一种发光二极管倒装光源及LED灯的制作方法

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体而言，涉及一种发光二极管倒装光源及LED灯。

背景技术：

发光二极管(LED)为将电能转化为光能的半导体器件。由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小以及耗电量低等优点，发光二极管已被广泛地应用于家电产品以及各种仪器的指示灯及交通信号灯、显示屏等。发光二极管具有广阔的市场前景。

现有的发光二极管除在家电产品以及各种仪器的指示灯及交通信号灯等，还逐步向各种显示器所需背光源、室内外通用照明灯领域发展，对发光二极管的发光效率提出了更高的要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的包括提供一种发光二极管倒装光源，以改善现有技术中的发光二极管的发光效率低的问题。

本实用新型的目的还包括提供一种LED灯，其包括上述的发光二级管倒装光源

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种发光二极管倒装光源，其包括基板；基板上表面固定连接有倒装芯片；沿所述倒装芯片的周向设置有白色的环氧树脂层，所述环氧树脂层的厚度大于所述倒装芯片，形成封装腔；所述封装腔中设置有荧光层，所述荧光层将所述封装腔的开口封闭。

在本实用新型的一个实施例中：

上述荧光层与所述倒装芯片之间填充有硅胶层。

在本实用新型的一个实施例中：

上述基板的上表面设置有正极电极层和负极电极层，所述正极电极层和所述负极电极层分别与所述倒装芯片电连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述基板的下表面设置有正极底电极层和负极底电极层；所述正极底电极层与所述正极电极层电连接；所述负极底电极层与所述负极电极层电连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述基板上开设的有第一通孔，所述第一通孔内设置有正极金属，所述正极金属的两端分别与所述正极电极层和所述正极底电极层固定连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述基板上开设有第二通孔，所述第二通孔内设置有负极金属，所述负极金属的两端分别与所述负极电极层和所述负极底电极层固定连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述倒装芯片的两端通过金锡焊料分别与正极电极层和负极电极层焊接固定。

在本实用新型的一个实施例中：

上述倒装芯片包括蓝色发光二极管芯片。

在本实用新型的一个实施例中：

上述基板由导热材料制成。

一种LED灯，包括上述任意一种发光二极管倒装光源。

本实用新型实施例的有益效果包括：

本实用新型的实施例提供的发光二极管倒装光源，其包括基板以及固定连接在基板上表面的倒装芯片。在基板的上表面，沿倒装芯片的周向设置有一圈环氧树脂层，从而围成封装腔，环氧树脂层的厚度大于倒装芯片的厚度，因此倒装芯片被容纳在封装腔中。在封装腔的开口处设置有荧光层，荧光层将开口封闭。通过在倒装芯片的周向设置白色的环氧树脂层，使用过程中，倒装芯片发出的光仅能从封装腔的开口处穿过荧光层穿出，出光角度小，聚光性好，能够有效提高发光二极管倒装光源的发光效率。

本实用新型的实施例提供的LED灯，包括上述的发光二极管倒装光源，因此也具有出光角度小、聚光性能好的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例1提供的发光二极管倒装光源在第一视角下的剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例1提供的发光二极管倒装光源中基板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例1提供的发光二极管倒装光源中局部结构放大示意图；

图4为本实用新型实施例1提供的发光二极管倒装光源在第二视角下的结构示意图。

图标：010-发光二极管倒装光源；100-基板；111-正极电极层； 112-正极金属；113-正极底电极层；121-负极电极层；122-负极金属； 123-负极底电极层；131-第一通孔；132-第二通孔；140-绝缘层；200- 倒装芯片；300-环氧树脂层；400-硅胶层；500-荧光层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

图1为本实施例提供的发光二极管倒装光源010在第一视角下的剖面结构示意图。请参照图1，本实施例提供了一种发光二极管倒装光源010，其包括基板100以及固定连接在基板100上表面的倒装芯片200。在基板100的上表面，沿倒装芯片200的周向设置有一圈环氧树脂层300，从而围成封装腔，环氧树脂层300的厚度大于倒装芯片200的厚度，因此倒装芯片200被容纳在封装腔中。在封装腔的开口处设置有荧光层500，荧光层500将开口封闭。通过在倒装芯片200 的周向设置白色的环氧树脂层300，使用过程中，倒装芯片200发出的光仅能从封装腔的开口处穿过荧光层500穿出，出光角度小，聚光性好，能够有效提高发光二极管倒装光源010的发光效率。

