一种带SMT、THR焊接的连接器的制作方法

文档序号:18585195发布日期:2019-09-03 19:42阅读:699来源:国知局
一种带SMT、THR焊接的连接器的制作方法

本实用新型涉及连接设备领域,尤其涉及一种带SMT、THR焊接的连接器。



背景技术:

连接器是在电气工程中常用的一种部件,它的作用是连接不同设备上的电路或者连接电路中不同的模块,使电流或者信号得以流通或传输,使电路实现预定的功能。现有的连接器包括一个公连接器以及一个母连接器,其连接方式通常为通过公连接器插入到母连接器中,公连接器中的电连接端子和母连接器中的电连接端子电连接。

随时技术的发展,现有的连接器已经在插头内设置相应的电路板,以适配相应的信号传输,而现有电连接端子与电路基板之间的装配连接存在一些问题,如装配紧固程度,是否能够承受多次来回拔插,如装配简易程度或者生产效率等问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种装配简易、生产效率高且结构强度高的带SMT、THR焊接的连接器。

为了实现本实用新型的目的,本实用新型提供一种连接器,包括端子组件、基板和固定件,端子组件包括端子壳体和连接端子,连接端子设置在端子壳体内,基板上设置有固定焊孔,固定焊孔处设置有焊盘组件,固定件设置有安装部和焊脚,端子壳体与安装部连接,焊脚包括过孔部和贴装部,过孔部穿过固定焊孔,贴装部位于基板表面处,焊脚与焊盘组件焊接。

由上述方案可见,通过在固定件设置安装部和焊脚,而焊脚包括过孔部和贴装部,以及在固定焊孔设置焊盘组件,当过孔部位于固定焊孔时,且贴装部位于基板表面处时,可通过波峰焊或回流焊等焊接方式,继而实现焊脚与焊盘组件焊接并实现相关的固定,其利用过孔部和贴装部提供的支撑力有效提高结构强度,提供端子组件的拔插寿命,同时在生产制作时,将端子组件先与固定件连接,随后将固定件插入固定焊孔,然后进行焊接,继而完成固定,其简易装配生产效率高。

更进一步的方案是,过孔部呈柱状设置,过孔部沿固定焊孔的轴向延伸,贴装部的延伸方向与过孔部的延伸方向相交。

更进一步的方案是,贴装部和安装部位于基板的同一侧上。

更进一步的方案是,贴装部的延伸方向与端子组件的拔插方向同向。

由上可见,通过过孔部的穿过且过孔焊接设置,以及贴装部的贴片焊接设置,继而能够提高连接结构强度。

更进一步的方案是,固定件设置有两个焊脚,两个焊脚的贴装部朝相反方向延伸。

更进一步的方案是,连接器包括两个固定件,两个固定件分别连接在端子壳体在拔插方向的两侧部上。

由上可见,通过固定件的两个焊脚的设置,以及两侧固定件的设置,有效提高端子壳体的连接稳定性,即便是在拔插耐久性。

更进一步的方案是,端子壳体朝向基板地设置有定位柱,基板设置有定位孔,定位柱与定位孔配合。

由上可见,通过固定件的焊接固定以及配合定位柱的限位,可更进一步地提高端子壳体的连接稳定性和拔插耐久度。

更进一步的方案是,端子壳体与基板之间设置有插入间隙。

由上可见,由于与基板焊接,故在端子壳体和基板之间设置插入间隙,另一连接器与本案连接器连接时,另一连接器的端子壳体可插入至插入间隙,以实现相应的避让连接,可有效提高连接器的紧凑程度。

更进一步的方案是,焊盘组件包括第一焊接部和第二焊接部,第一焊接部位于固定焊孔的内壁上,第二焊接部呈片状设置,第二焊接部设置在基板位于固定焊孔侧部的表面上;过孔部与第一焊接部焊接,贴装部与第二焊接部焊接。

更进一步的方案是,基板上还设置有电连接部,电连接部和第二焊接部位于基板同一侧表面上,连接端子与电连接部焊接。

由上可见,位于固定焊孔内的第一焊接部,以及呈片状布置的第二焊接部,能够为焊脚提供良好的焊接支撑,同时端子的电连接部与第二焊接部位于同一侧表面上,其通过一次焊接工艺便可全部连接固定,有效提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型连接器组件实施例的结构图。

图2是本实用新型连接器组件实施例的分解图。

图3是本实用新型连接器实施例的分解图。

图4是本实用新型连接器实施例在另一视角的分解图。

图5是本实用新型连接器实施例位于焊脚处的剖视图。

图6是图5位于A处的放大图。

图7是本实用新型连接器实施例位于连接端子处的剖视图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

参照图1和图2,连接器组件1包括连接器2和连接器3,在本实施例中连接器2为母连接器,连接器3为公连接器,连接器2为带SMT、THR焊接的连接器,下面主要以连接器2为例进行说明。

