一种手机芯片嵌入式固接装置的制作方法

本实用新型涉及手机芯片技术领域，尤其涉及一种手机芯片嵌入式固接装置。

背景技术：

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

目前的手机芯片有些不通过管脚而通过点阵触点与主板进行连接，因此主板上需要固接装置对手机芯片进行固接，现有技术中的固接装置由于其组件固定不能移动而仅能对一种型号的手机芯片进行固接，难以对宽度相同、长度不同的手机芯片进行固接，存在一定的使用局限性。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决背景技术中提出的问题，而提出的一种手机芯片嵌入式固接装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种手机芯片嵌入式固接装置，包括PCB板与芯片，所述PCB板的上端面开设有两个平行设置的滑槽，两个所述滑槽内均滑动连接有两个滑块，且两个滑槽内的滑块呈矩形分布，所述PCB板上安装有用于芯片连接的矩阵触点，且矩阵触点位于滑槽与滑块中间，位于矩阵触点同一侧且位于不同滑槽内的两个所述滑块的上端面共同固定连接有移动块，所述移动块与PCB板的上端面留有间隙，两个所述移动块相互靠近的一侧侧壁开设有嵌入槽，所述嵌入槽的形状大小与芯片两侧边沿的形状大小相匹配，两个所述移动块相互远离的一侧侧壁在滑槽的对应位置上固定连接有定位块，所述定位块在滑槽正对的位置上开设有定位螺纹孔，所述定位螺纹孔内螺纹连接有定位螺钉；

两个所述移动块对称设有固压机构，所述固压机构包括开设在移动块上端面的两个缺口，两个所述缺口关于嵌入槽的轴线对称设置，两个所述缺口的内壁转动连接有转杆，所述转杆的外壁固定套接有压板，位于缺口内的所述转杆上活动套接有卷簧，所述卷簧的两端分别与转杆、缺口的内壁固定连接，所述压板远离转杆的一端朝向矩阵触点设置，两个所述压板相互靠近的一侧侧壁共同固定连接有同步片，所述压板的下端面固定连接有抵压片，所述压板上的抵压片在卷簧的弹性力下处于向下按压状态。

优选的，所述嵌入槽的内壁固定连接有缓冲层，所述缓冲层采用耐温橡胶材料制成。

优选的，所述定位螺纹孔的内径大于滑槽的宽度。

优选的，所述滑块限位在滑槽内滑动，所述滑块的侧面为燕尾状，所述滑槽为燕尾槽。

优选的，所述卷簧的旋向与转杆的旋向相反设置。

优选的，所述PCB板的上端面且分别在两个滑槽的两侧均刻设有刻度线，所述移动块的两侧侧壁均刻设有观察线，且观察线与嵌入槽的一侧内壁位于同一平面。

与现有的技术相比，本手机芯片嵌入式固接装置的优点在于：

1、通过观察线与刻度线可方便地对两个移动块之间的间距进行调整，利用定位螺钉末端与滑槽之间形成卡合完成两个移动块的固定，使两个嵌入槽的大小与芯片大小相适应，可对多种宽度相同、长度不同的芯片进行固接，使用范围更广；

2、压板以及压板上的抵压片利用卷簧的弹性力实现对芯片上表面的按压，实现芯片的稳定固接状态，保证了芯片与PCB板的正常连接以及使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种手机芯片嵌入式固接装置的结构示意图；

图2为本实用新型图1中A部分放大的结构示意图。

图中：1 PCB板、2移动块、3滑槽、4定位块、5定位螺纹孔、6缺口、7转杆、8压板、9卷簧、10嵌入槽、11抵压片、12同步片、13矩阵触点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、 “顶”、“底”、“内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，一种手机芯片嵌入式固接装置，包括PCB板1与芯片，PCB板1的上端面开设有两个平行设置的滑槽3，两个滑槽3内均滑动连接有两个滑块，且两个滑槽3内的滑块呈矩形分布，滑块限位在滑槽3内滑动，滑块的侧面为燕尾状，滑槽3为燕尾槽，由于滑块与滑槽3的燕尾状机构，可将滑块限制在滑槽3内，保证移动块2的正常移动以及使用。

PCB板1上安装有用于芯片连接的矩阵触点13，且矩阵触点13位于滑槽3与滑块中间，位于矩阵触点13同一侧且位于不同滑槽3内的两个滑块的上端面共同固定连接有移动块2，移动块2与PCB板1的上端面留有间隙，不会影响PCB板1上其他组件，两个移动块2相互靠近的一侧侧壁开设有嵌入槽10，嵌入槽10的形状大小与芯片两侧边沿的形状大小相匹配，两个移动块2相互远离的一侧侧壁在滑槽3的对应位置上固定连接有定位块4，定位块4在滑槽3正对的位置上开设有定位螺纹孔5，定位螺纹孔5内螺纹连接有定位螺钉，定位螺纹孔5的内径大于滑槽3的宽度，通过定位螺钉的末端实现与滑槽3之间的卡合；

两个移动块2对称设有固压机构，固压机构包括开设在移动块2上端面的两个缺口6，两个缺口6关于嵌入槽10的轴线对称设置，两个缺口6的内壁转动连接有转杆7，转杆7的外壁固定套接有压板8，位于缺口6内的转杆7上活动套接有卷簧9，卷簧9的旋向与转杆7的旋向相反设置，与卷簧9正常使用状态相同，卷簧9的两端分别与转杆7、缺口6的内壁固定连接，压板8远离转杆7的一端朝向矩阵触点13设置，两个压板8相互靠近的一侧侧壁共同固定连接有同步片12，压板8的下端面固定连接有抵压片11，压板8上的抵压片11在卷簧9的弹性力下处于向下按压状态。

嵌入槽10的内壁固定连接有缓冲层，缓冲层采用耐温橡胶材料制成，缓冲层在图中未示出，缓冲层具有弹性能力，可对芯片进行缓冲，由于其可形变性能，可进一步地对芯片进行保护。

PCB板1的上端面且分别在两个滑槽3的两侧均刻设有刻度线，移动块2的两侧侧壁均刻设有观察线，且观察线与嵌入槽10的一侧内壁位于同一平面，依靠观察线与刻度线可方便对调整两个移动块2之间的间距。

进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。

本实用新型中，预先进行说明，芯片依靠矩阵触点13与PCB板1实现连接，此为手机芯片领域的公知技术，在此不作赘述。

已知芯片的长度调节两个移动块2之间的具体长度，已知芯片长度，长度调节如下，依PCB板1上端面的刻度线、移动块2上的观察线为依据，滑动两个移动块2直至两个嵌入槽10内壁之间的间距稍大于P芯片的长度，使用定位螺钉螺纹旋入定位螺纹孔5内直至定位螺钉末端与滑槽3实现卡合，完成两个移动块2的固定；

分别通过同步片12将两个固压机构中的两个压板8朝远离矩阵触点13的方向扳动，两个固压机构中的压板8以转杆7为圆心转动，卷簧9卷取蓄能，使得两个固压机构中的压板8向外敞开并保持扳动动作维持状态，将芯片的连接面正对矩阵触点13放入，芯片落入两个嵌入槽10中后，缓慢放松同步片12，使得压板8在卷簧9恢复的弹性力下回到初始位置，抵压片11对芯片的上表面进行按压，实现芯片的固定连接，需要说明的是，卷簧9的弹性性能较好，能实现芯片的稳定固定且不会因弹性过大而损伤芯片。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。