一种阵列基板及其制作方法、以及显示面板与流程

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种阵列基板及其制作方法、以及显示面板。

背景技术：

在阵列基板中，为保证图案密度一致，扇出区“扇形”图案与“扇形”图案交接处采用“倒v字形”图案。

但，由于薄膜晶体管液晶显示面板(tftlcd)窄边框的设计，阵列基板显示区距离扇出区线路过近。在配向膜制程中，配向液在显示区边缘的扩散受到扇出区“倒v字形”图案的阻挡，导致配向液在显示区边缘处堆积，出现显示区边缘亮度不均匀的现象，影响显示面板的品质。

技术实现要素：

本申请的目的在于提供一种阵列基板及其制作方法、以及显示面板，通过对现有设计中扇出区的“倒v字形”图案进行重新设计，以避免由于“倒v字形”图案对配向液扩散的阻挡而导致的显示区边缘处亮度不均匀问题，进而提高显示面板的品质。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种阵列基板，该阵列基板包括：基体，基体包括依次连接的显示区、扇出区、以及绑定区；多条导线，多条导线设置于基体上，且在扇出区形成多个间隔设置的聚拢图案，聚拢图案内的导线从显示区与扇出区的连接处向绑定区延伸，且延伸的距离越长，相互之间的间隔越小；多条导流线，多条导流线设置于相邻两个聚拢图案之间，且向远离显示区的方向延伸。

其中，多条导流线呈轴对称排布，且位于对称轴处的导流线垂直于显示区与扇出区的接触边界。

其中，位于对称轴两侧的导流线与接触边界之间的夹角小于90度。

其中，多条导流线平行间隔设置，且垂直于显示区与扇出区的接触边界。

其中，导流线的延伸路径为直线或曲线。

其中，导流线的材质与导线的材质不相同。

为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种阵列基板的制作方法，该方法包括：提供基体，基体包括依次连接的显示区、扇出区、以及绑定区；在基体上形成多条导线和多条导流线，其中，多条导线在扇出区形成多个间隔设置的聚拢图案，聚拢图案内的导线从显示区与扇出区的连接处向绑定区延伸，且延伸的距离越长，相互之间的间隔越小，多条导流线位于相邻两个聚拢图案之间，且向远离显示区的方向延伸。

其中，在基体上形成多条导线和多条导流线的步骤，具体包括：利用第一掩膜版，在基体上形成多条导线；在导线上形成绝缘层；利用第二掩膜板，在绝缘层上形成多条导流线。

其中，在基体上形成多条导线和多条导流线的步骤，具体包括：在基体上形成多条导线和多条导流线，并在显示区上形成阵列基板的像素，像素与导线连接。

为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括：第一基板、第二基板、以及液晶层；其中，第一基板和/或第二基板为上述任一项的阵列基板，液晶层位于第一基板及第二基板之间。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的阵列基板，该阵列基板包括基体、多条导线、以及多条导流线，其中，基体包括依次连接的显示区、扇出区、以及绑定区，多条导线设置于基体上，且在扇出区形成多个间隔设置的聚拢图案，聚拢图案内的导线从显示区与扇出区的连接处向绑定区延伸，且延伸的距离越长，相互之间的间隔越小，多条导流线设置于相邻两个聚拢图案之间，且向远离显示区的方向延伸，如此，通过采用多条导流线设计替代原有的“倒v字形”图案设计，能够避免由于“倒v字形”图案对配向液扩散的阻挡而导致的显示区边缘处亮度不均匀问题，进而提高显示面板的品质。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术提供的阵列基板的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的阵列基板的另一结构示意图；

图4是本申请实施例提供的阵列基板的另一结构示意图；

图5是本申请实施例提供的阵列基板的另一结构示意图；

图6是本申请实施例提供的阵列基板的制作方法的流程示意图；

图7是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1是现有技术提供的阵列基板的结构示意图。如图1所示，阵列基板10包括依次连接的显示区a、扇出区b、以及绑定区c，为保证图案密度一致，在扇出区b的“扇形”图案111与“扇形”图案111交接处采用“倒v字形”图案112。但在后续的配向膜制程中，配向液在显示区a边缘的扩散受到扇出区b“倒v字形”图案112的阻挡，导致配向液在显示区a边缘处堆积，出现显示区a边缘亮度不均匀的现象，影响显示面板10的品质。为解决上述技术问题，本申请采用多条导流线设计替代原有的“倒v字形”图案设计，能够避免由于“倒v字形”图案对配向液扩散的阻挡而导致的显示区边缘处亮度不均匀问题，进而提高显示面板的品质。

