用于透明发光二极管显示器的电极基底及其制造方法与流程

文档序号:19542290发布日期:2019-12-27 16:36阅读:220来源:国知局
用于透明发光二极管显示器的电极基底及其制造方法与流程

本申请要求于2017年9月26日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0124199号的优先权和权益,其全部内容通过引用并入本文。

本申请涉及用于透明发光器件显示器的电极基底及其制造方法。



背景技术:

最近,韩国在公园和城镇中心创建了各种外部照明以及彩色标志,并且通过高科技信息和通信技术(ict)和发光二极管(led)技术的融合向城市居民提供信息和吸引力。特别地,使用透明电极材料的氧化铟锡(ito)透明led显示器采用在玻璃之间的led,并且具有线不被看见的优点,使得可以显示具有高品质的光。因此,透明led显示器用于酒店、百货商店等的内部,并且在实现建筑物外墙的媒体立面方面具有日益增加的重要性。

根据智能设备的普及,透明电极(其是透明的,是导电的,并且用于触摸屏等)的需求是爆炸性的,并且透明电极中最广泛使用的透明电极是氧化铟锡(ito),其是铟和锡的氧化物。然而,铟(其为ito透明电极材料的主要原料)的储量在全球不能大量地获得,并且铟仅在一些国家(例如中国)生产,并且铟的生产成本高。此外,铟的缺点在于施加的铟的电阻值不均匀,因此led的表达光束不均匀。因此,利用ito的透明led在被用作具有高性能和低成本的透明电极材料方面存在限制。

事实上,最主要地使用ito作为透明电极材料,但是由于经济可行性、性能受限等的限制而不断进行对利用新材料的研究和技术开发。作为下一代新材料引人注目的透明电极材料,存在金属网格、ag纳米线、碳纳米管(cnt)、导电聚合物、石墨烯等。其中,金属网格是一种新材料,其占替代ito的材料的85%,成本低且具有高电导率,因此在利用金属网格方面扩大了金属网格的市场。

与现有的ito透明显示器相比,利用金属网格的透明led显示器容易修理和维护,能够节省资源,能够显著地防止环境污染,并且由于制造成本降低而是经济的。此外,利用金属网格的透明led显示器可以广泛地应用于各种目的,并且可以作为新的透明电极材料应用于各种产品并在其中使用。



技术实现要素:

技术问题

本申请旨在提供用于透明发光器件显示器的电极基底及其制造方法。

技术方案

本申请的一个示例性实施方案提供了一种用于透明发光器件显示器的电极基底,所述电极基底包括:

透明基底;

设置在透明基底上且包括金属网格图案的线电极单元;以及

设置在透明基底上的至少一个发光器件安装单元,

其中线电极单元的金属网格图案的上表面和侧表面二者均包括暗化层图案,

并且发光器件安装单元的上表面和侧表面二者均不包括暗化层图案。

本申请的另一个示例性实施方案提供了一种制造用于透明发光器件显示器的电极基底的方法,

所述方法包括:

准备电极基底,所述电极基底包括透明基底、设置在透明基底上且包括金属网格图案的线电极单元、以及设置在透明基底上的至少一个发光器件安装单元;

在至少一个发光器件安装单元的上表面和侧表面二者上形成抗蚀剂图案;

在线电极单元的金属网格图案的上表面和侧表面二者上形成暗化层图案;以及

除去抗蚀剂图案。

有益效果

根据本申请的示例性实施方案,暗化层图案设置在线电极单元的金属网格图案的上表面和侧表面二者上,使得存在可以降低用于透明发光器件显示器的电极基底的可见性的特性。

此外,暗化层图案仅设置在线电极单元的金属网格图案的上表面和侧表面二者上,而不设置在发光器件安装单元的上表面和侧表面上,使得存在在制造透明发光器件显示器期间保持设置在发光器件安装单元上的焊料的附着力的效果。

此外,根据本申请的示例性实施方案,具有相同线宽、线高和间距的金属网格图案被施加到第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元,从而降低了布线的可见性。此外,线电极单元的金属网格图案设置在透明基底的上表面的除发光器件安装单元图案之外的有效屏幕单元的整个区域中,使得可以使公共电极布线单元的范围最大化并且降低电阻。

