一种LED透镜封装结构及LED灯具的制作方法

本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种LED透镜封装结构及LED灯具。

背景技术：

目前常规LED透镜封装是以支架（包括PCT/PPA支架，EMC支架，PCB板支架等）或陶瓷板作为基板，使用Liquid Compression Molding工艺在基板上成型硅胶透镜；而作为基板的支架及陶瓷的制作需要经过多道工序，制作工艺复杂，从而导致了生产成本较高；而且由于支架或陶瓷基板因为制程限制而较厚，再与散热板及焊盘组合，造成了封装单元的整体厚度较大；另外，因为作为基板的支架及陶瓷的导热系数并不高，使得封装体散热不好。

因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种LED透镜封装结构及LED灯具，利用蚀刻铜片代替支架和陶瓷基板作为基板，使得仅用蚀刻铜片就可以代替散热板与基板的结合，精简了结构；由于蚀刻铜片厚度较小、导热系数大，从而减小了封装整体厚度，提高了LED的散热性能。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种新型的LED透镜封装结构，其特征在于，包括蚀刻铜片和硅胶透镜，所述蚀刻铜片上固晶有LED芯片和齐纳二极管，所述LED芯片通过金线或导电胶与蚀刻铜片连接，所述齐纳二极管通过金线与蚀刻铜片连接，所述硅胶透镜一体成型设置在蚀刻铜片上，用于包裹所述蚀刻铜片、LED芯片和金线。

所述的新型的LED透镜封装结构中，所述蚀刻铜片上还设置有若干个用于增加蚀刻铜片与硅胶透镜接触面积的蚀刻通孔。

所述的新型的LED透镜封装结构中，所述蚀刻铜片上还设置有若干个用于定位所述LED芯片的定位孔。

所述的新型的LED透镜封装结构中，所述蚀刻铜片最小厚度为0.20mm。

所述的新型的LED透镜封装结构中，所述LED芯片为正装LED芯片、倒装LED芯片或者垂直LED芯片。

所述的新型的LED透镜封装结构中，其特征在于，所述蚀刻铜片包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘为正极焊盘，所述第二焊盘为负极焊盘。

所述的新型的LED透镜封装结构中，所述正装LED芯片的正极通过金线与所述第一焊盘连接，所述正装LED芯片的负极通过金线与所述第二焊盘连接。

所述的新型的LED透镜封装结构中，所述倒装LED芯片的正极通过导电胶与所述第一焊盘连接，所述倒装LED芯片的负极通过导电胶与所述第二焊盘连接。

所述的新型的LED透镜封装结构中，所述垂直LED芯片的正极通过金线与所述第一焊盘连接，所述垂直LED芯片的负极通过导电胶与所述第二焊盘连接所述齐纳二极管固晶于第二焊盘。

一种LED灯具，其特征在于，包括如权利要求1-89任意一项所述的LED透镜封装结构。

相较于现有技术，本实用新型的一种LED透镜封装结构及LED灯具中，所述LED透镜封装结构包括蚀刻铜片和硅胶透镜，所述蚀刻铜片上固晶有LED芯片和齐纳二极管，所述LED芯片通过金线或导电胶与蚀刻铜片连接，所述齐纳二极管通过金线与蚀刻铜片连接，所述硅胶透镜一体成型设置在蚀刻铜片上，用于包裹所述蚀刻铜片、LED芯片和金线。本实用新型利用蚀刻铜片代替支架和陶瓷基板作为基板，使得仅用蚀刻铜片就可以代替散热板与基板的结合，精简了结构；由于蚀刻铜片厚度较小、导热系数大，从而减小了封装整体厚度，提高了LED的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型提供的LED透镜封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提供的第一实施例中LED透镜封装结构的截面图；

图3为本实用新型提供的第二实施例中LED透镜封装结构的截面图；

图4为本实用新型提供的第三实施例中LED透镜封装结构的截面图。

具体实施方式

本实用新型提供一种LED透镜封装结构及防雷电源，利用蚀刻铜片代替支架和陶瓷基板作为基板，使得仅用蚀刻铜片就可以代替散热板与基板的结合，精简了结构；由于蚀刻铜片厚度较小、导热系数大，从而减小了封装整体厚度，提高了LED的散热性能。