请参阅图2，图2是本申请实施例提供的阵列基板的结构示意图。如图2所示，阵列基板20包括基体21、多条导线22、以及多条导流线23，其中，基体21包括依次连接的显示区a、扇出区b、以及绑定区c，多条导线22设置于基体21上，且在扇出区b形成多个间隔设置的聚拢图案22b，聚拢图案22b内的导线22从显示区a与扇出区b的连接处向绑定区c延伸，且延伸的距离越长，相互之间的间隔越小，多条导流线23设置于相邻两个聚拢图案22b之间，且向远离显示区a的方向延伸。

其中，基体21可以为玻璃基板或者硬质的树脂基板，也可以为用于制备柔性阵列基板的柔性基板。导线22的材质可以为铝、铜、银等具有低电阻率的材料。导流线23的材质可以与导线22的材质相同也可以不相同，导流线23的材质可以为铝、铜、银等导电材料也可以环氧树脂、丙烯醛基树脂等绝缘材料。

在一个具体实施例中，阵列基板20还包括设置于显示区a的像素(图中未示出)，像素包括在基底21上依次设置的薄膜晶体管、有机发光器件。其中，导线22在显示区a内沿行方向或列方向平行间隔排布，且与像素电连接。导线22从显示区a内延伸至显示区a与扇出区b的交接处后，会分为若干个导线组继续由显示区a与扇出区b的交接处向绑定区c延伸，且越靠近绑定区c，导线组内导线22与导线22之间的距离越小，以在扇出区b形成多个聚拢图案22b。在导线22延伸至绑定区c与扇出区b之间的交接处后，导线22可以继续在绑定区c内延伸，并与位于绑定区c的驱动器接口(图中未示出)连接，以将驱动信号传送至所述像素。如此，导线22经过在扇出区b聚拢后，再与绑定区c的驱动器接口连接，可以减小驱动器的占用空间，以及更好地对输入导线22的驱动信号进行控制。

进一步地，为了保证扇出区b图案密度的一致性，在相邻两个聚拢图案22b之间的区域上设有多条导流线23。其中，多条导流线23平行间隔设置，且垂直于显示区a与扇出区b的接触边界，以便于后续配向膜制程中配向液在显示区a边缘处的扩散。

具体地，导流线23在相邻两个聚拢图案22b之间区域内的分布密度与导线22在聚拢图案22b内的分布密度相同或可以满足扇出区b图案密度一致性的要求。进一步地，如图3所示，聚拢图案22b中的导线22延伸至绑定区c与扇出区b之间的交接处后，可以继续在绑定区c内延伸，对应形成矩形图案22c，相邻两个矩形图案22c之间可以形成“倒v字形”图案24，以保证绑定区c图案密度的一致性。

在一个替代实施例中，如图4所示，多条导流线23呈轴对称排布，且位于对称轴z处的导流线23垂直于显示区a的边界。其中，位于对称轴z两侧的导流线23与显示区a的边界之间的夹角小于90度，例如，图4中的多条导流线23呈树状排布，有利于后续配向膜制程中配向液在显示区a边缘处的扩散。

在其他替代实施例中，如图5所示，导流线23的在扇出区b内的延伸路径可以为直线或曲线。并且，导流线23与导线22可以是同层设置也可以不是同层设置。例如，导线22设置于基体21上，导线22上设置有绝缘层(未图示)，绝缘层覆盖导线22及其四周区域，导流线23设置于绝缘层上。

区别于现有技术，本实施例中的阵列基板，通过在扇出区采用多条导流线设计替代原有的“倒v字形”图案设计，能够避免由于“倒v字形”图案对配向液扩散的阻挡而导致的显示区边缘处亮度不均匀问题，进而提高显示面板的品质。

