一种电子设备和母座连接器的制作方法

本申请涉及电子设备领域，更具体地，涉及一种电子设备和母座连接器。

背景技术：

母座连接器广泛应用于各种电子设备中，电子设备上设置有外接接口，将连接外部设备的公头连接器通过该外接接口插入母座连接器，实现该外部设备与该电子设备的电连接。但是，当电子设备浸入水中后，水可以通过电子设备上的外接接口进入电子设备的内部，对电子设备造成损害。

基于此，在现有技术中，通过设置在母座连接器的外壳上的防水圈和机壳之间的密封配合实现电子设备的防水。但是，由于外壳尺寸较大，影响电子设备的整机厚度，增加了电子设备的整机厚度，影响用户体验。

因此，亟需提供一种安装有母座连接器的电子设备，在可以实现防水效果的同时，能够减少电子设备的整机厚度，提高用户体验。

技术实现要素：

本申请提供了一种电子设备和母座连接器，该电子设备包括母座连接器、环形防水圈和机壳，电子设备的机壳上设置有向机壳的内部延伸的环形连接部件，环形连接部件的第一端包括朝环形连接部的内侧弯折的凸起，环形防水圈分别与母座连接器中的外壳和环形连接部件的第一端密封配合，以实现电子设备的防水性能。由于环形连接部件的第一端中包括向内弯折的凸起，在满足防水性能的同时，并不需要在外壳上设置类似现有技术的具有外凸结构的前端，使得外壳在厚度方向的整体尺寸变小，从而可以有效地降低电子设备的整机厚度，提高用户体验。

第一方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括：机壳、环形防水圈和母座连接器，所述母座连接器包括外壳和舌片，其中，

所述机壳上设置有具有两端开口的环形连接部件，所述环形连接部件自所述机壳的外边缘向所述机壳的内侧延伸而形成，所述环形连接部件包括第一端，所述环形连接部件的第一端为远离所述机壳的外边缘的端部，且包括朝所述环形连接部件的内侧弯折的凸起；

所述外壳为环形结构，所述舌片贯穿所述外壳和所述环形防水圈，所述舌片伸入所述环形连接部件；

所述环形防水圈设置在所述环形连接部件和所述外壳之间，所述环形防水圈包括相对设置的第一端面和第二端面，所述环形防水圈的第一端面与所述外壳密封配合，所述环形防水圈的第二端面与所述环形连接部件的第一端密封配合。

因此，本申请提供的电子设备，通过在电子设备的机壳上设置向机壳内部(靠近环形防水圈的方向)延伸的环形连接部，环形连接部件的第一端包括朝环形连接部的内侧弯折的凸起，通过环形防水圈与环形连接部的第一端和外壳的密封配合以实现电子设备的防水性能。这样，一方面，环形连接部件中包括凸起的第一端，可以尽可能保证机壳与环形防水圈密封配合的密封面积，以达到一定要求的防水性能；另一方面，环形连接部件中包括凸起的第一端与环形防水圈的密封配合，可以不需要在外壳上设置类似现有技术的具有外凸结构的端部，使得外壳在垂直于舌片的延伸方向的平面的整体尺寸变小，在母座连接器安装在电子设备的侧面上时，可以减少母座连接器在电子设备的厚度方向上占据的机壳的空间，有效地降低电子设备的整机厚度，提高用户体验。

可选地，所述环形连接部件的第一端的凸起绕第一方向环绕一周，所述第一方向是所述环形连接部件从所述机壳的外边缘向所述机壳的内侧延伸的方向。

因此，本申请提供的电子设备，通过设置绕第一方向环绕一周的凸起，可以使得环形连接部件的第一端的第一端面的面积较大，可以有较大的面积和环形防水圈密封配合，提高防水效果。

可选地，所述环形连接部件的第一端的凸起抵接在所述舌片上，以固定所述舌片。

因此，本申请提供的电子设备，通过将环形连接部件的第一端的凸起抵接在舌片上，可以有效地限制舌片在垂直于舌片的延伸方向的平面的位移，以更好地固定舌片。

可选地，所述环形连接部件的第一端的第一端面的面积大于或等于所述环形防水圈的第二端面的面积，所述环形连接部件的第一端的第一端面为所述环形连接部件的第一端与所述环形防水圈密封配合的截面。

因此，本申请提供的电子设备，由于环形防水圈的第二端面的面积小于环形连接部件的第一端的第一端面的面积，一方面，通过环形连接部件的第一端中较大面积的第一端面，可以最大程度地利用环形防水圈，使得环形防水圈的第二端面能够完全与环形连接部件的第一端的第一端面密封配合，增加密封面积，以提高防水效果；另一方面，舌片贯穿环形连接部件，环形连接部件的第一端中较大面积的第一端面，可以缩小环形连接部件的第一端在径向方向的尺寸，以限制舌片的晃动，较好地固定舌片。

可选地，所述环形连接部件的第一端上设置有环形凹槽，所述环形防水圈中靠近所述环形连接部件的端部设置有外凸部分，所述外凸部分插入所述环形凹槽。

因此，本申请提供的电子设备，环形连接部件的第一端设置有环形凹槽，环形防水圈中靠近环形连接部件的端部设置有外凸部分，环形防水圈的外凸部分插入环形连接部件的环形凹槽，以实现环形防水圈与环形连接部件的密封配合。一方面，环形连接部件的环形凹槽可以很好地实现对环形防水圈的定位，便于固定该环形防水圈；另一方面，水可以通过环形防水圈与环形连接部件之间的区域渗透入电子设备内，这种结构可以增加环形防水圈与环形连接部件的接触面积，也增加了水流经的路程，无形中增加了水渗入电子设备内部的难度，从而，提高了电子设备的防水稳定性，提高了电子设备的防水效果。