附图说明

图1是示意性示出根据本申请的一个示例性实施方案的用于透明发光器件显示器的电极基底的图。

图2是示意性示出根据本申请的一个示例性实施方案的制造用于透明发光器件显示器的电极基底的方法的图。

图3是示意性示出根据本申请的实施例1的透明发光器件显示器的结构、相机图像和显微图像的图。

图4是示意性示出根据本申请的比较例1的透明发光器件显示器的结构、相机图像和显微图像的图。

图5是示意性示出根据本申请的比较例2的透明发光器件显示器的结构、相机图像和显微图像的图。

图6是示意性示出根据本申请的一个示例性实施方案的透明发光器件显示器的线电极单元和发光器件安装单元的图。

图7是示意性示出根据本申请的一个示例性实施方案的金属网格图案的线宽、线高和间距的图。

图8是示出本申请的实施例1的热处理后的焊料形状的图片和附着评估后的图片的图。

图9是示出本申请的比较例2的热处理后的焊料形状的图片和附着评估后的图片的图。

[附图标记说明]

10:透明基底

20:线电极单元

30:发光器件安装单元

40:暗化层图案

50:抗蚀剂图案

60:发光器件

70:焊料

80:第一公共电极布线部分

90:第二公共电极布线部分

100:电源单元

110:信号电极布线部分

120:断开部

130:金属网格图案

140:金属网格图案的线宽

150:金属网格图案的线高

160:金属网格图案的间距

具体实施方式

在下文中,将详细描述本申请。

在本申请中,“透明”被定义为在可见光区域(400nm至700nm)中具有约80%或更大的透射率特性。

透明发光二极管(led)显示器通过提供服务和产生景象的信息提供对城市居民的各种吸引力,并且其需求在各个领域中正在增加。事实上,迄今为止最主要地使用氧化铟锡(ito)作为透明电极材料,但是由于经济可行性、性能受限等的限制而不断进行对利用新材料的研究和技术开发。

更具体地,在相关技术中实现透明led显示器时,通过采用ag纳米线或透明金属氧化物(ito、氧化铟锌(izo)等)来形成透明电极布线。然而,ag纳米线或透明金属氧化物(ito、izo等)具有高电阻,但是由于所驱动的led的数量的限制而在制造具有大面积的透明led显示器方面存在限制。此外,当增加ag纳米线或透明金属氧化物的厚度以降低电阻时,存在透明led显示器的透射率劣化的问题。

在这方面,在本申请中,为了提供具有优异的电阻特性、可见性等的透明发光器件显示器,将金属电极应用于用于透明发光器件显示器的电极基底。当应用金属电极时,优点在于可以确保低电阻,但是存在由于反射率和黄色指数(yi)的增加而增加外部可见性的问题。当在金属电极的表面上形成暗化层以抑制该现象时,可能存在用于将焊料附接至发光二极管(led)安装单元的力减小的问题。

因此,本申请旨在提供一种透明发光器件显示器,其具有优异的电阻特性、可见性等,并且其中led安装单元中的焊料附着力是可维持的。

根据本申请的一个示例性实施方案的用于透明发光器件显示器的电极基底包括:透明基底;设置在透明基底上且包括金属网格图案的线电极单元;以及设置在透明基底上的至少一个发光器件安装单元,其中线电极单元的金属网格图案的上表面和侧表面二者均包括暗化层图案。

在本申请中,透明基底可以是具有优异的透明度、表面光滑度、处理容易性和防水性的玻璃基底或透明塑料基底,但不限于此,并且只要透明基底通常用于电子器件中,透明基底就不受限制。特别地,透明基底可以是由玻璃、氨基甲酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、基于(甲基)丙烯酸酯的聚合物树脂、基于聚烯烃的树脂(例如聚乙烯或聚丙烯)等形成的基底。

在本申请中,线电极单元可以包括第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元。此外,第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元包括具有相同线宽、线高和间距的金属网格图案,并且金属网格图案可以设置在透明基底上除发光器件安装单元之外的有效屏幕单元的整个区域中。

