技术总结
本实用新型涉及的一种提高SOT与SOD封装体水平方向结合力的引线框架，包含有基岛和管脚，位于待剪切线附近的管脚上从背面设置有与待剪切线平行的勾胶凹槽，相应的在管脚正面形成勾胶凸条；所述基岛的边缘处间隔设置有多个豁口，豁口从基岛的正面冲切贯通至背面，所述基岛的边缘处的背面设置有多个冲压台阶。本实用新型提高SOT与SOD封装体水平方向结合力的引线框架，封装结束后进行裁切时，不容易发生破坏，提高良品率。
技术研发人员：孙华;朱君凯;高杰
受保护的技术使用者：江阴康强电子有限公司
技术研发日：2018.11.20
技术公布日：2019.07.23