可选地，所述环形防水圈的第二端面与所述环形防水圈的第一端的第一端面相贴合。

因此，本申请提供的电子设备，通过两个端面贴合的方式实现环形防水圈与环形连接部件的密封配合，可以简化制作工艺，便于实现。

可选地，所述环形防水圈的第一端面与所述外壳的第二端面相贴合。

因此，本申请提供的电子设备，通过两个端面贴合的方式实现环形防水圈与外壳的固定连接，可以简化制作工艺，便于实现。

可选地，所述舌片包括端子组件和固定部件，所述舌片通过所述固定部件与所述外壳固定连接，所述端子组件包括用于连接公头连接器的外露部分，其中，所述外壳的第二端面位于所述固定部件的第二端和所述外露部分的第一端之间，所述固定部件的第二端为靠近所述外露部分的端部，所述外露部分的第一端为远离所述机壳的外边缘的端部。

因此，本申请提供的电子设备，通过限制外壳的第二端面位于舌片的固定部件的第二端和舌片的外露部分的第一端之间，可以使得外壳、环形防水圈和环形连接部件密封配合的位置位于固定部件的第二端和外露部分的第一端之间。

可选地，所述外壳的第二端面与所述外露部分的第一端在第一方向的距离l满足以下条件：0毫米＜l≤3毫米，所述第一方向是所述环形连接部件从所述机壳的外边缘向所述机壳的内侧延伸的方向。

可选地，所述环形防水圈的材料为泡棉胶。

第二方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括：机壳、环形防水圈和母座连接器，所述母座连接器包括外壳和舌片，其中，

所述机壳上设置有具有两端开口的环形连接部件，所述环形连接部件自所述机壳的外边缘向所述机壳的内侧延伸而形成，所述环形连接部件包括第一端，所述环形连接部件的第一端为远离所述机壳的外边缘的端部；

所述环形防水圈设置在所述环形连接部件和所述外壳之间，分别与所述外壳和所述环形连接部件密封配合；

所述舌片贯穿所述外壳和所述环形防水圈，所述舌片伸入所述环形连接部；

所述外壳为环形结构，所述外壳中靠近所述环形防水圈的端部包括台阶状的第二端面，所述外壳的第二端面包括内端面、连接面和外端面，所述连接面分别与所述内端面和所述外端面连接，所述内端面与所述环形防水圈密封配合，所述环形连接部件的第一端抵接在所述连接面，以固定所述外壳，所述外端面与所述舌片接触。

因此，本申请提供的电子设备，电子设备的机壳上设置有向机壳内部延伸的环形连接部件，母座连接器的外壳的端部包括台阶状的第二端面，该外壳的第二端面包括内端面、外端面和连接面，环形防水圈容纳于由内端面和连接面形成的区域，环形防水圈的一端与外壳的内端面密封配合，环形防水圈的另一端与环形连接部件密封配合。这种具有台阶状的端面的外壳，可以不需要在外壳上设置类似现有技术的具有外凸结构的端部，使得外壳在垂直于舌片的延伸方向的平面的整体尺寸变小，在母座连接器安装在电子设备的侧面上时，可以减少母座连接器在电子设备的厚度方向上占据的机壳的空间，有效地降低电子设备的整机厚度，提高用户体验。

可选地，所述环形连接部件的第一端设置有环形凹槽，所述环形防水圈中靠近所述环形连接部件的端部设置有外凸部分，所述外凸部分插入所述环形凹槽。

因此，本申请提供的电子设备，环形连接部件的第一端设置有环形凹槽，环形防水圈中靠近环形连接部件的端部设置有外凸部分，环形防水圈的外凸部分插入环形连接部件的环形凹槽，以实现环形防水圈与环形连接部件的密封配合。一方面，环形连接部件的环形凹槽可以很好地实现对环形防水圈的定位，便于固定该环形防水圈；另一方面，水可以通过环形防水圈与环形连接部件之间的区域渗透入电子设备内，这种结构可以增加环形防水圈与环形连接部件的接触面积，也增加了水流经的路程，无形中增加了水渗入电子设备内部的难度，从而，提高了电子设备的防水稳定性，提高了电子设备的防水效果。

可选地，所述舌片包括端子组件和固定部件，所述舌片通过所述固定部件与所述外壳固定连接，所述端子组件包括用于连接公头连接器的外露部分，其中，所述外壳的外端面位于所述固定部件的第二端和所述外露部分的第一端之间，所述固定部件的第二端为靠近所述外露部分的端部，所述外露部分的第一端为靠近所述固定部件的端部。

因此，本申请提供的电子设备，通过限制外壳的外端面位于舌片的固定部件的第二端和舌片的外露部分的第一端之间，可以使得外壳、环形防水圈和环形连接部件密封配合的位置位于固定部件的第二端和外露部分的第一端之间。

可选地，所述外壳的外端面与所述外露部分的第一端在第一方向的距离l满足以下条件：0毫米＜l≤2毫米，所述第一方向是所述环形连接部件从所述机壳的外边缘向所述机壳的内侧延伸的方向。

