互补金属氧化物图像传感器、图像处理方法及存储介质与流程

本申请实施例涉及图像处理领域，尤其涉及一种互补金属氧化物图像传感器、图像处理方法及存储介质。

背景技术：

图像传感器是一种能够将光信号转换为电信号的装置，可以分为电荷耦合元件(chargecoupleddevice，ccd)和互补金属氧化物半导体(complementarymetal-oxidesemiconductor，cmos)两种类型。其中，互补金属氧化物图像传感器(cmosimagesensor，cis)因其制造工艺与信号处理芯片等制造工艺相兼容，易于集成片上系统，同时功耗相较于电荷耦合器件类传感器有较大优势，图像处理降噪算法可以提高信噪比，因此已在图像传感器应用领域占有优势地位。

传统的cis可以包括前感光式(frontsideillumination，fsi)和背感光式(backsideillumination，bsi)两种不同结构，而无论是fsi还是bsi，都需要设置滤光片控制同一个像素吸收rgb中的一种颜色，吸收效率低，从而大大降低了cis的量子效率。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种互补金属氧化物图像传感器、图像处理方法及存储介质，可以有效的提升吸收效率，从而大大提高cis的量子效率。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种cis，所述cis包括：

半导体基底、亚波长像素单元以及读出电路；所述亚波长像素单元设置于所述半导体基底中，所述亚波长像素单元与所述读出电路连接；

其中，所述亚波长像素单元包括三种不同尺寸参数的至少三个pd柱；

所述三种不同尺寸参数的至少三个pd柱通过光学共振，按照预设波长对入射光进行吸收转换，获得所述入射光对应的电信号。

在上述方案中，所述预设波长包括红光对应的第一波长、绿光对应的第二波长以及蓝光对应的第三波长。

在上述方案中，所述至少三个pd柱对应的所述三种不同尺寸参数分别由所述第一波长、所述第二波长以及所述第三波长确定。

在上述方案中，所述至少三个pd柱分别用于吸收所述入射光中的红光、绿光以及蓝光。

在上述方案中，所述至少三个pd柱对应的形状包括长方体、圆柱体或者平行四边体中的一种。

在上述方案中，所述亚波长像素单元对应的像素尺寸小于所述第一波长、所述第二波长以及所述第三波长中的任意一个。

在上述方案中，所述cis还包括：图像处理器，其中，所述读出电路与所述图像处理器连接。

在上述方案中，所述亚波长像素单元，配置为通过所述至少三个pd柱将所述入射光转换为所述电信号，并将所述电信号传输至所述读出电路；

所述读出电路，配置为将所述电信号转换为数字信号，得到原始数据，并将所述原始数据传输至所述图像处理器；

所述图像处理器，配置为根据所述原始数据生成所述入射光对应的图像。

在上述方案中，所述cis还包括：透镜，其中，所述透镜与所述亚波长像素单元连接；

所述透镜，用于对所述入射光进行聚焦。

本申请实施例提供了一种图像处理方法，应用于cis中，所述方法包括：

按照预设波长对所述入射光进行吸收转换，获得所述入射光对应的电信号；

根据所述电信号获得所述入射光对应的原始数据；

按照所述原始数据进行图形处理，获得所述入射光对应的图像。

在上述方案中，所述预设波长包括红光对应的第一波长、绿光对应的第二波长以及蓝光对应的第三波长。

在上述方案中，所述按照预设波长对所述入射光进行吸收转换，包括：

按照所述第一波长、所述第二波长以及所述第三波长，分别吸收所述入射光中的红光、绿光以及蓝光。

在上述方案中，所述根据所述电信号获得所述入射光对应的原始数据，包括：

将所述电信号转换为数字信号；

根据所述数字信号获得所述原始数据。

本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，应用于cis中，所述程序被处理器执行时实现如上所述的图像处理方法。

