叠板结构及电子设备的制作方法

本公开涉及印制电路板领域，特别涉及一种叠板结构及电子设备。

背景技术：

相关技术中，印制电路板，作为电子元器件的支撑体和电气连接的载体，是手机等电子设备重要的电子部件。当下，手机等电子设备为了实现更多功能来满足客户的需要，随之功能性电子元器件越来越多，所以对主板布件面积的要求也越来越大。然而，为了满足客户对手机等电子设备续航能力的需要，电子设备中电池所占面积也越来越大，迫使主板缩小所占面积。为了增加主板布件面积的同时减小其所占面积，主板叠板结构应运而生。主板的叠板结构就是将两块印制电路板叠放使用，且两块印制电路板电子连接。由于两块印制电路板采用叠板结构，可以在增大主板布件面积的同时减小主板的占地面积，以满足客户需要。

现有主板的叠板结构包括第一印制电路板、第二印制电路板和支架，支架的投影范围与第一印制电路板、第二印制电路板的投影范围相同。现有主板的叠板结构通过表面组装工艺将两个电路板分别固定在支架的两侧。

当维修第一印制电路板或第二印制电路板上支架侧的电子器件时，首先需要分离固定在一起的第一印制电路板和第二印制电路板。由于第一印制电路板和第二印制电路板通过表面组装工艺分别固定在支架的两侧，拆装时就需要使用一定温度的热气把支架与第一印制电路板、第二印制电路板的焊接处的焊锡吹开，拆装成本高、耗时长，且主板上器件容易掉落，引发主板报废。

技术实现要素：

针对现有技术中的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种叠板结构及电子设备，以克服现有技术的一些不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种叠板结构，包括第一印制电路板、第二印制电路板和连接板，所述第二印制电路板可拆卸地设置在所述第一印制电路板上，且所述第一印制电路板与所述第二印制电路板通过所述连接板通讯连接。

如上所述的叠板结构，可选的，所述连接板包括至少一个通孔；所述第一印制电路板与所述通孔相对应的位置上设置有第一印制电路板通孔；所述第二印制电路板与所述通孔相对应的位置上设置有定位柱；所述定位柱内壁设置有内螺纹；螺钉依次穿过所述第一印制电路板通孔、所述通孔与所述第二印制电路板的定位柱螺纹配合。

如上所述的叠板结构，可选的，所述连接板包括至少一个通孔；所述第一印制电路板与所述通孔相对应的位置上设置有第一印制电路板通孔；所述第二印制电路板与所述通孔相对应的位置上设置有第二印制电路板通孔；螺杆依次穿过所述第一印制电路板通孔、所述通孔与所述第二印制电路板通孔，并通过螺母进行固定。

如上所述的叠板结构，可选的，所述连接板上设置有多个过孔、多个弹片和多个焊球；多个所述过孔、多个所述弹片和多个所述焊球一一对应；所述弹片和所述焊球分别设置在所述过孔的两端。

如上所述的叠板结构，可选的，多个所述过孔呈阵列排布；相应地，多个所述弹片呈阵列排布；相应地，多个所述焊球呈阵列排布。

如上所述的叠板结构，可选的，所述第一印制电路板朝向所述连接板的表面设置有多个第一馈点；多个所述第一馈点与多个所述焊球一一对应；所述第一馈点和与其对应的所述焊球通过表面组装工艺焊接连接。

如上所述的叠板结构，可选的，所述连接板和所述第一印制电路板一体成型。

如上所述的叠板结构，可选的，所述连接板上设置有多个过孔、多个弹片和多个馈点；多个所述过孔、多个所述弹片和多个所述馈点一一对应；所述弹片和所述馈点分别设置在所述过孔的两端。

如上所述的叠板结构，可选的，所述第一印制电路板朝向所述连接板的表面设置有多个电路板弹片，多个所述电路板弹片与多个所述馈点相互连接。

如上所述的叠板结构，可选的，所述第二印制电路板朝向所述连接板的表面设置有多个第二馈点；多个所述第二馈点与多个所述弹片一一对应。

如上所述的叠板结构，可选的，所述连接板为印制电路板。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括上述的叠板结构。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明的叠板结构，当维修第一印制电路板上和/或第二印制电路板上连接板侧的电子器件时，该叠板结构有利于第一印制电路板和第二印制电路板经济、高效地分离，从而有利于第一印制电路板和/或第二印制电路板的维护，且主板上器件不易在拆卸第一印制电路板和第二印制电路板时脱落，不易引发由器件脱落造成的主板报废。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是背景技术的结构简图。

