技术总结
本实用新型提供一种红蓝双色的LED封装器件，包括：支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组，所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。本实用新型所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部，进而实现了热电分离式的支架，并保证了散热效果，产品的连接稳定性和牢固性得以增强，整体结构均匀美观，制作方便，产品出光亮度及散热效果都得到了明显的改善。
技术研发人员：李忠;方干;邓启爱
受保护的技术使用者：深圳市两岸光电科技有限公司
技术研发日：2019.01.04
技术公布日：2019.06.25