可选地，所述环形防水圈的材料为泡棉胶。

第三方面，提供了一种母座连接器，所述母座连接器应用于电子设备，所述电子设备还包括环形防水圈和机壳，所述机壳上设置有具有两端开口的环形连接部件，所述环形连接部件包括第一端，所述环形连接部件的第一端远离所述机壳的外边缘，且包括朝所述环形连接部件的内侧弯折的凸起，所述母座连接器包括环形结构的外壳和贯穿所述外壳的舌片；

所述舌片包括端子组件和固定部件，所述舌片通过所述固定部件与所述外壳固定连接，所述端子组件包括用于连接公头连接器的外露部分，所述固定部件包括第二端，所述外露部分包括第一端，所述固定部件的第二端为靠近所述外露部分的端部，所述外露部分的第一端为靠近所述固定部件的端部；

所述外壳包括靠近所述外露部分的第二端面，所述外壳的第二端面位于所述固定部件的第二端和所述外露部分的第一端之间，以使得所述外壳、所述环形防水圈和所述环形连接部件密封配合的位置位于所述固定部件的第二端和所述外露部分的第一端之间。

可选地，所述舌片还用于与所述环形连接部件的凸起抵接，以固定所述舌片。

可选地，所述外壳的第二端面与所述外露部分的第一端在第一方向的距离l满足以下条件：0毫米＜l≤3毫米，所述第一方向是所述舌片的延伸方向。

第四方面，提供了一种母座连接器，所述母座连接器包括环形结构的外壳和贯穿所述外壳的舌片；

所述舌片包括端子组件和固定部件，所述舌片通过所述固定部件与所述外壳固定连接，所述端子组件包括用于连接公头连接器的外露部分，所述固定部件包括第二端，所述外露部分包括第一端，所述固定部件的第二端为靠近所述外露部分的端部，所述外露部分的第一端为靠近所述固定部件的端部；

所述外壳包括靠近所述外露部分的第二端面，所述外壳的第二端面位于所述固定部件的第二端和所述外露部分的第一端之间。

可选地，所述外壳的第二端面与所述外露部分的第一端在第一方向的距离l满足以下条件：0毫米＜l≤3毫米，所述第一方向是所述舌片的延伸方向。

第五方面，提供了一种母座连接器，所述母座连接器包括环形结构的外壳和贯穿所述外壳的舌片；

所述舌片包括端子组件，所述端子组件包括用于连接公头连接器的外露部分；

所述外壳为环形结构，所述外壳中靠近所述舌片的外露部分的端部包括台阶状的第二端面，所述外壳的第二端面包括内端面、连接面和外端面，所述连接面分别与所述内端面和所述外端面连接。

可选地，所述舌片还包括固定部件，所述舌片通过所述固定部件与所述外壳固定连接，其中，所述外壳的外端面位于所述固定部件的第二端和所述外露部分的第一端之间，所述固定部件的第二端为靠近所述外露部分的端部，所述外露部分的第一端为靠近所述固定部件的端部。

可选地，所述外壳的外端面与所述外露部分的第一端在第一方向的距离l满足以下条件：0毫米＜l≤2毫米，所述第一方向是所述舌片的延伸方向。

可选地，自所述外壳的外端面起，沿着远离所述外壳的方向延伸的所述舌片的区域是为公头连接器预留的区域。

附图说明

图1是本申请提供的电子设备的示意性结构图。

图2是现有技术的母座连接器与机壳配合的电子设备的局部区域的示意性结构图。

图3是现有技术的母座连接器的外壳的示意性截面图。

图4是本申请提供的电子设备的局部区域的示意性结构图。

图5是本申请提供的电子设备的局部区域的示意性爆炸图。

图6是本申请提供的机壳的示意性结构图。

图7是本申请提供的机壳的环形连接部件的示意性截面图。

图8是本申请提供的外壳的示意性结构图。

图9是本申请提供的环形防水圈的示意性结构图。

图10是本申请提供的电子设备的局部区域的另一示意性爆炸图。

图11是本申请提供的电子设备的局部区域的另一示意性结构图。

图12是本申请提供的外壳和环形防水圈的示意性截面图。

图13是本申请提供的外壳和环形防水圈配合的示意性结构图。

图14是本申请提供的环形防水圈和环形连接部件的示意性截面图。

图15是本申请提供的环形防水圈和环形连接部件配合的示意性结构图。

图16是本申请提供的舌片的示意性结构图。

图17本申请提供的舌片的端子组件的示意性结构图。

图18是本申请提供的母座连接器的示意性结构图。

图19是本申请提供的电子设备的局部区域的示意性结构图。

图20是本申请提供的电子设备的局部区域的示意性爆炸图。

图21是本申请提供的外壳的示意性截面图。

图22是本申请提供的外壳和环形防水圈的示意性结构图。

图23是本申请提供的环形防水圈和环形连接部件的示意性结构图。

图24是本申请提供的母座连接器的示意性爆炸图。

图25是本申请提供的母座连接器的示意性结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请的技术方案进行描述。

本申请的电子设备可以是任何安装有母座连接器的电子设备，例如，该电子设备可以是手机、平板电脑、手表或可穿戴设备等，本申请不做任何限定。

本申请的母座连接器可以是任何类型的连接器，例如，母座连接器可以是type-c、type-a或type-b等，本申请不做任何限定。

为了便于描述，首先，对本申请的附图的坐标系进行说明。x、y和z方向两两垂直，x方向可以理解为母座连接器的宽度方向，y方向可以理解为母座连接器的长度方向，母座连接器的长度方向可以理解为母座连接器的舌片的延伸方向，或，母座连接器的长度方向可以理解为母座连接器的外壳的一个端口延伸至另一个端口的方向，z方向可以理解为母座连接器的厚度方向，母座连接器的厚度方向与电子设备的厚度方向一致。

