1.一种电路的制作装置，其特征在于，包括：
机械手模块，用于夹持和移动基材，所述基材的第一面和/或第二面上设置有表面改性层，所述表面改性层疏离液态金属；
激光烧蚀模块，用于在所述基材上进行激光烧蚀以在所述基材上形成凹槽，所述凹槽的深度大于或等于所述表面改性层的厚度；
金属填充模块，用于在所述凹槽中填充液态金属，形成液态金属线路；
贴片模块，用于在所述液态金属线路上贴附元器件；
封装模块，用于对所述液态金属线路进行封装。
2.根据权利要求1所述的电路的制作装置，其特征在于，所述机械手模块包括夹持机械手、升降气缸和翻转气缸，所述升降气缸和所述翻转气缸均与所述夹持机械手连接；其中，所述夹持机械手用于水平移动所述基材，所述升降气缸用于升降所述夹持机械手，所述翻转气缸用于翻转所述夹持机械手。
3.根据权利要求1所述的电路的制作装置，其特征在于，所述激光烧蚀模块包括激光底座、激光头、激光X轴移动系统、激光Y轴移动系统、激光Z轴移动系统、激光固定座和激光支撑柱，所述激光固定座用于在激光烧蚀过程中固定所述基材；
所述激光X轴移动系统通过所述激光支撑柱架设于所述激光底座上方；
所述激光Z轴移动系统与所述激光X轴移动系统连接，且可沿所述激光X轴移动系统移动；
所述激光头与所述激光Z轴移动系统连接，且可沿所述激光Z轴移动系统移动；
所述激光Y轴移动系统位于所述激光底座上，所述激光固定座位于所述激光Y轴移动系统上，且可沿所述激光Y轴移动系统移动。
4.根据权利要求1所述的电路的制作装置，其特征在于，所述金属填充模块包括填充底座、填充头、填充X轴移动系统、填充Y轴移动系统、填充固定座、填充支撑柱和填充Z轴移动系统，所述填充固定座用于在填充液态金属过程中固定所述基材；
所述填充X轴移动系统通过所述填充支撑柱架设于所述填充底座上方；
所述填充Z轴移动系统与所述填充X轴移动系统连接，且可沿所述填充X轴移动系统移动；
所述填充头与所述填充Z轴移动系统连接，且可沿所述填充Z轴移动系统移动；
所述填充Y轴移动系统位于所述填充底座上，所述填充固定座位于所述填充Y轴移动系统上，且可沿所述填充Y轴移动系统移动。
5.根据权利要求4所述的电路的制作装置，其特征在于，所述填充头上设置有激光测距结构，所述激光测距结构用于测量所述填充头与所述基材上待填充液态金属的位置之间的垂直距离。
6.根据权利要求1所述的电路的制作装置，其特征在于，所述贴片模块包括贴片底座、贴片固定座、贴片X轴移动系统、贴片Y轴移动系统、贴片头、元器件槽和沿Y轴延伸的导梁，所述贴片固定座用于在贴附元器件过程中固定所述基材；
所述贴片Y轴移动系统位于所述贴片底座上，所述贴片固定座位于所述贴片Y轴移动系统上，且可沿所述贴片Y轴移动系统移动；
所述贴片X轴移动系统位于所述贴片底座上，所述导梁与所述贴片X轴移动系统连接，且可沿所述贴片X轴移动系统移动；
所述贴片头与所述导梁连接，且可沿所述导梁移动；
所述元器件槽位于所述贴片底座上。
7.根据权利要求1所述的电路的制作装置，其特征在于，所述封装模块包括覆膜装置、覆膜主导轨、供膜盘、收膜盘、覆膜子导轨和覆膜固定座，所述覆膜固定座用于在封装过程中固定所述基材；
所述覆膜子导轨连接于所述覆膜主导轨与所述覆膜装置之间，所述覆膜固定座可随所述覆膜主导轨和所述覆膜子导轨前进；
所述覆膜装置用于将保护膜压合在所述基材上；
所述供膜盘用于向所述覆膜装置所在位置提供保护膜；
所述收膜盘用于收卷覆膜后剩余的保护膜。
8.根据权利要求1所述的电路的制作装置，其特征在于，还包括粘附模块，所述粘附模块位于所述金属填充模块与所述贴片模块之间，所述粘附模块用于粘附所述液态金属线路中多余的液态金属。
9.根据权利要求8所述的电路的制作装置，其特征在于，所述粘附模块包括粘附辊子，所述粘附辊子包括刚性轴和包覆于所述刚性轴外的第一弹性层。
10.根据权利要求8所述的电路的制作装置，其特征在于，所述粘附模块包括粘附辊子，所述粘附辊子包括弹性轴，套设于所述弹性轴上的多个刚性轮，以及套设于所述弹性轴和所述刚性轮外部的第二弹性层。