图2是另一背景技术的结构简图。

图3是本发明一具体实施方式中连接板一面的示意图。

图4是本发明一具体实施方式中连接板另一面的示意图。

图5是本发明一具体实施方式中第一印制电路板的结构简图。

图6是本发明一具体实施方式中第二印制电路板的结构简图。

图7是本发明一具体实施方式的拆分图。

图8是本发明一具体实施方式的安装图。

图9是本发明一具体实施方式的侧视图。

图10是本发明一具体实施方式中连接板的局部剖视图。

1、支架；

2、柔性电路板；

3、板对板连接器；

100、第一印制电路板；

110、第一印制电路板通孔；

200、第二印制电路板；

210、定位柱；

230、第二馈点；

300、连接板；

310、通孔；

320、过孔；

330、弹片；

340、焊球；

350、连接板主体；

360、第一侧翼；

370、第二侧翼；

400、螺钉。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下述为本公开装置实施例，可以用于执行本公开方法实施例。对于本公开装置实施例中未披露的细节，请参照本公开方法实施例。

如图7至图9所示，本实施例提供了一种叠板结构，包括第一印制电路板100、第二印制电路板200和连接板300，第二印制电路板200可拆卸地设置在第一印制电路板100上，且第一印制电路板100与第二印制电路板200通过连接板300通讯连接。

电子设备的主板多由印制电路板(英文：printedcircuitboard，简称：pcb)构成。印制电路板也被称为印刷线路板。一般情况下，电子设备的功能越多，电子设备的印制电路板的面积就会越大。而且，为了满足客户需要，提升电子设备的续航能力，电池的尺寸也越做越大，电池所占电子设备内部的空间也越来越大，电池进一步挤压主板空间。

为了高效利用电子设备内部的空间，同时有效地增加印制电路板的面积，叠板结构的主板应运而生。所谓叠板结构，就是将多块印制电路板层叠堆积，这样在缩小主板的占地面积的同时，提高了主板的表面积，为增多主板的布件提供了支持。

层叠堆积的双层印制电路板既要相互绝缘，又要相互通讯连接。为了达到安全要求，使得多块印制电路板相互绝缘，每块印制电路板的底层都设有绝缘基板。为了层叠堆积的印制电路板相互间进行信号传输，现有的主流技术方案包括第一技术方案和第二技术方案。

为了简化描述，本实施例中的叠板结构为双层结构，三层及三层以上的叠板结构也可以应用本实施例的连接结构。本实施例中，第一印制电路板位于第二印制电路板下方，即第二印制电路板的绝缘基板夹在第一印制电路板的电子器件和第二印制电路板的电子器件之间。

第一技术方案中，如图1所示，两个印制电路板是采用支架1进行连接的，支架1夹在第一印制电路板和第二印制电路板之间。支架1具有框状结构。支架1的投影范围与第一印制电路板、第二印制电路板的投影范围相同。支架1所占空间大，不利于电子设备的小型化。另外，两个印制电路板均是通过表面组装工艺(英文：surfacemounttechnology，简称：smt)固定在支架1的两侧。

第一技术方案的弊端在于，当维修第一印制电路板或第二印制电路板上支架1侧的电子器件时，首先需要分离固定在一起的第一印制电路板和第二印制电路板。由于第一印制电路板和第二印制电路板通过表面组装工艺分别焊接固定在支架1的两侧，拆装时就需要使用一定温度的热气把支架1与第一印制电路板、第二印制电路板的焊接处的焊锡吹开，拆装成本高、耗时长，且容易造成第一印制电路板和第二印制电路板上的其它电子器件掉落，引发主板报废，进一步提升了维护成本。

第二技术方案中，如图2所示，主要采用柔性印制电路板(英文：flexibleprintedcircuit，简称：fpc)2和板对板(英文：boardtoboard，简称：btb)连接器3连接第一印制电路板和第二印制电路板。连接时，第一印制电路板上的板对板连接器3和第二印制电路板上的板对板连接器3通过柔性电路板2连接。

