移滚轮211表面设置有若干转移滚轮转移孔223。一个或多个微型器件转移匣201可对一个转移滚轮211，可以为多色或者单色的。本方案的感应装置202与转移滚轮211间距在0～2.5mm，以保证其电场强度足够，且不会影响微型器件1的转移，感应装置202静电位小于<转移滚轮211静电位，在正负的静电压的时候都是此标准。正负静电位包含直流电、交流电或是直流电加交流电混和，电场大小与微型器件1尺寸成正比，微型器件1尺寸加大电场也加大，本方案的微型器件1尺寸小于100μm，可以保证非常小的微型器件1都适合本方案的装置进行转移。

转移滚轮211内部设置有转移滚轮磁铁221，可吸附微型器件1的电极面，转移滚轮磁铁221为永磁体磁芯，转移滚轮211上设置有转移滚轮转移孔223，如图6所示，转移滚轮211上设置有转移滚轮刮刀224，转移滚轮211相邻的位置设置有磁性滚轮机构，回收轮212将吸附转移滚轮211表面筛选出转移滚轮转移孔223中微型器件1电极位置方向错误的微型器件1，留下在转移滚轮211表面的转移滚轮转移孔223中微型器件1电极方向正确的微型器件(1)可将转移滚轮转移孔223内微型器件1电极方向错误的筛选出来，此处为回收系统设置于微型器件转移匣内的结构，如图8所示，转移滚轮211与回收轮212紧贴，回收轮212内部设置有回收轮磁铁222，回收轮磁铁222为半圆体，圆面靠近转移滚轮211一侧，回收轮212外部设有回收轮刮刀205，用于去除微型器件1回归微型器件转移匣201内。微型器件1电极方向正确的将被转移滚轮211吸附，微型器件1电极方向错误的将被回收轮212吸附。一个微型器件转移匣可对应多组的刮刀及回收轮组。

另一种回收吸附的结构，如图16所示，回收系统设置于转移机构后段，将未安装在对应部位的微型器件进行回收，包括回收轮212和与回收轮212对应的回收压轮215，转移基板5从回收轮212和回收压轮215之间通过，回收轮212内部靠近回收压轮215一侧设置有回收轮磁铁222，回收轮212内部背离回收压轮215一侧无磁铁，回收压轮215内部设置有磁铁，转移基板5通过转写轮203后，继续向后运行，运行至回收系统时候，由于磁性的作用，电极向下的微型器件1被回收压轮215吸引，固定在转移基板5上，电极向上的微型器件1被回收轮212吸引，脱离转移基板5，对电极向上的错误安装微型器件1进行回收。

微型器件1通过搅拌棒214搅拌，转移滚轮211表面吸引微型器件1的电极面，微型器件1吸引在转移滚轮211上内。转移滚轮211设置有转移滚轮刮刀224，刮刀为软性材质PU材料，不会损坏滚轮和微型器件1，转移滚轮211旋转工作，转移滚轮刮刀224将微型器件1推入转移滚轮211表面的转移滚轮转移孔223中，依照转移滚轮211表面孔洞排列，同时在转移滚轮刮刀224与微型器件1摩擦过程中使得微型器件1表面带有静电荷，并去除多余黏附在转移滚轮211表面的微型器件1，使得微型器件1均匀排列在转移滚轮211表面转移滚轮转移孔223中。

感应装置202表面经过感应装置刮刀205清洁干净，感应装置202表面导通负的静电位，感应装置202旋转至转移滚轮211位置，转移滚轮211表面给予负的静电位，转移滚轮211的负的静电位>感应装置表面负的静电位，感应装置202与转移滚轮211行成电场效应，在电场作用下转移滚轮211表面微型器件1依排列方式投射至感应装置202表面，完成转移滚轮211表面微型器件1转移至感应装置202表面的过程。感应装置202与微型器件转移匣201上的转移滚轮211产生电场效应，静电场中的电场强度公式为：E＝F/q。单位为牛[顿]每库伦，符号为N/C。它的另一个单位是伏特每米(V/m)。两个单位之间的关系是1N/C＝1V/m。场强的定义是根据电场对微型器件电荷有作用力的特点得出的。场强的单位是牛/库或伏/米，两个单位名称不同，但大小一样。场强数值上等于单位电荷在该点受的电场力，场强的方向与正电荷受力方向相同。电场的特性是对微型器件电荷有作用力，这种作用力就是电场力，正电荷受力方向与电场方向相同，负电荷受力方向与电场方向相反。

感应装置202旋转至转写轮203，转写轮203表面给予正的静电位，感应装置202表面电位为负的静电位。转写轮203对感应装置202表面产生电场，将感应装置202表面微型器件1转移至转移基板5上，感应装置202表面微型器件1排列与转移基板5上的孔位相互对应。转移基板5上有光栅502，由传感器204读取光栅502位置既可判断出微型器件1在转移基板5上移动的位置。经由传感器204读取转移基板5上的光栅502位置，调整转移基板5的进入位置，使感应装置202上微型器件1与转移基板5上的转移孔501排列对齐。转移滚轮211上的孔位与转移基板5上的孔位排列方式相互对应。