示例性地，母座连接器可以安装在电子设备的长度方向上的侧面，也可以安装在电子设备的宽度方向上的侧面，本申请实施例不做限定。为了便于描述，本申请实施例以母座连接器安装在电子设备的宽度方向的侧面的结构为例，对安装有母座连接器的电子设备的结构进行说明，在该结构的坐标系中，电子设备的宽度方向即为平行于x方向的方向，电子设备的长度方向即为平行于y方向的方向。

此外，下面对本申请的一些术语做说明。

本申请涉及一些部件(例如，环形防水圈、外壳、环形连接部件)的端面，端面可以理解为环形结构(或，筒状结构)的两端的表面，示例性地，本申请的附图中的端面可以理解为环形结构在y方向的两个端面。环形结构可以是具有规则形状的结构，例如，环形结构为圆柱体或圆环柱体等，环形结构也可以是具有不规则形状的结构，本申请实施例不做任何限定。

本申请定义了部件的第二端面和第一端面。示例性地，可以以机壳上设置有环形连接部件的外边缘作为绝对参照物，将部件靠近机壳的外边缘的端面定义为部件的第二端面，对应地，将部件远离机壳的外边缘的端面定义为部件的第一端面。

本申请也定义了部件的第一端和第二端，部件的第一端和第二端的定义标准类似部件的第二端面和第一端面的定义标准，不再赘述。

图1所示为本申请提供的电子设备的示意性结构图。参考图1，电子设备100包括机壳101、设置在机壳101上的外接接口1011以及安装在机壳101上的母座连接器102，外部设备通过公头连接器插入外接接口1011内与母座连接器102电连接，以使得外部设备对该电子设备进行充电或该外部设备与该电子设备进行数据传输。可选地，电子设备100还包括屏幕103，母座连接器102设置在屏幕103的下方。

示例性地，若电子设备为手机，该电子设备的机壳可以是手机的边框和/或后盖。

在安装有母座连接器的电子设备上，当该电子设备浸入水中后，水可以通过在该电子设备上设置的外接接口进入该电子设备的内部，对该电子设备造成损害。

图2所示为现有技术的母座连接器与机壳配合的电子设备的局部区域的示意性结构图，图3所示为现有技术的母座连接器的外壳的示意性截面图。

参考图2，电子设备包括母座连接器、环形防水圈220和机壳201，机壳201的外边缘2012上设置有外接接口2011，母座连接器包括外壳210和舌片230。参考图3，外壳210包括第二端211，外壳210的第二端211上设置有凹槽2111。其中，舌片230固定连接在外壳210上，环形防水圈220插入外壳210的第二端211的凹槽2111中，环形防水圈220靠近机壳201的第二端面与机壳201密封配合。

继续参考图2和图3，为了达到一定要求的防水效果，母座连接器的外壳210的第二端211形成为一个外凸结构，使得外壳210的第二端的尺寸比较大，以便于和环形防水圈220配合，通过环形防水圈220的第二端面与机壳201密封配合，这样，可以有效地保证环形防水圈220与机壳201密封配合的密封面积，以达到规定等级的防水效果。但是，可以明显看出，正是由于母座连接器的外壳210的第二端的外凸结构，总体上使得外壳210的尺寸较大，占据机壳较多的空间，尤其使得电子设备的厚度方向(z方向)的尺寸较大，影响电子设备的整机厚度，不利于用户体验。

基于现有技术的电子设备的整机厚度较厚的问题，本申请提供了一种电子设备，可以有效地减少电子设备的整机厚度。总体来说，本申请对母座连接器的外壳以及电子设备的机壳做了改进，将母座连接器的外壳在y方向(外壳的一端延伸至另一端的方向)的尺寸设置的较短，以及，在机壳上设置一个向机壳内部延伸的环形连接部，利用机壳的环形连接部来弥补外壳在y方向的尺寸，并且，环形连接部件的第一端形成为包括向环形连接部件的内侧弯折的凸起的结构，通过环形防水圈与环形连接部的第一端和外壳的密封配合以实现电子设备的防水性能。这样，一方面，环形连接部件中包括凸起的第一端，可以尽可能保证机壳与环形防水圈密封配合的密封面积，以达到一定要求的防水性能；另一方面，环形连接部件中包括凸起的第一端与环形防水圈的密封配合，可以不需要在外壳上设置类似现有技术的具有外凸结构的端部，使得外壳在垂直于y方向的平面的整体尺寸变小，在母座连接器安装在电子设备的侧面上时，可以减少母座连接器在电子设备的厚度方向上占据的机壳的空间，有效地降低电子设备的整机厚度，提高用户体验。

以下，示例性地，结合图4至图18，对本申请的电子设备进行说明，应理解，图4至图18所示的母座连接器与机壳可以分别对应图1所示的母座连接器与机壳。还应理解，图4至图18所示的本申请的各个部件的结构仅为示意性说明，不应对本申请构成限定，任何可替换的结构都在本申请的保护范围内。

图4所示为本申请的电子设备的局部区域的示意性结构图，图5所示为本申请的电子设备的局部区域的示意性爆炸图。

参考图4和图5，电子设备包括机壳310、母座连接器320和环形防水圈330，机壳310上设置有环形连接部件311，母座连接器320包括外壳321和舌片323，外壳321固定在电子设备的电路板上，环形防水圈330分别与外壳321和机壳310的环形连接部件311密封配合，舌片323固定在外壳321上，并且，沿着y方向，舌片323贯穿外壳321和环形防水圈330，并且，伸入机壳310的环形连接部件311的内部。