第二技术方案的弊端在于，柔性电路板2材质薄，容易在信号传输时发热，从而加快柔性电路板2的老化速度，降低柔性电路板2的使用寿命。同时，柔性电路板2由于自身材质的原因，容易受到电磁干扰，使得信号传输不稳定。另外，板对板连接器3占用的布板面积大，所以通常只能使用不超过60个接口的板对板连接器3。上述的各个原因，造成位于第一印制电路板上方的第二印制电路板只能处理简单的数据信息，不能在第二印制电路板上布置关键和/或复杂的处理器件。

本实施例中，如图7至图9所示，连接板300夹在两块印制电路板中间，连接板300实现了第一印制电路板100和第二印制电路板200间的信号传输。连接板300相比于第一技术方案中的支架1，投影范围小，所占面积小，有利于电子设备的小型化设计。另外，更重要的是，固定在第一印制电路板100一角上的连接板300和第二印制电路板200间的连接方式是可拆卸地连接，即第一印制电路板100和第二印制电路板200间的连接方式是可拆卸地连接。

由于第一印制电路板100和第二印制电路板200是可拆卸地连接的，当维修第一印制电路板100或第二印制电路板200上连接板300侧的电子器件时，无需使用热气吹开焊锡，拆装成本低、耗时短，且不会造成第一印制电路板100和第二印制电路板200上的其它电子器件掉落，维修时主板报废率低，降低了主板的维修成本，提高了维修成功率。

相比于第二技术方案，本实施例中的连接板300不易在信号传输时发热，也不容易受到电磁干扰，使用寿命长，信号传输稳定。另外，连接板300上每个接口占用的布板面积小，连接板300在与板对板连接器3面积相等的情况下，可以实现更多接口的布局，且可以在一块连接板300上使用100个以上的接口。因此，位于第一印制电路板100上的第二印制电路板200可以处理大量、复杂的数据信息，固可以在第二印制电路板200上布置关键和/或复杂的处理器件。

本实施例由于采用了在第一印制电路板100和第二印制电路板200之间设置连接板300的技术手段，连接板300起到了实现第一印制电路板100和第二印制电路板200间信号传输的作用，由于第一印制电路板100和第二印制电路板200之间可拆卸地连接，在降低维修成本的同时，有利于提高维修成功率；且可以在一块连接板300上使用100个以上的接口，有利于位于第一印制电路板100上的第二印制电路板200处理大量、复杂的数据信息，使得在第二印制电路板200上可以布置关键和/或复杂的处理器件。

如图3、图4所示，连接板300包括连接板主体350及设置在连接板主体两侧的第一侧翼360和第二侧翼370。整个连接板300呈矩形，矩形的四角设置有倒角。倒角的设计，可防止连接板300划伤第一印制电路板100、第二印制电路板200及电子设备外壳。连接板主体350呈矩形，信息传输接口集中设置在连接板主体350内。

如图5所示，第一印制电路板100包括第一印制电路板主体及从第一印制电路板主体延伸出的第一印制电路板延伸部。各个电子器件集中设置在第一印制电路板主体上，第一印制电路板延伸部上设有连接板安装区域，连接板安装区域用于承载连接板300。连接板安装区域与第一印制电路板主体之间存在有间隙，该间隙隔离第一印制电路板主体和连接板安装区域，使其形成两个相对独立的区域。连接板安装区域的大小、形状与连接板300一致。

如图6所示，第二印制电路板200包括第二印制电路板主体及从第二印制电路板主体延伸出的第二印制电路板延伸部。各个电子器件集中设置在第二印制电路板主体上，第二印制电路板延伸部上设有连接板连接区域，连接板连接区域用于与连接板连接。连接板连接区域与第二印制电路板主体之间存在有间隙，该间隙隔离第二印制电路板主体和连接板连接区域，使其形成两个相对独立的区域。连接板连接区域的大小、形状与连接板300一致。

