一种柔性灯丝的锡膏印刷载具和柔性灯丝的制作方法

本实用新型涉及LED锡膏印刷领域，特别涉及一种柔性灯丝的锡膏印刷载具和柔性灯丝。

背景技术：

LED柔性灯丝产品选用高柔软度的FPC做基板，封装则定型为倒装COF(Chip on Flex )工艺，倒装芯片邦定的常用方式为点锡膏邦定芯片或印刷锡膏邦定芯片，然而传统的点锡膏工艺效率低，锡量大小均匀控制难，且回流焊过后空洞率大，印刷锡膏工艺锡量和空洞能较好改善，当现有的印刷锡膏均采用无端子的FPC板，将其固定后进行刷锡膏操作，固晶完成后再在FPC板的两端包端子，由于此时已固晶完成，容易出现芯片受损现象，导致产品良率下降。

因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种柔性灯丝的锡膏印刷载具和柔性灯丝，通过采用具有导电端子的柔性基板以及与其配合的、具有端子槽的辅助底板，在不影响印刷锡膏的同时也降低了由于固晶完成后装设导电端对芯片造成的损坏，提高刷锡效率以及产品良率。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种柔性灯丝的锡膏印刷载具，其包括柔性基板，所述柔性基板的两端分别设置有导电端子，所述柔性基板的底部还设置有与所述柔性基板和导电端子配合安装的辅助底板，所述辅助底板的两端分别开设有端子槽，所述辅助底板的中间部分为承载所述柔性基板的平直部，所述导电端子对应装设在所述端子槽中，使柔性基板平铺在所述平直部上进行锡膏印刷。

所述的柔性灯丝的锡膏印刷载具中，所述端子槽的最大深度与所述导电端子的厚度相等。

所述的柔性灯丝的锡膏印刷载具中，所述端子槽内还设置有若干个装载定位孔。

所述的柔性灯丝的锡膏印刷载具中，所述柔性基板的两端还分别设置有用于连接所述柔性基板和导电端子的卡扣，所述柔性基板包括用于连接所述导电端子的连接部和用于固晶的走线部，所述卡扣包括固定部和弯折部，所述弯折部夹压所述连接部和导电端子的侧面和顶面，将所述连接部和导电端子扣合在所述固定部上。

所述的柔性灯丝的锡膏印刷载具中，所述导电端子包括定位部，所述定位部的一侧延伸出端子部，所述端子部通过所述卡扣与所述连接部扣合。

所述的柔性灯丝的锡膏印刷载具中，所述定位部上设置有若干个端子定位孔，所述柔性基板的两端对应设置有与所述端子定位孔配合的若干个基板定位孔。

所述的柔性灯丝的锡膏印刷载具中，所述端子部上设置有若干个导电柱。

一种柔性灯丝，其包括如上所述的柔性基板，所述柔性基板上印刷有锡膏层，所述柔性基板的走线部上通过所述锡膏层固定有多颗LED芯片。

相较于现有技术，本实用新型提供的柔性灯丝的锡膏印刷载具和柔性灯丝中，所述柔性灯丝的锡膏印刷载具包括柔性基板，所述柔性基板的两端分别设置有导电端子，所述柔性基板的底部还设置有与所述柔性基板和导电端子配合安装的辅助底板，所述辅助底板的两端分别开设有端子槽，所述辅助底板的中间部分为承载所述柔性基板的平直部，所述导电端子对应装设在所述端子槽中，使柔性基板平铺在所述平直部上进行锡膏印刷。通过采用具有导电端子的柔性基板以及与其配合的、具有端子槽的辅助底板，在不影响印刷锡膏的同时也降低了由于固晶完成后装设导电端对芯片造成的损坏，提高刷锡效率以及产品良率。

附图说明

图1为本实用新型提供的柔性灯丝的锡膏印刷载具的俯视图。

图2为本实用新型提供的柔性灯丝的锡膏印刷载具中辅助底板的俯视图。

图3为本实用新型提供的柔性灯丝的锡膏印刷载具的剖视图。

图4为本实用新型提供的柔性灯丝的锡膏印刷载具中卡扣的结构示意图。

图5为本实用新型提供的柔性灯丝的锡膏印刷载具中导电端子的结构示意图。

图6为图5中A处的放大示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种柔性灯丝的锡膏印刷载具和柔性灯丝，通过采用具有导电端子的柔性基板以及与其配合的、具有端子槽的辅助底板，在不影响印刷锡膏的同时也降低了由于固晶完成后装设导电端对芯片造成的损坏，提高刷锡效率以及产品良率。

请一并参阅图1、图2和图3，本实用新型提供的柔性灯丝的锡膏印刷载具包括柔性基板10，所述柔性基板10的两端分别设置有导电端子20，所述柔性基板10的底部还设置有与所述柔性基板10和导电端子20配合安装的辅助底板30，所述辅助底板30的两端分别开设有端子槽301，所述辅助底板30的中间部分为承载所述柔性基板10的平直部302，所述导电端子20对应装设在所述端子槽301中，使柔性基板10平铺在所述平直部302上进行锡膏印刷。

