一种晶片传送装置的制作方法

本实用新型总体而言涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种晶片传送装置。

背景技术：

如今，电子产品已深入到现代生活的方方面面。而诸如计算机、移动电话之类的大多数电子产品的核心部件、如处理器、存储器等都含有半导体器件。半导体器件已在现代信息化设备中扮演至关重要的角色。

清洗工艺是半导体制造中的一个重要工艺，其用于除去晶片或半导体结构中残留的刻蚀剂或其它污染物。在清洗工艺中，需要将相应晶片从清洗槽中取出以及放入。目前，通过传送臂作为晶片传送装置来实现晶片从清洗槽中的取出和放入。然而，晶片的清洗过程一般包括晶片在多个清洗槽中的清洗过程。图1示出了根据现有技术的清洗机台。如图1所示，清洗机台500包括5个清洗槽501a-501d(或称工艺槽),在彼此连通的清洗槽之间设置有闸门503a-503e。为了实现不同清洗槽之间的晶片转移，需要将晶片通过第一至第四传送臂502a-502d在清洗槽中顺序移动，其中每个传送臂502a-502d分别被分配给一个或多个清洗槽501a-501d，例如传送臂502b被分配给工艺槽501b-1和501b-2。但是为了实现更好的清洗效果，需要对晶片进行回拉处理。例如，当晶片在第三传送臂502c负责的清洗槽501c内洗完毕后要回到第一传送臂502a负责的清洗槽501a内清洗时，在使用目前的传送装置的情况下，需要由第三传送臂502c将晶片放入HQDR槽501b-2内，然后第二传送臂502b移动过来并取出该晶片并放入OF槽501b-1内，最后由第一传送臂501a移动过来并将晶片取出并放入目标清洗槽501c内清洗。

这样的传送装置不仅造成晶片的传递流程繁琐，而且在回拉时，其它槽内不能清洗晶片，由此降低了机台的利用率，影响效益。而且假如制程只需要到第三和第四传送臂负责的清洗槽内清洗，但也需要通过第一和第二传送臂依次将晶片传递过去。这样会增加传送晶片的时间，增加机台负荷。此外，该传送过程繁琐，可能增加晶片破片和污染的风险。

技术实现要素：

本实用新型的任务是，提供一种晶片传送装置，通过该装置，可以将晶片直接传送至与目标清洗槽对应的抓取臂附近以供该抓取臂将晶片转移至目标清洗槽，并且可以将晶片承载装置直接传送至与目标清洗槽对应的抓取臂附近以供该抓取臂将晶片从目标清洗槽转移至晶片承载装置，也就是说，该装置实现了晶片从目标清洗槽或到目标清洗槽的直接取放，而无需在多个清洗槽内依次传送晶片，由此简化工序、尤其是回拉工序，缩短传送时间。

根据本实用新型，该任务通过一种晶片传送装置来解决，该装置包括：

晶片承载装置，其被配置为能够承载一个或多个晶片，其中晶片承载装置与皮带连接；

轨道，其被配置为以可相对移动的方式支承晶片承载装置；

皮带，其被配置为与晶片承载装置连接，使得晶片承载装置能够被在电机的带动下在轨道上移动；以及

电机，其与皮带接触以带动皮带。

在本实用新型的一个扩展方案中规定，该装置还包括一个或多个抓取臂，其被配置为能够将晶片从晶片承载装置转移至与所述抓取臂相对应的清洗槽以及将晶片从与所述抓取臂相对应的清洗槽转移至晶片承载装置。本实用新型的晶片传送装置既可以不包括抓取臂，而是作为单独的部件附加到现有清洗设备，也可以与抓取臂相集成以取代现有清洗设备的晶片传送装置。抓取臂可以包括多种不同构造或类型的抓取臂。

