柔性导电粘合的制作方法

技术特征：

技术总结
公开了涉及电子设备中的柔性电互连的示例。一个示例提供了一种设备，其包括柔性基板、被设置在柔性基板上的导电迹线、被安装到柔性基板的电子组件、桥接在组件上的焊盘和柔性基板上的迹线之间的液态金属互连，以及覆盖互连的密封剂。

技术研发人员：J·D·霍尔贝利;S·马;F·P·里贝罗;M·D·迪基;C·A·拉德;A·L·法斯勒
受保护的技术使用者：微软技术许可有限责任公司
技术研发日：2018.02.26
技术公布日：2019.11.01