信号电极布线单元可以设置在第一公共电极布线单元与第二公共电极布线单元之间。

在本申请中,第一公共电极布线单元可以为正(+)公共电极布线单元,第二公共电极布线单元可以为负(-)公共电极布线单元。此外,第一公共电极布线单元可以为负(-)公共电极布线单元,第二公共电极布线单元可以为正(+)公共电极布线单元。

根据本申请的示例性实施方案的透明发光器件显示器的线电极单元和发光器件安装单元示意性地示于图6中。

根据本申请的示例性实施方案,沟道形成为这样的结构:其中信号电极布线单元在正(+)公共电极布线单元与负(-)公共电极布线单元之间通过,使得每个发光器件不具有单独的电极线,并且可以连接至作为公共电极的正(+)公共电极布线单元和负(-)公共电极布线单元。

发光器件安装单元是设置在通过使用焊料安装发光器件的位置处的配置,并且可以在透明基底上设置两个或更多个发光器件安装单元,而且考虑到透明发光器件显示器的使用,发光器件的数量可以由本领域技术人员适当地选择并且没有特别限制。更具体地,发光器件的数量与电极的电阻有关,并且当电极具有足够低的电阻并且显示器的面积大时,可以增加发光器件的数量。当相同面积中的发光器件的数量增加时,分辨率变高,并且当以相同的间隔增加发光器件的数量时,可以增加显示器的面积并且可以减少电源单元的电线,使得发光器件的数量可以考虑到透明发光器件显示器的使用而由本领域技术人员适当地选择。

在本申请的示例性实施方案中,两个或更多个发光器件可以与信号电极布线单元串联连接,并且可以与第一公共电极布线单元和第二公共电极布线单元串联连接。第一公共电极布线单元和第二公共电极布线单元提供足以驱动发光器件的量的电流,并且发光器件的颜色信号可以仅用低电流来传输,使得第一公共电极布线单元和第二公共电极布线单元可以与信号电极布线单元串联连接。当所有发光器件分别通过其电极与电源单元并联而不是以本申请的结构连接来用于驱动和传输所有发光器件的信号时,需要根据发光器件的配置距离改变每个电极宽度以满足电阻值(连接至最远的发光器件的电极的宽度最大),并且由于根据设置有复数个发光器件的特性的电极配置区域的空间限制而难以配置低电阻的电极。

发光器件安装单元可以包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍或其合金,但不限于此。

在本申请中,发光器件安装单元是设置在通过使用焊料安装发光器件的位置处的配置,并且每个发光器件安装单元可以包括与第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元电连接的至少四个电极焊盘单元。至少四个电极焊盘单元可以包括两个信号电极焊盘单元、一个第一公共电极焊盘单元和一个第二公共电极焊盘单元。两个信号电极焊盘单元是发光器件的信号输入输出焊盘单元,并且可以分别设置在信号电极布线单元的末端,以及第一公共电极焊盘单元和第二公共电极焊盘单元可以分别设置在第一公共电极布线单元和第二公共电极布线单元的末端。

此外,可以在透明基底上另外设置至少一个电容器焊盘单元。在本申请的示例性实施方案中,电容器焊盘单元的数量可以为两个。电容器焊盘单元是附接电容器的焊盘,并且电容器可以用于使供应给发光器件的电流稳定。

至少四个电极焊盘单元中的每一个可以不包括金属网格图案,并且每个焊盘单元的整个区域可以由金属形成。更具体地,电极焊盘单元是被焊接的发光器件隐藏的部分,使得电极焊盘单元可以不包括金属网格图案,并且每个焊盘单元的整个区域可以由金属形成。

至少四个电极焊盘单元之间的间隙可以是0.1mm至1mm。考虑到稍后将焊膏丝网印刷来形成发光器件时的空隙,通过形成间隙,可以防止短路现象。

电极焊盘单元和电容器焊盘单元的形式没有特别限制,并且可以为四边形。此外,电极焊盘单元和电容器焊盘单元的每个尺寸可以为0.1mm2至1mm2,但不限于此。

四个电极焊盘单元可以接合至一个发光器件。即,在本申请的示例性实施方案中,当复数个发光器件设置在透明基底上时,每个发光器件可以接合至四个电极焊盘单元。

在本申请的示例性实施方案中,第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元可以包括具有相同线宽、线高和间距的金属网格图案。在本申请中,金属网格图案的相同线宽意指线宽的标准偏差为20%或更小,优选10%或更小,并且更优选5%或更小。此外,在本申请中,金属网格图案的相同线高意指线高的标准偏差为10%或更小,优选5%或更小,并且更优选2%或更小。此外,在本申请中,金属网格图案的相同线间距意指间距的标准偏差为10%或更小,优选5%或更小,并且更优选2%或更小。