以下，结合图6至图19，对电子设备的各个部件以及部件之间的连接关系做详细说明。

图6所示为本申请的机壳的示意性结构图。参考图6，机壳310上设置有环形连接部件311，环形连接部件311自机壳310的外边缘311-b向机壳310的内侧延伸(如图4所示)，具有两端开口的空腔，环形连接部件311的第一端3112远离机壳310的外边缘311-b，环形连接部件311的第二端设置在机壳310的外边缘311-b上，舌片323从环形连接部件311的第一端3112插入，公头连接器从环形连接部件311的第二端插入，以和舌片电连接。环形连接部件311的第一端3112包括朝环形连接部件311的内侧弯折的凸起3112-1，环形连接部件311的内侧表示环形连接部件311具有空腔的一侧。

在本申请中，可以将环形连接部件311中与环形连接部件311的第一端3112连接的部分记为内伸部件3111，即，环形连接部件311包括内伸部件3111和第一端3112。

应理解，环形连接部件311的空腔由内伸部件3111的空腔和第一端3112的空腔组成，其中，内伸部件3111的空腔形成为机壳310的外接接口3111-1。可以理解，由于环形连接部件的第一端3112的凸起3112-1的设置，使得环形连接部件311的空腔具有t字型结构的截面，该空腔具有大端部和小端部，大端部由内伸部件3111的空腔形成，小端部由第一端3112的空腔形成。

需要说明的是，环形连接部件是环形结构，该环形结构可以是截面为任何形状的环形结构，例如，该环形结构的截面可以是圆环形、椭圆形或矩形结构等，本申请不做任何限定。下文中的环形防水圈以及外壳的环形结构的解释同此处，后续不再赘述。

继续参考图6，环形连接部件311的第一端3112包括相对设置的第一端面3112-a、第二端面3112-b和侧面3112-c，侧面3112-c与第一端面3112-a和第二端面3112-b连接，其中，环形连接部件311的侧面3112-c也是凸起3112-1的侧面，环形连接部件311的第二端面3112-b也是凸起3112-1中靠近机壳311的外边缘311-b的端面。环形连接部件311的第一端3112的第一端面3112-a用于和环形防水圈330密封配合。环形连接部件311的第一端3112的第二端面3112-b可以作为舌片323的止位面，即，自环形连接部件311的第一端3112的第二端面3112-b起，沿着靠近环形连接部311的方向延伸的舌片323的区域是为公头连接器预留的区域(可参考图4)。环形连接部件311的第一端3112的凸起3112-1抵接在舌片323上(可参考图4)，以固定舌片323，具体地，环形连接部件311的第一端3112的侧面3112-c抵接在舌片323上，更具体地，环形连接部件311的第一端3112的侧面3112-c抵接在舌片323的绝缘本体上。

应理解，本申请所说的抵接可以理解为舌片与环形连接部件的第一端之间接触，这种接触可以是环形连接部件的第一端和舌片之间直接或间接接触，此外，这种接触也可以理解为在安装误差允许范围内的接触，可以存在由于安装误差原因造成的很小的间隙。本申请所说的其他两个部件之间的抵接和接触的解释同此处。

继续参考图6，示例性地，环形连接部件311的第一端3112的凸起3112-1绕第一方向环绕一周，第一方向是环形连接部件311从机壳310的外边缘向机壳310的内侧延伸的方向，即，第一方向为y方向。这种结构的环形连接部件的第一端的第一端面的面积较大，可以有较大的面积和环形防水圈密封配合，提高防水效果。

应理解，环形连接部件311的第一端3112也可以是其他结构，本申请对此不做任何限定。例如，环形连接部件311的第一端3112可以是绕y方向环绕形成的间隔设置的多个小凸起结构。

还应理解，环形连接部件311的第一端3112的第一端面3112-a可以是平面的，也可以是非平面的。参考图7中的(a)，环形连接部件311的第一端3112的第一端面3112-a是平面。参考图7中的(b)，环形连接部件311的第一端3112的第一端面3112-a可以是台阶状的端面。

图8所示为本申请的外壳的示意性结构图。参考图8，母座连接器320的外壳321是环形结构，用于固定舌片323，具有两端开口的空腔，该空腔可用于插入舌片323。外壳321包括一个或多个连接部件3211，连接部件3211与电路板连接，例如，连接部件3211上可以设置有贯穿孔3211-1，通过穿过贯穿孔3211-1的紧固件将外壳321固定在电路板上，该紧固件可以是螺钉、螺栓、插销等。外壳321包括靠近环形防水圈330的第二端面321-b，用于和环形防水圈330密封配合。

图9所示为本申请的环形防水圈的示意性结构图。参考图9，环形防水圈330为环形结构，设置在母座连接器320的外壳321和机壳310的环形连接部件311之间(如图4所示)，环形防水圈330包括第二端面330-b和第一端面330-a，环形防水圈330的第二端面330-b靠近环形连接部件311，用于和环形连接部件311的第一端3112密封配合，环形防水圈330的第一端面330-a远离环形连接部件311，或者说，环形防水圈330的第一端面330-a靠近外壳321，用于和外壳321密封配合。

