1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
陶瓷主体，其具有在一个轴向层叠的内部电极，并形成有朝向所述一个轴向的主面；和
外部电极，其与所述内部电极连接，并具有基底层和形成于所述基底层上的镀层，其中所述基底层包括形成于所述主面上的台阶部。
2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述台阶部沿所述一个轴向具有1μm以上15μm以下的高度尺寸。
3.如权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述台阶部沿所述一个轴向具有2μm以上5μm以下的高度尺寸。
4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述台阶部包括形成于所述主面上的多个台阶部。
5.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
制作具有在一个轴向上层叠的内部电极并形成有朝向所述一个轴向的主面的陶瓷主体，
形成与所述内部电极连接并包括形成于所述主面上的台阶部的基底层，
在所述基底层上形成镀层。
6.一种内置电子部件的电路板，其特征在于，包括：
层叠陶瓷电子部件，其包括：陶瓷主体，其具有在一个轴向上层叠的内部电极，并形成有朝向所述一个轴向的主面；和外部电极，其与所述内部电极连接并具有基底层和形成于所述基底层上的镀层，其中所述基底层包括形成于所述主面上的台阶部；
收纳层，其收纳有所述层叠陶瓷电子部件；和
布线层，其具有：形成于所述收纳层上的绝缘层；形成于所述绝缘层上的导体层；和连接电极，其与所述外部电极和所述导体层连接，并以与所述台阶部在所述一个轴向上相对的方式形成于所述绝缘层。
7.如权利要求6所述的内置电子部件的电路板，其特征在于：
所述台阶部包括面向所述连接电极形成的多个台阶部。
8.如权利要求6或7所述的内置电子部件的电路板，其特征在于：
所述连接电极包括面向所述台阶部形成的多个连接电极。