在本申请的示例性实施方案中,金属网格图案可以设置在透明基底上除设置有发光器件的区域之外的有效屏幕单元的整个区域中。更具体地,金属网格图案可以设置在面积为透明基底的上表面的全部面积的80%或更大的区域中,并且可以设置在面积为99.5%或更小的区域中。此外,基于透明基底的上表面的全部面积,金属网格图案可以设置在面积为不包括设置在透明基底上的fpcb焊盘单元区域和发光器件焊盘单元区域的面积的80%或更大的区域中,并且可以设置在面积为99.5%或更小的区域中。在本申请中,fpcb焊盘单元区域包括施加外部电源的fpcb焊盘单元,并且fpcb焊盘单元区域的面积可以等于或大于fpcb焊盘单元的全部面积,并且等于或小于fpcb焊盘单元的全部面积的3倍。此外,在本申请中,发光器件焊盘单元区域可以包括电极焊盘单元,并且发光器件焊盘单元区域的面积可以等于或大于电极焊盘单元的全部面积的1.5倍,并且等于或小于电极焊盘单元的全部面积的3倍。

在本申请中,本领域中的图案形式可以用作线电极单元的金属网格图案。更具体地,金属网格图案可以包括多边形图案,其包括三角形、四边形、五边形、六边形和八边形中的一种或更多种形式。

金属网格图案可以包括直线、曲线或者由直线或曲线形成的闭合曲线。

金属网格图案可以设置在透明基底的上表面的除其中设置有发光器件安装单元的区域之外的有效屏幕单元的整个区域中,使得可以确保最大可允许的布线区域,从而改善透明发光器件显示器的电阻特性。更具体地,金属网格图案的表面电阻可以等于或小于0.1ω/sq。

金属网格图案的间距可以为100μm至1000μm,可以为100μm至600μm,以及100μm至300μm,但是可以由本领域技术人员基于期望的透射率和电导率来调整。

金属网格图案的材料没有特别限制,但是可以包含金属和金属合金中的一者或更多者。金属网格图案可以包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍或其合金,但不限于此。

金属网格图案的线高没有特别限制,但是在金属网格图案的电导率和形成金属网格图案的方法的经济可行性方面可以为3μm或更大,并且可以为3μm至10μm。

金属网格图案的线宽可以为25μm或更小,并且可以为20μm或更小,但不限于此。金属网格图案的较小线宽在透射率和线可见性方面可能是有利的,但是可能导致电阻降低,并且在这种情况下,当金属网格图案的线高高时,可以改善电阻的降低。金属网格图案的线宽可以为5μm或更大。

金属网格图案的开口率(即,未被图案覆盖的面积的比率)可以为70%或更大、85%或更大、以及95%或更大。

根据本申请的示例性实施方案,具有相同线宽、线高和间距的金属网格图案被施加到第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元,从而降低了线的可见性。当第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案的线宽、间距或线高不相同时,线电极单元的可见性可能增加,因此该情况不是优选的。

在本申请中,第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案可以通过断开部彼此分开。断开部意指金属网格图案的一部分被断开而切断电连接的区域。断开部的宽度可以意指彼此间隔开的第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元中最邻近的末端之间的距离。断开部的宽度可以为80μm或更小,可以为60μm或更小,可以为40μm或更小,以及可以为30μm或更小,但不限于此。断开部的宽度可以为5μm或更大。

此外,根据本申请的示例性实施方案的金属网格图案的线宽140、线高150和间距160示意性地示于图7中。金属网格图案的线宽、线高和间距可以通过使用本领域公知的方法来测量。例如,所述方法可以包括观察和测量扫描电子显微镜(sem)截面的方法;使用非接触表面形状测量装置(光学轮廓仪)的测量方法;使用触针表面台阶测量装置(α台阶或表面轮廓仪)的测量方法;等等。