应理解，环形防水圈330的材料是防水材料，示例性地，环形防水圈330的材料可以是硅胶，也可以是具有防水性能的泡棉胶，本申请不做任何限定。

本申请中环形防水圈的材料可以是泡棉胶，这样，相比于现有技术采用硅胶制成的防水圈，可以降低成本。

在本申请中，环形防水圈330的第一端面330-a与外壳321的第二端面321-b密封配合，环形防水圈330的第二端面330-b与环形连接部件311的第一端3112的第一端面3112-a密封配合。

以下，结合图10至图15，对本申请的密封配合的结构做详细说明。

第一种结构

在该结构中，环形防水圈的任一个端面都可以是平面的，对应的，外壳的第二端面和环形连接部件的第一端的第一端面也可以是平面的。

图10所示为本申请的电子设备的局部区域的示意性爆炸图，图11所示为基于图10所示的部件装配后形成的的电子设备的局部区域的示意性结构图。参考图10和图11，环形防水圈330的第一端面330-a与外壳321的第二端面321-b相贴合，以实现环形防水圈330与外壳321的密封配合。环形防水圈330的第二端面330-b与环形连接部件311的第一端3112的第一端面3112-a相贴合，以实现环形防水圈330与环形连接部件311的密封配合。在环形防水圈330与外壳321和环形连接部件310密封配合的状态下，环形防水圈330的两个端面分别与环形连接部件310和外壳321压紧贴合，实现电子设备的密封。

这种将环形防水圈的第一端面与外壳的第二端面贴合的方式，以及，将环形防水圈的第二端面与环形连接部件的第一端的第一端面贴合的方式，可以简化制作工艺，便于实现。

可选地，环形连接部件311的第一端3112的第一端面3112-a的面积大于或等于环形防水圈330的第二端面330-b的面积。一方面，通过环形连接部件的第一端中较大面积的第一端面，可以最大程度地利用环形防水圈，使得环形防水圈的第二端面能够完全与环形连接部件的第一端的第一端面密封配合，增加密封面积，以提高防水效果；另一方面，舌片贯穿环形连接部件，环形连接部件的第一端中较大面积的第一端面，可以缩小环形连接部件的第一端在径向方向的尺寸，以限制舌片的晃动，较好地固定舌片。

在本申请中，示例性地，可以采用粘性材料将环形防水圈330的第一端面330-a与外壳321的第二端面321-b贴合，以及，采用粘性材料将环形防水圈330的第二端面330-b与环形连接部件311的第一端3112的第一端面3112-a贴合。示例性地，粘性材料可以是紫外线光固化(ultravioletcuring，uv)漆。

可以理解的是，若环形防水圈330的材料是泡棉胶，可以不需要粘性材料，直接利用泡棉胶的粘合性能可分别实现环形防水圈330与外壳321和环形连接部件311的贴合。

第二种结构

在该结构中，环形防水圈、环形连接部件的第一端和外壳可以通过台阶状结构的端面配合。例如，环形防水圈的两个端面可以是台阶状的端面，对应的，外壳的第二端面和环形连接部件的第一端的第一端面可以设置为与环形防水圈配合的台阶面的端面。

图12所示为本申请的外壳和环形防水圈的示意性截面图。参考图12，外壳321中靠近环形防水圈330的端部可以设置环形凹槽3211，在外壳3221中形成具有环形凹槽3211的台阶状的第二端面321-b，环形防水圈330中靠近外壳321的端部设置有外凸部分331，在环形防水圈330中形成与外壳321的第二端面321-b配合的台阶状的第一端面330-a，外凸部分331插入环形凹槽3211中，以实现两者的密封配合。

在该结构中，通过外壳中具有环形凹槽的第二端面与环形防水圈中具有外凸部分的第第一端面之间的密封配合，一方面，通过凹槽可以很好地实现对环形防水圈的定位，便于固定该环形防水圈；另一方面，水可以通过环形防水圈与外壳之间区域渗透入电子设备内，这种结构可以增加环形防水圈与外壳的接触面积，也增加了水流经的路程，无形中增加了水渗入电子设备内部的难度，从而，提高了电子设备的防水稳定性，提高了电子设备的防水效果。

为了达到较好的防水效果，参考图13，在一种可能的实现方式中，可以在环形防水圈330的第一端面330-a与外壳321的第二端面321-b之间设置粘性层301，该粘性层301分别与环形防水圈330的第一端面330-a与外壳321的第二端面321-b贴合，以封塞两个端面之间可能存在的缝隙。在另一种可能的实现方式中，可以采用过盈配合的方式将环形防水圈330的外凸部分331插入外壳321的环形凹槽3211中，以有效地封塞缝隙。

示例性地，环形防水圈330与环形连接部件311的第一端3112的密封配合可以采用类似图12所示的结构。图14所示为本申请的环形防水圈和环形连接部件的示意性截面图。参考图14，环形连接部件311的第一端3112上也可以设置环形凹槽3112-1，在环形连接部件311的第一端3112中形成一个具有环形凹槽的台阶状的第一端面3112-a，环形防水圈330中靠近环形连接部件311的端部设置有外部部分332，在环形防水圈330中形成与环形连接部件311的第一端3112的第一端面3112-a配合的台阶状的第二端面330-b，外凸部分332插入环形凹槽3112-1中，以实现两者的密封配合。