本申请实施例提供了一种互补金属氧化物图像传感器、图像处理方法及存储介质，cis包括半导体基底、亚波长像素单元以及读出电路；亚波长像素单元设置于半导体基底中，亚波长像素单元与读出电路连接；其中，亚波长像素单元包括三种不同尺寸参数的至少三个pd柱；三种不同尺寸参数的至少三个pd柱通过光学共振，按照预设波长对入射光进行吸收转换，获得入射光对应的电信号。也就是说，在本申请的实施中，cis中亚波长像素单元配置的三种不同尺寸参数的至少三个pd柱，可以通过光学共振同时吸收入射光的rgb三个颜色的光，能够有效的提升吸收效率，从而大大提高cis的量子效率，且由于不同尺寸参数的不同pd柱可以对应吸收不同波长的光，因此cis中可以不再设置滤光片和像素隔离件，结构更加简单。

附图说明

图1为fsi式的cis示意图；

图2为bsi式的cis示意图；

图3为本申请实施例提出的一种cis的结构示意图一；

图4为本申请实施例提出的一种cis的结构示意图二；

图5为本申请实施例提出的一种cis的结构示意图三；

图6为本申请实施例中亚波长像素单元的俯视图一；

图7为本申请实施例中亚波长像素单元的俯视图二；

图8为本申请实施例中亚波长像素单元的俯视图三；

图9为本申请实施例中亚波长像素单元的俯视图四；

图10为本申请实施例提出的一种图像处理方法。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关申请，而非对该申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关申请相关的部分。

对于传统的cis，无论是fsi还是bsi，其中的光电二极管(photodiode，pd)均是对400nm-1100nm的光全部吸收，因此，需要在其上加上不同颜色的滤光片，从而使其单个像素只吸收rgb中的一种颜色。同时，每个像素之间需要深槽隔离(deeptrenchisolation，dti)进行隔离，从而防止不同颜色的入射光进入到相邻的像素中，进而避免相邻像素间的串扰。

图1为fsi式的cis示意图，图2为bsi式的cis示意图，如图1和图2所示，cis中包括有半导体基底、pd、红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片、像素隔离件以及金属布线层。其中，在每个滤光片之前还设置有透镜。

由此可见，在现有的cis中，像素阵列中的每一个像素需要设置透镜和滤光片，且由于设置有滤光片，pd只能吸收rgb中的一种颜色，其他两种颜色的能量则被浪费，即吸收效率低，进而大大降低了cis的量子效率。

本申请提出的一种互补金属氧化物图像传感器，可以基于纳米pd柱结构，通过不同直径的pd柱结构实现对不同波长的选择吸收，即实现单色光的吸收，省去滤光片的结构，同时还可以增强局域的光学态密度，以省去透镜的结构。进一步地，在本申请中，一个像素中可以排布三种不同直径的多个pd柱结构来实现单像素内rgb颜色的充分利用，进一步提高cis的量子效率。同时突破了衍射的限制，将像素做到亚波长尺度。

需要说明的是，本申请提出的一种互补金属氧化物图像传感器可以为fsi，也可以为bsi，本申请不作具体限定，以下实施例以bsi为例进行说明。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本申请一实施例提供了一种互补金属氧化物图像传感器，图3为本申请实施例提出的一种cis的结构示意图一，如图3所示，在本申请的实施例中，对于bsi式的cis，cis10可以包括：半导体基底11、亚波长像素单元12以及读出电路13。

需要说明的是，在本申请的实施中，亚波长像素单元12设置于半导体基底11中。其中，亚波长像素单元12可以用于感测入射光。

进一步地，在本申请的实施中，亚波长像素单元12与读出电路13连接，从而可以将入射光转换获得的电信号由亚波长像素单元12传输至读出电路13。

需要说明的是，在本申请的实施例中，亚波长像素单元12可以包括三种不同尺寸参数的至少三个pd柱，分别为121、122以及123。

进一步地，在本申请的实施中，三种不同尺寸参数的至少三个pd柱中，一个尺寸参数的pd柱的数量可以为至少一个。例如，一个亚波长像素单元12可以包括2个121，1个122以及1个123；一个亚波长像素单元12也可以包括1个121，1个122以及1个123；一个亚波长像素单元12还可以包括1个121，1个122以及2个123，本申请不作具体限定。

