晶圆载片盘的固定装置的制造方法
【专利摘要】一种晶圆载片盘的固定装置，包含：一固定环构件，为一环体及具有自其环内壁缘向内凸伸的一延伸凸缘部，所述的延伸凸缘部的环内壁缘围置而形成的一凸缘部容置空间，而供晶圆载片盘承置，而环内壁缘的上部与延伸凸缘部的上表面相交而形成一上容置部；以及一内套环构件，为一环体，内套环构件可拆卸地承置于上容置部而嵌合于固定环构件，通过仅需更换受损的内套环构件，而固定环构件得以重复使用，以达到经济的功效。
【专利说明】
晶圆载片盘的固定装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种晶圆载片盘的固定装置，尤其涉及一种能够更换内套环构件的固定装置。
【背景技术】
[0002]晶圆(Wafer)是指半导体集成电路制作所用的硅芯片或是光电半导体所用的蓝宝石芯片，是生产集成电路或发光二极管所用的载体，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆制作成集成电路或发光二极管的方式，通常是以特制的半导体设备反覆进行氧化、沉积、微影、蚀刻、扩散及离子植入等制程，以完成晶圆的加工与制作。这些半导体设备几乎都会使用晶圆载片盘(Wafer Susceptor)摆放数片晶圆，再以固定装置将晶圆载片盘的外侧固定于半导体设备的机台而进行不同的制程，而能够达成批量加工晶圆的目的，而提升产能。
[0003]在半导体的制程的加工过程中，包含多种的物理及化学作用，而这些作用会造成晶圆载片盘的固定装置的磨损、氧化、化学侵蚀、物理侵蚀或热侵蚀。此外，半导体的制程属精密工业，机台的平稳度十分重要。故，固定装置必须使用高耐热及抗蚀的材质，而保持晶圆载片盘能够稳固的固定于半导体导体设备。当然，这种高耐热及抗蚀的材质相对于一般材料必然昂贵许多。然而，半导体的制程常使用高酸硷制程或高热制程，而在晶圆加工时，虽使用高耐热及抗蚀的固定装置，固定装置仍会受损，尤其于固定装置的内侧，也就是越接近晶圆载片盘的部分越为严重。当固定装置受损至超出预设一使用标准时，则有造成无法稳固的固定晶圆载片盘的疑虑，而必须更换。
[0004]然而，已知的晶圆载片盘的固定装置，为一体成形。在经历一段时间的使用后，固定装置受损至超出使用标准，尤指固定装置的内侧受损而需将整个固定装置予以更换，十分浪费。并且，固定装置的价格不菲，而致更换成本相当昂贵。
【发明内容】
[0005]鉴于以上所述，现有技术中的晶圆载片盘的固定装置有维护成本过高的缺点，实有改进的必要。
[0006]缘此，本实用新型的目的在于提供一种晶圆载片盘的固定装置，可减少固定装置的更换成本，以解决成本过高的问题。
[0007]本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种晶圆载片盘的固定装置，包含:一固定环构件，为一环体，而围置形成有一环内空间，所述的固定环构件具有自所述的固定环构件的环内壁缘向所述的环内空间凸伸的一延伸凸缘部，而使所述的固定环构件的环内壁缘隔设出位于所述的延伸凸缘部之上的一上部环内壁缘及位于所述的延伸凸缘部之下的一下部环内壁缘，所述的上部环内壁缘与所述的延伸凸缘部的上表面相交而形成一上容置部，所述的延伸凸缘的环内壁缘围置而形成的一凸缘部容置空间，所述的延伸凸缘部的内径实质上等于一预设的晶圆载片盘的外径尺寸，而供所述的晶圆载片盘容置于所述的凸缘部容置空间；以及一内套环构件，为一环体，所述的内套环构件可拆卸地承置于所述的上容置部而嵌合于所述的固定环构件，所述的内套环构件的内径小于或等于所述的延伸凸缘部的内径。
[0008]在本实用新型的一实施例中，提供一种晶圆载片盘的固定装置，所述的上部环内壁缘的直径大于所述的下部环内壁缘的直径。
