LED封装模组的制作方法

本申请涉及一种LED封装模组，属于LED显示屏封装技术领域。

背景技术：

随着LED显示技术的快速发展，LED显示屏的应用越来越广泛。

现有技术中，主要的LED显示模块封装方式包括：SMD(表面贴装型，Surface Mounted Devices)封装，COB(板上芯片封装，Chip on Board)封装。SMD封装热阻大，并且散热性差，有眩光问题，在应用时需要将器件贴到固定的基板上，只能应用于对产品性能要求不高的显示领域。COB封装相对于SMD封装，性能大幅提升，省略了支架、回流焊、贴片工序等步骤，同时还可以有效避免眩光问题。性价比非常突出。

CN102386312A公开了现有LED封装一般采用如下工艺：将LED芯片固定在支架上；用金线将芯片正负极分别连接到支架的电路中；将环氧树脂混合搅拌均匀，抽气泡；用点胶机或手动对固晶焊线完的支架进行点胶；烘烤固化。如图1所示，支架11上固定有LED芯片12，LED芯片12外罩设有远程荧光透镜13，支架11和远程荧光透镜13之间注有粘结剂14，每个LED芯片12为一个独立的点胶单元。

CN103943756A，在该现有技术中，先在基板上设置有注胶孔；在基板上进行固晶焊线；将所述基板固定至注胶底模上；通过精准注胶针头向所述注胶孔进行注胶；待胶体凝固后，对所述基板进行离模成型。如图2所示，注胶针头18位于基板17的上方，胶体通过注胶孔15进入底模上的注胶腔室16中，从而完成胶体封装。

CN105810801A，在该现有技术中，先将发光器件安装在电路基板上；然后在电路基板的四周用锡膏贴上电源器件，做成光源与电源一体化的COB模组；在一体化的COB模组上以压塑成型的方法压塑透明外壳，所述透明外壳与电路基板之间形成两个空腔体，其中一个空腔体位于透明外壳的中部为中部空腔体，另一个空腔体围绕在中部空腔体的四周为外部空腔体，所述发光器件位于中部空腔体中，所述电源器件位于外部空腔体中；在透明外壳上开设一注胶孔，通过注胶孔将填充胶注入外部空腔体中。

可见，在现有的LED封装模组，普遍采用点胶或注胶孔灌胶的方式进行封装。但是这些LED封装模组，存在良品率难于控制的问题，以及LED显示模块COB的封装制造成本高等问题。

此外，按照现有的封装工艺制成的LED显示模块，由于胶封方式的限制，导致对像素单元的保护不利，在存在多种静电来源的情况下(如人手上的静电)，如果静电来源接触到LED显示模块，会造成像素单元被击穿，使得LED显示模块使用寿命较低。

而且，由于现有的胶封方式的限制，导致很难制作点间距为1mm或者小于1mm规模的LED显示模块。

综上所述，如何提供一种具有较长使用寿命，且生产效率和良品率较高的COB封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现要素：

根据本申请提供的LED封装模组，该封装模组可以有效地防止LED发光晶片被击穿，具有较高的使用寿命；并且具有较高的生产效率和成品率；同时LED显示屏可以达到点间距为≤1mm规模。

一种LED封装模组，包括：PCB板、多个LED发光晶片以及胶体层；

所述多个LED发光晶片固定在所述PCB板的正面上，每个LED发光晶片通过导线与所述PCB板连接；

所述胶体层通过淋胶灌封的方式覆盖在所述PCB板的正面以使所述每个LED发光晶片以及PCB板正面整面均埋设在所述胶体层内。

可选地，所述LED发光晶片包括红光LED晶片、绿光LED晶片以及蓝光LED晶片；

所述红光LED晶片通过导线与所述PCB板上的焊盘连通；

所述绿光LED晶片通过导线与所述PCB板上的焊盘连通；

所述蓝光LED晶片通过导线与所述PCB板上的焊盘连通。

可选地，所述红光LED晶片通过导线与所述PCB板上的第一焊盘连通；所述绿光LED晶片通过导线分别与所述PCB板上的第一焊盘、第二焊盘连通；所述蓝光LED晶片通过导线分别与所述PCB板上的第一焊盘、第三焊盘连通。

