技术总结
本发明涉及一种新型单面发光LED的制造方法，按照以下步骤实现：步骤S1：将LED芯片安装在基板上完成共晶半成品材料的制备、配备好白胶；步骤S2：通过层压白胶工艺或涂覆白胶工艺，将白胶粘贴或是涂覆在共晶半成品上，完成芯片四个侧面的出光遮挡；步骤S3：通过研磨制程，使白胶与LED芯片高度齐平，漏出LED芯片的正面，以达到实现单面出光的目的；步骤S4：在LED芯片的正面贴PIG/PIS；增加扩散层或是Lens；步骤S5：通过切割等方式将材料分割成单颗LED。可有效避免传统点胶方式，提升产能白胶胶面平整，产品出光一致性好。PIG/PIS上不会出现爬白胶的情况，能有效提升产品良率。有效滤掉芯片侧面杂光，利于二次光学配光。
技术研发人员：陈三奇;张智鸿;陈锦庆;袁瑞鸿;杨皓宇;林紘洋;李昇哲
受保护的技术使用者：福建天电光电有限公司
技术研发日：2019.11.27
技术公布日：2020.02.28