传输线路的制作方法

本实用新型涉及传输线路。

背景技术：

在电子设备中作为传输高频信号等的传输线路，关注在宽度方向配置有多个信号线的扁平电缆。例如国际公开第2014/115607号中，公开了一种具备平板状的电介质坯体、被内置于电介质坯体并沿着传输方向延伸的信号导体、基准接地导体、辅助接地导体以及厚度方向连接导体的传输线路，能够较高确保多个高频信号间的隔离地进行传输，并且能够形成为小型并且薄型。

技术实现要素：

-实用新型要解决的课题-

随着所使用的电子设备的小型化，需要具有弯曲部的传输线路。特别是在具有曲率半径较小的弯曲部的传输线路中，从被配置于弯曲部的内侧的信号线产生的电磁场可能在弯曲部在同一信号线上的不同位置间进行电磁场耦合并引起传输损耗等特性劣化。

本实用新型的目的在于，提供一种具有弯曲部的传输线路，所述传输线路可抑制被配置于弯曲部的内侧的信号线中的传输损耗。

-解决课题的手段-

本实用新型的一实施方式是一种传输线路，所述传输线路具备：层叠绝缘体，多个绝缘基材层被层叠而成；多个信号导体，在所述层叠绝缘体的内部，沿着所述绝缘基材层在传输方向延伸地被配置；和多个接地导体，从层叠方向隔着所述绝缘基材层而夹着所述信号导体，所述传输线路具有沿着与层叠方向正交的面弯曲的至少一个弯曲部，所述多个信号导体包含从层叠方向观察时在与传输方向正交的方向被隔开并且在所述弯曲部被配置于内侧的第一信号导体以及被配置于外侧的第二信号导体，夹着所述第一信号导体的接地导体的间隔比夹着所述第二信号导体的接地导体的间隔窄。

-实用新型效果-

根据本实用新型，能够提供一种具有弯曲部的传输线路，所述传输线路可抑制被配置于弯曲部的内侧的信号线中的传输损耗。

附图说明

图1是从层叠方向观察本实施方式所涉及的传输线路的概略透视俯视图的一个例子。

图2是本实施方式所涉及的传输线路的概略剖视图的一个例子。

图3是对本实施方式所涉及的传输线路的制造方法进行说明的概略图。

图4是对本实施方式所涉及的传输线路的制造方法进行说明的概略剖视图。

图5是从层叠方向观察本实施方式所涉及的传输线路的概略透视俯视的另一个例子。

图6是本实施方式所涉及的传输线路的概略剖视图的另一例。

图7是本实施方式所涉及的传输线路的概略剖视图的又一例。

具体实施方式

本实施方式的传输线路是具备如下部件的传输线路：多个绝缘基材层被层叠而成的层叠绝缘体、在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘基材层在传输方向延伸地被配置的多个信号导体、从层叠方向隔着所述绝缘基材层而夹着所述信号导体的多个接地导体。所述传输线路具有沿着与层叠方向正交的面弯曲的至少一个弯曲部。所述多个信号导体从层叠方向观察时在与传输方向正交的传输线路的宽度方向被隔开配置。所述多个信号导体包含在所述弯曲部被配置于内侧的第一信号导体以及被配置于外侧的第二信号导体。并且，其特征在于，夹着所述第一信号导体的接地导体的最小的间隔比夹着所述第二信号导体的接地导体的最小的间隔窄。

通过上述结构，由于在弯曲部被配置于内侧的第一信号导体的弯曲部中的电磁场耦合被抑制，因此能够抑制传输损耗。

传输线路也可以具有多个弯曲部，所述第一信号导体在曲率半径最小的弯曲部被配置于内侧。由此，传输损耗最大的部分处的传输损耗被抑制，作为传输线路整体的传输特性提高。

传输线路也可以还具备至少一个第三信号导体，所述至少一个第三信号导体从层叠方向观察时与所述第一信号导体具有重叠地被配置。所述第三信号导体在层叠方向被与所述第一信号导体隔开配置，在所述第一信号导体以及第三信号导体之间配置接地导体。所述第三信号导体的数量也可以比在层叠方向与所述第二信号导体重叠的信号导体的数量多。由此，能够抑制在弯曲部被配置于内侧的第一信号导体以及第三信号导体中的电磁场耦合并且使传输线路的厚度较薄。

