一种可更换压头的聚焦压电复合晶片弯曲成型夹具的制作方法

本实用新型涉及一种可更换压头的聚焦压电复合晶片弯曲成型夹具，属于压电材料技术领域。

背景技术：

超声波换能器（也叫做超声探头）广泛的应用于医疗及工业领域，无论是医疗超声诊断系统，还是医疗超声聚焦治疗系统，还是工业超声无损检测，换能器都起着核心的作用，它可以将电能通过压电晶片转化为声能，实现对病变的治疗和诊断，对工业缺陷的探伤。压电晶片是超声换能器的和新材料，它是声电转化的核心，通过压电晶片内部电偶极子受到外加脉冲电场的激励，会周期性的振动，产生超声波。超声波换能器的声场受压电晶片的形状和面积影响较大，为了使声束更集中，提高聚焦效果，增加检测信噪比和提高侧向分辨力，聚焦型探头就有很大的优势，目前市场上常用的是通过声学透镜聚焦，而晶片自聚焦却比较少，原因是成型困难，加工成本高。

复合材料晶片是一种新型的压电材料，它是通过在压电陶瓷材料上切割成整齐排列的小晶柱，然后将小晶柱之间的间隙用环氧填充，形成网状结构。这样就使得压电晶片具有一定程度的柔韧性，使压电晶片弯曲，能够制成聚焦型压电晶片。本发明提供一种可更换压头的聚焦压电复合晶片弯曲成型夹具，这种夹具能够使压电复合材料在固话过程中弯曲固化，最后制作成瓦状或者球面状压电复合晶片。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种可更换压头的聚焦压电复合晶片弯曲成型夹具，能够使压电复合材料在固话过程中弯曲固化，最后制作成瓦状或者球面状压电复合晶片，其设计科学合理，结构简单，使用方便。

本实用新型的一种可更换压头的聚焦压电复合晶片弯曲成型夹具，其结构包括：施压螺钉、螺钉、盖板、模具轨道、支架、模具上模、模具下模、燕尾卡扣、底座，所述的支架的底端加工燕尾槽，底座上加工燕尾卡扣，燕尾卡扣安装在支架上的燕尾槽内，实现支架和底座的安装，使支架固定在底座上，所述的支架上加工模具轨道，所述的盖板通过螺钉固定在支架上方，施压螺栓通过盖板上的螺纹孔安装在盖板上，模具下模通过模具下模插入口安装在支架的下方，成型材料添加适量于模具下模中，模具上模通过模具上模插入口安装在支架中，拧动施压螺栓向下运动，施压螺栓接触模具上模并继续施压，进而成型出所需零件。

本实用新型的有益效果为：本实用新型能够使压电复合材料在固话过程中弯曲固化，最后制作成瓦状或者球面状压电复合晶片，其设计科学合理，结构简单，使用方便。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的具体实例图。

图中：1-1施压螺钉；1-2螺钉；1-3盖板；1-4模具轨道；1-5支架；1-6模具上模；1-7模具下模；1-8燕尾卡扣；1-9底座；2-1 1#模具上模；2-2 2#模具上模；2-3 2#模具下模；2-4 1#模具下模；2-5模具上模插入口；2-6模具下模插入口。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1所示，一种可更换压头的聚焦压电复合晶片弯曲成型夹具，其结构包括：施压螺钉1-1、螺钉1-2、盖板1-3、模具轨道1-4、支架1-5、模具上模1-6、模具下模1-7、燕尾卡扣1-8、底座1-9，所述的支架1-5的底端加工燕尾槽，底座1-9上加工燕尾卡扣1-8，燕尾卡扣1-8安装在支架1-5上的燕尾槽内，实现支架1-5和底座1-9的安装，使支架1-5固定在底座1-9上，所述的支架1-5上加工模具轨道1-4，所述的盖板1-3通过螺钉1-2固定在支架1-5上方，施压螺栓1-1通过盖板1-3上的螺纹孔安装在盖板1-3上，模具下模1-7通过模具下模插入口2-6安装在支架1-5的下方，成型材料添加适量于模具下模1-7中，模具上模1-6通过模具上模插入口2-5安装在支架1-5中，拧动施压螺栓1-1向下运动，施压螺栓1-1接触模具上模1-6并继续施压，成型出零件。

具体地，如图2，如需成型1#模具形状的零件，只需将1#模具下模2-4、1#模具上模2-1依次通过模具下模板入口2-6、模具上模板入口2-5安装入，再通过施压螺栓1-1施压成型即可。如需成型2#模具形状的零件，只需将2#模具下模2-3、1#模具上模2-2依次通过模具下模板入口2-6、模具上模板入口2-5安装入，再通过施压螺栓1-1施压成型即可。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征、本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。