OLED封装结构、封装方法及电子器件与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种oled封装结构、封装方法及电子器件。

背景技术：

在显示技术领域，液晶显示器(lcd，liquidcrystaldisplay)、有机发光二极管(oled，organiclight-emittingdiode)显示器等平板显示技术已经逐步取代阴极射线显像管(crt，cathoderaytube)显示器。其中，oled具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，而被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

oled显示器包括有机发光单元，该有机发光单元包括空穴注入层，空穴传输层，有机发光层，电子传输层，电子注入层。通过从激发状态过渡至基态的电子和空穴结合，在有机发光层中生成激子，有机发光单元通过生成激子时产生的能量进行发光。然而，oled器件的电极和发光层有机材料对于大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感，在含有水汽、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，对oled器件造成损害，极大影响寿命和效率。因此通过对oled进行有效封装从而封装隔绝水氧的形式保护柔性基板上的驱动单元和有机发光单元是必不可少的一个过程。

在现有oled薄膜封装制程中，由于有机层与无机膜层功能不同，材料不同，性质差异较大，无基层和有基层膜层间的附着力不良，易出现分层、膜层脱落现象，膜层分层后，会产生水氧通道，造成器件封装失效。尤其是在器件受到外力作用时，膜层脱落现象容易发生。

技术实现要素：

本发明针对现有技术下的oled器件封装后，膜层容易脱落的问题提供一种oled封装结构、封装方法和电子器件。

第一方面，本发明提供一种oled封装结构，包括无机层和有机层，所述无机层中形成有一个锚钉状结构，通过锚钉状结构的锚钉作用连接所述有机层。

进一步的，所述无机层包括第一无机层、第二无机层和第三无机层，所述第一无机层、第二无机层和所述有机层层叠设置，所述第三无机层层叠设置于所述有机层上方，所述第三无机层包围所述第一无机层、第二无机层和有机层，所述第一无机层和第二无机层形成一个锚钉状结构，通过锚钉作用连接所述有机层。

进一步的，所述第二无机层为网状结构。

进一步的，所述第二无机层的图案为日字形、田字型或回字形。

进一步的，所述第一无机层与第二无机层采用同种材料制成。

进一步的，所述第一无机层、第二无机层和第三无机层的高度为1～2um，有机层高度为8～12um。

进一步的，所述有机层材料为六甲基二硅氧烷、聚酰亚胺、环氧树脂或聚乙烯。

进一步的，所述无机层包括第四无机层和第五无机层，所述有机层叠层设置于所述第四无机层上方，所述第四无机层为锚钉状结构。

本发明还提供一种封装方法，所述方法包括：

提供未封装的oled器件；

在所述未封装的oled器件上方制备无机层，所述无机层中形成有一个锚钉状结构，通过锚钉作用连接有机层；

在所述无机层上方制备有机层。

本发明还提供一种电子器件，包括如上任一项所述的封装结构。

本发明的有益效果为：本发明通过提供一种封装结构、封装方法及电子器件，通过将oled器件中的无机层制备形成一个锚钉状结构，并通过锚钉作用连接oled器件中的有机层，降低无机层与有机层之间的分层现象，避免膜层脱落，提高oled器件封装有效性，进而有效延长oled器件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的oled封装结构一实施例示意图；

图2为本发明提供的oled封装结构另一实施例示意图；

图3为本发明提供的封装方法的一实施例流程示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

附图和说明被认为在本质上是示出性的，而不是限制性的。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。另外，为了理解和便于描述，附图中示出的每个组件的尺寸和厚度都是任意示出的，但是本发明不限于此。

在附图中，为了清晰起见，夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中，为了理解方便和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。需要说明的是，当例如层、膜、区域或基底的组件被称作“在”另一组件“上”时。所述组件可以直接在所述另一组件上，或者也可以存在中间组件。

另外，在说明书中，除非明确地描述为相反的，否则词语“包括”将被理解为意指包括所述组件，但是不排除任何其他组件。此外在说明书中，“在……上”意指位于目标组件上方或者下方，而不意指必须位于基于重力方向的顶部上。

为更进一步阐述本发明为达成预定发明所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的oled器件封装结构、封装方法和电子器件，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。

如图1所示，为本发明提供的封装结构一实施例示意图，包括无机层10和有机层20，且无机层10中形成有一锚钉状结构，无机层10通过锚钉状结构与有机层20连接。

本发明提供一种封装结构，通过将oled器件中的无机层制备形成一个锚钉状结构，并通过锚钉作用连接oled器件中的有机层，降低无机层与有机层之间的分层现象，避免膜层脱落，提高oled器件封装有效性，进而有效延长oled器件的使用寿命。

在本发明的一些实施例中，oled器件还包括tft基板30和发光层40。

在本发明的一些实施例中，无机层10包括第一无机层110、第二无机层111和第三无机层112。第一无机层110、第二无机层111和第三无机层112层叠设置。

其中第三无机层112设置于有机层20上方，第三无机层112包围所述第一无机层110、第二无机层111和有机层20。第二无机层111位于第一无机层110上方，第二无机层111与第一无机层110形成一个锚钉状结构，第一无机层110、第二无机层111与有机层20之间通过该锚钉状结构连接。

