1.一种红蓝双色的LED封装器件，其特征在于，包括：支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组，所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。
2.根据权利要求1所述的红蓝双色的LED封装器件，其特征在于， 所述第一凹陷部和第二凹陷部分别对称设置于所述支架的左右两侧。
3.根据权利要求1所述的红蓝双色的LED封装器件，其特征在于，所述支架上设置有支架正极脚位和支架负极脚位，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架正极脚位和支架负极脚位相连接。
4.根据权利要求3所述的红蓝双色的LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片组的正极和负极分别通过金线与所述支架正极脚位和支架负极脚位相连接。
5.根据权利要求3所述的红蓝双色的LED封装器件，其特征在于，所述支架靠近所述支架负极脚位的一端设置有负极标识部。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的红蓝双色的LED封装器件，其特征在于，所述蓝光LED芯片通过导热绝缘胶固定设置于所述第一散热片的中间位置。
7.根据权利要求1至5任意一项所述的红蓝双色的LED封装器件，其特征在于，所述红光LED芯片通过导电银胶固定设置于所述第二散热片的中间位置。
8.根据权利要求1至5任意一项所述的红蓝双色的LED封装器件，其特征在于，所述第一散热片和第二散热片的面积为所述支架底部面积的40%。
9.根据权利要求1至5任意一项所述的红蓝双色的LED封装器件，其特征在于，所述第一凹陷部和第二凹陷部的内壁均为下宽上窄的坡度内壁。
10.根据权利要求1至5任意一项所述的红蓝双色的LED封装器件，其特征在于，所述蓝光LED芯片和第一散热片与所述第一凹陷部之间填充设置有透明封胶层，所述红光LED芯片和第二散热片与所述第二凹陷部之间填充设置有透明封胶层。