传输线路电可以具备夹着所述第三信号导体的接地导体。进一步地，在所述弯曲部中，夹着至少一个所述第三信号导体的接地导体的间隔也可以比夹着至少一个所述第二信号导体的接地导体的间隔窄。由此，可更加有效地抑制被配置于弯曲部的内侧的信号导体中的电磁场耦合，并且可更加有效地抑制信号导体间的电磁场耦合，可抑制信号导体间的串扰。

传输线路的所述第二信号导体也可以被配置在与夹着所述第一信号导体的接地导体相同的绝缘基材层上。由此，可更加有效地抑制第一信号导体与第二信号导体间的电磁场耦合，可抑制信号导体间的串扰。进一步地，能够减少形成构成传输线路的信号导体的绝缘基材层的层叠数，能够实现制造工序的简化。

以下，基于附图来对本实用新型的实施方式进行说明。但是，以下所示的实施方式是用于将本实用新型的技术思想具体化的、示例传输线路的方式，本实用新型并不将传输线路限定于以下方式。另外，并不将权利要求书所示的部件限定于实施方式的部件。特别是实施方式中所述的结构部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要没有特别特定的记载，就并不将本实用新型的范围仅限定于此，仅仅是说明例。另外，各图中对同一位置赋予同一符号。考虑要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分为实施方式进行表示，但能够进行不同实施方式中所示的结构的局部置换或者组合。第2实施例以下，省略针对与第1实施例共用的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，针对基于同样结构的同样的作用效果，不在每个实施方式中依次提及。

第一实施方式

图1是从绝缘基材层的层叠方向观察第一实施方式所涉及的传输线路10时的透视俯视图的一个例子。图1中，为了简化而省略接地导体的图示。传输线路10具有传输方向沿着与绝缘基材层的层叠方向正交的面弯曲的弯曲部13。此外，具有与基板连接的第一连接端部18A以及第二连接端部18B。在传输线路10中，在第一连接端部18A与第二连接端部18B之间，分别经由第一信号导体12A和第二信号导体12B来传输信号。在第一连接端部18A以及第二连接端部18B，例如与第一信号导体12A和第二信号导体12B对应地设置连接器，分别与基板连接。

在绝缘基材层被层叠而成的层叠绝缘体11的内部配置第一信号导体12A和第二信号导体12B，分别沿着传输方向延伸。此外，第一信号导体12A和第二信号导体12B在与传输方向正交的传输线路10的宽度方向被隔开，在弯曲部13，第一信号导体12A被配置于比第二信号导体12B更靠内侧。在具有弯曲部13的传输线路10中，在弯曲部13的前后，第一信号导体12A间的距离接近，因此成为从第一连接端部18A到弯曲部13的从第一信号导体12A产生的电磁场、与从弯曲部13到第二连接端部18B的从第一信号导体12A产生的电磁场在弯曲部13的附近能够相互作用的状态。在本实施方式的传输线路10中，通过将在弯曲部13被配置于最内侧的第一信号导体12A夹着的接地导体间的距离变窄，从而可抑制出自于第一信号导体12A中传输的信号的电磁场的扩展，因此能够抑制弯曲部13中会产生的第一信号导体12A的电磁场耦合。由此，能够抑制弯曲部13中的传输特性的劣化。

在图1中，第二信号导体12B比第一信号导体12A更宽幅地形成。由此，即使两者的接地导体间隔不同，也能够容易取得阻抗的匹配。此外，在图1中，仅配置2根信号导体，但也可以3根以上的信号导体在宽度方向被隔开配置。在该情况下，弯曲部13中被配置于最内侧的位置的信号导体成为第一信号导体12A。

图2是第一实施方式所涉及的传输线路10的剖视图，是与传输方向正交的面的剖视图。图2中，在层叠绝缘体11的内部，第一信号导体12A与第二信号导体12B在传输线路10的宽度方向被隔开配置。第一信号导体12A与第二信号导体12B在层叠绝缘体11的层叠方向被配置于同一位置。并且，配置第一信号导体12A的一侧在弯曲部成为内侧。