进一步地，在本申请的实施中，三种不同尺寸参数的至少三个pd柱121、122以及123，可以通过光学共振，按照预设波长对入射光进行吸收转换，获得入射光对应的电信号。

需要说明的是，在本申请的实施例中，预设波长包括红光对应的第一波长、绿光对应的第二波长以及蓝光对应的第三波长。其中，红光对应的第一波长可以为625nm至740nm；绿光对应的第二波长可以为492nm至577nm；蓝光对应的第三波长可以为440nm至475nm。

进一步地，在本申请的实施例中，至少三个pd柱121、122以及123，分别用于吸收入射光中的红光、绿光以及蓝光。例如，pd柱121用于对入射光中的红光进行吸收；pd柱122用于对入射光中的绿光进行吸收；pd柱123用于对入射光中的蓝光进行吸收。

需要说明的是，在本申请的实施例中，正是由于亚波长像素单元12可以包括三种不同尺寸参数的至少三个pd柱121、122以及123，且至少三个pd柱121、122以及123可以分别吸收入射光中的红光、绿光以及蓝光，使得亚波长像素单元12可以通过光学共振同时吸收入射光的rgb三个颜色的光，与现有技术相比，大大提高了cis的量子效率，且cis中可以不再设置滤光片和像素隔离件，结构更加简单。

进一步地，在本申请的实施例中，至少三个pd柱对应的三种不同尺寸参数可以分别由第一波长、第二波长以及第三波长确定。具体地，一个pd柱对应的尺寸参数可以包括直径和高度。

需要说明的是，在本申请的实施例中，一个pd柱对应的直径可以由其对应吸收的光的波长进行确定。例如，pd柱121用于对红光进行吸收，那么可以通过第一波长确定pd柱121的直径为120nm；pd柱122用于对绿光进行吸收，那么可以通过第二波长确定pd柱122的直径为90nm；pd柱123用于对蓝光进行吸收，那么可以通过第三波长确定pd柱123的直径为60nm。

需要说明的是，在本申请的实施例中，一个pd柱对应的高度可以由其对应吸收的光的波长以及透镜的折射率进行确定。具体地，一个pd柱对应的高度可以在100nm至2μm之间进行选择。

进一步地，在本申请的实施例中，至少三个pd柱对应的形状可以包括长方体、圆柱体或者平行四边体中的一种，具体的形状可以根据实际情况进行选择，本申请实施例不做具体的限定。

需要说明的是，在本申请的实施中，亚波长像素单元对应的像素尺寸小于第一波长、第二波长以及第三波长中的任意一个。例如，当第一波长、第二波长以及第三波长分别为625nm、492nm、440nm时，可以在小于或者等于400nm范围内确定亚波长像素单元对应的像素尺寸。

进一步地，在本申请的实施中，亚波长是指结构的特征尺寸与工作波长相当或更小的周期(或非周期)结构。亚波长结构的特征尺寸小于波长，它的反射率、透射率、偏振特性和光谱特性等都显示出与常规衍射光学元件截然不同的特征，因而具有更大的应用潜力。到目前为止，其主要用作抗反射表面、偏振器件、窄带滤波器和位相板等。一般的亚波长抗反射微结构是一种浮雕结构的亚波长光栅。通过调节光栅的材料，沟槽深度、占空比和周期等结构参数可以使光栅具备近乎零反射率。

在本申请的实施中，进一步地，基于上述图3，图4为本申请实施例提出的一种cis的结构示意图二，如图4所示，cis10还可以包括图像处理器14，其中，读出电路13与图像处理器14连接。

