LED芯片承载支架及LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种LED芯片承载支架及LED灯珠。

背景技术：

LED全称为半导体发光二极管，是采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能、电信号转换成光信号的发光器件。LED具有的特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等，是真正的“绿色照明”。

目前，LED技术日益走向成熟，LED灯珠已广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

现有的LED灯珠大多是将LED芯片设置于基体上，再在基体的顶部设置保护层封顶。然而，现有的LED灯珠普遍十分脆弱，LED灯珠基体的周壁大多是直的，LED灯珠中的导线仅靠保护层做缓冲保护，在实际使用或运输过程中LED灯珠的保护层会经常受到外力挤压，使得导线容易直接受力，致使导线发生断裂，造成LED灯珠死灯。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型提供了一种LED芯片承载支架及LED灯珠，该LED芯片承载支架上设置有相应的缓冲保护结构，对于应用该LED芯片承载支架的LED灯珠而言，该LED芯片承载支架的缓冲保护结构能对保护层受到的外力予以缓冲，使得LED灯珠的导线不容易直接受力，保护导线，因而导线不容易发生断裂，降低了LED灯珠出现死灯的几率。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型采用如下的技术方案：

LED芯片承载支架，包括承载支架主体，

所述承载支架主体具有容置部，所述容置部具有顶部、周壁及底壁，所述容置部的顶部开口；所述容置部的底壁上设置有用于设置LED芯片的安置位；所述容置部的周壁上设置有第一缓冲凹部。

作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述容置部的周壁上设置的第一缓冲凹部具有多个，多个所述第一缓冲凹部按规则分布于所述容置部的周壁上。

作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述容置部的周壁上设置的第一缓冲凹部有两个。

作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，两个所述第一缓冲凹部分别设置于所述容置部周壁的顶端部和所述容置部周壁的中部。

作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述容置部的周壁上设置的第一缓冲凹部由两个面相接而成，所述第一缓冲凹部的两个面所形成的夹角的范围为70°～110°。

作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述第一缓冲凹部的两个面所形成的夹角为90°。

作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述第一缓冲凹部的两个面分别沿竖直方向和水平方向设置。

作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述容置部的周壁与底壁的相接处设置有第二缓冲凹部。

作为上述LED芯片承载支架的进一步可选方案，所述容置部的周壁与底壁的相接处设置的第二缓冲凹部由三个面依次相接而成，所述第二缓冲凹部两两相接的面所成的夹角为90°。

第二方面，本实用新型采用如下的技术方案：

LED灯珠，包括LED芯片及前述LED芯片承载支架，

所述LED芯片设置于所述容置部的底壁上用于设置LED芯片的安置位处；所述容置部的顶部设置有保护层。

下面对本实用新型的优点或原理进行说明：

LED芯片承载支架，承载支架主体具有容置部，容置部的周壁上设置有第一缓冲凹部，第一缓冲凹部为缓冲保护结构，对于应用该LED芯片承载支架的LED灯珠而言，在LED灯珠的实际使用或运输过程中，该LED芯片承载支架的缓冲保护结构能对保护层受到的外力予以缓冲，使得LED灯珠的导线不容易直接受力，较好地保护了LED灯珠的导线，因而LED灯珠的导线不容易发生断裂，降低了LED灯珠出现死灯的几率，从而提高LED灯珠的实用性。

LED灯珠，LED芯片设置于LED芯片承载支架容置部的底壁上，容置部的顶部设置有保护层，LED芯片承载支架容置部的周壁上设置有第一缓冲凹部作为缓冲保护结构，在LED灯珠的实际使用或运输过程中，该LED芯片承载支架的缓冲保护结构能对保护层受到的外力予以缓冲，使得LED灯珠的导线不容易直接受力，较好地保护了LED灯珠的导线，因而LED灯珠的导线不容易发生断裂，降低了LED灯珠出现死灯的几率，提高了LED灯珠的实用性。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施例提供的LED芯片承载支架的剖视结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的LED灯珠的剖视结构示意图。

附图标记说明：

10-承载支架主体；11-容置部；111-安置位；112-周壁；113-第一缓冲凹部；114-第二缓冲凹部；20-LED芯片；30-保护层；40-导线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或点连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的联通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