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1，本实用新型提供的LED透镜封装结构包括蚀刻铜片10和硅胶透镜40，所述蚀刻铜片10固晶有LED芯片20和齐纳二极管30，所述LED芯片20通过金线或导电胶与蚀刻铜片10连接，所述齐纳二极30管通过金线与蚀刻铜片10连接，所述硅胶透镜40一体成型设置在蚀刻铜片10上，用于包裹所述蚀刻铜片10、LED芯片20和金线。本实用新型利用蚀刻铜片10作为基板，使得蚀刻铜片10用于结构支撑的同时，也同时能够作为用于电路连接的焊盘以及作为用于散热的散热板，集多种功能于一体，精简了封装体结构，节省了生产成本；而且由于蚀刻铜板的工艺比较简单，在加快了生成效率的同时，进一步减少了生产成本；所述蚀刻铜片导热系数大，从而使封装体具有更好的散热性能；而硅胶透镜包裹蚀刻铜片LED芯片，使得COB光源的三层结构厚度更小，且能够保护LED芯片和金线，使LED芯片和金线免受机械及外部环境的伤害；所述硅胶透镜的透镜形状不同，对应形成不同的出光角度，使COB光源适应更多场景；所述齐纳二极管30固晶于第二焊盘102用于保护LED芯片20。

进一步地，所述蚀刻铜片10上还设置有若干个用于增加蚀刻铜片10与硅胶透镜40接触面积的蚀刻通孔103和蚀刻通道104；具体地，所述蚀刻铜片10具有若干个蚀刻通孔103，蚀刻铜片上固晶LED芯片20的面相反的面有若干条蚀刻通道104，当硅胶透镜40点胶成型时，所述蚀刻通孔103和蚀刻通道104被胶水渗透，从而使蚀刻铜片被硅胶透镜40包裹，使得硅胶透镜与蚀刻铜片10的结合更加紧密。优选地，本实施例中所述蚀刻通孔103的形状为Z字型，且Z字转折部位为圆角，使得在固晶LED芯片时，所述蚀刻通孔103具有定位LED芯片的作用，令固晶工序定位快捷，提高了固晶效率。

具体地，所述蚀刻铜片10上还设置有若干个用于定位所述LED芯片20的定位孔，；利用定位孔准确定位LED芯片20固晶区域，加快了生成流程，提高了生产效率；而且在LED芯片固晶完成后的硅胶透镜成型工序中，所述定位孔也被透镜胶水渗透，增加了蚀刻铜片与硅胶透镜的接触面积。

优选地，所述蚀刻铜片10最小厚度为0.20mm，使得封装体整体厚度减小，且不影响蚀刻铜片的导电性能、散热性能以及结构支撑能力。

请参照图2~图4，所述LED芯片20为正装LED芯片、倒装LED芯片或者垂直LED芯片；所述蚀刻铜片包括第一焊盘101和第二焊盘102，所述第一焊盘为正极焊盘，所述第二焊盘为负极焊盘。

请参阅图2，本实用新型的第一实施例中，所述正装LED芯片的正极通过金线与所述第一焊盘连接，所述正装LED芯片的负极通过金线与所述第二焊盘连接。具体实施时，所述正装LED芯片21的正负极均设置于LED芯片20正面，此时所述正装LED芯片的正极通过金线连接第一焊盘101，所述正装LED芯片的负极通过金线连接第二焊盘102。

请参阅图3，本实用新型的第二实施例中，所述垂直LED芯片22的正负极分别设置在芯片同侧的正面和反面，此时，垂直LED芯片的正极通过金线连接第一焊盘101，所述垂直LED芯片的负极通过导电胶连接第二焊盘102。

请参阅图4，本实用新型的第三实施例中，所述倒装LED芯片23的正负极均设置于背面，所述倒装LED芯片23的正极通过导电胶连接所述第一焊盘101，所述倒装LED芯片23的负极通过导电胶连接第二焊盘102。

所述蚀刻铜片10分成第一焊盘101和第二焊盘102两部分，使得蚀刻铜片10能够兼容各种结构的LED芯片20，从而满足不同用户的需求。

进一步地，基于所述蚀刻铜片的简单结构，在生产过程中，可以同时固晶多个LED芯片及齐纳二极管，同时，在硅胶透镜成型工序中，由于硅胶透镜通过Liquid compression molding一次成型，因此，所述LED封装可以整版成型，提高了封装效率，实现了大规模的工业生产。

基于上述LED透镜封装结构，本实用新型还相应提供一种LED灯具，包括上述任意一项所述的LED透镜封装结构，由于上文已对所述LED透镜封装结构进行了详细的描述，此处不作详述。

综上所述，本实用新型提供的LED透镜封装结构及LED灯具中，所述LED透镜封装结构包括蚀刻铜片和硅胶透镜，所述蚀刻铜片上固晶有LED芯片和齐纳二极管，所述LED芯片通过金线或导电胶与蚀刻铜片连接，所述齐纳二极管通过金线与蚀刻铜片连接，所述硅胶透镜一体成型设置在蚀刻铜片上，用于包裹所述蚀刻铜片、LED芯片和金线。本实用新型利用蚀刻铜片代替支架和陶瓷基板作为基板，使得仅用蚀刻铜片就可以代替散热板与基板的结合，精简了结构；由于蚀刻铜片厚度较小、导热系数大，从而减小了封装整体厚度，提高了LED的散热性能。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。