需要说明的是，在本申请的实施中，亚波长像素单元12，配置为通过至少三个pd柱将入射光转换为电信号，并将电信号传输至读出电路。

读出电路13，配置为将电信号转换为数字信号，得到原始数据，并将原始数据传输至图像处理器。

图像处理器14，配置为根据原始数据生成入射光对应的图像。

在本申请的实施中，进一步地，基于上述图3，图5为本申请实施例提出的一种cis的结构示意图三，如图5所示，cis10还可以包括透镜15，其中，透镜15与亚波长像素单元12连接。

需要说明的是，在本申请的实施中，透镜15用于对入射光进行聚焦。由于本申请中的cis可以通过由三种不同尺寸参数的pd柱构成的亚波长像素单元实现对入射光的不同波长的选择吸收，进而可以增强局域的光学态密度，因此，cis10中透镜15也可以省去，即透镜15并非本申请实施例中cis10的必须部分，具体是否设置透镜可以根据实际情况进行选择，本申请实施例不做具体的限定。

需要说明的是，本申请提出的cis10可以为fsi，也可以为bsi，本申请实施例以bsi为例进行说明，但并不做具体的限定。

本申请提出了一种互补金属氧化物图像传感器，cis包括半导体基底、亚波长像素单元以及读出电路；亚波长像素单元设置于半导体基底中，亚波长像素单元与读出电路连接；其中，亚波长像素单元包括三种不同尺寸参数的至少三个pd柱；三种不同尺寸参数的至少三个pd柱通过光学共振，按照预设波长对入射光进行吸收转换，获得入射光对应的电信号。也就是说，在本申请的实施中，cis中亚波长像素单元配置的三种不同尺寸参数的至少三个pd柱，可以通过光学共振同时吸收入射光的rgb三个颜色的光，能够有效的提升吸收效率，从而大大提高cis的量子效率，且由于不同尺寸参数的不同pd柱可以对应吸收不同波长的光，因此cis中可以不再设置滤光片和像素隔离件，结构更加简单。

基于上述实施例，在本申请的又一实施例中，进一步地，cis10为一种可以实现亚波长像素单元12的结构。图6为本申请实施例中亚波长像素单元的俯视图一，图7为本申请实施例中亚波长像素单元的俯视图二，图8为本申请实施例中亚波长像素单元的俯视图三，如图6、7、8所示，亚波长像素单元12中可以包括三种不同尺寸参数的至少三个pd柱，分别为121、122以及123。具体地，由于亚波长像素单元对应的像素尺寸小于或者等于400nm，因此pd柱121、pd柱122以及pd柱123均为百纳米级别的pd，例如，pd柱121的直径可以为120nm；pd柱122的直径可以为90nm；pd柱123的直径可以为60nm。

需要说明的是，在本申请的实施中，pd柱121可以用于吸收红光，pd柱122可以用于吸收绿光，pd柱123可以用于吸收蓝光。也就是说，在本申请的实施中，三种不同尺寸参数的至少三个pd柱121、122以及123，可以通过光学共振，分别吸收入射光中的红光、绿光以及蓝光，使得亚波长像素单元12可以同时吸收入射光的rgb三个颜色的光，而现有技术则是在像素单元中设置滤光片，使像素单元仅能吸收rgb中一个颜色的光，相比之下，本申请实施例的亚波长像素单元12通过三种不同尺寸参数的至少三个pd柱121、122以及123的设置，大大提高了cis的量子效率，且由于不同尺寸参数的不同pd柱可以对应吸收不同波长的光，cis中可以不再设置滤光片和像素隔离件，结构更加简单。同时可以突破成像的衍射极限，实现亚波长像素的cis。

图9为本申请实施例中亚波长像素单元的俯视图四，如图9所示，亚波长像素单元12中可以包括三种不同尺寸参数的三个pd柱，分别为121、122以及123。具体地，由于亚波长像素单元对应的像素尺寸小于或者等于400nm，因此pd柱121、pd柱122以及pd柱123均为百纳米级别的pd，例如，pd柱121的直径可以为120nm；pd柱122的直径可以为90nm；pd柱123的直径可以为60nm。