可选地，所述红光LED晶片的上方为绿光LED晶片，红光LED晶片的下方为蓝光LED晶片，红光LED晶片的右方为第一焊盘，红光LED晶片的左方为第二焊盘，红光LED晶片的右下方为第三焊盘。

可选地，所述红光LED晶片的上方为蓝光LED晶片，红光LED晶片的下方为绿光LED晶片，红光LED晶片的右方为第一焊盘，红光LED晶片的左方为第二焊盘，红光LED晶片的右下方为第三焊盘。

可选地，所述PCB板为矩形平板，所述多个LED发光晶片沿所述PCB板的横向、纵向均匀分布。

可选地，所述LED发光晶片之间的间距选自P0.9375、P1.25、P1.5625、P1.875、P0.9495、P1.266、P1.5825、P1.9、P1.17中的任意一种。

可选地，所述PCB板为圆形板、菱形板、三角形板、不规则形板中的任意一种。

可选地，所述胶体层的上表面水平。

本申请能产生的有益效果包括：

1)本申请所提供的LED封装模组，该封装模组中的胶体层大面积地覆盖LED发光晶片，因此可以有效地防止LED发光晶片被击穿，使得该封装模组具有较高的使用寿命。

2)本申请所提供的LED封装模组，制作过程简单，具有较高的生产效率和成品率，并且具有较低的生产成本。

3)根据本申请所提供的LED封装模组，可以非常容易地制作点间距为≤1mm的LED显示屏。

附图说明

图1为现有技术中的LED点胶过程图；

图2为现有技术中的LED注胶过程图；

图3为实施例1提供的LED封装模组的纵向剖面结构示意图；

图4为实施例1提供的LED封装模组的俯视图；

图5为实施例1提供的LED封装模组的局部示意图。

部件和附图标记列表：

100 PCB板； 101 第一端； 102 第二端

200 LED发光晶片； 201 红光LED晶片；

202 绿光LED晶片； 203 蓝光LED晶片； 300 胶体层；

400 导线； 501 第一焊盘； 502 第二焊盘；

503 第三焊盘。

具体实施方式

下面结合实施例详述本申请，但本申请并不局限于这些实施例。

实施例1

图3为本实施例提供的LED封装模组的纵向剖面结构示意图，图4为本实施例提供的LED封装模组的俯视图，图5为本实施例提供的LED封装模组的局部示意图，下面结合图3～5具体说明本实施例。

如图3所示，根据上述实施例所述的LED的COB封装方法所制备的LED封装模组，包括：PCB板100、多个LED发光晶片200以及胶体层300；

多个LED发光晶片200固定在PCB板100的正面上，每个LED发光晶片200通过导线400与PCB板100连接；

胶体层300通过淋胶灌封的方式覆盖在PCB板100的正面以使每个LED发光晶片200以及PCB板100正面整面均埋设在胶体层300内。

本申请提供的LED封装模组，采用淋胶灌封的方式将胶体层覆盖到LED发光晶片PCB板100正面整面上，能够实现对LED发光晶片的大面积保护，有效得防止发光单元被击穿；并且LED封装模组的制作过程简单、成品率高；生产效率也很高。

具体地，如图4所示，PCB板为矩形平板，LED发光晶片200沿横向、纵向等间距均匀排布在PCB板100的正面。胶体层300均匀淋满并固化在PCB板100正面的整个面上。由于PCB板100的正面整面上充满胶体，使得每个LED发光晶片200得到充分均匀封装，以及各个LED发光晶片彼此之间得到充分均匀封装，即胶体层300充分完整地覆盖了PCB板100以及安装在其上的LED发光晶片200，从而使得LED发光晶片200全部被胶体层300覆盖。