[0009]在本实用新型的一实施例中，提供一种晶圆载片盘的固定装置，所述的内套环构件的上表面与所述的固定环构件的上表面位于相同的水平高度或高于所述的固定环构件的上表面的水平高度。
[0010]在本实用新型的一实施例中，提供一种晶圆载片盘的固定装置，所述的固定环构件与所述的内套环构件为一抗蚀耐热材质所制成。
[0011]在本实用新型的一实施例中，提供一种晶圆载片盘的固定装置，还包括一锁固构件，穿设于所述的内套环构件，而使所述的内套环构件锁固于所述的固定环构件。
[0012]在本实用新型的一实施例中，提供一种晶圆载片盘的固定装置，还包括一锁固构件，穿设于所述的内套环构件及所述的延伸凸缘部，而使所述的内套环构件锁固于所述的固定环构件。
[0013]在本实用新型的一实施例中，提供一种晶圆载片盘的固定装置，所述的锁固构件为一螺丝锁固件，以螺纹穿设于所述的内套环构件及所述的固定环构件。
[0014]在本实用新型的一实施例中，提供一种晶圆载片盘的固定装置，所述的螺丝锁固件的上表面与所述的内套环构件的上表面位于相同的水平高度。
[0015]经由本实用新型所采用的技术手段，所述的固定装置以可拆卸地所述的内套环构件设置于易受损的区域，并以所述的内套环构件承受制程中大多数的损伤，而在所述的固定装置超出使用标准后，仅需替换受损的所述的内套环构件，而无须整组更换，进而节省材料，以达到降低更换成本的功效。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的一实施例的晶圆载片盘的固定装置的立体爆炸图。
[0017]图2为本实用新型的一实施例的晶圆载片盘的固定装置的剖面图。
[0018]附图标记说明:
[0019]100固定装置
[0020]I 固定环构件
[0021]11环内空间
[0022]12延伸凸缘部
[0023]13上部环内壁缘
[0024]14下部环内壁缘
[0025]15上容置部
[0026]16凸缘部容置空间
[0027]2 内套环构件
[0028]3 锁固构件
[0029]Dl 内径
[0030]D4 内径[0031 ]D2直径
[0032]D3外径
[0033]H通孔
[0034]P晶圆载片盘
【具体实施方式】
[0035]以下根据图1至图2，而说明本实用新型的实施方式。该说明并非为限制本实用新型的实施方式，而为本实用新型的实施例的一种。
[0036]如图1所示，依据本实用新型的一实施例的一晶圆载片盘的固定装置100，用来固定一预设的晶圆载片盘P。在本实施例中，所述的晶圆载片盘的固定装置100包含:一固定环构件1、一内套环构件2及一锁固构件3。
[0037]如图1及图2所示，所述的固定环构件I为一环体，而围置形成有一环内空间11所述的固定环构件I为一抗蚀耐热材质所制成。在本实施例中，所述的抗蚀耐热材质为一般业界所谓工程陶磁、先进陶瓷或结构陶瓷，亦即，特定氧化铝、氮化硅及碳化硅、氮化硅、二氧化硅的化合物。当然，本实用新型不以此为限，所述的固定环构件I也可用其他具有抗蚀耐热特性的材质制成。
[0038]详细而言，所述的固定环构件I用于设置于一机台(图未示)。所述的机台以所述的固定环构件I固设一摆放数片晶圆的所述的晶圆载片盘P。在本实施例中，为使所述的固定环构件I固于机台，而所述的固定环构件I具有自环外壁缘延伸的三个突出固定部，所述的突出固定部分别具有一通孔H，分别用以穿设一机台固定件而固设于所述的机台。当然，所述的固定环构件I也可用不同方式固定于所述的机台。所述的固定环构件I具有自所述的固定环构件I的环内壁缘向所述的环内空间11凸伸的一延伸凸缘部12，而使所述的固定环构件I的环内壁缘隔设出位于所述的延伸凸缘部12之上的一上部环内壁缘13以及位于所述的延伸凸缘部12之下的一下部环内壁缘14(如图2)。