一种便于装配的芯片防护盖的制作方法

文档序号:19107365发布日期:2019-11-12 22:52阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种便于装配的芯片防护盖,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)的内部设置有凹槽(2),所述主体(1)顶端的一侧设置有固定块(3),所述固定块(3)的内部设置有卡槽(4),所述主体(1)的两侧均设置有安装块(5),所述安装块(5)的内部设置有螺纹孔(6),所述螺纹孔(6)的内部设置有螺丝(7),所述固定块(3)的内部设置有连接杆(8),所述连接杆(8)的一侧设置有挤压板(9),所述挤压板(9)内部的底端设置有固定杆(10),所述连接杆(8)的内部设置有空腔(11),所述空腔(11)内设置有弹簧(12),所述弹簧(12)的两端设置有卡块(13),且卡块(13)延伸至连接杆(8)外侧。

2.根据权利要求1所述的一种便于装配的芯片防护盖,其特征在于:所述固定块(3)的数量为两组,且两组固定块(3)分别位于凹槽(2)顶部的两端。

3.根据权利要求1所述的一种便于装配的芯片防护盖,其特征在于:所述安装块(5)的数量为四个,且四个安装块(5)分两组分别位于主体(1)的两侧,所述螺丝(7)数量为四个。

4.根据权利要求1所述的一种便于装配的芯片防护盖,其特征在于:所述挤压板(9)竖截面呈“凹”型结构,且挤压板(9)的大小于凹槽(2)相匹配,所述凹槽(2)的大小与芯片相匹配,所述挤压板(9)与凹槽(2)卡合连接。

5.根据权利要求1所述的一种便于装配的芯片防护盖,其特征在于:所述卡块(13)的大小与卡槽(4)相匹配,所述连接杆(8)通过卡块(13)与固定块(3)转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种便于装配的芯片防护盖,其特征在于:所述,所述连接杆(8)为中空的圆柱体结构。

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