参照图3和图4,连接器2包括端子组件、基板21和两个固定件24,端子组件包括端子壳体22和多个连接端子23,端子壳体22在中部设置有多个端子安装孔,多个连接端子23分别设置在端子壳体22的端子安装孔内,连接端子23的外侧端呈外露弯曲设置。端子壳体22在拔插方向X的两侧部上分别设置有固定部221,固定部221呈“工”型凸起设置,端子壳体22在下表面朝向基板21地延伸设置有两个定位柱222,两个定位柱222分别位于拔插方向X的两侧部上。

两个固定件24分别设置在端子壳体22的拔插方向X的两侧部上,固定件24设置有安装部241和两个焊脚242,安装部241位于上端位置上,安装部241呈“工”型安装孔设置,两个焊脚242均位于安装部241的下端,且两个焊脚242沿拔插方向X分布,每个焊脚242包括过孔部244和贴装部243,过孔部244呈柱状设置,过孔部244沿固定焊孔212的轴向延伸,贴装部243呈横向延伸,贴装部243的延伸方向与过孔部244的延伸方向相交,在本实施例中贴装部243的延伸方向垂直于过孔部244的延伸方向,且贴装部243和安装部241位于基板21的同一侧的上表面上,贴装部243的延伸方向与端子组件的拔插方向X同向,在同一固定件4的两个焊脚242的贴装部243朝相反方向延伸,即两个贴装部243分别对应插入方向和拔出方向。两侧的固定件24与端子壳体22连接时,“工”型的安装部241与固定部221匹配连接,焊脚242朝向基板21地布置。

基板21可采用PCB电路板布置,在基板21上设置相应的功能电路模块,基板21贯穿地设置有四个固定焊孔212,四个固定焊孔212的位置与焊脚242的位置对应,固定焊孔212分别设置有焊盘组件,焊盘组件包括第一焊接部和第二焊接部213,第一焊接部位于固定焊孔212的内壁上,即第一焊接部可为固定焊孔212内的沉铜,第二焊接部213呈片状金属片设置,第二焊接部213设置在基板21位于固定焊孔212侧部的表面上,且第二焊接部213位于朝向端子壳体22的表面上,以及片状的第二焊接部213包括包围固定焊孔212的环形部和外伸于环形部的矩形部,矩形部的延伸方向与对应的贴装部243的延伸方向同向。

在同一侧的两个固定焊孔212之间设置有定位孔211,基板21上还设置有多个电连接部214,多个电连接部214排列分布且位置与连接端子23的外露连接端对应,多个电连接部214位于两个后侧的固定焊孔212之间,电连接部214和第二焊接部213位于基板21同一侧表面上。

参照图5至图7,对连接器2进行焊接连接时,先将固定件24与端子壳体22连接,随后可以将焊接安装至固定焊孔212处,定位柱222与定位孔211配合,过孔部244穿过固定焊孔212并位于第一焊接部内,贴装部243位于基板21表面处的第二焊接部213处,同时,电连接部214的外露连接端分布位于电连接部214处,随后经过波峰焊或回流焊的焊接工艺,使焊脚242与焊盘组件焊接,焊脚242的外周包围有焊料25,即过孔部244与第一焊接部焊接,固定焊孔212填充满焊料25,贴装部243与第二焊接部213SMT焊接,贴装部243的外周包围有焊料25,连接端子23与电连接部214THR焊接。

连接器3包括基板31和端子壳体32,端子壳体32也设置有连接端子,端子壳体32采用固定件33与基板31连接,除了如图所示的,固定件33的焊脚采用过孔焊接外,还能够采用上述固定件24的布置及其连接方式。而为了使连接器2和连接器3连接时减少器件的干涉,优化连接器的连接布局,故在连接器2的端子壳体22与基板21之间设置有插入间隙25,连接器3的端子壳体33靠近基板31地设置,在连接器2和连接器3连接时,端子壳体33插入至插入间隙25中,并实现相应的端子电连接。

由上可见,通过在固定件设置安装部和焊脚,而焊脚包括过孔部和贴装部,以及在固定焊孔设置焊盘组件,当过孔部位于固定焊孔时,且贴装部位于基板表面处时,可通过波峰焊或回流焊等焊接方式,继而实现焊脚与焊盘组件焊接并实现相关的固定,其利用过孔部和贴装部提供的支撑力有效提高结构强度,提供端子组件的拔插寿命,同时在生产制作时,将端子组件先与固定件连接,随后将固定件插入固定焊孔,然后进行焊接,继而完成固定,其简易装配生产效率高。

上述只是本发明的较佳实施例,在实际运用时,其可根据实际情况进行更多的变化,如固定件的采用数量,既可以是一个或多个,可根据端子组件的结构进行布置,以及固定件的焊脚数量和固定焊孔的数量,焊接数量亦可是一个或多个,以及安装孔除了采用工字型的形状外,还能够采用其他常规固定连接的结构布置。上述这些常规的变化均在本实用新型的保护范围之内。

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