根据本申请的示例性实施方案,可以通过使断开部的宽度最小化来降低线的可见性,所述断开部将第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案分开。

在本申请中,第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案各自也可以通过独立的印刷过程来形成,并且也可以通过一个印刷过程同时形成。因此,第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案可以具有相同的线高。在本申请中,相同的线高意指线高的标准偏差小于10%,优选小于5%,或者更优选小于2%。

在本申请中,在本申请的示例性实施方案中,使用印刷法来形成第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案,使得可以在透明基底上形成第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的具有小线宽且精确的金属网格图案。印刷法没有特别限制,可以使用胶版印刷、丝网印刷、凹版印刷、柔性版印刷、喷墨印刷、纳米压印等作为印刷法,并且还可以使用包括胶版印刷、丝网印刷、凹版印刷、柔性版印刷、喷墨印刷和纳米压印中的一者或更多者的复合方法。印刷法可以使用辊对辊法、辊对板法、板对辊法或板对板法。

在本申请中,为了实现精确的金属网格图案,可以应用反向胶版印刷法。为此,在本申请中,可以进行这样的方法:其中用可以用作蚀刻期间的抗蚀剂的墨完全涂覆被称为橡皮布(blanket)的基于硅的橡胶的上部,首先通过其中雕刻有称为印版的图案的凹雕从橡皮布中除去不必要的部分,其次将留在橡皮布上的印刷图案转移至其上沉积有金属等的基材(例如膜或玻璃),然后通过塑化和蚀刻过程形成期望的图案。当使用所述方法时,使用其上沉积有金属的基材,使得在整个区域中确保线高的均匀性,并因此具有可以在厚度方向上均匀地保持电阻的优点。此外,本申请可以包括直接印刷法,其中通过使用反向胶版印刷法直接印刷导电墨,然后塑化以形成期望的图案。在这种情况下,可以通过挤压压印压力来使图案的线高平整,并且可以通过热塑性过程或微波塑化过程、激光部分塑化过程等给予电导率,这是通过相互表面焊接将金属纳米颗粒连接的目的。

根据本申请的一个示例性实施方案的用于透明发光器件显示器的电极基底示意性地示于图1中。如图1所示,根据本申请的示例性实施方案的用于透明发光器件显示器的电极基底包括:透明基底10;设置在透明基底10上且包括金属网格图案的线电极单元20;以及设置在透明基底10上的至少一个发光器件安装单元30,其中线电极单元20的金属网格图案的上表面和侧表面二者均包括暗化层图案40,并且发光器件安装单元30的上表面和侧表面二者均不包括暗化层图案。

根据本申请的一个示例性实施方案的制造用于透明发光器件显示器的电极基底的方法包括:准备电极基底,所述电极基底包括透明基底、设置在透明基底上且包括金属网格图案的线电极单元、以及设置在透明基底上的至少一个发光器件安装单元;在至少一个发光器件安装单元的上表面和侧表面二者上形成抗蚀剂图案;在线电极单元的金属网格图案的上表面和侧表面二者上形成暗化层图案;以及除去抗蚀剂图案。

在本申请中,抗蚀剂图案的形成可以使用本领域已知的方法,并且更具体地,抗蚀剂图案的形成可以通过光刻法、喷墨印刷法或丝网印刷法进行,但不限于此。

抗蚀剂图案可以包括甲酚酚醛清漆树脂、苯酚酚醛清漆树脂、环氧苯酚酚醛清漆树脂和多羟基苯乙烯树脂中的一者或更多者,但不限于此。

在本申请中,暗化层图案的形成可以通过使用包含铜、硒、钴、镍、锰、镁、钠、其氧化物及其氢氧化物中的一者或更多者的镀覆溶液的镀覆工艺来进行。镀覆工艺可以是电镀工艺、化学镀工艺等。

根据本申请的示例性实施方案的制造用于透明发光器件显示器的电极基底的方法示意性地示于图2中。

此外,本申请的一个示例性实施方案提供了包括用于透明发光器件显示器的电极基底的透明发光器件显示器。

透明发光器件显示器可以具有这样的结构:其中焊料设置在用于透明发光器件显示器的电极基底的发光器件安装单元上,并且发光器件设置在焊料上。除了使用根据本申请的用于透明发光器件显示器的电极基底之外,制造透明发光器件显示器的方法可以使用本领域已知的方法。