在本发明的一些实施例中，第二无机层111可以为网状结构，第二无机层111与第一无机层110形成的锚钉状结构为多个，具体的，例如第一无机层110为锚钉状结构的头部，第二无机层111位锚钉状结构的体部。

具体的，第二无机层111可为日字形、田字型或回字形结构。

在本发明的一些其他实施例中，第二无机层111与第一无机层110形成的锚钉状结构也可以为单个，即第二无机层仅设置为一个具有一定形状的锚钉状结构的头部。

在本发明的一些实施例中，第一无机层110与第二无机层111采用同一种材料制成，可以有效减少因两层无机层的材料不同导致的膜层脱落现象，从而延长有机发光器件的使用寿命。

具体的，第一无机层110与第二无机层111可以采用氮化硅、氮氧化硅或氧化硅等材料制成。

在本发明的一些实施例中，第一无机层110、第二无机层111和第三无机层112的高度为1～2um。

具体的，第一无机层110、第二无机层111和第三无机层112的高度可以分别为1um、2um和1um，也可以同时为1um，同时为2um。

第三无机层112设置于有机层20的上方，第三无机层112包围第一无机层110、第二无机层111和有机层20的上方和侧面，使得oled器件的侧面被第三无机层112保护，提升了封装结构的阻隔水氧的能力。

其中，第三无机层112为缓冲层，缓冲层112具有良好的光通透性，缓冲层112既可以有效保护oled器件中的元件以隔绝水气和氧气，又可以防止oled器件中的发光层40中发出的光线出现散射情况，有利于光线的传播，提高oled器件的发光效果。

在本实施例中，所述第三无机层112的材质包括无机材料，可选的，制备第三无机层112的材料包括氮化硅、氧化硅、氟化锂的一种或多种。

在本发明的一些实施例中，有机层20的高度可以为8～12um。

具体的，有机层20的高度可以为8um、9um、10um。

在本发明的一些实施例中，制作有机层20的材料可以为六甲基二硅氧烷、聚酰亚胺、环氧树脂或聚乙烯。

如图2为本发明提供的封装结构一实施例示意图，所述无机层10包括第四无机层113和第五无机层114。

其中第四无机层113设置于oled器件发光层40的上方，且远离发光层40的一侧设置有锚钉状结构，第四无机层113通过锚钉状结构的锚钉作用与有机层20连接。

第五无机层114设置于有机层20的上方，第五无机层114包围第四无机层113和有机层20的上方和侧面，使得oled器件的侧面被第五无机层114保护，提升了封装结构的阻隔水氧的能力。

具体的第五无机层114为缓冲层，缓冲层114具有良好的光透性，缓冲层114既可以有效保护oled器件中的元件以隔绝水气和氧气，又可以防止oled器件中的发光层40中发出的光线出现散射情况，有利于光线的传播，提高oled器件的发光效果。

具体的，在本实施例中，所述第五无机层114的材质包括无机材料，可选的，制备第五无机层114的材料包括氮化硅、氧化硅、氟化锂的一种或多种。

如图3所示为本发明提供的封装方法的一实施例流程示意图，该方法包括：

s1、提供为封装的oled器件；

s2、在所述未封装的oled器件上方制备无机层，所述无机层中形成有一个锚钉状结构，通过锚钉作用连接有机层；

s3、在所述无机层上方制备有机层。

本发明实施例提供的封装方法通过在oled器件中的无机层中形成一个锚钉状结构，并通过锚钉结构的锚钉作用连接oled器件中的有机层，降低无机层与有机层之间的分层现象，从而有效延长有机发光器件的使用寿命。

具体的，可以采用等离子增强化学的气相沉积法来制备无机层。

在本发明的一些实施例中，可以采用喷墨打印工艺来制备有机层。

在本发明的一些实施例中，该方法还包括在有机层上方制备一无机层，该无机层为缓冲层，缓冲层具有良好的光透性，缓冲层既可以有效保护oled器件中的元件以隔绝水气和氧气，又可以防止oled器件发出的光线出现散射情况，有利于光线的传播，提高oled器件的发光效果。

在本实施例中，所述缓冲层的材质包括无机材料，可选的，制备缓冲层的材料包括氮化硅、氧化硅、氟化锂的一种或多种。

可选的，采用沉积方法制备该缓冲层，所述沉积方法包括磁控溅射、化学气相沉积法和物理气相沉积法中的一种或多种。

本实施例中，还包括清洗、检测等工艺，本实施例中不做过多限定。由本实施例所述的封装方法得到的oled电子器件可以但不限于包括tft基板、无机层和有机层，所述oled电子器件还可以包括其他功能层。例如在所述步骤s3之后，还包括，在所述有机层上继续形成偏光层、触控层或盖板等。

在本实施方式中，所述tft基板的制备方法在本实施例中不做过多限定，所述tft基板的制备方法通常可以通过常规现有技术制备得到。所述tft基板可以但不限于包括栅极、有源层、栅极绝缘层、间绝缘层、源极、漏极、平坦化层和像素定义层。

根据本发明的上述目的，提出一种电子器件，包括上述的封装结构。本实施例提供的电子器件的工作原理，与前述封装结构的实施例工作原理一致，具体结构关系及工作原理参见前述封装结构实施例，此处不再赘述。

需要说明的是，根据上述说明书的解释和阐述，本发明所述领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些等同修和变更也应当在本发明的权利要求的保护范围之内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。