技术总结
本实用新型公开涉及用以半导体晶圆上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影过程的处理设备。其具有使晶圆在高速旋转时稳定的吸附于一固定平台上的功能。晶圆高速旋转真空吸附主轴以下称为主轴。具体结构为：一根一端开放的空心轴，开放端与晶圆支撑平台连接，内设气孔与真空通道连接，通道用特制自复位密封圈密封，防止大气与真空通道连通。此结构在主轴转速6000转每分钟加速度4万转情况下，真空压力可以达到负80kpa以上。密封圈特制的加力结构可以精确有效的控制密封圈摩擦力，减少摩擦发热及磨损，增加密封圈寿命，单圈使用寿命30万小时以上。
技术研发人员：魏猛;张爽
受保护的技术使用者：沈阳芯达科技有限公司
技术研发日：2018.12.26
技术公布日：2019.07.05