一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构，涉及锡膏印刷设备【技术领域】；它由刮刀头结构、刮刀头升降结构以及刮刀头连接结构组成，所述刮刀头连接结构包括有一刮刀头连接件，所述刮刀头结构包括锡膏压力伺服马达、压板、可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔以及刮刀头，所述压板设置在可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔上方，所述刮刀头内部具有锡膏循环通道，该锡膏循环通道与上述的可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔连通，所述刮刀头底部具有带状开口，且带状开口的两侧边均设有刮刀片；本实用新型的有益效果是：本实用新型可以直接通过控制锡膏压力的大小，改进印刷质量，弥补由于锡膏压力不足而造成的漏印和锡膏量不足。
【专利说明】一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及锡膏印刷设备，更具体的说，本实用新型涉及一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构。
【背景技术】
[0002]常见的锡膏印刷机刮刀结构通常是由伺服马达控制刮刀压力，或者通过控制气缸气压来控制刮刀压力。印刷时，钢网上直接涂布锡膏，刮刀结构通过刮刀片来刮锡膏，刮刀的压力就间接地传递给了锡膏，锡膏受压后穿过钢网孔印刷到孔下面的PCB板焊盘上。由于这种印刷方式压力没有直接作用在锡膏上，锡膏受力不均匀，不充分，在给大尺寸引脚芯片印刷锡膏时，效果还是可以保证的，但当芯片引脚很小，钢网孔也很小时，锡膏就比较难印刷均匀了，还可能会出现漏印的情况。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的有效克服上述技术的不足，提供一种可控制锡膏压力大小、改进印刷质量的挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构，该结构可弥补由于锡膏压力不足而造成的漏印和锡膏量不足，同时锡膏压力可以精确控制，使得在印刷所有PCB板时，锡膏的量和厚度均可以方便控制，印刷性能得到提升。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:它由刮刀头结构、驱动刮刀头结构实现升降的刮刀头升降结构以及连接所述刮刀头结构与刮刀头升降结构的刮刀头连接结构组成，所述刮刀头连接结构包括有一刮刀头连接件，其特征在于:所述刮刀头结构包括锡膏压力伺服马达、压板、可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔以及刮刀头，所述压板设置在可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔上方，所述刮刀头内部具有锡膏循环通道，该锡膏循环通道与上述的可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔连通，所述刮刀头底部具有带状开口，且带状开口的两侧边均设有刮刀片；所述锡膏压力伺服马达设置在刮刀头连接件上，锡膏压力伺服马达的输出轴上带有一丝杠螺母，丝杠螺母顶压在一压板连接件上，该压板连接件连接至上述的压板上。
[0005]进一步的，所述可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔包裹在一铝壳内部，该铝壳顶部具有一上板，且上板固定在上述的刮刀头连接件下方位置，上板上具有多个导向孔，所述压板上对应的设有导向柱，导向柱穿套于所述导向孔内。
[0006]进一步的，所述丝杠螺母固定设在一螺母固定板上，该螺母固定板顶压在上述的压板连接板上。
[0007]进一步的，所述刮刀头连接结构还包括有连接板、马达固定座以及压力传感器，所述锡膏压力伺服马达则固定在马达固定座上，且马达固定座则固定在上述的刮刀头连接件上；所述压力传感器连接在上述刮刀头连接件与连接板之间，用于检测刮刀头结构工作时的压力。
[0008]进一步的,所述连接板由连接板本体与连接在连接板本体下方可摆动的连接板附件构成，连接板本体的两端还设有两球形柱塞，通过两球形柱塞可调节连接板附件与下方的刮刀头结构的角度和水平度；
[0009]进一步的，所述刮刀头升降结构包括有上固定板、下固定板、升降伺服马达、同步轮、同步带、丝杠以及丝杠螺母，所述升降伺服马达固定在上固定板上，通过同步轮与同步带的作用，带动所述丝杠转动，所述丝杠螺母设置在丝杠上，并连接在上述的连接板上，所述丝杠的转动，带动连接板上下运动。
[0010]进一步的，所述连接板上还设有两直线轴承，所述上固定板与下固定板之间设有两导向轴，且所述两导向轴分别设置在上述的两直线轴承内。
[0011]进一步的，所述丝杠螺母通过一弹簧结构与所述连接板连接。