可选地，如图3、图4所示，本实施例的连接板300包括至少一个通孔310；

第一印制电路板100与通孔310相对应的位置上设置有第一印制电路板通孔110；

第二印制电路板200与通孔310相对应的位置上设置有定位柱210；定位柱210内壁设置有内螺纹；

如图7至图9所示，螺钉400依次穿过第一印制电路板通孔110、通孔310与第二印制电路板200的定位柱210螺纹配合。

如图3、图4所示，通孔310均设置在连接板主体350两侧的第一侧翼360、第二侧翼370上，且通孔310关于连接板主体350对称。具体地，连接板300上可设置有两个通孔310，且两个通孔310相对于连接板主体350对称。通孔310可以设置在连接板300第一侧翼360、第二侧翼360的内部，也可以由连接板侧面向连接板主体350内凹成形。

两个通孔310相对于连接板主体350对称设置可以使连接板300受力更加均匀，避免应力集中。两个通孔310对应有两个螺钉400，在安装两个螺钉400时，也要尽量使两个螺钉400所受作用力的大小一致，进一步避免应力集中分布，提高连接板300的使用寿命。

螺钉400、定位柱210的螺纹配合，使得第一印制电路板100和第二印制电路板200可拆卸地连接。相比于上文所述的焊接连接，有利于维修时，快速分离第一印制电路板100和第二印制电路板200，且对于第一印制电路板主体上的电子器件、第二印制电路板主体上的电子器件干扰小，不易引发主体上电子器件的脱落，从而提高维修的成功率。

可选地，本实施例的连接板300包括至少一个通孔310；

第一印制电路板100与通孔310相对应的位置上设置有第一印制电路板通孔110；

第二印制电路板200与通孔310相对应的位置上设置有第二印制电路板通孔；

螺杆依次穿过第一印制电路板通孔110、通孔310与第二印制电路板通孔，并通过螺母进行固定。

相似地，通孔310均设置在连接板主体350两侧的第一侧翼360、第二侧翼370上，且通孔310关于连接板主体350对称。具体地，连接板350上可设置有两个通孔310，且两个通孔310相对于连接板主体350对称。通孔310可以设置在连接板300第一侧翼350、第二侧翼360的内部，也可以由连接板侧面向连接板主体350内凹成形。

相似地，两个通孔310相对于连接板主体350对称设置可以使连接板300受力更加均匀，避免应力集中。两个通孔310对应有两个螺杆，在安装两个螺杆时，也要尽量使两个螺杆所受作用力的大小一致，进一步避免应力集中，提高连接板300的使用寿命。

相似地，螺杆、螺母的螺纹配合，使得第一印制电路板100和第二印制电路板200可拆卸地连接。相比于上文所述的焊接连接，有利于维修时，快速分离第一印制电路板100和第二印制电路板200，且对于第一印制电路板主体上的电子器件、第二印制电路板主体上的电子器件干扰小，不易引发主体上电子器件的脱落，从而提高维修的成功率。

可选地，螺杆也可以依次穿过第二印制电路板通孔、通孔310与第一印制电路板通孔110，并通过螺母进行固定，也就是螺母设置在第一印制电路板100侧。

可选地，如图10所示，本实施例的连接板300上设置有多个过孔320、多个弹片330和多个焊球340；多个过孔320、多个弹片330和多个焊球340一一对应；弹片330和焊球340分别设置在过孔320的两端。

每个上述的信息传输接口均包括一个过孔320及设置在该过孔320两端的一个弹片330和一个焊球340。过孔320也被称作为金属化孔，过孔320的孔壁上镀有金属层，且过孔320贯穿连接板300，使得连接板300的上表面和连接板300的下表面可以电连通。弹片330和焊球340也均由电的良导体材料制成。

本实施例的过孔320垂直于连接板300的上表面、连接板300的下表面设置，这样的设置使得过孔320的长度最短。过孔320成型在连接板300的内部。

弹片330安装在连接板300朝向第二印制电路板200的侧面上，弹片330和过孔320间设置有间隙。当弹片330受压时，弹片330和过孔320相互接触、连通导电。焊球340焊接在过孔320的另一端，即焊球340焊接在连接板300朝向第一印制电路板100的侧面上。焊球340与过孔320相互直接接触，且可导电。