为了达到较好的防水效果，参考图15，在一种可能的实现方式中，可以在环形防水圈330与环形连接部件311的第一端3112之间设置粘性层302，粘性层302分别与环形防水圈330的第二端面330-b和环形连接部件311的第一端3112的第一端面3112-a贴合。在另一种可能的实现方式中，可以采用过盈配合的方式将环形防水圈330的外凸部分332插入环形连接部件311的第一端3112的环形凹槽3112-1中，以实现环形防水圈330与环形连接部件311之间的密封配合。

应理解，图12至图15所示的环形防水圈与外壳和环形连接部件之间通过台阶状结构的端面进行密封配合的结构仅为示意性说明，任何可变形的结构都在本申请的保护范围内。

还应理解，上述两种密封配合的结构可以单独或结合使用。例如，环形防水圈和外壳可以采用第一种结构进行密封配合，环形防水圈和环形连接部件可以采用第二种结构进行密封配合。再例如，环形防水圈和外壳可以采用第二种结构进行密封配合，环形防水圈和环形连接部件可以采用第一种结构进行密封配合。再例如，环形防水圈与外壳和环形连接部件都可以采用第一种结构或第二种结构进行密封配合。

在该结构中，环形连接部件的第一端设置有环形凹槽，环形防水圈中靠近环形连接部件的端部设置有外凸部分，环形防水圈的外凸部分插入环形连接部件的环形凹槽，以实现环形防水圈与环形连接部件的密封配合。一方面，环形连接部件的环形凹槽可以很好地实现对环形防水圈的定位，便于固定该环形防水圈；另一方面，水可以通过环形防水圈与环形连接部件之间的区域渗透入电子设备内，这种结构可以增加环形防水圈与环形连接部件的接触面积，也增加了水流经的路程，无形中增加了水渗入电子设备内部的难度，从而，提高了电子设备的防水稳定性，提高了电子设备的防水效果。

图16所示为本申请的舌片的示意性结构图，图17所示为本申请的舌片的端子组件的示意性结构图，图18所示为本申请的母座连接器示意性结构图。

参考图16和图17，舌片323包括端子组件3231(如图17所示)和绝缘本体(图16的舌片中除端子组件3231以外的部分)，端子组件3231与绝缘本体可以通过一体注塑成型形成舌片323，绝缘本体上设置有固定部件3232，通过固定部件3232与外壳321的配合，可以将舌片323固定在外壳321上。

在本申请中，固定部件3232可以将端子组件3231分为两个区域。固定部件3232的第一侧的区域可以理解为端子组件3231的第二端，端子组件3231的第二端包括用于连接公头连接器的外露部分3231-1。固定部件3232的第二侧的区域可以理解为端子组件3231的第一端，端子组件3231的第一端包括用于在印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)板上焊接的部分。

继续参考图16，固定部件3232包括靠近外露部分3231-1的第二端3232-a，外露部分3231-1包括靠近固定部件3232的第一端3231-1a。参考图18，外壳321的第二端面321-b位于固定部件3232的第二端3232-a和外露部分3231-1的第一端3231-1a之间。可以理解，以舌片为参考对象，外壳321的第二端面321-b与舌片323接触。

示例性地，外壳321的第二端面321-b与外露部分3231-1的第一端3231-1a在y方向上的距离l满足以下条件：0毫米≤l≤3毫米。

本申请的外壳的结构设计，可以使得外壳、环形防水圈和环形连接部件密封配合的位置位于固定部件的第二端和外露部分的第一端之间。

相比于现有技术，本申请的外壳不需要外凸的一端，以使得整个外壳的尺寸较小，尤其是减少了z方向的尺寸。可以这么理解，相比于现有技术，本申请的外壳相当于切掉了现有技术中外凸的一端，不仅减少了y方向的尺寸，更是减少了外壳在z方向的尺寸。原则上来讲，在能够实现通过固定部件将舌片固定在外壳上的情况下，外壳在y方向的尺寸可以尽可能小，例如图18所示的结构关系。

本申请还提供了另一电子设备，以下，结合图19至图25，对本申请的另一电子设备做详细说明。与上述图4至图18对应的结构的不同之处在于，图19至图25中的机壳的环形连接部件的端部不需要朝环形连接部件的内侧弯折以形成包括凸起的端部，母座连接器的外壳中靠近环形防水圈的端部可以包括台阶状的端面。

参考图19，电子设备包括机壳410、母座连接器和环形防水圈430，母座连接器包括外壳421和舌片423。机壳410上设置有环形连接部件411，环形连接部件411的空腔形成为电子设备的外接接口4111，环形防水圈430分别与外壳421和机壳410的环形连接部件411密封配合，舌片423固定在外壳421上，并且，沿着y方向，舌片423贯穿外壳421和环形防水圈430，并且，伸入机壳410的环形连接部件411的内部。

参考图20，机壳410中自机壳410的外边缘410-b向机壳410的内侧延伸形成环形连接部件411，环形连接部件411具有两端开口的空腔，环形连接部件411包括第一端4111，环形连接部件411的第一端4111远离机壳410的外边缘410-b，环形连接部件411的第一端4111包括第一端面411-a。

继续参考图20，环形防水圈430为环形结构，设置在外壳421和机壳410的环形连接部件411之间，包括相对设置的第一端面430-a和第二端面430-b，环形防水圈430的第二端面430-b和环形连接部件411的第一端面411-a相贴合。

参考图20和图21，外壳421为环形结构，用于支撑和固定舌片423，外壳421中靠近环形防水圈430的端部包括第二端面，外壳421的第二端面包括内端面421-a、外端面421-b和连接面421-c，连接面421-c分别与内端面421-a和外端面421-b连接，内端面421-a和外端面421-c分别位于连接面421-c的两侧。

