全让位发光二极管载板的制作方法

本实用新型是关于一种光二极管载板，特别是关于一种表面粘着型发光二极管(SMD LED)载板。

背景技术：

发光二极管(以下简称LED)的制成可分为上游磊晶制造、中游晶粒制造及下游封装测试及系统组装，其中，当LED晶粒制造完成后，会将LED晶粒粘着于发光二极管载板(以下简称LED载板)上，经过固晶、固化、打线、封胶、切割等一系列制作流程后，制成发光二极管组件(以下简称LED组件)。

请参考图1、图2，现有的LED载板具有多个发光二极管承载区(以下简称LED承载区)，相邻LED承载区之间会有一个待切割面，当晶粒封装完成后，会以切割刀沿待切割面将LED载板切成多个LED组件。

然而，现有的LED载板中，碍于槽壁内的电路结构无法以曝光显影技术去除，因此在切割前，槽壁中会形成横跨多个待切割面的电路结构，而这导致LED载板切割后，LED组件边缘容易产生金属毛刺(如图3所示)，增加不良率。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种能改善金属毛刺问题的LED载板。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种全让位发光二极管载板，其包括一基板，基板具有多个在一第一方向延伸的发光二极管承载条(以下简称LED承载条)，任两相邻且并列的LED承载条之间具有一开槽，各LED承载条具有多个沿第一方向排列的发光二极管承载区(以下简称LED承载区)及多个位于任两相邻LED承载区之间的待切割面，各LED承载区具有至少一对供至少一发光二极管晶粒(以下简称LED晶粒)电性连接的电接点及与电接点电性连接的电路结构。其中，该些待切割面各别横跨其所在的LED承载条，且该些电接点及该些电路结构并未通过该些待切割面。

本实用新型通过将LED载板中的电路结构让位给待切割面，从而在槽壁内形成如斑马纹般的全让位结构，如此即可避免在后续切割时产生金属毛刺，解决困扰业界已久的毛刺问题。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术LED载板的示意图。

图2为现有技术LED载板的局部放大图。

图3为现有技术LED载板切割后的示意图。

图4为本实用新型全让位LED载板的示意图。

图第5为本实用新型全让位LED载板的局部放大图。

符号说明

10 基板 11 LED承载条

111 槽壁 12 开槽

13 电接点 14 电路结构

15 LED承载区 D 第一方向

S 待切割面

具体实施方式

在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。

请参考图4、图5，所公开为本实用新型全让位LED载板的其中一实施例，该全让位LED载板例如可应用于SMD LED组件的封装制程，该LED载板包括一基板10，其具有多个在一第一方向D延伸的LED承载条11，任两相邻且并列的LED承载条11之间具有一开槽12，LED承载条11具有界定该些开槽12的槽壁111，基板10可能具有一列或一列一上的LED承载条11，每一列LED承载条11的两端可由基板边框加以连接。基板10本身具有一或多层绝缘层及一或多层电路层，这些绝缘层例如是环氧树脂、玻璃布(woven glas s)、聚酯或其它常用于制作电路板基材的材质，电路层包括可供LED晶粒电性连接的电接点13及与电接点13电性连接的电路结构14。

各LED承载条11具有多个沿第一方向D排列的LED承载区15及多个位于任两相邻的LED承载区15之间的待切割面S，各LED承载区15具有至少一对所述电接点13及与电接点13电性连接的电路结构14，电接点13的对数视每一LED组件所需承载的LED晶粒数量而定，每一对电接点13中的其中一者供LED晶粒的p极电性连接，另一者则供LED晶粒的n极电性连接，电路结构14的一部份则彼此等间隔地形成于LED承载条11界定开槽12的槽壁111上。

其中，该些待切割面S均横跨其所在的LED承载条而邻接该LED承载条两侧的开槽12，该些待切割面S通常垂直于第一方向D，藉此增加基板的使用效率，但并不以此为限。其中，电接点13及电路结构14均未通过该些待切割面S。在可能的实施方式中，各该LED承载条11或LED承载区15内可能含有非用于电路的金属补强基材(图未绘示)或其它金属的部分，但这些金属的部分同样没有通过待切割面S。

在一种可能的实施方式中，于制作电接点13及电路结构14的过程中，是以曝光显影技术搭配散射光(而非垂直光)，并提高曝光能量曝光出所需的图样，藉此将位于槽壁111上的部分金属层(例如铜层)于后续的显影步骤中加以去除，从而在槽壁111上形成如斑马纹般的全让位结构，如此即可避免在后续切割时产生金属毛刺，解决困扰业界已久的毛刺问题。

以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本实用新型技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本实用新型技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本实用新型实质相同的技术或实施例。