当第一印制电路板100和第二印制电路板200叠放时，在第一印制电路板100重力的作用下，连接板300上的弹片330受压，弹片330和过孔320相互接触，电信号可以从弹片330通过过孔320传递给焊球340，类似地，电信号也可以从焊球340通过过孔320传递给弹片330。弹片330、过孔320及焊球340，使得连接板300的上表面和连接板300的下表面电信号连通。

本实施例由于采用了在连接板300上设置一一对应的过孔320、弹片330、焊球340的技术手段，有利于连接板300的上表面和连接板300的下表面电信号连通。

可选地，本实施例的多个过孔320呈阵列排布；

相应地，如图3所示，多个弹片330呈阵列排布；

相应地，如图4所示，多个焊球340呈阵列排布。

多个弹片330可以通过电镀工艺安装在连接板300朝向第二印制电路板200的侧面上。焊球340则可通过焊球阵列封装(英文：ballgridarray，简称：bga)技术固定在连接板基板的底部。焊球340作为连接板电路的输入输出端，用于与印制电路板连接，即焊球作为连接板电路的输入输出端与第一印制电路板100连接。焊球阵列封装技术属于表面组装工艺。

相比于第二技术方案中采用柔性印制电路板和板对板连接器3连接第一印制电路板和第二印制电路板，由于板对板连接器3接口的密度不宜过高，所以通常只能使用不超过60个接口的板对板连接器3，严重限制了接口数量，使得位于第一印制电路板上方的第二印制电路板只能处理简单、少量的数据信息，无法在第二印制电路板上布置关键和/或复杂的处理器件。

焊球阵列封装技术是一种成熟的高密度封装技术，且该技术仍朝着细节距、高输入输出端端数方向发展。使用焊球阵列封装技术可以在连接板300有限的面积上，封装大量的输入输出端，使得每块连接板300上可安装100个以上的接口，有利于位于第一印制电路板100上的第二印制电路板200处理大量、复杂的数据信息，使得在第二印制电路板200上可以布置关键和/或复杂的处理器件。

可选地，本实施例的第一印制电路板100朝向连接板300的表面设置有多个第一馈点；多个第一馈点与多个焊球340一一对应；第一馈点和与其对应的焊球340通过表面组装工艺焊接连接。

第一印制电路板100上的第一馈点数量与连接板300上的焊球340数量相等，且第一印制电路板100上第一馈点的阵列分布与连接板300上焊球340的阵列分布相互一致。第一印制电路板100上的每个第一馈点均与连接板300上的一个焊球相对应。

从第一印制电路板100而来的电信号，可通过第一馈点传递至焊球340，经过过孔320，到达弹片330后传递给第二印制电路板200，而来自第二印制电路板200的电信号，则可通过弹片330，经过过孔320，到达焊球340，并通过与焊球340连接的第一馈点，传输至第一印制电路板100。

由于连接板300上设置有高密度的焊球340，第一印制电路板100上相应地设置有多个高密度的第一馈点。第一印制电路板100和第二印制电路板200间的数据，可以同时大量地相互传输，所以数据传输量可以满足布置有关键和/或复杂处理器件的第二印制电路板的需要。

可选地，本实施例的连接板300和第一印制电路板100一体成型。

由于第一馈点阵列和与其对应的焊球340阵列是通过表面组装工艺焊接连接的，而第一印制电路板主体上的各个电子器件也是通过表面组装工艺集中焊接在第一印制电路板主体上的；且第一馈点阵列位于第一印制电路板延伸部，即第一馈点阵列避让电路板主体设置，所以进行一次表面组装，就可以同时将电路板主体上的各个电子器件及连接板300焊接在第一印制电路板100上。也就是，无需额外的焊接步骤，连接板300即可与第一印制电路板100焊接连接，提高了生产效率，有利于本发明的推广应用。

可选地，如图6所示，本实施例的第二印制电路板200朝向连接板300的表面设置有多个第二馈点230；多个第二馈点230与多个弹片330一一对应。

第二印制电路板200上的第二馈点230数量与连接板300弹片330数量相等，且第二印制电路板200上第二馈点230的阵列分布与连接板300上弹片330的阵列分布相互一致。第二印制电路板200上的每个第二馈点230均与连接板300上的一个弹片330相对应。

