技术总结
本实用新型提供一种电路的制作装置，涉及电子技术领域。本实用新型提供的电路的制作装置包括：机械手模块，用于夹持和移动基材，基材的第一面和/或第二面上设置有表面改性层，表面改性层疏离液态金属；激光烧蚀模块，用于在所述基材上进行激光烧蚀以在所述基材上形成凹槽，凹槽的深度大于或等于表面改性层的厚度；金属填充模块，用于在所述凹槽中填充液态金属，形成液态金属线路；贴片模块，用于在所述液态金属线路上贴附元器件；封装模块，用于对所述液态金属线路进行封装。本实用新型的技术方案能够制作基于液态金属的电路。
技术研发人员：张玉星;严启臻
受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司
技术研发日：2018.12.17
技术公布日：2019.08.16