环形防水圈430容纳于由内端面421-a和连接面421-c形成的区域中，环形防水圈430围合外壳421的连接面421-c，可选地，环形防水圈430可以抵接在外壳421的连接面421-c上，环形防水圈430的第一端面430-a与外壳421的内端面421-a相贴合。环形连接部件411的第一端4111抵接在外壳421的连接面421-c上，以固定外壳421，同时，可以通过外壳421固定舌片423。以舌片423为参考对象，外壳421的外端面421-c与舌片423接触。

在上述结构中，外壳421的内端面421-a与环形防水圈430的第一端面430-a相贴合，以及，环形防水圈430的第二端面430-b和环形连接部件411的第一端面411-a相贴合，可以理解为环形防水圈与外壳和环形连接部件的密封配合的方式，这种将环形防水圈的两个端面分别与环形连接部的端面和外壳的端面相贴合的方式，可以简化制作工艺，便于实现。

本申请还提供了密封配合的其他可能的实现方式。

针对环形防水圈与外壳的密封配合，可选地，参考图22，外壳421的内端面421-a上可以设置有环形凹槽4211，在外壳421中形成台阶状的内端面421-a，环形防水圈430中靠近外壳421的端部可以设置有外凸部分431，在环形防水圈430中形成与外壳421的内端面421-a配合的台阶状的第一端面430-a，外凸部分431插入环形凹槽4211中，以实现两者的密封配合。

针对环形防水圈与环形连接部件的密封配合，可选地，参考图23，环形连接部件411的第一端面411-a上也可以设置有环形凹槽4111-1，在环形连接部件411中形成台阶状的第一端面422-a，环形防水圈430中靠近环形连接部件411的端部可以设置有外凸部分432，在环形防水圈430中形成与环形连接部件411的第一端面411-a配合的台阶状的第二端面430-b，外凸部分432插入环形凹槽4111-1中，以实现两者的密封配合。

参考图24和图25，舌片423包括端子组件的外露部分4231和设置在绝缘本体上的固定部件4232，端子组件与绝缘本体可以通过一体注塑成型形成舌片423，通过固定部件4232与外壳421的配合，可以将舌片423固定在外壳421上。固定部件4232包括靠近外露部分4231的第二端4232-a，外露部分4231包括靠近固定部件4232的第一端4231-a，外壳421的外端面421-b位于固定部件4232的第二端4232-a和外露部分4231的第一端4231-a之间。关于端子组件和固定部件的其他描述可以参考图16至图17对应的实施例的相关描述，不再赘述。

示例性地，外壳421的外端面421-b与端子组件的外露部分4231的第一端4231-a在y方向的距离l满足以下条件：0毫米＜l≤2毫米。

本申请的外壳的结构设计，可以使得外壳、环形防水圈和环形连接部件密封配合的位置位于固定部件的第二端和外露部分的第一端之间。

相比于现有技术，本申请的外壳不需要外凸的一端，以使得整个外壳的尺寸较小，尤其是减少了z方向的尺寸。可以这么理解，相比于现有技术，本申请的外壳相当于切掉了现有技术中外凸的一端，不仅减少了y方向的尺寸，更是减少了外壳在z方向的尺寸。原则上来讲，在能够实现通过固定部件将舌片固定在外壳上的情况下，外壳在y方向的尺寸可以尽可能小，例如图25所示的结构关系。

继续参考图25，外壳421的外端面421-b可以作为舌片423的止位面，即，自外壳421的外端面421-b起，沿着远离外壳421的方向延伸的舌片423的区域是为公头连接器预留的区域。

本申请提供的电子设备，电子设备的机壳上设置有向机壳内部延伸的环形连接部件，母座连接器的外壳的端部包括台阶状的第二端面，该外壳的第二端面包括内端面和与该内端面连接的连接面，环形防水圈容纳于由内端面和连接面形成的区域，环形防水圈的一个端面与外壳的内端面密封配合，环形防水圈的另一端面与环形连接部件密封配合。

这种具有台阶状的端面的外壳，可以不需要在外壳上设置类似现有技术的具有外凸结构的端部，使得外壳在垂直于y方向(外壳的一端延伸至另一端的方向)的平面的整体尺寸变小，在母座连接器安装在电子设备的侧面上时，可以减少母座连接器在电子设备的厚度方向上占据的机壳的空间，有效地降低电子设备的整机厚度，提高用户体验。

应理解，图4至图25所示的电子设备中的各个部件的结构以及部件之间的连接关系仅为示意性说明，任何可替换的与每个部件所起的作用相同的部件的结构都在本申请实施例的保护范围内。

应理解，在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定连接”等术语应做广义理解。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述各种术语在本申请实施例中的具体含义。

示例性地，针对“连接”，可以是固定连接、转动连接、柔性连接、移动连接、一体成型等各种连接方式；可以是直接相连，或，可以是通过中间媒介间接相连，或，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。

示例性地，针对“固定连接”，可以是一个元件可以直接或间接固定连接在另一个元件上；固定连接可以包括机械连接、焊接以及粘接等方式，其中，机械连接可以包括铆接、螺栓连接、螺纹连接、键销连接、卡扣连接、锁扣连接、插接等方式，粘接可以包括粘合剂粘接以及溶剂粘接等方式。

还应理解，本申请实施例描述的“平行”或“垂直”，可以理解为“近似平行”或“近似垂直”。

还应理解，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况，其中a、b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。