一种稳相射频混装微矩形电连接器的制作方法

本实用新型涉及电子连接器领域，具体为一种稳相射频混装微矩形电连接器。

背景技术：

电子连接器是电子电路中的常用接插连接元件，可以方便地使两部分电路进行连接和分离。电子连接器不仅需要满足安装、拆卸方便，更重要的是连接的稳定性。

在航空、航天或武器装备领域，电子连接器是最常用的器件之一，不仅对其各个性能指标要求更高，还要求缩减器件体积，在极端环境状态下保持较高工作效率的要求。因此，对于航空、航天或武器装备领域的电子连接器件，需要不断地技术创新，以满足各种更高的标准和要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种微型化、多种信号集成、电路板板间连接的一种稳相射频混装微矩形电连接器。

为达到上述目的，采用的技术方案为：一种稳相射频混装微矩形电连接器，包含插头组件和插座组件，其接口端面呈矩形形状，所述矩形电连接器的两侧设有高频组件；所述插头组件包含插头基座、普通插针、高频插针和插头外壳，所述普通插针设于插头基座中，所述插头基座设于插头外壳中，所述高频插针设于插头外壳中的插头基座两侧，所述插头外壳在高频插针外侧还设有插头导柱；所述插座组件包含插座基座、普通插孔、高频插孔和插座外壳，所述普通插孔设于插座基座中，所述插座基座设于插座外壳中，所述高频插孔设于插座外壳中的插座基座两侧，所述插座外壳在高频插孔外侧还设有插座导孔；所述普通插针中设有麻花针头，与所述普通插孔接插连接，所述高频插针与所述高频插孔接插连接，所述插头导柱与插座导孔接插连接；所述普通插针在插头基座中呈矩形阵列式排列，所述普通插孔与普通插针对应设置；所述高频插针设有管接连接的两段式外壳，高频插针的两段式外壳之间设有弹簧；所述普通插针和普通插孔的尾部连接有导线或排线插针，普通插针、普通插孔的尾部分别与基座和外壳之间设有密封胶层。

进一步，所述插头基座与插座基座、插头外壳与插座外壳均设有对应的防错插装置。

进一步，所述高频插针和高频插孔与外壳之间设有卡接装置。

进一步，所述插头导柱和插座导孔安装于外壳对应的孔中，插头导柱和插座导孔与外壳之间均设有垫圈。

进一步，所述插座外壳中的插座基座前端设有密封胶垫，所述普通插孔穿过密封胶垫设置。

进一步，所述高频插针和高频插孔的尾部连接有柔性电缆。

采用上述方案的有益效果为：这种稳相射频混装微矩形电连接器设有阵列式接口和一对高频组件接口，可传输多种信号，例如供电、I/O信号、差分信号等，差分信号传输可达3.125 Gbps；高频插针设有管接连接的两段式外壳，中间设有弹簧，对接后保持紧密连接，使高频组件信号泄露少，抗屏蔽性强，可稳定传输带宽30GHz的射频高频信号，自动稳相功能。连接器设有导向组件和防错插装置，方便接插连接，使连接更稳定，传输效率大大提高。

附图说明

图1为本实用新型稳相射频混装微矩形电连接器的插头组件结构示意图。

图2为本实用新型稳相射频混装微矩形电连接器的插头组件接口端面示意图。

图3为本实用新型稳相射频混装微矩形电连接器的插头组件中线剖面示意图。

图4为本实用新型稳相射频混装微矩形电连接器的插座组件结构示意图。

图5为本实用新型稳相射频混装微矩形电连接器的插座组件接口端面示意图。

图6为本实用新型稳相射频混装微矩形电连接器的插座组件中线剖面示意图。

图7为本实用新型稳相射频混装微矩形电连接器对接后的示意图。

图中，1-麻花针头，2-普通插针，3-插头基座，4-柔性电缆，5-弹簧，6-高频组件，7-插头外壳，8-卡接装置，9-垫圈，10-插头导柱，11-密封胶层，12-排线插针，13-插座外壳，14-普通插孔，15-插座基座，16-插座导孔，17-密封胶垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或同种要素。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

一种稳相射频混装微矩形电连接器，包含插头组件和插座组件，其接口端面呈矩形形状。

如图1~3为本实用新型稳相射频混装微矩形电连接器的插头组件的示意图。该矩形电连接器的高度约10毫米，厚度约为11毫米，长度约为48毫米，其外形属于。所述矩形电连接器的两侧设有高频组件6。

所述插头组件包含插头基座3、普通插针2、高频插针和插头外壳7，所述普通插针2设于插头基座3中，所述插头基座3设于插头外壳7中，所述高频插针设于插头外壳7中的插头基座3两侧，所述插头外壳7在高频插针外侧还设有插头导柱10。

如图4~5为本实用新型稳相射频混装微矩形电连接器的插座组件的示意图。

所述插座组件包含插座基座15、普通插孔14、高频插孔和插座外壳13，所述普通插孔14设于插座基座15中，所述插座基座15设于插座外壳13中，所述高频插孔设于插座外壳13中的插座基座15两侧，所述插座外壳13在高频插孔外侧还设有插座导孔16。

所述普通插针2中设有麻花针头1，与所述普通插孔14接插连接，所述高频插针与所述高频插孔接插连接，所述插头导柱10与插座导孔16接插连接。

所述普通插针2在插头基座3中呈矩形阵列式排列，所述普通插孔14与普通插针2对应设置。可传输多种信号，例如供电端、I/O端信号、差分信号等，差分信号传输可达3.125 Gbps。

所述高频插针设有管接连接的两段式外壳，高频插针的两段式外壳之间设有弹簧5。高频插针的两段式外壳在弹簧5作用下，呈可压缩状态，在对接插孔后可使插针和插孔保持紧密连接。使高频组件6信号泄露少，抗屏蔽性强，可稳定传输高频信号，传输射频信号的带宽可达30 G Hz。

所述普通插针2和普通插孔14的尾部连接排线插针12，普通插针2、普通插孔14的尾部分别与基座和外壳之间设有密封胶层11。

所述插头基座3与插座基座15、插头外壳7与插座外壳13均设有对应的防错插装置。

所述高频插针和高频插孔与外壳之间设有卡接装置8。

所述插头导柱10和插座导孔16安装于外壳对应的孔中，插头导柱10和插座导孔16与外壳之间均设有垫圈9。

所述插座外壳13中的插座基座15前端设有密封胶垫，所述普通插孔14穿过密封胶垫设置。

所述高频插针和高频插孔的尾部连接有柔性电缆4。

如图7为本实用新型稳相射频混装微矩形电连接器对接后的示意图，其连接后两层电路板间距约为18毫米，是一种为矩形高强度和高可靠性的电连接器。其插头导柱10和插座导孔16可导向连接器接插，方便连接并插到位，连接更稳定。

实施例二

在实施例一的基础上，所述普通插针2和普通插孔14的尾部还可直接焊接导线。所述普通插针2和普通插孔14的采用接地间隔连接，可大大减小多种信号间的干扰，可同时传输10对差分信号。

所述插头基座3与插座基座15、插头外壳7与插座外壳13上设有的防错插装置为缺角形状，使其防止错插，歪插。

所述高频插针的尾部设有挡圈卡接装置，所述高频插孔通过卡箍与插座外壳13保持卡接连接。

所述垫圈9采用平垫圈和弹性垫圈的组合形式。

所述高频插针和高频插孔与柔性电缆4保持紧密夹闭状态，保持信号稳定。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。