需要说明的是，在本申请的实施中，pd柱121可以用于吸收红光，pd柱122可以用于吸收绿光，pd柱123可以用于吸收蓝光。也就是说，在本申请的实施中，三种不同尺寸参数的三个pd柱121、122以及123，可以通过光学共振，分别吸收入射光中的红光、绿光以及蓝光，使得亚波长像素单元12可以同时吸收入射光的rgb三个颜色的光，而现有技术则是在像素单元中设置滤光片，使像素单元仅能吸收rgb中一个颜色的光，相比之下，本申请实施例的亚波长像素单元12通过三种不同尺寸参数的三个pd柱121、122以及123的设置，大大提高了cis的量子效率，且由于不同尺寸参数的不同pd柱可以对应吸收不同波长的光，cis中可以不再设置滤光片和像素隔离件，结构更加简单。同时可以突破成像的衍射极限，实现亚波长像素的cis。

本申请提出了一种互补金属氧化物图像传感器，cis包括半导体基底、亚波长像素单元以及读出电路；亚波长像素单元设置于半导体基底中，亚波长像素单元与读出电路连接；其中，亚波长像素单元包括三种不同尺寸参数的至少三个pd柱；三种不同尺寸参数的至少三个pd柱通过光学共振，按照预设波长对入射光进行吸收转换，获得入射光对应的电信号。也就是说，在本申请的实施中，cis中亚波长像素单元配置的三种不同尺寸参数的至少三个pd柱，可以通过光学共振同时吸收入射光的rgb三个颜色的光，能够有效的提升吸收效率，从而大大提高cis的量子效率，且由于不同尺寸参数的不同pd柱可以对应吸收不同波长的光，因此cis中可以不再设置滤光片和像素隔离件，结构更加简单。

基于上述实施例，在本申请的再一实施例中，图10为本申请实施例提出的一种图像处理方法，图形处理方法应用于cis中，如图10所示，cis进行图像处理的方法可以包括以下步骤：

步骤101、按照预设波长对入射光进行吸收转换，获得入射光对应的电信号。

在本申请的实施例中，cis可以先按照预设波长对入射光进行吸收转换，从而可以获得入射光对应的电信号。

需要说明的是，在本申请的实施中，cis可以由半导体基底、亚波长像素单元以及读出电路构成。其中，亚波长像素单元设置于半导体基底中，亚波长像素单元可以用于感测入射光，亚波长像素单元与读出电路连接，从而可以将入射光转换获得的电信号由亚波长像素单元传输至读出电路。

需要说明的是，在本申请的实施例中，亚波长像素单元可以包括三种不同尺寸参数的至少三个pd柱，其中，三种不同尺寸参数的至少三个pd柱中，一个尺寸参数的pd柱的数量可以为至少一个，本申请不作具体限定。

进一步地，在本申请的实施中，三种不同尺寸参数的至少三个pd柱，可以通过光学共振，按照预设波长对入射光进行吸收转换，从而可以获得入射光对应的电信号。

需要说明的是，在本申请的实施例中，预设波长包括红光对应的第一波长、绿光对应的第二波长以及蓝光对应的第三波长。其中，红光对应的第一波长可以为625nm至740nm；绿光对应的第二波长可以为492nm至577nm；蓝光对应的第三波长可以为440nm至475nm。

进一步地，在本申请的实施例中，至少三个pd柱，分别用于吸收入射光中的红光、绿光以及蓝光。

需要说明的是，在本申请的实施例中，正是由于亚波长像素单元可以包括三种不同尺寸参数的至少三个pd柱，且至少三个pd柱可以分别吸收入射光中的红光、绿光以及蓝光，使得亚波长像素单元可以通过光学共振同时吸收入射光的rgb三个颜色的光，与现有技术相比，大大提高了cis的量子效率，且由于不同尺寸参数的不同pd柱可以对应吸收不同波长的光，cis中可以不再设置滤光片和像素隔离件，结构更加简单。

进一步地，在本申请的实施例中，至少三个pd柱对应的三种不同尺寸参数可以分别由第一波长、第二波长以及第三波长确定。具体地，一个pd柱对应的尺寸参数可以包括直径和高度。