请参阅图6，图6是本申请实施例提供的阵列基板的制作方法的流程示意图。该阵列基板的制作方法包括以下步骤：

s61：提供基体，基体包括依次连接的显示区、扇出区、以及绑定区。

其中，基体可以为玻璃基板或者硬质的树脂基板，也可以为用于制备柔性阵列基板的柔性基板。

s62：在基体上形成多条导线和多条导流线，其中，多条导线在扇出区形成多个间隔设置的聚拢图案，聚拢图案内的导线从显示区与扇出区的连接处向绑定区延伸，且延伸的距离越长，相互之间的间隔越小，多条导流线位于相邻两个聚拢图案之间，且向远离显示区的方向延伸。

其中，导线的材质可以为铝、铜、银等具有低电阻率的材料。导流线的材质可以与导线的材质相同也可以不相同，导流线的材质可以为铝、铜、银等导电材料也可以环氧树脂、丙烯醛基树脂等绝缘材料。

在一个实施例中，s62可以为：

在基体上形成多条导线和多条导流线，并在显示区上形成阵列基板的像素，像素与导线连接。

具体地，导线在显示区沿行方向或列方向平行间隔排布，在导线从显示区内延伸至显示区与扇出区的交接处后，导线会分为若干个导线组继续由显示区与扇出区的交接处向绑定区延伸，且越靠近绑定区，导线组内导线与导线之间的距离越小，以在扇出区形成多个聚拢图案。在导线延伸至绑定区与扇出区之间的交接处后，导线可以继续在绑定区内延伸，并与位于绑定区的驱动器接口连接，以将驱动信号传送至所述像素。如此，导线经过在扇出区聚拢后，再与绑定区的驱动器接口连接，可以减小驱动器的占用空间，以及更好地对输入导线的驱动信号进行控制。

进一步地，多条导流线平行间隔设置于相邻两个聚拢图案之间，且垂直于显示区与扇出区的接触边界，以便于后续配向膜制程中配向液在显示区边缘处的扩散。具体地，导流线在相邻两个聚拢图案之间区域内的分布密度与导线在聚拢图案内的分布密度相同或可以满足扇出区图案密度一致性的要求。

在一个替代实施例中，多条导流线呈轴对称排布，且位于对称轴处的导流线垂直于显示区的边界。其中，位于对称轴两侧的导流线与显示区的边界之间的夹角小于90度，例如，多条导流线呈树状排布，有利于后续配向膜制程中配向液在显示区边缘处的扩散。

在其他替代实施例中，导流线向远离显示区的方向延伸，且其延伸路径可以为直线或曲线。

在另一个实施例中，s62可以具体为：

利用同一掩膜版，经过沉积、曝光、以及蚀刻等工艺在基体上形成导线、以及导流线。

在又一个实施例中，s62可以具体包括以下步骤：

利用第一掩膜版，经过沉积、曝光、以及蚀刻等工艺在基体上形成多条导线；

在导线上形成绝缘层，其中，绝缘层覆盖导线及其四周区域；

利用第二掩膜板，经过沉积、曝光、以及蚀刻等工艺在绝缘层上形成多条导流线。

区别于现有技术，本实施例中的阵列基板的制作方法，通过在扇出区采用多条导流线设计替代原有的“倒v字形”图案设计，能够避免由于“倒v字形”图案对配向液扩散的阻挡而导致的显示区边缘处亮度不均匀问题，进而提高显示面板的品质。

请参阅图7，图7是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。该显示面板70包括：第一基板71、第二基板72、以及液晶层73，其中，液晶层73位于第一基板71及第二基板72之间。

第一基板71和/或第二基板72为上述任一实施例的阵列基板，包括基体、多条导线、以及多条导流线，其中，基体包括依次连接的显示区、扇出区、以及绑定区，多条导线设置于基体上，且在扇出区形成多个间隔设置的聚拢图案，聚拢图案内的导线从显示区与扇出区的连接处向绑定区延伸，且延伸的距离越长，相互之间的间隔越小，多条导流线设置于相邻两个聚拢图案之间，且向远离显示区的方向延伸。

区别于现有技术，本实施例中的显示面板，通过在扇出区采用多条导流线设计替代原有的“倒v字形”图案设计，能够避免由于“倒v字形”图案对配向液扩散的阻挡而导致的显示区边缘处亮度不均匀问题，进而提高显示面板的品质。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。