第一信号导体12A在接地导体15C与接地导体15B之间，隔着绝缘基材层而被夹着。此外，第二信号导体12B在接地导体15C与接地导体15A之间，隔着绝缘基材层而被夹着。夹着第一信号导体12A的接地导体15C与15B的间隔比夹着第二信号导体12B的接地导体15C与15A的间隔窄。接地导体15A、15B以及15C分别在从层叠绝缘体的层叠方向观察时，覆盖第一信号导体12A以及第二信号导体12B并沿着传输方向而形成。此外，接地导体15A与接地导体15B经由贯通绝缘基材层的层间连接导体16而被连接。层间连接导体16在接地导体15A以及15B之间在至少1个位置局部形成即可，也可以沿着接地导体15A以及15B的传输方向形成于多个位置。此外，也可以取代层间连接导体16而通过通孔来连接。接地导体15C未形成于传输线路10的宽度方向的整个宽度，接地导体15C的侧面未露出于传输线路10的侧面。进一步地，在图2中，覆盖接地导体15A以及15C的保护层17形成于传输线路10的上表面和下表面的双方。在图2中，接地导体15A以及15C未连接，但也可以经由层间连接导体、通孔或者被配置于层叠绝缘体11的外部的导体来连接。

图2中，第二信号导体12B比第一信号导体12A更宽幅地形成。一般地，传输线路10的特性阻抗被设计为50Ω。能够通过扩大第二信号导体12B的线宽，将由第一信号导体12A和接地导体15C以及接地导体15B形成的第一传输线路部、由第二信号导体12B和接地导体15C以及接地导体15A形成的第二传输线路部这两者的特性阻抗统一为相同的50Ω。在通过线宽较宽的第二信号导体12B的信号中，导体损耗比通过第一信号导体12A的信号减少。因此，例如，在对第一传输线路部分配蜂窝中使用的600MHz至900MHz频带、2GHz频带的信号的情况下，最好对第二传输线路部分配例如WiFi中使用的5GHz频带的信号。即，最好将传输损耗的影响较大的高频率带的信号分配给信号导体的线宽较宽的传输线路部。另外，也能够取代加宽信号导体的线宽而通过较厚形成信号导体来调整特性阻抗。例如，也能够使第二信号导体12B比第一信号导体12A更壁厚地形成从而获取阻抗的匹配。但是，将第二信号导体12B宽幅地形成来获取阻抗匹配更能够使传输线路10的制造工序简单化。

图3是表示传输线路10的形成方法的一个例子的概略剖视图。如图3所示，将多个接地导体、多个绝缘基材层、多个信号导体层叠，例如使用加热压制来形成通过在层叠方向加热加压而一体化的传输线路。图3中，在与绝缘基材层14C所对置的面相反的一侧的面上具有接地导体15C的绝缘基材层14D、在与绝缘基材层14B对置的面上形成第一信号导体12A以及第二信号导体12B的绝缘基材层14C、在与绝缘基材层14C所对置的面相反的一侧的面上具有接地导体15B的绝缘基材层14B、在与绝缘基材层14B所对置的面相反的一侧的面上具有接地导体15A的绝缘基材层14A被依次层叠。绝缘基材层14A具有与接地导体15A连接并贯通绝缘基材层14A、并且在与配置接地导体15A的面相反的一侧的面露出的层间连接导体16。虽未图示，但在不同的剖面，在绝缘基材层14B、14C以及14D也形成层间连接导体，连接接地导体15A、接地导体15B以及接地导体15C，从而能够更加使作为传输线路整体的接地稳定化。绝缘基材层14A至14D例如由液晶聚合物(LCP)等的热塑性树脂形成。接地导体15A至15C、第一信号导体12A以及第二信号导体12B例如将在绝缘基材层的单个整面贴付铜箔而成的单面贴铜基材的铜箔图案化处理为所希望的形状而形成。层间连接导体16例如使用从单面贴铜基材的未贴付铜箔的面侧照射激光束等方法来形成通孔，向通孔填充导电性糊膏，从而能够在绝缘基材层的厚度方向形成。通过利用例如加热压制来在层叠方向，对以所希望的形状设置有接地导体或者信号导体的绝缘基材层14A至14D进行加热加压，能够得到与图4所示的导体一体化的层叠绝缘体。并且，在得到的层叠绝缘体的上表面和下表面的两面，通过形成图2所示的保护层17来形成传输线路10。