[0012]本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过上述结构的改进，使得刮刀头结构不仅可以通过伺服控制刮刀头中刮刀片与钢网接触的压力，还可以通过伺服控制锡膏循环通道内部锡膏的压力，这样在印刷小尺寸引脚PCB板时，可以直接通过控制锡膏压力的大小，改进印刷质量，弥补由于锡膏压力不足而造成的漏印和锡膏量不足；同时锡膏压力可以精确控制，使得印所有PCB板时，锡膏的量和厚度均方便控制，印刷性能得到提高；同时该刮刀结构由于弹簧片和球形柱塞的设置，很好地解决了刮刀头和钢网接触面不平的问题，进一步提高印刷质量；该刮刀结构还具备压力实时显示功能和自动添加锡膏功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的第一立体示意图；
[0014]图2为本实用新型的第二立体示意图；
[0015]图3为本实用新型刮刀头结构内部局部剖视图；
[0016]图4为图3对应的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型创造的实施方式不限于此。
[0018]参照图1、图2所示，本实用新型揭示了一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构，该挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构主要由刮刀头结构、刮刀头升降机构以及刮刀头连接结构组成，刮刀头结构与刮刀头升降结构通过刮刀头连接结构进行连接，刮刀头结构还通过刮刀头升降结构实现升降。
[0019]结合图1至图4，作为本实用新型的创新点，所述刮刀头结构包括锡膏压力伺服马达101、压板102、可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔103以及刮刀头104，压板102设置在可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔103上方，参照图3，所述刮刀头104内部具有锡膏循环通道105，该锡膏循环通道105与上述的可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔103连通，刮刀头104底部具有带状开口 106，且带状开口 106的两侧边均设有刮刀片107。
[0020]如图1至图3所示，上述的刮刀头连接结构包括有一刮刀头连接件301，锡膏压力伺服马达101设置在刮刀头连接件301上，锡膏压力伺服马达101的输出轴上设有一丝杠螺母108，所述丝杠螺母108固定设在一螺母固定板109上，该螺母固定板109顶压在压板连接板110上，且压板连接板110与上述的压板102固定连接，通过此种结构，锡膏压力伺服马达101的转动，通过丝杠螺母108的作用，带动螺母固定板109上下运动，当螺母固定板109向下运动时则往下顶压压板连接板110，压板连接板110与压板102固定连接后，使得压板102挤压可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔103，将可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔103内部锡膏从锡膏循环通道105内挤出至带状开口 106处，并从带状出口 106挤压至钢网上；当完成锡膏印刷时，锡膏压力伺服马达101反方向转动，使得螺母固定板109向上运动，可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔103则在自身的弹性下复位。
[0021]参照图1，所述可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔103包裹在一铝壳111内部，该铝壳111顶部具有一上板112，且上板112固定在上述的刮刀头连接件301下方位置，上板112上具有多个导向孔，压板102上对应地设有导向柱113，导向柱113穿套于所述导向孔内。
[0022]进一步的，参照图1与图2，所述刮刀头连接结构还包括有连接板302、马达固定座303以及压力传感器304，上述的锡膏压力伺服马达101则固定在马达固定座303上，且马达固定座303则固定在上述的刮刀头连接件301上；压力传感器304固定在上述刮刀头连接件301与连接板302之间，用于检测刮刀头结构工作时的压力。连接板302包括连接板本体3020及连接在连接板本体3020下方可摆动的连接板附件3021构成，连接板本体3020的两端还设有两球形柱塞40，通过两球形柱塞40可调节连接板附件3021与下方的刮刀头结构的角度，因此可调节整个刮刀头结构的水平。
[0023]参照图1与图2，所述刮刀头升降结构包括有上固定板201、下固定板202、升降伺服马达203、同步轮204、同步带205、丝杠206以及丝杠螺母207，升降伺服马达203固定在上固定板201上，通过同步轮204与同步带205的作用，带动丝杠206转动，丝杠螺母207设置在丝杠206上，并连接在上述的连接板302上，在本实施例中，丝杠螺母207通过一弹簧结构210与所述连接板302连接；所述丝杠206的转动，带动连接板302上下运动。连接板302上还设有两直线轴承208，上固定板201与下固定板202之间设有两导向轴209，且两导向轴209分别设置在上述的两直线轴承208内。
