一种红蓝双色的LED封装器件的制作方法

本实用新型涉及一种LED器件，尤其涉及一种红蓝双色的LED封装器件。

背景技术：

LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的光源，可用于调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD 0.2W以下小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式： 第一种、采用单颗红色及蓝色的小功率3014产品，LED排布数量庞大，成本高昂，封装光源热阻偏大，电连接及产品支架易断，产品可靠性偏低；第二种、采用单颗红色及蓝中尺寸的小功率5730 0.2W产品，同样功率偏低，出光效率低，所需设计的场合出光亮度不足，无法凸显景观效果，且支架易断，产品可靠性偏低。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够提高产品可靠性和稳定性，并解决散热不足等问题的红蓝双色的LED封装器件。

对此，本实用新型提供一种红蓝双色的LED封装器件，包括：支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组，所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。

本实用新型的进一步改进在于， 所述第一凹陷部和第二凹陷部分别对称设置于所述支架的左右两侧。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架上设置有支架正极脚位和支架负极脚位，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架正极脚位和支架负极脚位相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述LED芯片组的正极和负极分别通过金线与所述支架正极脚位和支架负极脚位相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架靠近所述支架负极脚位的一端设置有负极标识部。

本实用新型的进一步改进在于，所述蓝光LED芯片通过导热绝缘胶固定设置于所述第一散热片的中间位置。

本实用新型的进一步改进在于，所述红光LED芯片通过导电银胶固定设置于所述第二散热片的中间位置。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一散热片和第二散热片的面积为所述支架底部面积的40%。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一凹陷部和第二凹陷部的内壁均为下宽上窄的坡度内壁。

本实用新型的进一步改进在于，所述蓝光LED芯片和第一散热片与所述第一凹陷部之间填充设置有透明封胶层，所述红光LED芯片和第二散热片与所述第二凹陷部之间填充设置有透明封胶层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部，进而实现了热电分离式的支架，并保证了散热效果，产品的连接稳定性和牢固性得以增强，整体结构均匀美观，制作方便，产品出光亮度及散热效果都得到了明显的改善。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的正视剖面结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的侧视剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1至图3所示，本例提供一种红蓝双色的LED封装器件，包括：支架1、第一散热片2、第二散热片3和LED芯片组，所述支架1上设置有第一凹陷部4和第二凹陷部5，所述LED芯片组包括蓝光LED芯片6和红光LED芯片7，所述蓝光LED芯片6通过第一散热片2设置于所述第一凹陷部4的底部，所述红光LED芯片7通过第二散热片3设置于所述第二凹陷部5的底部。

本例所述第一凹陷部4为所述支架1的一个向下凹陷的空腔，用于放置所述第一散热片2和蓝光LED芯片6等；所述第二凹陷部5为所述支架1的另一个向下凹陷的空腔，用于放置所述第二散热片3和红光LED芯片7等；所述蓝光LED芯片6优选固定于所述第一散热片2的中央位置，所述红光LED芯片7优选固定于第二散热片3的中央位置。

本例所述第一凹陷部4和第二凹陷部5分别对称设置于所述支架1的左右两侧。进而使得整体结构更加均匀美观，制作方便，且出光效果好。

本例所述支架1上设置有支架正极脚位8和支架负极脚位9，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架正极脚位8和支架负极脚位9相连接。

本例所述支架1优选采用PCT塑胶料支架以增强耐热性能，经实验，所述支架1的尺寸优选为5.0*5.4mm，单个发光面积为4.65*2.18mm，厚度为0.8mm；在所述支架1上有4个分立连接脚位，即两个支架正极脚位8和两个支架负极脚位9，为了实现分立设置，所述第一散热片2和第二散热片3之间相互独立设置；在实际应用中，优选的，两个支架正极脚位8分别与第一散热片2和第二散热片3为一体结构，即支架正极脚位8分别与第一散热片2和第二散热片3是共用的散热正极焊盘，如图2和图3所示。

也就是说，本例所述支架1上设置有支架正极脚位8和支架负极脚位9，而散热采用的是第一散热片2和第二散热片3，这种热电分离式的支架1，能够有效避免因冷热变化时封装胶膨胀对产品可靠性的影响以及现有单色中功率混合产品出光亮度及散热不足的问题。

本例所述LED芯片组的正极和负极分别通过金线10与所述支架正极脚位8和支架负极脚位9相连接。金线10优选采用Au≥99.99%的金线，提高了连接的稳定性、牢固性以及良好的导电性，避免过热及胶水应力导致产品电性失效。