图3中，第一信号导体12A以及第二信号导体12B被配置在绝缘基材层14C上，但也可以被配置于具有接地导体的绝缘基材层14B或者14D的未形成接地导体的面。在该情况下，取代单面贴铜基材而使用两面贴铜基材来对接地导体以及信号导体进行图案化处理并形成为所希望的形状即可。

第二实施方式

图5是从绝缘基材层的层叠方向观察第二实施方式所涉及的传输线路20的透视俯视的一个例子。第二实施方式的传输线路20除了具有曲率半径不同的第一弯曲部23A以及第二弯曲部23B这2个弯曲部以外，与第一实施方式的传输线路10同样地构成。

图5中，为了简化而省略接地导体的图示。传输线路20具有传输方向沿着与绝缘基材层的层叠方向正交的面弯曲的第一弯曲部23A以及第二弯曲部23B，具有与基板连接的第一连接端部28A以及第二连接端部28B。在传输线路20中，在第一连接端部28A与第二连接端部28B之间，分别经由第一信号导体22A和第二信号导体22B来传输信号。

图5中，第一弯曲部23A的曲率半径小于第二弯曲部23B的曲率半径。第一信号导体22A在曲率半径较小的第一弯曲部23A位于最内侧。并且，夹着第一信号导体22A的接地导体的间隔比夹着第二信号导体22B的接地导体的间隔窄。与传输线路20的传输方向正交的面的剖视图与图2相同。图5中，设置了2个弯曲部但也可以设置3个以上的弯曲部。在该情况下，在曲率半径最小的弯曲部被配置于最内侧的信号导体为第一信号导体22A。

第三实施方式

图6是与第三实施方式所涉及的传输线路30的传输方向正交的面的剖视图。第三实施方式的传输线路30除了第二信号导体32B被配置在与夹着第一信号导体32A的接地导体35B相同的绝缘基材层上以外，与第一实施方式的传输线路10或者第二实施方式的传输路径20同样地构成。

图6中，在层叠绝缘体31的内部，第一信号导体32A与第二信号导体32B在传输线路30的宽度方向被隔开，并且在传输线路30的厚度方向被隔开配置。并且，第二信号导体32B被配置在与夹着第一信号导体32A的接地导体35B以及35C之中不同于夹着第二信号导体32B的接地导体35C的接地导体35B相同的绝缘基材层上。即，第二信号导体32B在层叠绝缘体31的层叠方向被配置于与接地导体35B同一位置。由此，可更加有效地抑制第一信号导体12A与第二信号导体12B之间的电磁场耦合，可抑制信号导体间的串扰。

传输线路30中，第一信号导体32A被配置于弯曲部的最内侧，在接地导体35C与接地导体35B之间隔着绝缘基材层而被夹着。此外，第二信号导体32B在接地导体35C与接地导体35A之间隔着绝缘基材层而被夹着。夹着第一信号导体32A的接地导体35C与35B的间隔比夹着第二信号导体32B的接地导体35C与35A的间隔窄。接地导体35A、35B以及35C分别在厚度方向覆盖第一信号导体32A以及第二信号导体32B并沿着传输方向而形成。此外，接地导体35A与接地导体35B经由贯通绝缘基材层的层间连接导体36而连接。此外，图6中，覆盖接地导体35A以及35C的保护层37形成在传输线路的层叠面的两方上。图6中，第二信号导体32B以及接地导体35A的间隔与第二信号导体32B以及接地导体35C的间隔不同，但也可以构成为同一间隔。