从第一印制电路板100而来的电信号，可通过第一馈点传递至焊球340，经过过孔320，到达弹片330后从第二馈点230传递给第二印制电路板200主体上的相关电子器件，而来自第二印制电路板200的电信号，则可通过第二馈点230到达弹片330，经过过孔320，到达焊球340，并通过与焊球340连接的第一焊点140，传输至第一印制电路板100。

由于连接板300上设置有高密度的弹片330，第二印制电路板200上相应地设置有多个高密度的第二馈点230。第一印制电路板100和第二印制电路板200间的数据，可以同时大量地相互传输，所以数据传输量可以满足布置有关键和/或复杂处理器件的第二印制电路板200的需要。

本实施例由于采用了焊球阵列封装、电镀高密度弹片，所以第一印制电路板100和第二印制电路板200间的数据传输，可以达到大量、快速及稳定，有利于在第二印制电路板200上布置关键和/或复杂处理器件。

可选地，本实施例的连接板300为印制电路板。

具体地，本实施例的连接板300可以由刚性印制电路板构成。相比于柔性印制电路板，刚性印制电路板散热快，且不容易受到外界的电磁干扰，有利于第一印制电路板100和第二印制电路板200间大量数据的快速、稳定地传输，有利于在第二印制电路板200上布置关键和/或复杂处理器件。

本实施例还提供了一种电子设备，包括上述的叠板结构。

本实施例的电子设备由于采用了在主板中的第一印制电路板100和第二印制电路板200之间设置连接板300的技术手段，连接板300起到了实现第一印制电路板100和第二印制电路板200间信号传输的作用，由于第一印制电路板100和第二印制电路板200之间可拆卸地连接，在降低维修成本的同时，有利于提高维修成功率；且可以在一块连接板300上使用100个以上的接口，有利于位于第一印制电路板100上的第二印制电路板200处理大量、复杂的数据信息，使得在第二印制电路板200上可以布置关键和/或复杂的处理器件。

另外，本实施例的连接板300也可以不与第一印制电路板100焊接连接。即，在第一印制电路板延伸部上设置的连接板安装区域内，可用弹片阵列替换第一馈点阵列，同时将连接板300底部的焊球340阵列替换为连接板馈点阵列；使得第一印制电路板的弹片与连接板上的连接板馈点相互连接。

从第一印制电路板100而来的电信号，可通过第一印制电路板100上的弹片传递至连接板上的馈点，经过过孔320，到达连接板300上的弹片330后，从第二印制电路板200上的第二馈点230传递给第二印制电路板200，而来自第二印制电路板200的电信号，则可从第二印制电路板200上的第二馈点230到达连接板300的弹片330，经过过孔320，到达连接板300上的馈点，并通过第一印制电路板上的弹片传输至第一印制电路板100。

由于弹片330采取电镀工艺，弹片330阵列的密度无需降低，保证了连接板300接口的高密度分布，从而有利于第一印制电路板100和第二印制电路板200间大量数据的快速、稳定地传输，有利于在第二印制电路板200上布置关键和/或复杂处理器件。

类似地，本实施例的连接板300也可以焊接在第二印制电路板200的底面上。即，在第二印制电路板200朝向连接板300的侧面设置焊球阵列，在连接板300朝向第二印制电路板200的侧面设置馈点阵列，焊球与馈点通过表面组装工艺焊接连接。连接板300可与第二印制电路板200一体成型。同时，在第一印制电路板100与连接板300对应的位置上设置弹片阵列，并在连接板300朝向第一印制电路板100的侧面设置馈点阵列，弹片、馈点一一对应。

从第一印制电路板100而来的电信号，可通过第一印制电路板100上的弹片传递至连接板300上的馈点，经过过孔320，到达连接板300另一侧的馈点后，从第二印制电路板200上的焊球传递给第二印制电路板200，而来自第二印制电路板200的电信号，则可从第二印制电路板200上的焊球到达连接板300的馈点，经过过孔320，到达连接板300上另一侧的馈点，并通过第一印制电路板100上的弹片传输至第一印制电路板100。

具体地，弹片采取电镀工艺，焊球采取焊球阵列封装工艺，保证了连接板300接口的高密度分布，从而有利于第一印制电路板100和第二印制电路板200间大量数据的快速、稳定地传输，有利于在第二印制电路板200上布置关键和/或复杂处理器件。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求书来限制。