所述的上部环内壁缘13与所述的延伸凸缘部12的上表面相交而形成一上容置部15，而供所述的内套环构件容置于所述的上容置部15。所述的延伸凸缘部12的环内壁缘围置而形成的一凸缘部容置空间16，所述的延伸凸缘部12的内径Dl实质上等于一预设的晶圆载片盘的外径尺寸，而供所述的晶圆载片盘容置于所述的凸缘部容置空间16且受所述的延伸凸缘部12卡置。所述的延伸凸缘部12的环内壁缘的形状约略与该晶圆载片盘的侧壁形状相等，而使所述的晶圆载片盘P的侧壁密合于该下部该延伸凸缘部12的环内壁缘且承置于所述的凸缘部容置空间16。所述的下部环内壁缘14的直径D2大于所述的延伸凸缘部12的内径Dl，S卩，所述的晶圆载片盘P的外径尺寸，而方便所述的晶圆载片盘自下方位移至所述的凸缘部容置空间16且受所述的延伸凸缘部12卡置。
[0039]如图2所示，所述的内套环构件2为一环体。所述的内套环构件2可拆卸地承置于所述的上容置部15而嵌合固设于所述的固定环构件I，且所述的内套环构件2的环外壁缘贴合于所述的上部环内壁缘。所述的内套环构件2为一抗蚀耐热材质所制成。在本实施例中，所述的内套环构件2与所述的固定环构件I为相同的所述的抗蚀耐热材质所制成。当然，本实用新型不以此为限，所述的内套环构件2与所述的固定环构件I也可依据成本或抗蚀程度而选择以不同材质而制成。
[0040]如图2所示，所述的内套环构件2的内径D4小于或等于所述的延伸凸缘部12的内径Dl，而使所述的内套环构件2能完全遮蔽于所述的延伸凸缘部12，而达到保护的功效。
[0041]进一步说，所述的内套环构件2设置于所述的固定装置的最上方且最内侧的部分，也就是在晶圆加工时易受损的地方。在本实施例中，所述的内套环构件2的内径D4小于所述的延伸凸缘部12的内径Dl，S卩，所述的晶圆载片盘P的外径尺寸，而用以抵顶所述的晶圆载片盘P的部分上表面。通过增设所述的内套环构件2的内侧突出于所述的延伸凸缘部12的部分，而增加所述的内套环构件2的使用寿命，而以所述的内套环构件2的上表面承受晶圆加工时所造成的损害。再者，所述的晶圆载片盘P承置于所述的凸缘部容置空间16时，所述的晶圆载片盘P的上表面以环状对接的方式连接于所述的内套环构件2的下表面;并且，所述的晶圆载片盘P稳固地卡置于所述的内套环构件2的下表面而容置于所述的凸缘部容置空间16。当然，本实用新型不以此为限，所述的内套环构件2的内径D4也可等于所述的延伸凸缘部12的内径Dl，S卩，所述的晶圆载片盘P的外径尺寸。
[0042]较佳地，所述的内套环构件2的上表面与所述的固定环构件I的上表面位于相同的水平高度，也就是说，所述的内套环构件2的上表面与所述的固定环构件I的上表面呈密合且无缝隙状而避免化合物或生成物堆积。当然，本实用新型不限于此，所述的内套环构件2的上表面也可高于所述的固定环构件I上表面，而延长其使用寿命。较佳地，所述的内套环构件2的外径D3(等于所述的上部环内壁缘的直径)大于所述的下部环内壁缘的直径D2，而使所述的内套环构件2完全覆盖于所述的固定环构件I的环内壁缘(包含:上部环内壁缘13、所述的延伸凸缘部12的环内壁缘、所述的下部环内壁缘14)的上侧，而以所述的内套环构件2的上表面承受晶圆加工时所造成的损害。
[0043]如图1及图2所示，在本实施例中，所述的内套环构件2以所述的锁固构件3固设于所述的固定环构件I。但是，所述的锁固构件3为非必要构件。所述的内套环构件2也可用其他不需要另外加设构件的方式而固设于所述的固定环构件I，如卡合或扣合的方式。较佳地，所述的锁固构件3为一螺丝锁固件，穿设于所述的内套环构件及螺锁于所述的固定环构件以增加所述的内套环构件2与所述的固定环构件I的密合度及稳固度。所述的螺丝锁固件为一抗蚀耐热材质所制成，以减少侵蚀及高热的损害。