实施例一

参见图1和图2，其中，图1是本实用新型实施例的LED芯片承载支架的剖视结构示意图；图2是本实用新型实施例的LED芯片承载支架设置有LED芯片20、保护层30及导线40的剖视结构示意图。

本实用新型实施例的LED芯片承载支架，包括承载支架主体10。

承载支架主体10具有容置部11，容置部11具有顶部、周壁112及底壁，容置部11的顶部开口；容置部11的底壁上设置有用于设置LED芯片20的安置位111；容置部11的周壁112上设置有第一缓冲凹部113。

本实用新型实施例的LED芯片承载支架，承载支架主体10具有容置部11，容置部11的周壁112上设置有第一缓冲凹部113，第一缓冲凹部113为缓冲保护结构，对于应用该LED芯片承载支架的LED灯珠而言，在LED灯珠的实际使用或运输过程中，该LED芯片承载支架的缓冲保护结构能对保护层30受到的外力予以缓冲，使得LED灯珠的导线40不容易直接受力，较好地保护了LED灯珠的导线40，因而LED灯珠的导线40不容易发生断裂，降低了LED灯珠出现死灯的几率，从而提高LED灯珠的实用性。

参见图1和图2，在本实施例中，容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113具有多个，多个第一缓冲凹部113按规则分布于容置部11的周壁112上。

该LED芯片承载支架，容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113为多个，使得第一缓冲凹部113作为缓冲保护结构能起到更好地缓冲、保护的作用，即在LED灯珠的保护层30受到外力挤压时，能予以更多的缓冲，从而达到更好的保护效果，因此，LED灯珠的导线40更为不容易发生断裂，充分地降低了LED灯珠出现死灯的几率，使得LED灯珠具有更强的实用性。

具体地，容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113有两个。

该LED芯片承载支架，容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113为两个，能在保障第一缓冲凹部113作为缓冲保护结构能起到较好地缓冲、保护的作用的同时，便于该LED芯片承载支架的制作和生产，进而降低该LED芯片承载支架的生产制作成本。

参见图1和图2，作为优选的，在本实施例中，两个第一缓冲凹部113分别设置于容置部11周壁112的顶端部和容置部11周壁112的中部。

该LED芯片承载支架，容置部11的周壁112上两个第一缓冲凹部113的设置位置较为合理、科学，能使得第一缓冲凹部113作为缓冲保护结构有着更为理想地缓冲、保护的作用。

需要说明的是，在另一实施例中，两个第一缓冲凹部113还可以设置于容置部11周壁112的其他位置，在此，不对两个第一缓冲凹部113在容置部11周壁112的其他设置位置做列举，只要两个第一缓冲凹部113在容置部11周壁112的其他设置位置能保障第一缓冲凹部113能起到良好地缓冲、保护的作用，其应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

在本实施例中，容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113还可以为三个。

需要说明的是，在另一实施例中，容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113还可以为一个。在容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113为一个时，只要第一缓冲凹部113的设置位置能起到良好地缓冲、保护的作用即可，其应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

参见图1和图2，在本实施例中，容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113由两个面相接而成，第一缓冲凹部113的两个面所形成的夹角的范围为70°～110°。

该LED芯片承载支架，容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113结构的进一步限定，使得第一缓冲凹部113作为缓冲保护结构能起到较好地缓冲、保护的作用的同时，便于该LED芯片承载支架的制作和生产，进而降低该LED芯片承载支架的生产制作成本。

需要说明的是，在另一实施例中，容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113还可以为其他结构，例如，容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113还可以由三个面依次相接而成。在此，不对容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113的其他结构做列举，只要容置部11的周壁112上设置的第一缓冲凹部113的其他结构能保障第一缓冲凹部113能起到良好地缓冲、保护的作用，其应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

作为优选的，第一缓冲凹部113的两个面所形成的夹角为90°。

该LED芯片承载支架，第一缓冲凹部113的两个面所形成的夹角的具体限定能确保第一缓冲凹部113能起到较佳地缓冲、保护的作用。

进一步地，第一缓冲凹部113的两个面分别沿竖直方向和水平方向设置。

该LED芯片承载支架，第一缓冲凹部113的两个面的设置方式的限定，能使得第一缓冲凹部113作为缓冲保护结构有着较佳地缓冲、保护的作用的同时，便于该LED芯片承载支架的制作和生产，进而降低该LED芯片承载支架的生产制作成本。