本方案的转移装置利用回收装置筛选微型器件1方向，感应装置202与转移滚轮211产生电场作用力移转微型器件1至设定位置，安装至对应的转移基板5上。

感应装置202长度大于转移滚轮211上排列的微型器件投射长度。保证感应装置202可以完成对转移滚轮211上的微型器件1全部感应和转移。

转移滚轮211表面转移滚轮转移孔223大于微型器件尺寸，转移滚轮转移孔223大于微型器件1尺寸5～10％。保证微型器件1可以顺利安装在转移滚轮转移孔223中。

感应装置202与转移滚轮211线速比为1:1+/-5％，感应装置202与转移基板5线速比为1:1+/-5％

实施例2

实施例2与实施例1基本相同，还在于，感应装置202同时对应多个微型器件转移匣201，此处的微型器件转移匣201可以包含单色或多色的微型器件。

实施例3

实施例3与实施例1或2基本相同，还在于，还包括供给轮213，供给轮213设置在微型器件转移匣201内部下方，与转移滚轮211下部紧贴，微型器件1经搅拌推向供给轮213，供给轮213将微型器件1推向转移滚轮211，微型器件1放置在匣中，经搅拌推向转移滚轮211，供给轮213与转移滚轮211摩擦使得微型器件1吸附在转移滚轮211孔洞中，经由刮刀将微型器件1刮除多余吸附在转移滚轮211表面的微型器件1，也将微发光二极1推入转移滚轮21表面的孔洞中，微型器件1依照转移滚轮211表面加工的孔洞排列，转移滚轮211旋转至回收轮212位置，回收轮212将吸附转移滚轮211表面方向错误的微型器件1，回收轮212上的微型器件1经由刮刀刮除回收置微型器件转移匣201中。此处的供给轮213为软性材料，如海绵或毛刷构成，能吸附微型器件。

实施例4

实施例4与实施例1或3基本相同，还在于，当感应装置202为感应轮时候，感应轮内部可以设置有感应轮磁铁2022，转写轮203内部设置也可以有转写轮磁铁2031。感应轮和转写轮203内部的磁铁可以其中之一设置，也可以同时设置，感应轮内磁铁可强吸附在感应轮上的组件附着力度，不会因感应轮高速旋转造成脱落及位移。转写轮203内部增加磁铁，磁铁可加强组件转移至转移基材上，使得组件电极端与转移基材上导通电路接触更稳定可靠。

实施例5

如图9所示，转移系统，包括若干转移装置2、转移基板5及控制系统。若干转移装置2根据需求在生产线上设置有一个或者多个。转移基板5穿过转移装置2，转移装置2将微型器件从转移装置2中转移至转移基板5上，控制系统对转移基板移动装置和转移装置2进行控制。上述控制都是现有技术可以进行合理设计，在此不多阐述。

此处的转移装置2，可以三色微型器件移转设备，每一个颜色由多台微型器件移转装置组合,微型器件的转移装置2因第一次移转过程中，有些微型器件方向错误的被剃除，使得转写不能100％填满转移基板5上的孔位，因此转移基板5上未填满的孔位由第二次台移转装置2进行补充转移基板5的转移孔501位置，依此类推，单色移转装置数量大于等于一台，微型器件移转设备2依据颜色及排列方式，多次移转微型器件置微型器件转移基材。

如图12、13、14所示，微型器件1外观为圆柱状，球状或是多边形，包括发光层103，第一电极101与第二电极102在同一侧，如图1、2、3所示，是其中的一种形式，实际上只要是第一电极101与第二电极102在同一侧本方案就可以保证吸取。

如图10、11、15所示，本方案中的转移基板5包含一表面有细微转移孔501基板及一个电路基板，包括第一电极电路503；第二电极电路504和基层505，第一电极电路503；第二电极电路504分别与微型器件1的第一电极101与第二电极102对应，使所述转移基板与所述电路基板贴合，并将所述多个微型器件的电极与所述电路基板焊接，微型器件转移基板5为一薄软材料，为卷筒方式上有多个相同排列基材组合。可以进行大面积的设置，在进行微型器件1的转移后，可以根据需求进行剪切，获得所需要规格和大小的产品，微型器件1在转移基板5的排列方式成矩形排列间距以需要可做调整。

发光组件的发光颜色包括红色绿色以及蓝色，此外，这些发光组件的发光颜色亦可以包括其他不同的颜色，在一些实施例中可以由一发光组件发出单一颜色的光，亦可以由一发光组件发出不同颜色的光，本发明并不以此为限。

实施例6

实施例6与实施例5基本相同，还在于，若干转移装置2之间还设置有去除装置，用于去除多余安装在转移基板5上的微型器件1，如可能连续两道转移装置2，可能叠加了2层的微型器件1在一个孔位上，那么需要去除多余的微型器件1，去除装置的一种实施方式可以为设置于转移基板5底部的基板吸附磁铁6和设置在转移基板5上方的吸除装置，吸除装置可以为类似于吸尘器的装置，只要能实现吸除即可，吸除装置的吸嘴7对准转移基板5上方，在进行工作时候，基板吸附磁铁6将正常应该设在转移基板5中的微型器件1吸附，保证其固定，吸除装置的吸嘴7对上层的微型器件1吸取，将其吸入对应的储存机构中，如储存舱，调整吸力的大小，保证将多余的上层的微型器件1吸取，而下层的微型器件1由于基板吸附磁铁6的作用不会被吸取，依次保证其进行下一步工作。

以上示意性地对本发明创造及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，在不背离本发明的精神或者基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。附图中所示的也只是本发明创造的实施方式之一，实际的结构并不局限于此，权利要求中的任何附图标记不应限制所涉及的权利要求。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利的保护范围。此外，“包括”一词不排除其他组件或步骤，在组件前的“一个”一词不排除包括“多个”该组件。产品权利要求中陈述的多个组件也可以由一个组件通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。