在本实用新型的一个优选方案中规定，所述晶片承载装置包括：

端部，其具有多个用放置晶片的晶片槽，其中所述晶片槽在与轨道的长度方向垂直的方向上彼此相叠地布置，并且所述晶片槽的长度方向与轨道平行地延伸；以及

主体，其从端部伸出以便被轨道支承，其中所述主体与皮带连接。

通过该优选方案，可以尽可能多地承载晶片，同时保证抓取臂的取放便利性。

在本实用新型的一个扩展方案中规定，所述轨道包括两个彼此平行的子轨道，并且皮带和电机布置在两个子轨道之间。更多个子轨道也是可设想的。

在本实用新型的一个优选方案中规定，该装置还包括防漏层，其布置在晶片与轨道之间以防止漏液进入轨道。通过该优选方案，可以防止漏液进入轨道，从而保证传送装置内部清洁。防漏层可以包括各种防漏或防腐蚀材料。晶片承载装置可以穿过或不穿过防漏层。

在本实用新型的一个扩展方案中规定，所述电机是伺服电机。在本实用新型的教导下，可以采用其它电机。

在本实用新型的一个优选方案中规定，在晶片承载装置上布置有传感器，所述传感器被配置为检测晶片在晶片承载装置上的存在。通过该优选方案，可以检测在晶片承载装置上是否存在晶片，并由此方便监控晶片并方便抓取臂进行操作。

在本实用新型的另一优选方案中规定，晶片承载装置具有第一连接部，并且皮带具有第二连接部，其中第一连接部和第二连接部以形状配合的方式彼此连接。通过该优选方案，可以提供晶片承载装置与皮带之间的可靠连接，由此保证皮带到晶片承载装置的传动。

本实用新型至少具有如下有益效果：本实用新型由于采用皮带传送晶片，因此可以将晶片直接传送至与目标清洗槽对应的抓取臂附近以供该抓取臂将晶片转移至目标清洗槽，并且可以将晶片承载装置直接传送至与目标清洗槽对应的抓取臂附近以供该抓取臂将晶片从目标清洗槽转移至晶片承载装置，也就是说，本实用新型实现了晶片从目标清洗槽或到目标清洗槽的直接取放，而无需在多个清洗槽内依次传送晶片，由此简化工序，缩短传送时间，降低了晶片损坏的风险，增加了机台的利用率。

附图说明

图1示出了根据现有技术的清洗机台；

图2示出了根据本实用新型的晶片传送装置的示意图；

图3A-3B示出了晶片承载装置的俯视图和剖视图；

图4示出了晶片传送装置的部分视图；以及

图5示出了晶片传送装置的轨道的示意图。

具体实施方式

下面结合附图参考具体实施例来进一步阐述本实用新型。

应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。在各附图中，给相同或功能相同的组件配备了相同的附图标记。

在本实用新型中，除非特别指出，“布置在…上”、“布置在…上方”以及“布置在…之上”并未排除二者之间存在中间物的情况。此外，“布置在…上或上方”仅仅表示两个部件之间的相对位置关系，而在一定情况下、如在颠倒产品方向后，也可以转换为“布置在…下或下方”，反之亦然。

在本实用新型中，各实施例仅仅旨在说明本实用新型的方案，而不应被理解为限制性的。

在本实用新型中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。

在此还应当指出，在本实用新型的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本实用新型的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。

在此还应当指出，在本实用新型的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。以此类推，在本发明中，表方向的术语“垂直于”、“平行于”等等同样涵盖了“基本上垂直于”、“基本上平行于”的含义。

图2示出了根据本实用新型的晶片传送装置100的示意图。

如图2所示，晶片传送装置100包括下列部件，其中一些部件是可选的：

·晶片承载装置101，其被配置为能够承载一个或多个晶片107，其中晶片承载装置100与皮带连接103。关于晶片承载装置100的一种示例性结构，参见图3A-3B。图3A-3B示出了晶片承载装置101的俯视图和剖视图。如图3A-3B所示，晶片承载装置100包括端部203和主体301(参见图4)。端部203具有多个用放置晶片107的晶片槽201，其中所述晶片槽201在与轨道103的长度方向垂直的方向上彼此相叠地布置，并且所述晶片槽201的长度方向与轨道103平行地延伸。图4示出了晶片传送装置的部分视图。如图4所示，主体301从端部203伸出以便被轨道102支承，其中所述主体301通过连接部302与皮带103连接。此外，主体301还通过连接部302与轨道102连接以便防止从轨道脱出。各连接部302可以彼此分离且构造不同。