下面对本实施例提供的发光二极管倒装光源010进行进一步说明：

图2为本实施例提供的发光二极管中基板100的结构示意图。请参照图2，在本实施例中，基板100大致为圆形板状件，其具备上下相对的上表面和下表面。在基板100的上表面设置有相互独立的正极电极层111和负极电极层121，倒装芯片200的两端分别与正极电极层111和负极电极层121电连接，从而使倒装芯片200通过正极电极层111和负极电极层121与外界通电发光。

需要说明的，此处并不对基板100的形状进行限制，可以理解的，在其他实施例中，也可以根据需求，具体设置基板100的形状，例如将基板100设置为方形等。

进一步的，在基板100的下表面设置有相互独立的正极底电极层 113和负极底电极层123，正极电极层111与正极底电极层113电连接，负极电极层121与负极底电极层123电连接。进一步的，基板 100上开设有沿上下方向贯穿基板100的第一通孔131，在第一通孔 131内设置有正极金属112，正极金属112的上下两端分别与正极电极层111和正极底电极层113固定连接，从而实现正极电极层111 与正极底电极层113的电连接。基板100上开设有沿上下方向贯穿基板100的第二通孔132，在第二通孔132内设置有负极金属122，负极金属122的上下两端分别与负极电极层121和负极底电极层123 固定连接，从而实现负极电极层121与负极底电极层123的电连接。

进一步的，正极金属112和负极金属122的材质为铜。可以理解的，在其他实施例中，也可以根据用户的需求选用其他导电性好的金属作为正极金属112和负极金属122，例如银、铝等。

请参照图1，在本实施例中，倒装芯片200固定连接在基板100 的上端面，且其正极依次通过正极电极层111、正极金属112、正极底电极层113与外界通电；其负极依次通过负极电极层121、负极金属122、负极底电极层123与外界通电。进一步的，倒装芯片200通过金锡焊料分别与正极电极层111和负极电极层121焊接固定。较现有的采用胶粘固定连接的方式，金锡焊点的热传导率大大增强，从而有助于增强发光二极管倒装光源的散热效果。

为了进一步的提高发光二极管倒装光源010的散热效果，进一步的，基板100采用导热材料制成，在本实施例中，基板100为导热性能好的金属基板。可以理解的，在其他实施例中，也根据需求，采用陶瓷材料制成基板100，例如氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板，或者硅基板等。

图3为本实施例提供的发光二极管倒装光源的局部结构放大示意图。请参照图3，为了防止正负极之间通过金属基板100直接通电，导致短路问题，进一步的，正极电极层111、负极电极层121、正极金属112、负极金属122、正极底电极层113和负极底电极层123与基板100之间设置有绝缘层140。可以理解的，在其他实施例中，当采用绝缘材料制成基板100，例如陶瓷材料，则无需设置绝缘层140。

图4为本实施例提供的发光二极管倒装光源在第二视角下的结构示意图。请结合参照图1和图4，在本实施例中，沿倒装芯片200 的周向设置有环状的环氧树脂层300，从而围成封装腔，且环氧树脂层300的厚度大于倒装芯片200的厚度，使得倒装芯片200被完全容纳在封装腔内，由于白色的环氧树脂层300的阻挡，倒装芯片200 发出的光线仅能从封装腔的上端开口射出，出光角度小、聚光性能好。进一步的，封装腔的开口处设置有荧光层500，如此，倒装芯片200 被封装在封装腔内。进一步的，倒装芯片200包括蓝色发光二极管芯片，蓝色发光二极管芯片发出的蓝光经过荧光层500射出，使得发光二极管倒装光源发白光。

进一步的，在倒装芯片200和荧光层500之间还填充有硅胶层 400。通过设置硅胶层400，能够防止荧光层500与倒装芯片200直接接触、受到倒装芯片200发出的高热的影响，从而能够实现光衰率降低10％。

本实用新型的实施例中提供的发光二极管倒装光源，通过沿倒装芯片200的周向设置厚度大于倒装芯片200的白色环氧树脂层300，将倒装芯片200容纳在环氧树脂层300围设形成的封装腔中，使得倒装芯片200发出的光线仅能通过封装腔的开口处射出，出光角度小、聚光性能好，有助于提高发光二极管倒装光源的发光效率。同时通过在倒装芯片200与荧光层500之间设置硅胶层400，防止荧光层500 与倒装芯片200，荧光层500不直接受到高热的影响，实现了光衰率降低10％的效果。

实施例2

本实施例提供了一种LED灯(图未示出)，其包括上述的发光二级管倒装光源。由于该LED灯包括上述的发光二极管倒装光源，因此也具有聚光性能好、发光效率高、能够实现光衰率降低10％的有益效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。