发明实施方式

下文中,将通过实施例举例说明本说明书中描述的示例性实施方案。然而,这并不旨在通过实施例限制示例性实施方案的范围。

<实施例>

<比较例1>

通过电镀工艺在厚度为250μm的pet膜上沉积厚度为8μm的铜。通过反向胶版印刷工艺在沉积的基材上形成抗蚀剂图案。通过使用浓度为10%的基于氯化铁的铜蚀刻剂和喷射蚀刻设备除去其中未设置抗蚀剂图案的区域中的铜。通过使用1重量%的naoh水溶液除去剩余的抗蚀剂图案以制造电极基底。

根据比较例1的透明发光器件显示器的结构、相机图像和显微图像示意性地示于图4中。

<比较例2>

将比较例1的电极基底浸入溶液中,在所述溶液中,在常温下将作为铜暗化处理剂的ymt公司的ybm-100以10%的浓度在超纯水中稀释30秒,然后进行污泥洗涤和干燥过程。因此,制造了其中完成前表面暗化过程的电极基底。

根据比较例2的透明发光器件显示器的结构、相机图像和显微图像示意性地示于图5中。

<实施例1>

通过使用丝网印刷法在比较例1的电极基底上选择性地将抗蚀剂糊料印刷在发光器件安装单元上。用于丝网印刷的抗蚀剂通过将40g甲酚酚醛清漆树脂(其重均分子量为10000g/mol)和0.1g作为表面活性剂的tegocompany的glide-410溶解在59.9gpgmea中来制备。

将设置有抗蚀剂图案的电极基底浸入溶液中,在所述溶液中,在常温下将作为铜暗化处理剂的ymt公司的ybm-100以10%的浓度在超纯水中稀释30秒,然后进行污泥洗涤和干燥过程以完成暗化过程。

通过将完成了暗化过程的电极基底浸入1重量%的naoh水溶液中30秒来除去剩余的抗蚀剂图案,然后进行污泥洗涤和干燥过程以制造其中完成了选择性暗化过程的电极基底。

根据实施例1的透明发光器件显示器的结构、相机图像和显微图像示意性地示于图3中。

<实验例>

实施例1以及比较例1和2的电极基底的特性的评估结果示于下表1中。

通过下述方法评估发光器件安装单元图案的焊料附着力。通过使用丝网印刷在发光器件安装单元图案上形成焊膏图案,并在150℃下对电极基底进行热处理5分钟。然后,通过3m魔术胶带测试测量从发光器件安装单元图案分离的焊膏图案的数量。基于总计20个焊膏图案,分离的图案的数量为0的情况被评估为“ok”;以及基于总计20个焊膏图案,分离的图案的数量为3个或更多的情况被评估为“ng”。图8表示实施例1的热处理后的焊料形状的图片和附着评估后的图片。图9表示比较例2的热处理后的焊料形状的图片和附着评估后的图片。从图9的结果可以看出,可以看出在比较例2中的附着评估之后焊料分离。

通过使用分光光度计(solidspec-3700,shimadzucorp.)测量反射率和黄色指数。

[表1]

从结果中可以看出,根据本申请的示例性实施方案,暗化层图案设置在线电极单元的金属网格图案的上表面和侧表面二者上,使得存在可以降低用于透明发光器件显示器的电极基底的可见性的特性。

此外,暗化层图案仅设置在线电极单元的金属网格图案的上表面和侧表面二者上,而不设置在发光器件安装单元的上表面和侧表面上,使得存在在制造透明发光器件显示器期间维持设置在发光器件安装单元上的焊料的附着力的效果。

此外,根据本申请的示例性实施方案,具有相同线宽、线高和间距的金属网格图案被施加到第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元,从而降低了线的可见性。此外,线电极单元的金属网格图案设置在透明基底的上表面的除发光器件安装单元图案之外的有效屏幕单元的整个区域中,使得可以使公共电极布线单元的范围最大化并且降低电阻。

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