[0024]通过上述的结构，本实用新型的挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构在工作时，通过刮刀头升降机构的作用，使得刮刀头结构可上下运动，刮刀头结构的两个锡膏压力伺服马达101，可根据刮刀头104是向前刮还是向后刮而相应的动作，带动压板连接板110上下运动，使得压板102挤压可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔103，将可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔103内部锡膏从锡膏循环通道105内挤出至带状开口 106处，并从带状出口 106挤压至钢网上，与钢网相接触，如果此处钢网开孔，则锡膏直接挤压到PCB板上，刮刀头结构整体再向前或向后移动，刮刀头104的刮刀片107则会将锡膏刮平。印刷时，由于可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔103内锡膏量实时减少，与可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔103相连的锡膏补偿器会实时将减少的锡膏补充。刮刀连接结构的连接板302前端安装LED显示板，实时显示温度湿度和压力传感器得出的前后锡膏压力。
[0025]本实用新型通过上述结构的改进，使得刮刀头结构不仅可以通过伺服控制刮刀头中刮刀片107与钢网接触的压力，还可以通过伺服控制锡膏循环通道105内部锡膏的压力，这样在印刷小尺寸引脚PCB板时，可以直接通过控制锡膏压力的大小，改进印刷质量，弥补由于锡膏压力不足而造成的漏印和锡膏量不足；同时锡膏压力可以精确控制，使得印所有PCB板时，锡膏的量和厚度均方便控制，印刷性能得到提高。
[0026]以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。
【权利要求】
1.一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构，它由刮刀头结构、驱动刮刀头结构实现升降的刮刀头升降结构以及连接所述刮刀头结构与刮刀头升降结构的刮刀头连接结构组成，所述刮刀头连接结构包括有一刮刀头连接件，其特征在于:所述刮刀头结构包括锡膏压力伺服马达、压板、可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔以及刮刀头，所述压板设置在可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔上方，所述刮刀头内部具有锡膏循环通道，该锡膏循环通道与上述的可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔连通，所述刮刀头底部具有带状开口，且带状开口的两侧边均设有刮刀片；所述锡膏压力伺服马达设置在刮刀头连接件上，锡膏压力伺服马达的输出轴上带有一丝杠螺母，丝杠螺母顶压在一压板连接件上，该压板连接件连接至上述的压板上。
2.根据权利要求1所述的一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构，其特征在于:所述可伸缩的风琴结构塑胶锡膏容腔包裹在一铝壳内部，该铝壳顶部具有一上板，且上板固定在上述的刮刀头连接件下方位置，上板上具有多个导向孔，所述压板上对应的设有导向柱，导向柱穿套于所述导向孔内。
3.根据权利要求1所述的一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构，其特征在于:所述丝杠螺母固定设在一螺母固定板上，且该螺母固定板顶压在上述的压板连接板上。
4.根据权利要求1所述的一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构，其特征在于:所述刮刀头连接结构还包括有连接板、马达固定座以及压力传感器，所述锡膏压力伺服马达则固定在马达固定座上，且马达固定座则固定在上述的刮刀头连接件上；所述压力传感器连接在上述刮刀头连接件与连接板之间，用于检测刮刀头结构工作时的压力。
5.根据权利要求4所述的一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构，其特征在于:所述连接板由连接板本体与连接在连接板本体下方可摆动的连接板附件构成，连接板本体的两端还设有两球形柱塞，通过两球形柱塞可调节连接板附件与下方的刮刀头结构的角度和水平度。
6.根据权利要求1所述的一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构，其特征在于:所述刮刀头升降结构包括有上固定板、下固定板、升降伺服马达、同步轮、同步带、丝杠以及丝杠螺母，所述升降伺服马达固定在上固定板上，通过同步轮与同步带的作用，带动所述丝杠转动，所述丝杠螺母设置在丝杠上，并连接在上述的连接板上，所述丝杠的转动，带动连接板上下运动。
7.根据权利要求6所述的一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构，其特征在于:所述连接板上还设有两直线轴承，所述上固定板与下固定板之间设有两导向轴，且所述两导向轴分别设置在上述的两直线轴承内。
8.根据权利要求6所述的一种挤压锡膏式锡膏印刷机刮刀结构，其特征在于:所述丝杠螺母通过一弹簧结构与所述连接板连接。
【文档编号】B41F15/44GK203697671SQ201420010118
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月7日 优先权日:2014年1月7日
【发明者】俞元根 申请人:弘益泰克自动化设备（惠州）有限公司