需要说明的是，在本申请的实施例中，一个pd柱对应的直径可以由其对应吸收的光的波长进行确定。例如，如果pd柱用于吸收红光，那么可以通过第一波长确定pd柱的直径为120nm；如果pd柱用于吸收绿光，那么可以通过第二波长确定pd柱的直径为90nm；如果pd柱用于吸收蓝光，那么可以通过第三波长确定pd柱的直径为60nm。

需要说明的是，在本申请的实施例中，一个pd柱对应的高度可以由其对应吸收的光的波长以及透镜的折射率进行确定。具体地，一个pd柱对应的高度可以在100nm至2μm之间进行选择。

进一步地，在本申请的实施例中，至少三个pd柱对应的形状可以包括长方体、圆柱体或者平行四边体中的一种，具体的形状可以根据实际情况进行选择，本申请实施例不做具体的限定。

需要说明的是，在本申请的实施中，亚波长像素单元对应的像素尺寸小于第一波长、第二波长以及第三波长中的任意一个。例如，当第一波长、第二波长以及第三波长分别为625nm、492nm、440nm时，可以在小于或者等于400nm范围内确定亚波长像素单元对应的像素尺寸。

步骤102、根据电信号获得入射光对应的原始数据。

在本申请的实施中，cis中的亚波长像素单元在通过至少三个pd柱将入射光转换为电信号之后，可以将电信号传输至读出电路，读出电路便可以将电信号转换为数字信号，得到原始数据。

步骤103、按照原始数据进行图形处理，获得入射光对应的图像。

在本申请的实施中，cis还可以包括图像处理器，其中，图像处理器与读出电路连接。cis在根据电信号获得入射光对应的原始数据之后，读出电路可以将原始数据传输至图像处理器，图像处理器可以按照原始数据进行图形处理，获得入射光对应的图像。

在本申请的实施中，进一步地，cis还可以包括透镜，其中，透镜与亚波长像素单元连接，透镜用于对入射光进行聚焦。具体地，由于本申请中的cis可以通过由三种不同尺寸参数的pd柱构成的亚波长像素单元实现对入射光的不同波长的选择吸收，进而可以增强局域的光学态密度，因此，cis中透镜也可以省去，即透镜并非本申请实施例中cis的必须部分，具体是否设置透镜可以根据实际情况进行选择，本申请实施例不做具体的限定。

本申请实施例提出的一种图像处理方法，应用于cis中，cis包括半导体基底、亚波长像素单元以及读出电路；亚波长像素单元设置于半导体基底中，亚波长像素单元与读出电路连接；其中，亚波长像素单元包括三种不同尺寸参数的至少三个pd柱；三种不同尺寸参数的至少三个pd柱通过光学共振，按照预设波长对入射光进行吸收转换，获得入射光对应的电信号。也就是说，在本申请的实施中，cis中亚波长像素单元配置的三种不同尺寸参数的至少三个pd柱，可以通过光学共振同时吸收入射光的rgb三个颜色的光，能够有效的提升吸收效率，从而大大提高cis的量子效率，且由于不同尺寸参数的不同pd柱可以对应吸收不同波长的光，因此cis中可以不再设置滤光片和像素隔离件，结构更加简单。

基于上述实施例，在本申请的另一实施例中，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现如上所述的图像处理方法。

具体来讲，本实施例中的一种图像处理方法对应的程序指令可以被存储在光盘，硬盘，u盘等存储介质上，当存储介质中的与一种图像处理方法对应的程序指令被一电子设备读取或被执行时，包括如下步骤：

按照预设波长对所述入射光进行吸收转换，获得所述入射光对应的电信号；

根据所述电信号获得所述入射光对应的原始数据；

按照所述原始数据进行图形处理，获得所述入射光对应的图像。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、显示器、或计算机程序产品。因此，本申请可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的实现流程示意图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程示意图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及实现流程示意图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。