·轨道102，其被配置为以可相对移动的方式支承晶片承载装置101。在此，轨道102包括两个彼此平行的子轨道，并且皮带103和电机104布置在两个子轨道之间。

·皮带103，其被配置为与晶片承载装置101连接，使得晶片承载装置101能够被在电机104的带动下在轨道102上移动。图5示出了晶片传送装置的轨道102的示意图。如图5所示，晶片承载装置100的第一连接部401与皮带103的第二连接部402彼此形状配合地连接，使得提供晶片承载装置101与皮带103之间的可靠连接，由此保证从皮带103到晶片承载装置101的传动。在此，第一连接部401是晶片承载装置100上的凹陷部，而第二连接部402是皮带103上的齿，二者可彼此形状配合地接触或连接。

·电机104，其与皮带103接触以带动皮带103。电机104例如是伺服电机。在本实用新型的教导下，可以采用其它电机。此外，参见图3，在与电机相对的另一端还设置有滑轮403以实现皮带103的滚动运动。

·可选的传感器202(参见如图3A)，其被配置为检测晶片107在晶片承载装置101上的存在，由此可以检测在晶片承载装置101上是否存在晶片107，并由此方便监控晶片107并方便抓取臂105a-105d进行操作。传感器202例如可以是对射传感器。其它传感器也是可设想的、例如压力传感器、接近传感器、光学传感器等等。

·可选的抓取臂105a-105d，其被配置为能够将晶片107从晶片承载装置101例如通过抓取转移至与所述抓取臂105a-105d相对应的清洗槽、以及将晶片107从与所述抓取臂105a-105d相对应的清洗槽转移至晶片承载装置101。抓取臂105a-105d可以是相同或不同类型的抓取臂。本实用新型的晶片传送装置100既可以不包括抓取臂105a-105d，而是作为单独的部件附加到现有清洗设备；或者也可以与抓取臂相集成以取代现有清洗设备的晶片传送装置。抓取臂105a-105d可以包括多种不同构造或类型的抓取臂、如卡爪等。

·可选的防漏层106，其布置在晶片107或晶片槽与轨道102之间以防止漏液进入轨道102。通过设置防漏层106，可以防止漏液进入轨,102，从而保证传送装置100内部清洁。防漏层106可以包括各种防漏或防腐蚀材料。晶片承载装置101可以穿过或不穿过防漏层106。

下面阐述根据本实用新型的晶片传送装置100的运行过程。

首先，例如在与第一抓取臂105a相对应的清洗槽中对晶片107进行清洗，清洗完毕以后由皮带103将晶片107传送至与其它清洗槽相对应的其它抓取臂105b-105c附近，然后由抓取臂105b-105c将晶片107转移至相应清洗槽中进行清洗或后续处理。以此类推直至清洗完成。

本实用新型至少具有如下有益效果：本实用新型由于采用皮带传送晶片，因此可以将晶片直接传送至与目标清洗槽对应的抓取臂附近以供该抓取臂将晶片转移至目标清洗槽，并且可以将晶片承载装置直接传送至与目标清洗槽对应的抓取臂附近以供该抓取臂将晶片从目标清洗槽转移至晶片承载装置，也就是说，本实用新型实现了晶片从目标清洗槽或到目标清洗槽的直接取放，而无需在多个清洗槽内依次传送晶片，由此简化工序，缩短传送时间，降低了晶片损坏的风险，增加了机台的利用率。

虽然本实用新型的一些实施方式已经在本申请文件中予以了描述，但是本领域技术人员能够理解，这些实施方式仅仅是作为示例示出的。本领域技术人员在本实用新型的教导下可以想到众多的变型方案、替代方案和改进方案而不超出本实用新型的范围。所附权利要求书旨在限定本实用新型的范围，并藉此涵盖这些权利要求本身及其等同变换的范围内的方法和结构。