优选的，在所述支架1上设置有四个分立连接脚位，也就是说，所述支架正极脚位8和支架负极脚位9的数量各为两个，并分别与蓝光LED芯片6和红光LED芯片7的正负极一一对应连接，通过金线10实现电路正负级等连接，使所述蓝光LED芯片6和红光LED芯片7单独发光或混合出所需颜色。

其中，本例所述蓝光LED芯片6通过导热绝缘胶固定设置于所述第一散热片2的中间位置；所述蓝光LED芯片6采用单颗0.5功率的平行芯片，465nm，底部采用日本信越高导热率绝缘胶物理固定连接。所述红光LED芯片7通过导电银胶固定设置于所述第二散热片3的中间位置；所述红光LED芯片7采用单颗0.5功率的垂直芯片，625nm，底部采用日本京瓷超微粉银胶进行电气及物理连接。

优选的，本例所述支架1靠近所述支架负极脚位9的一端设置有负极标识部。所述负极标识部为用于标识所述支架负极脚位9的部件，比如支架缺口等方式，便于用户区分产品的正负极。

本例所述第一散热片2和第二散热片3的面积为所述支架1底部面积的40%，进而实现大面积热沉以用于LED芯片的热量导出。

如图3所示，本例所述第一凹陷部4和第二凹陷部5的内壁均为下宽上窄的坡度内壁。即所述第一凹陷部4和第二凹陷部5的底部内壁比顶部内壁厚，这种下宽上窄的坡度内壁结构设置是为了胶水的流平并增加其粘接强度，可以有效改善粘接强度和出光效果。

本例所述蓝光LED芯片6和第一散热片2与所述第一凹陷部4之间填充设置有透明封胶层，所述红光LED芯片7和第二散热片3与所述第二凹陷部5之间填充设置有透明封胶层。也就是说，所述透明封胶层填充于所述蓝光LED芯片6和第一散热片2与所述第一凹陷部4之间的空间之内，并填充于所述红光LED芯片7和第二散热片3与所述第二凹陷部5之间的空间之内，即填充所述第一凹陷部4和第二凹陷部5的空余空间，所述透明封胶层优选为高耐热性的封装硅胶胶层，其高触变效果且长期耐热性能达到160℃。

综上，本例所述支架1上设置有第一凹陷部4和第二凹陷部5，所述蓝光LED芯片6通过第一散热片2设置于所述第一凹陷部4的底部，所述红光LED芯片7通过第二散热片3设置于所述第二凹陷部5的底部，进而实现了热电分离式的支架1，并保证了散热效果，产品的连接稳定性和牢固性得以增强，整体结构均匀美观，制作方便，产品出光亮度及散热效果都得到了明显的改善。

此外，本例所述蓝光LED芯片6和红光LED芯片7优选采用LED中功率芯片。可以将单颗5054RGB LED产品功率提升至3W，提升了产品出光效果和亮度，方便了终端产品的设计面，降低了终端光源的成本的投入，且采用了热电分离式支架及PCT塑胶料，LED芯片与底部的热测之间的导热面积增大、热电结构进行分离，有利于提高导热效率和散热效果，减少 LED 芯片光衰，延长使用寿命。且本例采用整体式封装结构、热电分离式散热结构和分离式电路结构，减少了将 LED 芯片单个先封装成 LED 单色灯珠的生产工艺、提升了单颗LED功率及亮度，并降低了生产成本，使整个调光调色灯具的制作工艺更加简单。

本例的制作过程如下：第一、制作支架1，即在红铜料带上注塑PPA塑胶料，然后用电镀方式在支架铜材上镀银层，即支架1包括支架本体和设置于支架本体上的镀银层，以形成电路层及焊线层；支架1在制造时可以整体拼接式制造，最后点胶完后进行落料处理。

第二、在制作好的支架1上进行固晶，所述的固晶是将所述蓝光LED芯片6通过第一散热片2固定于所述第一凹陷部4的底部，所述红光LED芯片7通过第二散热片3固定于第二凹陷部5的底部，优选用导电银胶固定红光LED芯片7、用绝缘胶固定蓝光LED芯片6，使LED芯片组分别与第一散热片2和第二散热片3（支架热沉）之间形成稳定的热量导出通道，为后续提供基础。

第三、利用先进的生产设备采用Au99.99% 键合线将LED芯片组的P、N级与支架引脚的正负级连接上，使LED芯片组的电极与支架引脚形成电气连接。

第四、采用高触变效果且长期耐热性能达到160℃的硅胶等透明封装胶实现填充。

第五、将涂布好透明封装胶的LED封装器件的产品进行烘烤、检验和包装。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。