一种贴片式LED的制作方法

本实用新型涉及摩托车灯具技术领域，尤其涉及一种贴片式LED。

背景技术：

发光二极管是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。

目前摩托车上面使用的LED灯普遍采用灯珠式LED，灯珠式LED灯由灯珠及灯珠式LED灯具外壳组成。灯珠是有引脚的，而且外面有一个树脂帽，因为有帽的缘故，LED灯珠可以聚光；LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程很远的那种，但是照射范围有限，并且LED灯珠的抗震性不是很好。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：目前摩托车上面使用的LED灯普遍采用灯珠式LED，灯珠式LED灯由灯珠及灯珠式LED灯具外壳组成。灯珠是有引脚的，而且外面有一个树脂帽，因为有帽的缘故，LED灯珠可以聚光；LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程很远的那种，但是照射范围有限，并且LED灯珠的抗震性不是很好，进而提出的一种贴片式LED。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种贴片式LED，包括基座，所述基座的底部自左往右依次安装有正极接线、负极接线，所述基座的上表面安装有灯罩，所述灯罩内设置有LED芯片，所述LED芯片通过粘胶层固定安装在基座上，所述LED芯片的上表面涂覆有荧光粉涂层，所述LED芯片的两端均通过抗震固定机构与基座相连。

优选的，所述正极接线、负极接线均与LED芯片电性连接。

优选的，所述抗震固定机构包括固定安装在LED芯片端部上的固定座，所述固定座上插设有螺栓，所述基座上开设有与螺栓相匹配的螺纹槽，所述螺栓上的外螺纹与螺纹槽上的内螺纹螺纹连接，所述螺栓上套设有缓震弹簧，所述缓震弹簧的上端与螺栓的大头端相抵，所述缓震弹簧的下端与固定座相抵。

优选的，所述粘胶层为环氧树脂胶粘剂构成。

优选的，所述灯罩与基座的接缝处均设置有密封垫。

优选的，所述灯罩为聚碳酸酯塑料制品。

本实用新型的有益效果为：

1、LED芯片的照射范围比LED灯珠广的多，并且荧光粉涂层能有效地对LED灯光的波长进行控制，大大提高了光能的利用效率，增加了行车的安全性；

2、通过LED芯片两端抗震固定机构的设置使得LED芯片的抗震性能获得提升，在车体振动严重的情况下，LED芯片也不容易脱落；

3、灯罩与基座的接缝处均设置有密封垫，通过密封垫的设置能大大提高灯具的防水性能，延长LED芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种贴片式LED的主视图；

图2为本实用新型提出的一种贴片式LED的结构示意图。

图中：1基座、2灯罩、3正极接线、4负极接线、5 LED芯片、6粘胶层、7荧光粉涂层、8密封垫、9固定座、10螺栓、11缓震弹簧、12螺纹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种贴片式LED，包括基座1，基座1的底部自左往右依次安装有正极接线3、负极接线4，基座1的上表面安装有灯罩2，灯罩2为聚碳酸酯塑料制品，灯罩2内设置有LED芯片5，正极接线3、负极接线4均与LED芯片5电性连接，LED芯片5通过粘胶层6固定安装在基座1上，粘胶层6为环氧树脂胶粘剂构成，LED芯片5的上表面涂覆有荧光粉涂层7，LED芯片5的两端均通过抗震固定机构与基座1相连；

抗震固定机构包括固定安装在LED芯片5端部上的固定座9，固定座9上插设有螺栓10，基座1上开设有与螺栓10相匹配的螺纹槽12，螺栓10上的外螺纹与螺纹槽12上的内螺纹螺纹连接，螺栓10上套设有缓震弹簧11，缓震弹簧11的上端与螺栓10的大头端相抵，缓震弹簧11的下端与固定座9相抵。

灯罩2与基座1的接缝处均设置有密封垫8，通过密封垫8的设置能大大提高灯具的防水性能。

本实用新型提出的一种贴片式LED中，LED芯片5的照射范围比LED灯珠广的多，并且荧光粉涂层7能有效地对LED灯光的波长进行控制，大大提高了光能的利用效率，增加了行车的安全性；

通过LED芯片5两端抗震固定机构的设置使得LED芯片5的抗震性能获得提升，在车体振动严重的情况下，LED芯片5也不容易脱落；

灯罩2与基座1的接缝处均设置有密封垫8，通过密封垫8的设置能大大提高灯具的防水性能，延长LED芯片5的使用寿命。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。