一种LED器件的制作方法

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种LED器件。

背景技术：

CSP是芯片级封装的意思，CSP封装作为最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP 的顶面出光亮度比侧面出光亮度后，现有技术中，为使CSP整体出光更均匀，往往会在LED芯片的顶面增加黄绿荧光胶层来降低顶面的出光，进而使顶面出光能够与侧面出光匹配。该种结构虽然也能使CSP出光均匀，但是牺牲了CSP的整体出光亮度。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED器件，CSP出光均匀，且出光亮度高。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED器件，包括CSP封装，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均对应设有透镜，所述透镜的出光面设有光学凸起。本实用新型利用侧面配置的光学凸起对CSP封装的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。

作为改进，所述LED芯片的顶面和四个侧面均设有荧光胶层，所述荧光胶层设在LED芯片的侧面与透镜之间，所述LED芯片的底面设有电极。

作为改进，所述光学凸起在透镜的表面形成锯齿形。

作为改进，所述光学凸起呈横向平行设置。

为解决上述技术问题，本实用新型的另一技术方案是：一种LED器件，包括CSP封装和包围CSP封装侧面的透镜，所述透镜呈圆柱形，所述透镜的出光面设有光学凸起。本实用新型利用侧面配置的光学凸起对CSP封装的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。

作为改进，所述光学凸起呈环形，光学凸起的轴线与LED芯片的光轴重合。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型利用侧面配置的光学凸起对CSP封装的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。

附图说明

图1为实施例1LED器件俯视图。

图2为图1的A-A剖视图。

图3为实施例2LED器件俯视图。

图4为图3的B-B剖视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1

如图1、2所示，一种LED器件，包括CSP封装1，所述CSP封装1包括LED芯片11，所述LED芯片11的顶面和四个侧面均为出光面，LED芯片11的底面设有电极13。LED芯片11的顶面和四个侧面均设有荧光胶层12，所述LED芯片11的四个侧面均对应设有透镜2，所述透镜2能够覆盖对应的LED芯片11侧面发光面的荧光胶层12，且相邻侧面的透镜2边缘相互连接形成一个矩形结构。所述透镜2的出光面设有光学凸起21，所述光学凸起21呈横向平行设置，所述光学凸起21在透镜2的表面形成锯齿形；光学凸起21可以提高侧面的出光亮度。本实用新型利用侧面配置的光学凸起21对CSP封装1的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。

实施例2

如图3、4所示，一种LED器件，包括CSP封装1包围CSP封装1侧面的透镜2。所述CSP封装1包括LED芯片11，所述LED芯片11的顶面和四个侧面均为出光面，LED芯片11的底面设有电极13，LED芯片11的顶面和四个侧面均设有荧光胶层12。所述透镜2呈圆柱形，所述透镜2的出光面设有若干光学凸起21，所述光学凸起21呈环形，光学凸起21的轴线与LED芯片11的光轴重合。本实用新型利用侧面配置的光学凸起21对CSP封装1的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。