可选地，LED发光晶片200包括红光LED晶片201、绿光LED晶片202以及蓝光LED晶片203；

红光LED晶片201通过导线400与PCB板100上的焊盘连通；

绿光LED晶片202通过导线400与PCB板100上的焊盘连通；

蓝光LED晶片203通过导线400与PCB板100上的焊盘连通。

可选地，红光LED晶片201通过导线400与PCB板100上的第一焊盘501连通；绿光LED晶片202通过导线400分别与PCB板100上的第一焊盘501、第二焊盘502连通；蓝光LED晶片203通过导线400分别与PCB板100上的第一焊盘501、第三焊盘503连通。

可选地，红光LED晶片201的上方为绿光LED晶片202，红光LED晶片201的下方为蓝光LED晶片203，红光LED晶片201的右方为第一焊盘501，红光LED晶片201的左方为第二焊盘502，红光LED晶片201的右下方为第三焊盘503。

可选地，红光LED晶片201的上方为蓝光LED晶片203，红光LED晶片201的下方为绿光LED晶片202，红光LED晶片201的右方为第一焊盘501，红光LED晶片201的左方为第二焊盘502，红光LED晶片201的右下方为第三焊盘503。

在一个具体的示例中，如图5所示，红光LED晶片201位于中间位置，红光LED晶片201上方为绿光LED晶片202，红光LED晶片201下方为蓝光LED晶片203，红光LED晶片201的右方为第一焊盘501，红光LED晶片201的左方为第二焊盘502，红光LED晶片201的右下方为第三焊盘503。红光LED晶片201、绿光LED晶片202、蓝光LED晶片203分别通过导线400连接在第一焊盘501上，绿光LED晶片202通过导线400连接在第二焊盘502上，蓝光LED晶片203通过导线400连接在第三焊盘503上。红光LED晶片201的底面为负极，因此无需再连接焊盘。本实施例中的焊盘为铜箔。

当然，红光LED晶片201、绿光LED晶片202、蓝光LED晶片203以及焊盘之间的排列方式不限于本实施例中所列举的排列方式，本领域技术人员可根据需要自行调整LED晶体之间的排列方式。

可选地，在PCB板100的背面还固定有电子元器件和芯片。

可选地，LED发光晶片200之间的点间距选自P0.9375、P1.25、P1.5625、P1.875、P0.9495、P1.266、P1.5825、P1.9、P1.17中的任意一种。

可选地，PCB板100为平板。当然还可以为其它的形状，例如圆形板、菱形板、三角形板、不规则形板等等。

可选地，胶体层300的上表面水平，厚度均匀的胶体层有利于更好地保护LED发光晶片200。

实施例2

本实施例提供了一种制备上述实施例中的LED封装模组的方法，至少包括步骤：

将多个LED发光晶片200均匀固定到PCB板100的正面；用导线400将每个LED发光晶片200与PCB板100导通；将胶水按照预设的淋涂方式淋胶灌封PCB板100的正面，以使每个LED发光晶片200和PCB板100正面整面被胶水均匀完整覆盖；将淋胶灌封后的PCB板100静置，待胶水凝固后，烘烤固化。

在一个具体的示例中，预设的淋涂方式可以为：

将连续均匀流出的胶水从PCB板100正面的第一端101的上方沿第一直线方向连续淋涂至PCB板100正面的第二端102；

控制PCB板100沿第二直线方向移动预设距离；

将胶水从PCB板100正面的第二端102沿与第一直线方向相反的方向连续淋涂至PCB板100正面的第一端101；

控制PCB板100沿第二直线方向移动预设距离；

重复上述过程，直到胶水将LED发光晶片200以及PCB板100正面整面全部连续覆盖；

其中，如图4和图5所示，PCB板的第一端101和第二端102为相对的两端，第一直线方向和第二直线方向相互垂直。

预设距离可以为胶水在所述PCB板上的淋涂宽度，或者也可以为LED发光晶片的间距。

本申请中采用行走的方式将胶体连续淋涂至PCB板正面，从而实现了对LED发光晶片以及PCB板的正面整面被胶水均匀完整覆盖效果，也就是说LED发光晶片埋设在胶体层中。

以上所述，仅是本申请的几个实施例，并非对本申请做任何形式的限制，虽然本申请以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限制本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，利用上述揭示的技术内容做出些许的变动或修饰均等同于等效实施案例，均属于技术方案范围内。