参见图1和图2，在本实施例中，容置部11的周壁112与底壁的相接处设置有第二缓冲凹部114。

该LED芯片承载支架，容置部11的周壁112与底壁的相接处设置的第二缓冲凹部114也作为缓冲保护结构，对于应用该LED芯片承载支架的LED灯珠而言，在LED灯珠的实际使用或运输过程中，容置部11的周壁112与底壁的相接处设置的第二缓冲凹部114也能对保护层30受到的外力予以缓冲，在第一缓冲凹部113的基础上，使得LED灯珠的导线40更为不容易直接受力，更好地保护了LED灯珠的导线40，因而LED灯珠的导线40更为不容易发生断裂，充分地降低了LED灯珠出现死灯的几率，进一步地提高LED灯珠的实用性。

参见图1和图2，在本实施例中，容置部11的周壁112与底壁的相接处设置的第二缓冲凹部114由三个面依次相接而成，第二缓冲凹部114两两相接的面所成的夹角为90°。

该LED芯片承载支架，容置部11的周壁112与底壁的相接处设置的第二缓冲凹部114结构的进一步限定，使得第二缓冲凹部114作为缓冲保护结构能起到较好地缓冲、保护的作用的同时，便于该LED芯片承载支架的制作和生产，进而降低该LED芯片承载支架的生产制作成本。

需要说明的是，在另一实施例中，容置部11的周壁112与底壁的相接处设置的第二缓冲凹部114还可以为其他结构，在此，不对容置部11的周壁112与底壁的相接处设置的第二缓冲凹部114的其他结构做列举，只要容置部11的周壁112与底壁的相接处设置的第二缓冲凹部114的其他结构能保障第二缓冲凹部114能起到良好地缓冲、保护的作用，其应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

实施例二

参见图1和图2，其中，图1是本实用新型实施例的LED芯片承载支架的剖视结构示意图；图2是本实用新型实施例的LED灯珠的剖视结构示意图。

本实用新型实施例的LED灯珠，包括LED芯片20及实施例一的LED芯片承载支架。

LED芯片承载支架包括承载支架主体10。

承载支架主体10具有容置部11，容置部11具有顶部、周壁112及底壁，容置部11的顶部开口；容置部11的底壁上设置有用于设置LED芯片20的安置位111；容置部11的周壁112上设置有第一缓冲凹部113。

LED芯片20设置于容置部11的底壁上用于设置LED芯片20的安置位111处；容置部11的顶部设置有保护层30。

本实用新型实施例的LED灯珠，LED芯片20设置于LED芯片承载支架容置部11的底壁上，容置部11的顶部设置有保护层30，LED芯片承载支架容置部11的周壁112上设置有第一缓冲凹部113作为缓冲保护结构，在LED灯珠的实际使用或运输过程中，该LED芯片承载支架的缓冲保护结构能对保护层30受到的外力予以缓冲，使得LED灯珠的导线40不容易直接受力，较好地保护了LED灯珠的导线40，因而LED灯珠的导线40不容易发生断裂，降低了LED灯珠出现死灯的几率，提高了LED灯珠的实用性。

作为一种可选的实施方式，保护层30为硅胶层。

本实用新型实施例的LED芯片承载支架的其余内容可参照上述实施例一的具体内容，在此，不再进行赘述。

在上述所有实施例中，“大”、“小”是相对而言的，“多”、“少”是相对而言的，“上”、“下”是相对而言的，对此类相对用语的表述方式，本实用新型实施例不再多加赘述。

应理解，说明书通篇中提到的“在本实施例中”、“本实用新型实施例中”或“作为一种可选的实施方式”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在本实施例中”、“本实用新型实施例中”或“作为一种可选的实施方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本实用新型所必须的。

在本实用新型的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本实用新型实施例的实施过程构成任何限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应与权利要求的保护范围为准。