1.一种x射线管(100)，包括电子发射体(21)以及围设所述电子发射体(21)的阴极头(22)，其特征在于，所述阴极头(22)上与所述电子发射体(21)相对的至少一个侧面上涂覆有金属涂层(40)，所述金属涂层(40)材料的真空功函大于所述阴极头(22)材料的真空功函；及/或，
所述金属涂层(40)材料的熔点高于2600℃，且屈服强度高于550mpa。
2.如权利要求1所述的x射线管(100)，其特征在于，所述金属涂层(40)材料的真空功函大于所述阴极头(22)材料的真空功函，所述阴极头(22)为镍基阴极头，所述金属涂层(40)的真空功函大于5.15电子伏特。
3.如权利要求2所述的x射线管(100)，其特征在于，所述金属涂层(40)为钨涂层，且所述钨涂层的晶格方向为[110]。
4.如权利要求3所述的x射线管(100)，其特征在于，所述钨涂层的厚度为100微米至500微米。
5.如权利要求3所述的x射线管(100)，其特征在于，所述钨涂层的纯度至少为99.99％。
6.如权利要求1所述的x射线管(100)，其特征在于，所述阴极头(22)上具体与所述电子发射体(21)相对的第一侧面(221)以及第二侧面(222)，所述第一侧面(221)与所述第二侧面(222)分别位于所述电子发射体(21)相对的两侧；所述第一侧面(221)与所述第二侧面(222)上均涂覆有所述金属涂层(40)。
7.如权利要求1所述的x射线管(100)，其特征在于，所述金属涂层(40)材料的熔点高于2600℃，且屈服强度高于550mpa；所述金属涂层(40)为钨-钼合金涂层、钨-铼合金涂层以及铼-铱合金涂层中的其中一种。
8.一种医疗成像设备，包括x射线管，其特征在于，所述x射线管为权利要求1至7中任意一项所述的x射线管(100)。
9.一种x射线管制造方法，其特征在于，所述x射线管制造方法包括：
在阴极头与电子发射体相对的至少一个侧面上涂覆金属涂层；
将阴极头、电子发射体以及阳极组件装配至管壳内；
其中，所述金属涂层材料的真空功函大于所述阴极头材料的真空功函；及/或，所述金属涂层材料的熔点高于2600℃，且屈服强度高于550mpa。
10.如权利要求9所述的x射线管制造方法，其特征在于，所述在阴极头与电子发射体相对的至少一个侧面上涂覆金属涂层的步骤包括：
通过气相沉积法在阴极头与电子发射体相对的至少一个侧面上涂覆所述金属涂层。