IGBT模块封装用石墨夹具的制作方法

本实用新型涉及IGBT模块技术领域，具体为一种IGBT模块封装用石墨夹具。

背景技术：

IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小，IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。

目前IGBT模块封装工艺中，对硅片上的铝线键合点焊接时，都是直接将 IGBT放置在托板上进行点焊，这样焊接的稳定性差，为了解决上述问题我们提出了一种IGBT模块封装用石墨夹具。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种IGBT模块封装用石墨夹具，具备稳定性好等优点，解决了目前IGBT模块封装工艺中，对硅片上的铝线键合点焊接时，都是直接将IGBT放置在托板上进行点焊，这样焊接的稳定性差的问题。

(二)技术方案

为实现上述稳定性好目的，本实用新型提供如下技术方案：IGBT模块封装用石墨夹具，包括两个侧支架，两个所述侧支架之间固定安装有传送组件，两个所述侧支架相背的一侧均固定安装有底板，两块所述底板的正面均固定安装有稳定座，两个所述稳定座的内部均固定安装有液压缸，左侧所述底板的左侧固定安装有控制台，两个所述液压缸的输出端均固定安装有两个一端延伸至侧支架内侧的第一连接杆，两个所述液压缸的输出端均固定安装有两个一端延伸至侧支架内侧的第二连接杆，两两所述第一连接杆与第二连接杆远离液压缸的一端固定安装有第一顶板，所述第一连接杆和第二连接杆的外侧壁套接有限位板，两个所述液压缸的输出端固定安装有两个顶杆，所述传送组件的正面且位于两两第一顶板之间设置有放置板，所述放置板的内部开设有通孔，所述放置板的正面固定安装有定位柱，所述放置板的正面设置有与定位柱插接的基板，所述基板的正面固定安装有衬板，两两所述顶杆远离液压缸的一端固定安装有第二顶板。

优选的，所述液压缸的正面固定安装有合页门，所述合页门的正面固定安装有辅助手把。

优选的，所述第一连接杆的长度大于第二连接杆的长度，且两两第二连接杆位于两两第一连接杆相对的一侧。

优选的，所述第一顶板的倾斜角为六十度，所述放置板呈四棱体状，所述第一顶板与放置板相适配。

优选的，所述通孔不少于十三个，所述基板与通孔相适配。

优选的，所述顶杆的外侧壁套接有与第二顶板固定连接的压块，所述第二顶板远离顶杆和第一顶板远离第一连接杆的一端均固定安装有耐磨垫。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了IGBT模块封装用石墨夹具，具备以下有益效果：

该IGBT模块封装用石墨夹具，通过设置放置板，将待焊接的IGBT对应定位柱和通孔放置到放置板上，然后将放置板放置到传送组件上，再由控制台启动两侧的液压缸运行，推动第一连接杆、第二连接杆和顶杆向放置板移动，而第一顶板和第二顶板随着第一连接杆、第二连接杆和顶杆一起移动，当第一顶板抵住放置板后，并将放置板固定在传送组件上，第一顶板停止运动，而第二顶板继续移动，当第二顶板抵住基板后，将基板稳固在放置板上，然后进行点焊工艺，焊接完成后，由控制台控制第一顶板和第二顶板远离放置板，再由传送组件传送至下一工艺，通过这样的方式将放置板和基板稳固在传送组件上，避免在点焊的过程中出现偏移或者松动的情况，从而提高了焊接的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构主视图；

图2为本实用新型A处结构放大图。

图中：1侧支架、2传送组件、3底板、4稳定座、5液压缸、6控制台、 7第一连接杆、8第二连接杆、9第一顶板、10限位板、11顶杆、12放置板、 13通孔、14定位柱、15基板、16衬板、17第二顶板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，IGBT模块封装用石墨夹具，包括两个侧支架1，两个侧支架1之间固定安装有传送组件2，两个侧支架1相背的一侧均固定安装有底板3，两块底板3的正面均固定安装有稳定座4，两个稳定座4的内部均固定安装有液压缸5，液压缸5的正面固定安装有合页门，合页门的正面固定安装有辅助手把，左侧底板3的左侧固定安装有控制台6，两个液压缸5的输出端均固定安装有两个一端延伸至侧支架1内侧的第一连接杆7，两个液压缸5的输出端均固定安装有两个一端延伸至侧支架1内侧的第二连接杆8，第一连接杆7的长度大于第二连接杆8的长度，且两两第二连接杆8位于两两第一连接杆7相对的一侧，两两第一连接杆7与第二连接杆8远离液压缸5的一端固定安装有第一顶板9，第一连接杆7和第二连接杆8的外侧壁套接有限位板 10，两个液压缸5的输出端固定安装有两个顶杆11，传送组件2的正面且位于两两第一顶板9之间设置有放置板12，第一顶板9的倾斜角为六十度，放置板12呈四棱体状，第一顶板9与放置板12相适配，放置板12的内部开设有通孔13，通孔13不少于十三个，基板15与通孔13相适配，放置板12的正面固定安装有定位柱14，放置板12的正面设置有与定位柱14插接的基板 15，基板15的正面固定安装有衬板16，两两顶杆11远离液压缸5的一端固定安装有第二顶板17，顶杆11的外侧壁套接有与第二顶板17固定连接的压块，第二顶板17远离顶杆11和第一顶板9远离第一连接杆7的一端均固定安装有耐磨垫，通过设置放置板12，将待焊接的IGBT对应定位柱14和通孔 13放置到放置板12上，然后将放置板12放置到传送组件2上，再由控制台 6启动两侧的液压缸5运行，推动第一连接杆7、第二连接杆8和顶杆11向放置板12移动，而第一顶板9和第二顶板17随着第一连接杆7、第二连接杆 8和顶杆11一起移动，当第一顶板9抵住放置板12后，并将放置板12固定在传送组件2上，第一顶板9停止运动，而第二顶板17继续移动，当第二顶板17抵住基板15后，将基板15稳固在放置板12上，然后进行点焊工艺，焊接完成后，由控制台6控制第一顶板9和第二顶板17远离放置板12，再由传送组件2传送至下一工艺，通过这样的方式将放置板12和基板15稳固在传送组件2上，避免在点焊的过程中出现偏移或者松动的情况，从而提高了焊接的稳定性。

综上所述，该IGBT模块封装用石墨夹具，通过设置放置板12，将待焊接的IGBT对应定位柱14和通孔13放置到放置板12上，然后将放置板12放置到传送组件2上，再由控制台6启动两侧的液压缸5运行，推动第一连接杆7、第二连接杆8和顶杆11向放置板12移动，而第一顶板9和第二顶板17随着第一连接杆7、第二连接杆8和顶杆11一起移动，当第一顶板9抵住放置板 12后，并将放置板12固定在传送组件2上，第一顶板9停止运动，而第二顶板17继续移动，当第二顶板17抵住基板15后，将基板15稳固在放置板12 上，然后进行点焊工艺，焊接完成后，由控制台6控制第一顶板9和第二顶板17远离放置板12，再由传送组件2传送至下一工艺，通过这样的方式将放置板12和基板15稳固在传送组件2上，避免在点焊的过程中出现偏移或者松动的情况，从而提高了焊接的稳定性，解决了目前IGBT模块封装工艺中，对硅片上的铝线键合点焊接时，都是直接将IGBT放置在托板上进行点焊，这样焊接的稳定性差的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。