第四实施方式

图7是与第四实施方式所涉及的传输线路40的传输方向正交的面的剖视图。第四实施方式的传输线路40具备从层叠方向观察时与第一信号导体42A具有重叠并在传输方向被延伸配置的第三信号导体42C，除了在第一信号导体42A与第三信号导体42C之间配置接地导体45B、和接地导体45A、接地导体45B以及接地导体45C被层间连接导体46连接以外，与第一实施方式的传输线路10或者第二实施方式的传输路径20同样地构成。

传输线路40中，在位于曲率半径最小的弯曲部的内侧的一侧，除了第一信号导体42A，第三信号导体42C还在层叠绝缘体的层叠方向具有重叠地被配置，在第一信号导体42A与第二信号导体42C之间配置接地导体45B。此外，第二信号导体42B在传输线路40的宽度方向与第一信号导体42A隔开地被配置，夹着第一信号导体42A的接地导体45A以及45B的间隔比夹着第二信号导体42B的接地导体45A以及45C的间隔窄。此外，夹着第三信号导体42C的接地导体45B以及45C的间隔比夹着第二信号导体42B的接地导体45A以及45C的间隔窄。第二信号导体42B在传输线路40的厚度方向与第一信号导体42A隔开，被配置在与接地导体45B相同的绝缘基材层上。

传输线路40中，第一信号导体42A在接地导体45A与接地导体45B之间隔着绝缘基材层而被夹着。第二信号导体42B在接地导体45C与接地导体45A之间隔着绝缘基材层而被夹着。第三信号导体42C在接地导体45B与接地导体45C之间隔着绝缘基材层而被夹着。夹着第一信号导体42A的接地导体45A以及45B的间隔比夹着第二信号导体42B的接地导体45C以及45A的间隔窄。接地导体45A、45B以及45C分别在厚度方向覆盖第一信号导体42A、第二信号导体42B以及第三信号导体42C并沿着传输方向而形成。此外，接地导体45A、45B以及45C经由贯通绝缘基材层的层间连接导体46而被连接。进一步地，图7中，覆盖接地导体45A以及45C的保护层47形成在传输线路的层叠面的两方上。

在位于弯曲部的内侧的一侧，通过层叠配置比外侧多的信号导体，在被层叠的信号导体间配置接地导体，从而能够抑制信号导体间的电磁场耦合并且抑制特性的劣化，并且能够抑制整体的厚度并且构成具有更多的信号导体的传输线路。

图7中，第一信号导体42A与第三信号导体42C形成为同一宽度，但也可以形成为不同宽度。此外，第一信号导体42A与第三信号导体42C在层叠绝缘体41的层叠方向至少局部具有重叠即可。第三信号导体42C的配置数并不限定于一个，也可以被配置多个。在这些情况下，宽度方向的中心线位于弯曲部的最内侧的信号导体为第一信号导体42A。此外，第二信号导体42B的配置数并不限定于一个，也可以多个第二信号导体42B在层叠方向至少局部具有重叠而被配置。在配置多个第二信号导体42B的情况下，第三信号导体42C的配置数设为第二信号导体42B的配置数以上。图7中，夹着第一信号导体42A的接地导体45A以及45B的间隔与夹着第三信号导体42C的接地导体45B以及45C的间隔形成为相同，但也可以形成为不同间隔。此外，第二信号导体42B被配置在与接地导体45B相同的绝缘基材层上，也可以被配置在不同的绝缘基材层上。

在本实施方式所涉及的传输线路中，第一信号导体以及第三信号导体还有第二信号导体的用途并不被特别限定，例如，由于第二信号导体能够比第一信号导体以及第三信号导体更宽幅地形成，因此适合于需要更低损耗的信号传输，例如更高频带的信号传输。另一方面，由于第一信号导体以及第三信号导体被较窄间隔的接地导体夹着，因此适合于更需要隔离的信号传输，例如更低频带的信号传输。

日本专利申请2017-007641号(申请日：2017年1月19日)的公开的整体通过参照而被获取到本说明书。本说明书中所述的全部文献、专利申请以及技术标准与各个文献、专利申请以及技术标准通过参照而被获取是具体并且被各个记载的情况同等程度地，通过参照而被获取到本说明书。