即本实用新型提供的锡膏印刷载具中，柔性基板10是设置有导电端子20的，同时为了配合导电端子20的安装，在所述辅助底板30的两端的对应位置分别开设有端子槽301用于容纳所述导电端子20，在进行锡膏印刷时将导电端子20置于对应的端子槽301内，使柔性基板10平铺固定在所述辅助底板30中间部分的平直部302上仅需后续的锡膏印刷操作，在完成锡膏印刷并固定芯片后，直接取下即可，无需再包端子，在保证锡膏印刷过程正常进行的同时提高了端子设置的效率，且降低了损坏芯片的风险，提高了产品的良率。

具体所述端子槽301的最大深度与所述导电端子20的厚度相等，如图3所示，所述端子槽301的深度可根据导电端子20以及柔性基板10的厚度进行设置，其最大深度与所述导电端子20的厚度相等，最小厚度与导电端子20与柔性基板10之间的厚度差相等，使得在装配时，所述导电端子20刚好嵌于端子槽301内，所述柔性基板10、导电端子20以及辅助底板30能处于同一平面，有利于锡膏印刷时刷锡量的均匀性，确保固晶效果。

优选地，所述端子槽301内还设置有若干个装载定位孔3011，通过设置所述装载定位孔3011在装配时便于定位所述导电端子20的位置，提高导电端子20和柔性基板10与辅助底板30的安装效率，进而提高锡膏印刷效率。

进一步地，请一并参阅图4，所述柔性基板10的两端还分别设置有用于连接所述柔性基板10和导电端子20的卡扣40，本实施例中，通过所述卡扣40固定连接所述柔性基板10和导电端子20，实现导电端子20与柔性基板10之间的导电，卡扣40能方便快捷的扣合所述导电端子20与柔性基板10，使得生产效率提高，具体所述柔性基板10包括用于连接所述导电端子20的连接部101和用于固晶的走线部102，所述卡扣40包括固定部401和弯折部402，所述弯折部402夹压所述连接部101和导电端子20的侧面和顶面，将所述连接部101和导电端子20扣合在所述固定部401上。即所述连接部101和导电端子20置于固定部401上，通过所述弯折部402在冲压后弯折预设角度，从而夹压住所述连接部101和导电端子20的侧面和顶面，将二者固定扣合在所述固定部401上实现导电连接，具体实施时，所述弯折部402的相对内侧设置有三角形缺口，使得在冲压前能较好地固定所述连接部101和导电端子20，且在冲压时也便于弯折部402更好地向固定部401卡压，使固定部401与导电端子20和连接部101卡合地更加牢固。优选地，所述连接部101和导电端子20之间还设置有导电胶层，在黏合所述连接部101与导电端子20的同时也实现提高了导电效果，防止由于卡扣40压合不佳导致的接触不良，增加所述连接部101和导电端子20之间的连接性。

具体地，请一并参阅图5和图6，所述导电端子20包括定位部201，所述定位部201的一侧延伸出端子部202，所述端子部202通过所述卡扣40与所述连接部101扣合，其中所述端子部202上设置有若干个导电柱2021，所述定位部201上设置有若干个端子定位孔2011，所述柔性基板10的两端对应设置有与所述端子定位孔2011配合的若干个基板定位孔（图中未示出），通过设置多个导电柱2021使得端子部202与连接部101能保持良好的导电接触，进一步提高了导电效果，通过所述端子定位孔2011以及于其配合的基板定位孔得在扣合所述端子部202与连接部101时能实现快速准确定位，提高导电端子20的装配效率，同时也通过该端子定位孔2011与所述端子槽301内的装配定位孔实现导电端子20与辅助底板30之间的高效准确安装，提高锡膏印刷时的定位准确性。

具体实施时，所述一侧的端子定位孔2011与基板定位孔均为两排，且两排的内径相同，而另一侧的端子定位孔2011与基板定位孔同样均为两排，且两排的内径不相同，通过设计两排定位孔的方式，可更好的固定柔性基板10和导电端子20，而且在一端设置不同大小的定位孔，也便于识别灯丝的正负极，便于后续装贴LED芯片的操作，防止LED芯片贴反。

本实用新型还相应提供一种柔性灯丝，其包括如上所述的柔性基板，所述柔性基板上印刷有锡膏层，所述柔性基板的走线部上通过所述锡膏层固定有多颗LED芯片，由于上文已对所述柔性基板进行了详细介绍，此处不作详述。

综上所述，本实用新型提供的柔性灯丝的锡膏印刷载具和柔性灯丝中，所述柔性灯丝的锡膏印刷载具包括柔性基板，所述柔性基板的两端分别设置有导电端子，所述柔性基板的底部还设置有与所述柔性基板和导电端子配合安装的辅助底板，所述辅助底板的两端分别开设有端子槽，所述辅助底板的中间部分为承载所述柔性基板的平直部，所述导电端子对应装设在所述端子槽中，使柔性基板平铺在所述平直部上进行锡膏印刷。通过采用具有导电端子的柔性基板以及与其配合的、具有端子槽的辅助底板，在不影响印刷锡膏的同时也降低了由于固晶完成后装设导电端对芯片造成的损坏，提高刷锡效率以及产品良率。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。