FPC天线结构的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种FPC天线结构。

背景技术：

为了增强FPC天线的结构强度，常需要FPC天线的基材层表面覆盖PI膜和油墨层，这种设计可能会出现油墨开裂导致FPC天线出现漏铜。如图1所示，漏铜区域可能在补强层边缘的正上方，此外，由于PI膜与油墨结合处恰好与补强层处于同一间隙上，FPC天线若在此处弯折就会出现油墨开裂导致漏铜；同理，在FPC弯折的转角处也会出现此种情况，即图1中方框所示区域易出现漏铜。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种FPC天线结构，可有效避免油墨层开裂导致的漏铜现象。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种FPC天线结构，包括FPC天线，所述FPC天线依次设置的基材层、PI层和油墨层，所述油墨层远离PI层的一侧面上设有金手指，所述基材层远离PI层的一侧面上设有补强层，所述补强层与所述金手指对应设置，所述FPC天线包括弯折区域，所述弯折区域包括依次连接的第一转角部、直线部和第二转角部，所述补强层靠近弯折区域的一端比所述金手指靠近弯折区域的一端长至少0.4mm，且所述补强层靠近弯折区域的一端与直线部之间的垂直距离大于或等于0.5mm；所述PI层靠近金手指的一端靠近所述直线部设置。

进一步的，所述PI层靠近金手指的一端靠近所述直线部的中部设置。

进一步的，还包括支架，所述弯折区域设置于所述支架上。

进一步的，所述补强层的材质为FR4。

进一步的，所述支架的材质为绝缘材料。

本实用新型的有益效果在于：金手指的一端与补强层保持至少0.4mm的距离，补强层的一端与直线部保持0.5mm以上的距离，留有足够的缓冲距离，可以有效减小弯折区域的应力释放，改善油墨层开裂导致的漏铜现象。

附图说明

图1为现有技术的FPC天线结构的示意图；

图2为本实用新型实施例一的FPC天线结构的示意图。

标号说明：

1、基材层；2、PI层；3、油墨层；4、金手指；5、补强层；6、第一转角部；7、直线部；8、第二转角部；9、支架。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：金手指的一端与补强层保持至少0.4mm的距离，补强层的一端与直线部保持0.5mm以上的距离，可以有效减小弯折区域的应力释放，改善油墨层开裂导致的漏铜现象。

请参照图2，一种FPC天线结构，包括FPC天线，所述FPC天线依次设置的基材层1、PI层2和油墨层3，所述油墨层3远离PI层2的一侧面上设有金手指4，所述基材层1远离PI层2的一侧面上设有补强层5，所述补强层5与所述金手指4对应设置，所述FPC天线包括弯折区域，所述弯折区域包括依次连接的第一转角部6、直线部7和第二转角部8，所述补强层5靠近弯折区域的一端比所述金手指4靠近弯折区域的一端长至少0.4mm，且所述补强层5靠近弯折区域的一端与直线部7之间的垂直距离大于或等于0.5mm；所述PI层2靠近金手指4的一端靠近所述直线部7设置。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：金手指的一端与补强层保持至少0.4mm的距离，补强层的一端与直线部保持0.5mm以上的距离，留有足够的缓冲距离，可以有效减小弯折区域的应力释放，改善油墨层开裂导致的漏铜现象。

进一步的，所述PI层2靠近金手指4的一端靠近所述直线部7的中部设置。

由上述描述可知，PI层的一端可以位于直线部7的中点处。

进一步的，还包括支架9，所述弯折区域设置于所述支架9上。

由上述描述可知，支架可用于支撑弯折区域，即直线部设置在支架上。

进一步的，所述补强层5的材质为FR4。

进一步的，所述支架9的材质为绝缘材料。

请参照图2，本实用新型的实施例一为：

一种FPC天线结构，包括FPC天线，所述FPC天线包括依次设置的基材层1、PI层2和油墨层3，所述油墨层3远离PI层2的一侧面上设有金手指4，所述基材层1远离PI层2的一侧面上设有补强层5，所述补强层5与所述金手指4对应设置。所述FPC天线包括弯折区域，所述弯折区域包括依次连接的第一转角部6、直线部7和第二转角部8，所述补强层5靠近弯折区域的一端比所述金手指4靠近弯折区域的一端长至少0.4mm，即d1大于或等于0.4mm，且所述补强层5靠近弯折区域的一端与直线部7之间的垂直距离大于或等于0.5mm，即d2大于或等于0.5mm。所述FPC天线结构还包括支架9，具体的，可以将弯折区域设置在所述支架9上，支架9起到支撑作用。所述PI层2靠近金手指4的一端靠近所述直线部7设置，优选的，所述PI层2靠近金手指4的一端靠近所述直线部7的中部设置，可以设置在直线部7的中点处。本实施例中，所述补强层5的材质为FR4，所述支架9的材质为绝缘材料。

综上所述，本实用新型提供的一种FPC天线结构，可以有效减小弯折区域的应力释放，改善油墨层开裂导致的漏铜现象。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。