[0044]在本实施例中，所述的锁固构件3具有十二个所述的螺丝锁固件，当然，也可增设所述的螺丝锁固件以强化固定且增加密合度。所述的螺丝锁固件穿设于所述的内套环构件2及穿设及螺锁于所述的延伸凸缘部12，而使所述的内套环构件2锁固于所述的固定环构件
I。当然，本实用新型并不以此为限。所述的螺丝锁固件也可仅穿设于所述的内套环构件2，且以不穿设所述的延伸凸缘部12仅螺锁的方式固定于所述的延伸凸缘部12，而使所述的内套环构件2锁固于所述的固定环构件I。
[0045]如图2所示，较佳地，所述的螺丝锁固件的上表面与所述的内套环构件2的上表面位于相同的水平高度，而避免化合物或生成物堆积于高低落差的隙缝处。当然，本实用新型不限于此。
[0046]通过上述结构，可以得知，本实用新型的晶圆载片盘的固定装置100，以可拆卸地设置所述的内套环构件2嵌合于所述的固定环构件I而设置于固定装置100的内侧易受损的部分，而以所述的内套环构件2减少所述的晶圆加工制程的损害，而在固定装置100受损至超出使用标准，能够仅更换所述的内套环构件2而保留所述的固定环构件I，以达到降低成本且经济的功效。
[0047]以上的叙述以及说明仅为本实用新型的较佳实施例的说明，本领域技术人员当可依据以下所界定申请专利范围以及上述的说明而作其他的修改，只要这些修改仍应是为本实用新型的创作精神而在本实用新型的权利范围中。
【主权项】
1.一种晶圆载片盘的固定装置，其特征在于，包含: 一固定环构件，为一环体，而围置形成有一环内空间，所述的固定环构件具有自所述的固定环构件的环内壁缘向所述的环内空间凸伸的一延伸凸缘部，而使所述的固定环构件的环内壁缘隔设出位于所述的延伸凸缘部之上的一上部环内壁缘及位于所述的延伸凸缘部之下的一下部环内壁缘，所述的上部环内壁缘与所述的延伸凸缘部的上表面相交而形成一上容置部，所述的延伸凸缘的环内壁缘围置而形成的一凸缘部容置空间，所述的延伸凸缘部的内径实质上等于一预设的晶圆载片盘的外径尺寸，而供所述的晶圆载片盘容置于所述的凸缘部容置空间；以及 一内套环构件，为一环体，所述的内套环构件可拆卸地承置于所述的上容置部而嵌合于所述的固定环构件，所述的内套环构件的内径小于或等于所述的延伸凸缘部的内径。2.根据权利要求1所述的晶圆载片盘的固定装置，其特征在于，所述的上部环内壁缘的直径大于所述的下部环内壁缘的直径。3.根据权利要求1所述的晶圆载片盘的固定装置，其特征在于，所述的内套环构件的上表面与所述的固定环构件的上表面位于相同的水平高度或高于所述的固定环构件的上表面的水平高度。4.根据权利要求1所述的晶圆载片盘的固定装置，其特征在于，所述的固定环构件与所述的内套环构件为一抗蚀耐热材质所制成。5.根据权利要求1所述的晶圆载片盘的固定装置，其特征在于，还包括一锁固构件，穿设于所述的内套环构件，而使所述的内套环构件锁固于所述的固定环构件。6.根据权利要求1所述的晶圆载片盘的固定装置，其特征在于，还包括一锁固构件，穿设于所述的内套环构件及所述的延伸凸缘部，而使所述的内套环构件锁固于所述的固定环构件。7.根据权利要求6所述的晶圆载片盘的固定装置，其特征在于，所述的锁固构件为一螺丝锁固件，穿设于所述的内套环构件及螺锁于所述的固定环构件。8.根据权利要求7所述的晶圆载片盘的固定装置，其特征在于，所述的螺丝锁固件的上表面与所述的内套环构件的上表面位于相同的水平高度。
【文档编号】H01L21/687GK205564728SQ201620245154
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】余庄凤娇
【申请人】鸿鎷科技有限公司